Hallo
Ich möchte meine CNC Fräse aktivieren, um die Bohrungen der Platine zu
fräsen.
Ich habe die Free Version von Target und finde keine Möglichkeit Daten
zu exportieren
Ist das überhaupt möglich, und wenn ja, wie muss ich vorgehen.
Gruss
René Baumann
René Baumann schrieb:> Ist das überhaupt möglich, und wenn ja, wie muss ich vorgehen.
JA: Das geht natürlich!
Vorgehen:
DATEI -> Ein-/Ausgabeformate (eine Zeile unter Drucken) -> PRODUKTION ->
Dann kommt es darauf an in welchem Format du die Daten brauchst,
Kann deine Fräse Excellon Daten verarbeiten so siehst du den Punkt ja
direkt.
WEnn du G-Code Daten oder solche Formate speziell für die Colinbus oder
LKPF (sowie weitere) brauchst weil du nur diese Verarbeiten kannst so
ist das nicht ganz Offensichtlich.
Diese erzeugst du unter dem Menüpunkt "Isolationsfräsen" - Auch für das
reine "nur Bohren".
Wenn du nur bohren willst musst du dann auf den Punkt Isolationsfräsen
gehen, Dort dann alle Haken ausser bei Bohren der Löcher für die
Bauteilbeinchen entfernen und unter Ausgabeformate das richtige format
auswählen. So wird nur ein reiner Bohrplan erzeugt. In den weiteren Tabs
kannst du dann noch Bohrtiefe, Dateiname usw. einstellen.
Du kannst natürlich neben dem Haken beim Bohren auch den Haken bei
"Umriss Fräsen" belassen. Dann wird die Platine auch noch sauber
ausgefräst.
Gruß
Carsten
Hallo Carsten
Besten Dank für deine Hilfe - alles funktioniert !
Eines habe ich aber feststellen müssen:
Es ist absolute Genauigkeit bei den Vorarbeiten gefragt, beim Belichten
sowie beim Zuschneiden der Platinen, damit die Fräse dann auch wirklich
im Lötpunkt - Zentrum das Loch bohrt.
Ich werde mir einen Anschlag auf die Fräse montieren, damit ich einen
genauen Materialnullpunkt habe.
Gruss
René
Hi,
René Baumann schrieb:> Eines habe ich aber feststellen müssen:> Es ist absolute Genauigkeit bei den Vorarbeiten gefragt, beim Belichten> sowie beim Zuschneiden der Platinen, damit die Fräse dann auch wirklich> im Lötpunkt - Zentrum das Loch bohrt.
Du machst es dir zu kompliziert ;-)
Das ist ja auch die falsche Reihenfolge!
Zuerst wird gebohrt, danach erst wird die bereits gebohrte Platine
belichtet und geätzt. Erfordert natürlich scharfe Bohrer und passende
Drehzahl, ansosnten entstehen Bohrgrate die beim Belichten ein Problem
werden. (Sinnvollerweise VHM Bohrer verwenden)
Das bietet zusätzlich auch den Vorteil das bei doppelseitigen
Leiterplatten die Vorlagen an den Löchern absolut genau ausgerichtet
werden können.
Gruß
Carsten
Carsten Sch. schrieb:> ansosnten entstehen Bohrgrate die beim Belichten ein Problem> werden.
Die kann man abschleifen, wenn sie nicht zu gross sind. Jedenfalls
funktioniert das in der industriellen Fertigung mit einer
Durchlaufmaschine nass mit ziemlich harten Walzen aus einer Art
Scotchbritt-Material, das gehört zur Standardbehandlung*. Dabei werden
die Bohrlochkanten sogar abgerundet, wenn man alles im Griff hat.
Manuell könnte man es auch mit feinem Nassschleifpapier probieren.
* und entfernt Oxide und verbessert die Haftung folgender Beschichtungen
und verdichtet die Cu-Oberfläche, so dass sie nicht mehr so schnell
oxidiert...
Gruss Reinhard
Hi,
Reinhard Kern schrieb:> Die kann man abschleifen, wenn sie nicht zu gross sind. Jedenfalls> funktioniert das in der industriellen Fertigung mit einer> Durchlaufmaschine nass mit ziemlich harten Walzen aus einer Art> Scotchbritt-Material, das gehört zur Standardbehandlung*.
Natürlich kann man die Bohrgrate abschleifen - mache ich bei Platinen
die ich chemisch durchkontaktieren will ja auch. Ohne Abschleifen gibt
es dann und wann probleme mit der Kontaktierung. (Zudem kann ich da dann
meine Bohrer aufbrauchen wenn die beginnen stumpf zu werden)
ABER: Ich bin jetzt einfach mal davon ausgegangen das der TE - wie wohl
der größte Teil der "Selbstbelichter" hier im Forum vorbeschichtetes
Basismaterial verwendet. Und da scheidet abschleifen definitiv aus!
