Ich ärgere mich grad wieder mal mit SMD Footprints (Landing Patterns) rum... bin grad dabei ein D2PAK (oder DDPAK) zu machen. Im Datenblatt ist kein "recommended Footprint" drinnen. Such ich danach, find ich jede Menge, aber alle sind zwar ähnlich, aber irgendwie anders... sollte das zeugs nicht irgendwie genormt / standardisiert sein? Wenn ja, wo find ich sowas? Ich würd nämlich gerne ein DDPAK machen, und das dann ruhigen Gewissens weiterverwenden... (ich meine übrigens nicht den Unterschied zwischen DDPAK-2, -3, -5 und -7) Hintergrund: ich hab mir angewöhnt, meine (Handvoll) Eagle Lib-Parts grundsätzlich selbst zu machen, dann weiss ich woran ich bin, und kann die Pads auch auf "Handlöten" hin optimieren (was bei den mitgelieferten oft ein Glücksspiel ist), und ich schalte damit z.B. auch die leidige SMA/SMB/SMC-Verwechslung aus (die mich schon viel Ausschuss gekostet hat). Das mögen jetzt manche/viele/alle blöd finden, aber ich mag das so haben.
:
Bearbeitet durch User
Das hängt von deinem Lötprozess ab. Lötkolben/ Welle / Reflow machen einen großen Unterschied, danach gibt es aber noch weitere, die von den entsprechenden Prozessen und Maschinen abhängig sind. Es gibt ein paar Empfehlungen, z.B. IEC. Bei NXP findest du sehr gute Zeichnungen zu den meisten Packages, falls du das Ganze einheitlich willst. In größeren Unternehmen ist es durchaus üblich, dass die noch mal eigene Vorgaben haben. Wenn du das hobbymäßig machst, nimm etwas das zu deinem Lötverfahren passt, also eher etwas größer für Lötkolben.
Michael Reinelt schrieb: > und kann > die Pads auch auf "Handlöten" hin optimieren (was bei den mitgelieferten > oft ein Glücksspiel ist) Das ist eben genau der Punkt ;-) Je nachdem was der Zeichner im Kopf hat, wird das unterschiedlich werden. Der eine braucht den Platz, der andere will es mit dem Rohrlötkolben noch drauf bekommen ;-) Was du aber machen könntest, wäre das Bauteil selbst in einen Dokulayer zu zeichnen, das ist ja genormt. Dann kann man schon mal abschätzen, wie leicht sich das später mal löten lassen wird. Michael Reinelt schrieb: > Das mögen jetzt manche/viele/alle blöd finden, aber ich mag das so > haben. Das ist, zumindest im professionellen Bereich, durchaus Praxis. Manche Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein eigenes Bauteil zu definieren, was natürlich für's Hobby übertrieben wäre.
@ sniti (Gast) >Das ist, zumindest im professionellen Bereich, durchaus Praxis. Manche >Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein >eigenes Bauteil zu definieren, Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!!
Hallo Reinelt, für Standardbauteile verwende ich derzeit den "PCB Library Expert Lite 2013". Du kannst das Programm hier http://www.pcblibraries.com/downloads/ herunterladen. Zum Herunterladen musst Du Dich auf der Seite registrieren. Das Programm ist (angeblich) vollständig IPC-7351C konform. Zitat: "The Library Expert is fully IPC-7351C compliant and the only footprint tool distributed by IPC.". Ein Nachteil der "Lite"-Version ist, dass Du nur jeweils ein Footprint als Eagle-Skript (*.scr) exportieren kannst und mit jedem neuen Bauteil alle von den Vorgaben abweichenden Einstellungen erneut anpassen musst. Erste Ergebnisse, d.h. Eagle-Skripte, bekommt man mit dem Programm recht schnell. Bis man jedoch alle Stellschrauben gefunden hat, damit die so erzeugten Footprints den eigenen Vorgaben entsprechen ist eine etwas längere Einarbeitungszeit notwendig. In wie weit man die über das Eagle-Skript erzeugten Footprints direkt übernehmen kann hängt von Deinen Anforderungen ab. Da ich z. B. den "Courtyard" nicht über vier Linien, die ein Quadrat beschreiben, sondern über die gesamte Quadratfläche in dem Layer tKeepout bzw. bKeepout definiert habe möchte muss ich den Footprint immer dahingehend anpassen. Hierfür editiere ich das von "PCB Library Expert Lite 2013" erstelle Eagle-Skript ehe ich es in Eagle ausführe. Mit freundlichen Grüßen Guido
@Falk Brunner (falk) Falk Brunner schrieb: > Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!! Puppen sieht man in der Branche sehr wenige, aber kannst du genauer ausführen, was daran sooo schlecht ist? ;-) Dies ermöglicht eine saubere Verwaltung der Bauteile, man sieht sofort welches Bauteil wo wie oft sitzt, welche Alternativbautele wo eingesetzt werden können, etc. Wenn also bei einem Bauteil ein Problem auftritt, kann man das gezielt angehen. Ebenso kann der 10k 5% Kohleschichtwiderstand nicht mehr so leicht mit dem 0,1% Präzisionswiderstand verwechselt werden, wenn irgendwas am BOM geändert wird. Der BOM stimmt so auch mit einem Klick, ebenso hat man die gesamten Bauteile mit wenigen Klicks direkt aus dem CAD bestellt. Sicherlich, man hat einmal mehr Arbeit, wobei man da auch nicht alle Bauteile von Hand anlegen muss. Wenn man sich ein Exceldokument entsprechend aufbaut, sollte das "relativ" fix gehen. Die Partnummern der Hersteller sind ja in der Regel logisch aufgebaut, so dass man diese auch nicht einzeln abtippen muss.
