Hallo zusammen, ich entwerfe gerade das Layout für einen Kopfhörerverstärker bestehend aus Eingangsstufe + DC Servo Schaltung (INA2134 als sym. Eingangsstufe, LME49720 als DC Servo und Buffer) Lautstärkeregelung über PGA2311 und dem Eigentlichen Verstärker aus LME49720 + 2x LME49600 pro Kanal. (soll nen Magnetostatischen KH treiben deshalb 2 der "Endstufen") Das Layout sollte kompakt werden und ist deshalb auf 4 Layer verteilt, Bottom für die Signalführung, Die beiden inneren Layer für V+ und V- und das Top Layer als größtenteils durchgängiges Groundplane. Nun habe ich keine Lust die Platine 2 mal fertigen zu lassen was ja auch nicht ganz billig ist und würde gerne Ground mit auf die Bottomseite führen um dort die Signale so gut wie möglich gegen Störungen zu schirmen bzw die Übersprechdämpfung zu verbessern, schaden kanns ja nicht. Da ich THT Bauteile einsetze gibt es aber unzählige Verbindungen zwischen der durchgängigen niederohmigen Topseite und der "zerstückelten" Bottomseite jedes mal wenn ein Bauteildraht mit GND verbunden ist, damit wäre die Masseführung ja eigentlich ruiniert weil sich durch beide Layer Schleifen bilden. Meine Frage ist, hat jemand Erfahrung damit? Kann es dadurch wie von mir befürchtet Masseprobleme geben? Der Strom der theoretisch fliesen kann ist relativ hoch, Pro Kanal können bis 500mA am Ausgang getrieben werden. Vielen Dank schonmal, Gruß, Jan
Jan schrieb: > Nun habe ich > keine Lust die Platine 2 mal fertigen zu lassen was ja auch nicht ganz > billig Was hat das mit dem Ground-Layer zu tun? Andererseits ist Audio recht niederfrequent; da bräuchte man keine großen Masseflächen, sondern hier "reicht" auch eine sternförmige Masseführung (ggf. mit entsprechender Leitfähigkeit). Ansonsten kannst Du ja mal eine Insel-Baum-Lösung ansetzen: vom zentralen Massepunkt zu einzelnen Inseln pro Baugruppe, und von dort zweigförmig weiter.
Falls es Störungen durch diese art von Masseführung geben sollte war damit gemeint. Es ist klar das man durch sternförmige Leitungsführung auch ans Ziel kommt aber warum so einen großen Aufwand machen? Mehrere Layer bräuchte ich sowieso dann stört mich die große Groundfläche nicht. (: Das Layout ist so gut wie fertig, die Leitungsführung wird halt noch optimiert. Das mit der Groundplane auf der Bottom Seite ist der letzte Schritt, mich würde einfach interessieren ob mir das das Massekontzept versauen kann. Ich würde sagen nein weil ja jeder Draht von jedem Bauteil zuerst auf die Niederohmige Top-Massefläche geht, bin mir aber halt nicht 100% sicher ob das die optimale Lösung ist. Gruß
a) Du nagelst die entstehenden GND Inseln einfach mit ein paar Vias an die GND Plane. b) Du verzichtest einfach auf das Auffüllen mit GND auf deinem Signallayer c) Mein Lagenaufbau sieht in der Regel so aus: TOP : Signale MID-1: GND, durchgängig, keine anderen Traces auf diesem Layer MID-2: Power BOT : Signale Das funktioniert wunderbar für digital und analog. Die beiden Analogen Spannungen kannst du sicher als (nebeneinander geführte) Leitungen auf einen Layer (Power) bringen. Wenn sie sich mal kreuzen müssen, weichst du für diese kleinen Strecken eben kurz auf einen Signallayer aus. Wenn man gut routet, ist BOT meistens fast leer...
Ein paar Vias Pro Insel? Direkt nebeneinander oder wie ist das gemeint? dadurch kann ich doch auch wieder Schleifen bilden? Prinzipiell finde ich die Idee aber gut, auf der Bottom Seite am schluss ein Plane legen und an einem Großflächigen Punkt mit dem Top GND Layer verbinden. Die Bottom Signale sind gegeneinander geschirmt wenn eine GND Fläche dazwischen ist sodass übersprechen kein Thema sein wird. Ich denke es gibt verschiedene Wege, so ähnlich habe ich das aber auch realisiert nur das bei mir V+ und V- eine eigenes durchgängiges Plane bekommen hat. (bis auf einige Leitungen am Rand für Relais die sonst auf dem Signallayer gelandet wären) Gruß
Jan schrieb: > Ein paar Vias Pro Insel? Direkt nebeneinander oder wie ist das gemeint? Nein, so alle 1-2cm ein Via, verteilt über die Fläche. Das ist ja kein HF design, bei dem man Antennen vermeiden sollte, sondern Audio. Da eine durchgehende GND Plane existiert, kann es keine "Schleifen" geben. Die entstehen ja meistens, wenn man z.B. bei einem 2-lagigen Layout nicht darauf achtet, wie GND tatsächlich verläuft und die GND Fläche großzügig mit Leiterbahnen durchschneidet.
Easylife schrieb: > Da eine durchgehende GND Plane existiert, kann es keine "Schleifen" > geben. > Die entstehen ja meistens, wenn man z.B. bei einem 2-lagigen Layout > nicht darauf achtet, wie GND tatsächlich verläuft und die GND Fläche > großzügig mit Leiterbahnen durchschneidet. Super danke, das beantwortet meine Frage komplett! Da meine Massefläche durchgängig ist (bis auf ein paar kurze Leitungen) werde ich einfach die Bottomseite auch als Masse definieren dann sollte es ja klappen. Gruß, Jan
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