Allerhöchstens könnte man vor entfernen der Schutzfolie die Grate noch
etwas runterdrücken. Aber das einzige was hier für wirklich perfekte
Ergebnisse garantiert sind wirklich scharfe Bohrer.
Wobei ich dazu sagen muss das ich Platinen welche ich nicht selbst
durchkontaktiere üblicherweise auch mit Vorbschichteten Material
fertige.
Da entfällt der Schritt des Laminierens und die Ansprüche an den Film
sind geringer.
(Ohne "richtiges" Laminiergerät für Platinen und durch das Arbeiten mit
Laminatabschnitten ist das ja Laminieren ja auch etwas Fummelarbeit,
anders als in der Professionellen Fertigung wo es eine Sache von
Sekunden ist)
Gruß
Carsten
Deine Fräsensoftware taugt nix. Ich bin das vor 25 jahren mal angegangen
mit einer selbstgebastelten 3Achs Schrittmotor Maschine. Software hab
ich auch gemacht, und zwar so, dass ich die Bohrlöcher nach
aufsteigenden Koordinaten sortiert hab. Dann gibt es ein Loch mit
minimalen x/y Koordinaten und eines mit max. Koordinaten. Das ist
normalerweise erkennbar, wenn nicht, im Layout extra-Pads vorsehen. Über
diese 2 Punkte kann man dann Platine und Maschine zentrieren. Das
Koordinatensystem wird dann mit einem gewissen Offset verschoben, bzw,
um einen bestimmten Winkel verdreht. So hab ich 100erte LP gebohrt, und
es hat auch mit 1,6mm Pads und 0,8mm Bohrer gut funktioniert.
Grüsse
Carsten Sch. schrieb:> ABER: Ich bin jetzt einfach mal davon ausgegangen das der TE - wie wohl> der größte Teil der "Selbstbelichter" hier im Forum vorbeschichtetes> Basismaterial verwendet. Und da scheidet abschleifen definitiv aus!
Das stimmt natürlich, ich bin von Selbstbeschichtung ausgegangen. Dazu
kommt, dass der Bohrer auch deshalb noch gut sein muss, damit er die
Schutzfolie sauber durchbohrt, auch wenn sie später sowieso wegkommt.
Diese Schutzfolie vor dem Bohren zu entfernen ist keine so gute Idee.
Gruss Reinhard
Hallo
Wenn ich zuerst die Platine bohre, und danach die Schritte Belichten und
Aetzen ausführe, bleibt da die Problematik nicht dieselbe?
Jetzt muss ich die Belichtungsfolie ganz genau auf die Bohrungen
ausrichten, damit wieder alles stimmt.
Oder mache ich einen Ueberlegungsfehler? Ist halt Neuland für mich.
Gruss
René,HB9EYB
Hi,
René Baumann schrieb:> Oder mache ich einen Ueberlegungsfehler?
Zum Denkfehler:
JA und NEIN!
Du hast soweit recht das du in beiden Fällen immer erst mit dem ersten
Schritt Fakten schaffst und dich dann beim zweiten Schritt an den
geschaffenen Fakten orientierst.
In diesem Punkt sind beide Reihenfolgen noch gleich.
ABER: Das was du bei diesen Überlegungen jetzt nicht beachtest ist die
Frage wie viel Aufwand die jeweils genaue Ausrichtung beim zweiten
Schritt denn bedeutet und wie es mit dem erkennen möglicher Fehler
aussieht!
Wenn du "erst" belichtest und dann mit der CNC Fräse bohrst musst du die
Platine auf der Fräse 100% ausrichten. Die Ausrichtung muss dabei für
mindestens 2 Ecken genau passen. Der kleinste Fehler und die Löcher
liegen daneben. Aber ob du wirklich die 100% richtige Position gefunden
hast erfährst du erst wenn die Maschine losgelegt hat. Dann ist es aber
schon passiert.
Zudem muss du vor dem Ausrichten bereits die Position der Löcher im
VErhältniss zu den Ausrichtpunkten kennen. Wenn du von einem "Anschlag"
redest gehe ich mal davon aus das du dich anhand von zwei Kanten der
Leiterplatte leiten lassen willst. Also muss du bereits bei der
Belichtung dein Layout genau so positionieren das dieser Abstand einen
definierten Wert hat. Ein Fehler hierbei führt dazu das dein Nullpunkt
auf der Platine vom Nullpunkt auf der Fräse abweichen wird. Merkst du
wieder nur wenn die MAschine bereits die ersten Löcher gebohrt hat.
Selbes Spiel wenn die Kanten der Platine nicht immer genau rechtwinklig
sind. Das ist durchaus öfter mal nicht Fall. Normalerweise nicht
gravierend ob der Winkel der Schneidkante nun 89°, 90° oder 91° sind.
Bei deiner Leiterplatte aber liegen die Löcher dann um so weiter daneben
je weiter die vom Nullpunkt entfernt liegen.
