Gast
#3637602
Hallo zusammen, ich entwerfe gerade das Layout für einen Kopfhörerverstärker bestehend aus Eingangsstufe + DC Servo Schaltung (INA2134 als sym. Eingangsstufe, LME49720 als DC Servo und Buffer) Lautstärkeregelung über PGA2311 und dem Eigentlichen Verstärker aus LME49720 + 2x LME49600 pro Kanal. (soll nen Magnetostatischen KH treiben deshalb 2 der "Endstufen") Das Layout sollte kompakt werden und ist deshalb auf 4 Layer verteilt, Bottom für die Signalführung, Die beiden inneren Layer für V+ und V- und das Top Layer als größtenteils durchgängiges Groundplane. Nun habe ich keine Lust die Platine 2 mal fertigen zu lassen was ja auch nicht ganz billig ist und würde gerne Ground mit auf die Bottomseite führen um dort die Signale so gut wie möglich gegen Störungen zu schirmen bzw die Übersprechdämpfung zu verbessern, schaden kanns ja nicht. Da ich THT Bauteile einsetze gibt es aber unzählige Verbindungen zwischen der durchgängigen niederohmigen Topseite und der "zerstückelten" Bottomseite jedes mal wenn ein Bauteildraht mit GND verbunden ist, damit wäre die Masseführung ja eigentlich ruiniert weil sich durch beide Layer Schleifen bilden. Meine Frage ist, hat jemand Erfahrung damit? Kann es dadurch wie von mir befürchtet Masseprobleme geben? Der Strom der theoretisch fliesen kann ist relativ hoch, Pro Kanal können bis 500mA am Ausgang getrieben werden. Vielen Dank schonmal, Gruß, Jan