Wärmewiderstand: Cu-Platine -> Ambient

Daniel Gast #3510294
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Hi,

wie groß ist in etwa Wärmewiderstand von Kuferfläche 1cm^2
zur Umgebung? Problem ist ...

d2pak hat
1) Junction->Ambient 60C°/W
2) Junction->Case 3°C/W

meine Verlustleistung, d.h 2W => 120C° für Fall 1
Idee ist IC auf eine Kupferfläche zu setzen.
Jetzt möchte ich in etwa abschätzen wie groß diese sein muss.
Das dieser Wert nicht linear mit Fläche skaliert ist klar.

Gruß,
Daniel
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Wolfgang Gast #3510451
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Daniel schrieb:
> wie groß ist in etwa Wärmewiderstand von Kuferfläche 1cm^2
> zur Umgebung?

Wärmeübergangswiderstand wäre wohl die richtige Größe und der hängt sehr 
von Einbaulage/Luftzirkulation ab. Thermal Vias, die die Wärme auch auf 
die andere Seite der Platine leiten, sind ebenfalls zu berücksichtigen. 
Bei vielen wärmeerzeugenden SMD-Bauelementen findest du im Datenblatt 
Layout-Empfehlungen, die auf das Thema eingehen.
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hilfe ein wahnsinniger Gast #3510693
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Das ist etwas vom Kompliziertesten. Ein kuehlblech ist mit 
Randbedingungen spezifiziert, die nicht immer, erfuellt sind. Ein 
Kuehlblech ist unter folgenden Bedingungen spezifiziert: Die Lamellen 
entlang der konvektiven Stroemung, dh senkrecht. Fuer ungehinderte 
Konvektion unten und oben je ein Fuss, frei.

Bezueglich Leiterplatte. Unter einem TO220 ein Quadratzoll Kupfer hilft 
ein Watt loszuwerden. Mehr bringt nichts. Es skaliert nicht.
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