@ sniti (Gast) >Puppen sieht man in der Branche sehr wenige, Aber was für welche! http://www.pcb-pool.com/ ;-) >aber kannst du genauer >ausführen, was daran sooo schlecht ist? ;-) Das jeder meint, das Rad neu erfinden zu müssen. Somit sind ABERTAUSENDE Layoutmenschen damit beschäftigt, IHRE Footprints anzulegen. Schwachsinn ^3. Genausogut könnten Millionen Maschinenbauer "ihre" M10 Schrauben selber machen. Es fehlt immer noch an Standardisierung, auch wenn da schon viel passiert ist. Es kann nicht sein, dass es für ein und das selbe Gehäuse scheinbar Dutzend verschiedene Footprints gibt, die sich nur minimal unterscheiden. Für Bauteile, welche nur Reflow lötfähig sind, braucht man exakt EINEN Footprint, für Reflow/Wave halt zwei. Punkt. Und das müssen nicht Millionen Layouter immer wieder selber erfinden, das KANN man standardisieren, wenn man denn will. Das "beste" Beispiel ist Gerber. Das ist auch nur ein besserer Workaround. Trotzdem seit über 20 Jahren praktisch der Standard. Mittlerweile gibt es ja IPC xyz (Nummer vergessen), das Gerber ablösen soll. Schau mer mal. >Dies ermöglicht eine saubere Verwaltung der Bauteile, man sieht sofort Wir reden von verschiedenen Dingen.
>> Übersicht bei NXP: http://www.nxp.com/packages/
Gibt es mal ein paar Seiten/Dokumente, wo man eine GUTE ÜBERSICHT
findet? Die Seite von NXP ist nicht sonderlich übersichtlich und
intuitiv, wenn man sich durch ein halbes Dutzend Ordner immer nur zu
EINEM Package durchclicken kann, zumal die ganze SOT-xyz Namen eher
kryptisch sind.
Falk Brunner schrieb: > zumal die ganze SOT-xyz Namen eher kryptisch sind. Zumindest gibts eine Suchfunktion, die z.B. auch D2PAK findet (sonst hätt ich's *nie*gefunden) Und wenn wir schon beim Jammern über fehlende Standardisierung sind: Die kriegen das ja nciht mal bei den benennungen hin! Sieh hier TO-irgendwas, und was mich absolut zum Wahnsinn treibt ist DO214A[ABC] vs. SM[ABC] vor allem weil das (absichtlich?) super-konfus ist (DO214AA ist SMB, AB ist SMC und AC ist SMA). Und wahrscheinlich hab ichs jetzt erst wieder verwechselt...
