Gast
#3612346
Guten Morgen, ich muss in meiner Schaltung einen IC ( LTC4226 ) von Linear Technology verwenden, der ein MSOP16 Package hat. Es liegt eine maximale Spannung von 36V an. Das RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT schlägt vor die dass die Pads eine Breite von 0,305 mm haben und in einem Raster von 0.5 mm angeordnet werden. Daraus ergibt sich ein Abstand von Pad zu Pad von 0,195 mm was mir für 36V zu klein vorkommt, oder bilde ich mir das nur ein ? Es kommt vor, dass neben einem 36V Pin ein Pin mit GND Potential liegt. Die Leiterplatte wird später in einem Hutschienengehäuse mit Belüftungsschlitzen untergebracht. Gruß