Guten Morgen, ich muss in meiner Schaltung einen IC ( LTC4226 ) von Linear Technology verwenden, der ein MSOP16 Package hat. Es liegt eine maximale Spannung von 36V an. Das RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT schlägt vor die dass die Pads eine Breite von 0,305 mm haben und in einem Raster von 0.5 mm angeordnet werden. Daraus ergibt sich ein Abstand von Pad zu Pad von 0,195 mm was mir für 36V zu klein vorkommt, oder bilde ich mir das nur ein ? Es kommt vor, dass neben einem 36V Pin ein Pin mit GND Potential liegt. Die Leiterplatte wird später in einem Hutschienengehäuse mit Belüftungsschlitzen untergebracht. Gruß
Hallo, nach Tabelle B.2 auf der verlinkten Seite reicht eine Mindestkriechstrecke von 0,2 mm sogar aus bis 100 V bzw. 125 V. http://www.schaltrelais.de/Isolation.htm
thx für den Link. Laut der Tabelle dürfte das bei mir funktionieren, jedoch habe ich bei solch kleinen Abständen ein ungutes Gefühl...
Daniel F. schrieb: > jedoch habe ich bei solch kleinen Abständen ein ungutes Gefühl... Die meisten haben auch beim besteigen eines Flugzeugs ein ungutes Gefühl, runter kamen bis jetzt ja alle. ;) Kann dir aus Erfahrung sagen, dass ich ein MSOP16 Gehäuse bei einem IC hatte und an mehreren Pins 48V dran lag, hatte damit keinerlei Probleme.
Den LTC6090 als 140 Volt Operationverstärker gibt es auch im TSSOP Gehäuse mit 0.65 mm Beinchenabstand...
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