Von der Problematik beim Arbeiten mit Schnittmengen, also Material was
von früheren Arbeiten übriggeblieben ist und wo man die Schnitte selbst
durchgeführt hat ganz zu schweigen. Erst recht wenn diese Schnittmengen
nicht Rechteckig sind...
Es gibt also beim "erst belichten, dann Bohren" eine Menge Fallstricke,
ausser man hätte eine Intelligente Maschine die selbst mittels Kamera
die Koordinaten des Bohloches notfalls etwas annpasst. Also so wie man
"händisch" arbeiten würde. Aber das ist wohl reichlich unüblich...
Wenn du erst Bohrst kannst du die Platine aber einfach nach Augenmaß so
auf der Fräse befestigen wie du meinst das du den geringsten Verschnitt
hast, den Nullpunkt passend setzen und einfach drauf los bohren - ggf.
auch gleich Umriss fräsen.
Beim Belichten richtest du die fertig gebohrte Platine einfach nach den
Bohrlöchern aus. Bei Fotopositiven Basismaterial ganz einfach.
(Layout mit ebene Löcher drucken, aber Haken bei "Nur
Zentrierungsbohrungen" setzen). Die Löcher im Layout müssen dann nur
deckungsgleich zu den Löchern auf der Platine sein. Das Ausrichten nach
den vorhanden Löchern ist aber wohl der einfachste Weg überhaupt* und du
hast noch VOR dem Belichungsbeginn die Rückmeldung ob alles Passgenau
ausgerichtet ist.
Als Heisser Tip: Falls du ein Belichtungsgerät hast wo du von "unten"
belichtest helfen ein paar rote LED in das Gerät eingebaut UNGEMEIN beim
Ausrichten. Wenn dann durch alle Bohrlöcher das Rote Licht durchscheint
hast du es passgenau ausgerichtet (Oder bis ganz erheblich daneben,
merkt man aber normalerweise). Falls du von "Oben" belichtest baust du
dir halt eine Auflage mit roten LED. (Habe ich in meinen selbstgebauten
Vakuumrahmen eingebaut, benutze seit ewigkeiten einen Gesichtsbräuner
ohne jeden Umbau als Lichtquelle...)
Bei Fotonegativen Basismaterial geht das mit den Ausrichten leider nicht
ganz so bequem, aber vom Prinzip ist das auch möglich, erfordert nur für
die 2-3 mil etwas augenmaß.
(Wobei - so lange man nicht chemisch Durchkontaktiert ist ein um 1-2mil
verutschtes Layout auch nicht tragisch. Beim Durchkontaktieren nach dem
Tenting-Prinzip kann das aber zu einem "toten" Duko führen.)
*(Eine Ausrichtung mit Passstiften ist in der Theorie natürlich noch
leichter als eine Ausrichtung nach den Bohrlöchern, allerdings scheitert
das in der Hobbypraxis dann wieder an der Möglichkeit die Passslöcher
wirklich reproduzierbar 100% an der richtigen Stelle mit exakt dem
richtigen Durchmesser sauber zu setzen. Und gutes Ausrichten nach
vorhandenen Bohrlöchern ist dann wieder besser als Ausrichten nach
schlecht gesetzten Passstiften!)
Gruß
Carsten
Carsten Sch. schrieb:> Wenn du "erst" belichtest und dann mit der CNC Fräse bohrst musst du die> Platine auf der Fräse 100% ausrichten. Die Ausrichtung muss dabei für> mindestens 2 Ecken genau passen. Der kleinste Fehler und die Löcher> liegen daneben. Aber ob du wirklich die 100% richtige Position gefunden> hast erfährst du erst wenn die Maschine losgelegt hat. Dann ist es aber> schon passiert.René Baumann schrieb:> Ich werde mir einen Anschlag auf die Fräse montieren, damit ich einen> genauen Materialnullpunkt habe.
Ja genau mach das, Anschlag an 2 Seiten, dann bei dir im Layout 2
Justierlöcher (Diagonal) einfügen, die bohrst du als erstes, dann Folie
abziehen belichten (Hier kommen die 2 Jutierlöcher in Spiel),
entwickeln, ätzen und am ende die restliche Bohrungen bohren.
So hätte ich das gemacht...
Gruß
Hermann
Hallo Carsten und Hermann
Danke für eure ausführliche Hilfestellung - so werde ich weiter machen,
zuerst bohren und danach belichten und ätzen.
Ich belichte von unten, werde ich den nächsten Tagen einige LEDs in den
Belichtungsapparat einbauen.
Anschliessend berichte ich euch, wie es gelaufen ist.
nochmals danke und einen schönen Abend
René,HB9EYB
Hallo
Dank eurer Hilfe klappt alles. Mit einer Bank von roten LEDs konnte ich
nach dem CNC bohren die Platine passgenau belichten und ätzen.
nochmals herzlichen Dank
René,HB9EYB