:
Bearbeitet durch User
Falk Brunner schrieb: > Das jeder meint, das Rad neu erfinden zu müssen. Somit sind ABERTAUSENDE > Layoutmenschen damit beschäftigt, IHRE Footprints anzulegen. Schwachsinn > ^3. Genausogut könnten Millionen Maschinenbauer "ihre" M10 Schrauben > selber machen. OK, hatte ich missverstanden. Falk Brunner schrieb: > Es fehlt immer noch an Standardisierung, auch wenn da schon viel > passiert ist. Wie gesagt, als "Quasi" Standard könnte man ja die IPC-Footprints sehen. Wobei dann immer noch einige Firmen entsprechende Änderungen vornehmen werden, abhängig von den Prozessen. Sprich welche Schablonendicke für die Paste wird verwendet, wie sehen die genauen Temperaturprofile aus, etc. Wenn da dann jedes 100. Bauteil Probleme beim Löten hat (Tombstoning, kalte Lötstelle, etc) ist das zu viel, warum durchaus auch der Footprint hinzugezogen wird. Ansonsten natürlich Rework, wie einfach soll es im Rework und für entsprechende optische Testverfahren später sein, usw. >Es kann nicht sein, dass es für ein und das selbe Gehäuse > scheinbar Dutzend verschiedene Footprints gibt, die sich nur minimal > unterscheiden. Für Bauteile, welche nur Reflow lötfähig sind, braucht > man exakt EINEN Footprint, für Reflow/Wave halt zwei. Punkt. Ja, das ist in der Tat nicht besonders schön. Aber wie gesagt, IPC wäre eine Möglichkeit, JEDEC hat eventuell auch ein paar Vorschläge. Wobei es auch bei solchen Standards für Reflowfootprints ~3 verschiedene Vorschläge gibt ;-) Oder man verlässt sich auf das, was die Software bietet, wobei das bei Eagle gefährlich zu sein scheint ;-) Aber muss ja nicht überall so sein, Altium bietet bei z.B. eine recht hohe Vielfalt an fertigen Libs, die meines Wissens auch relativ konsistent sind. Michael Reinelt schrieb: > Zumindest gibts eine Suchfunktion, die z.B. auch D2PAK findet (sonst > hätt ich's *nie*gefunden) Richtig, die findet recht viel ;-) Michael Reinelt schrieb: > Die > kriegen das ja nciht mal bei den benennungen hin! Lustig sind dann noch die firmeneigenen Namen, da heißt das Package bei TI anders als bei LT oder JEDEC. Erkennt man aber meistens am Namen, TI ULTRAPOWERPAK (R), was sich dann am Ende als irgend ein Standardgehäuse herausstellt.
>...ULTRAPOWERPAK (R), was sich dann am Ende als irgend ein Standardgehäuse >herausstellt. Dann gibt es noch DrecksPAK. Das sind Gehäuse mit oxydierten Anschlüssen unterhalb des Gehäuses.
Hallo, man darf das Problem auch nicht überbewerten - auf alle Footprints, die nicht schlicht falsch sind, passen die PADs drauf, und es ist auch nicht so, dass man Footprints für Wellenlöten nicht reflowlöten könnte und umgekehrt, das sind Optimierungen, die sich in der Fertigungsstatitik auswirken. Wirklich problematisch ist die Tatsache, dass manche Footprints, die man im Internet findet, von zweifelhafter Herkunft und Qualität sind (ich meine nicht die der Halbleiterhersteller). Da ich daher sowieso alle fremden Footprints nachprüfen muss, zeichne ich sie dann gleich selbst, damit sind sie dann nach einheitlichen Grundsätzen entworfen. Auch wenn Falk das wie alles was mit Hitech zu tun hat mal wieder für völlig überflüssig hält. Ich kenne Kunden, denen verschiedene Layout-Firmen alle möglichen Bauteile in ihre Bibliothek hochgeladen haben mit der Folge, dass die Bauteile unzählige Layer belegen mit Bezeichnungen wie Top Solder Mask, TSM, LOETOBEN, LSMO, LoetBS und was einem dazu alles so einfallen kann. Eine Bereinigung und Vereinheitlichung so einer Library wird mit der Zeit unbezahlbar. Georg
@Georg (Gast) >so, dass man Footprints für Wellenlöten nicht reflowlöten könnte Das ist klar. >und umgekehrt, Eher nicht. > das sind Optimierungen, die sich in der Fertigungsstatitik > auswirken. Ja eben, man will keine Ausfallquoten im zweistelligen Prozentbereich. >Wirklich problematisch ist die Tatsache, dass manche Footprints, die man >im Internet findet, von zweifelhafter Herkunft und Qualität sind Was nur logisch ist. Traust du blind wildfremden Menschen, die du einfach so auf der Straße triffst? >meine nicht die der Halbleiterhersteller). Da ich daher sowieso alle >fremden Footprints nachprüfen muss, zeichne ich sie dann gleich selbst, >damit sind sie dann nach einheitlichen Grundsätzen entworfen. Was in diesem Fall nur konsequent ist. > Auch wenn >Falk das wie alles was mit Hitech zu tun hat mal wieder für völlig >überflüssig hält. ??? >Ich kenne Kunden, denen verschiedene Layout-Firmen alle möglichen >Bauteile in ihre Bibliothek hochgeladen haben mit der Folge, dass die >Bauteile unzählige Layer belegen mit Bezeichnungen wie Top Solder Mask, >TSM, LOETOBEN, LSMO, LoetBS und was einem dazu alles so einfallen kann. >Eine Bereinigung und Vereinheitlichung so einer Library wird mit der >Zeit unbezahlbar. Eine gescheite Stanardisierung würde das Problem lösen.
Falk Brunner schrieb: > ??? Falk Brunner schrieb: > Somit sind ABERTAUSENDE > Layoutmenschen damit beschäftigt, IHRE Footprints anzulegen. Schwachsinn > ^3. Also bin ich damit deiner Meinung nach schwachsinnig. Damit kann ich aber gut leben. Georg der Schwachsinnige
@ Georg (Gast) >> Somit sind ABERTAUSENDE >> Layoutmenschen damit beschäftigt, IHRE Footprints anzulegen. Schwachsinn >> ^3. >Also bin ich damit deiner Meinung nach schwachsinnig. Damit kann ich >aber gut leben. Formulieren wir es mal anders. Wäre es nicht deutlich sinnvoller, weil effizienter, wenn EINMAL beim CAD-Hersteller ein paar Leute standardkonforme Packages anlegen und prüfen, und dann die tausenden Käufer der CAD-Programme diese einfach nutzen?
Falk Brunner schrieb: > wenn EINMAL beim CAD-Hersteller ein paar Leute > standardkonforme Packages anlegen Du musst ja nicht Eagle nutzen. Wie gesagt, es gibt CADs mit besseren Bibliotheken. Dennoch wird es auch hier Leute geben, die diese weiter (auf eigene Prozesse) optimieren oder gleich wieder selbst erstellen. Dazu kommen dann noch "Geschmacksfragen": Abgerundete Pads ja/nein, Form/ Dicke des Bestückungsdruckes, Infos in weiteren Layern, Umfang des 3D Modells, Art der Markierung von Pin 1 (Pad / Druck), ...
Falk Brunner schrieb: > @ Georg (Gast) > >>> Somit sind ABERTAUSENDE >>> Layoutmenschen damit beschäftigt, IHRE Footprints anzulegen. Schwachsinn >>> ^3. > >>Also bin ich damit deiner Meinung nach schwachsinnig. Damit kann ich >>aber gut leben. > > Formulieren wir es mal anders. Wäre es nicht deutlich sinnvoller, weil > effizienter, wenn EINMAL beim CAD-Hersteller ein paar Leute > standardkonforme Packages anlegen und prüfen, und dann die tausenden > Käufer der CAD-Programme diese einfach nutzen? Machen doch die Besitzer von Eagle... http://www.element14.com/community/community/knode/cadsoft_eagle/eagle_cad_libraries Lieber wären mir Libraries vom Hersteller wie es z.B. Microchip http://www.microchip.com/pagehandler/en-us/devtools/cad-cae-symbols.html oder Maxim http://www.maximintegrated.com/design/packaging/cad/ oder Analog unter Symbols and Footprints machen. Die drei letztgenannten verweisen auf den Ultra Librarian Reader der zum Export in die üblichen CAD-Programme reicht
:
Bearbeitet durch User
sniti schrieb: > Dazu kommen dann noch "Geschmacksfragen" Nicht nur. Zusätzliche Informationen wie Lieferant, Bestellnummer, Preis muss man immer selbst einpflegen, auch wenn man einen Footprint-Generator verwendet. sniti schrieb: > Form/ Dicke des Bestückungsdruckes ist auch nicht nur Geschmack, es sieht einfach unprofessionell aus, wenn jedes Bauteil einen anderen Bestückungsdruck hat. Georg
Georg schrieb: > Nicht nur. Zusätzliche Informationen wie Lieferant, Bestellnummer, Preis > muss man immer selbst einpflegen, auch wenn man einen > Footprint-Generator verwendet. Ich bin bei allem bisher geschriebenen rein von den Footprints ausgegangen. Also ohne Schaltplansymbol, Simmulationsmodell, Lieferant, etc. Georg schrieb: > ist auch nicht nur Geschmack, es sieht einfach unprofessionell aus, wenn > jedes Bauteil einen anderen Bestückungsdruck hat. Darum auch die "" ;-) Spätestens wenn man runde mit eckigen Pads vermischt, wird es schnell unschön ;-) Zumal es auch hier, je nach Firma, Vorgaben geben wird. "Geschmacksfrage" hat sich darauf bezogen, dass es neben der "reinen Funktion", also elektrische Verbindung + Lötbarkeit, noch weitere Faktoren gibt. Diese kann man meist nur durch selbst angelegte (oder mit ähnlichem Aufwand angepasste) Bauteile erhalten.
Falk Brunner schrieb: > @ sniti (Gast) > >>Das ist, zumindest im professionellen Bereich, durchaus Praxis. Manche >>Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein >>eigenes Bauteil zu definieren, > > Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!! Warum das denn? - Das kann doch durchaus Sinn machen! Der Vorteil dabei ist das ich meine Bauteile standardisiere/indexiere. Somit weiß ich was ich auf Lager habe und was nicht. Benötige ich ein neues Bauteil "erstelle" (kopiere :D) ich z.B einen neuen Widerstand trage alle Bauteileigenschaften (in z.B Altium Designer) wie Bestellnummern, Hersteller, Lagernummer, Lieferanten.. und habe für spätere Arbeitsschritte alle Informationen parat. Sind keine Bestellnummern hinterlegt kann der Kaufmann alles passend bestellen und die BOM wird dann auch kein Chaos was wiederum den Bestücker hinterher freut. :> Meiner Meinung nach ist genau das Professionell und nicht periphär. :(
Die IPC-7351 bildet schon eine gute Grundlage für standardisierte Footprints und Footprintnamen. Aber selbst wenn jeder sich an die Norm hält wird es eine Menge an unterschiedlichen, vermeintlich gleichen Footprints kommen. Das liegt daran, das Bauteiltoleranzen mit in die Footprint Berechnungen eingehen und jeder Hersteller definiert andere Toleranzen für die Pads und Bauteilabmaße. Zudem werden nach der Berechnung die Werte gerundet was dazu führt das selbst sehr kleine Nachkomma-Unterschiede das Footprint plötzlich anders aussehen lassen. Ich habe mit dem Footprint Generator von Altium herrum gespielt und die besten Ergebnisse erhalten wenn ich keine Toleranzen eingebe. Ich denke es werden nie einheitliche Footprint geben, jeder Hersteller, jedes Verfahren, jeder Designer hat eigene Anforderungen und 'Geschmäcker'. Man selbst kann nur versuchen sich einen Standard z.B. die IPC7351 heraus zusuchen und danach das Footprint auszuwählen bzw. selber zumachen.
Taz schrieb: > die IPC7351 heraus zusuchen und danach das Footprint auszuwählen bzw. > selber zumachen. Ich mache mir die Mühe, bei komplexen Gehäusen immer die Herstellerangaben zu verwenden - das hat aber weniger technische als juristische Gründe: so kann mir keiner was vorwerfen und womöglich Schadensersatz verlangen, wenn beim Bestücken etwas nicht klappt. Bei einem anderen Footprint könnte man immer behaupten, dass es daran liegt, machen Bestücker gern bevor sie selbst den Schaden tragen. Wenn sich der Bestücker meldet, er möchte das und das geändert haben, z.B. längere Pads, bekommt er das auch (gegen Berechnung), aus den gleichen Gründen. Georg
Falk Brunner schrieb: >> @ sniti (Gast) >> >>>Das ist, zumindest im professionellen Bereich, durchaus Praxis. Manche >>>Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein >>>eigenes Bauteil zu definieren, >> >> Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!! > ?? Über wass redet Ihr den da ?? Die Footprints sind die gleichen. Sie sind normalerweise an die Erfahrungswerte des Unternehmens angeknüpft und sind teilweise "uralt".Im allgemeinnen gibt es irgendow eine Doku, in der steht warum der Footrint so aussieht wie er aussieht (zumindest da wo ich bis jetzt gearbeitet habe). Die Größe der Footprints (Lötpads) ändern sich auf Grund von z.B. mechanischem Streß (Erschütterungen, Vibrationen etc). Anders sieht es bei Schaltplansymbolen aus, da hat jedes Bauteil sein "eigenes" Schaltplansymbol, wobei Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Trafos die gleichen Symbole haben. Nur die Daten hinter den Symbolen sind anders, darum gibt es auch so große Librarys, allein auf Grund der Bestellnummer für jeden einzelnen Widerstand braucht jeder verwendete Widerstand ein eigenes Symbol - als Beispiel. und ja, in einer einigermaßen vernünfitgen Library steckt eine Menge Arbeit. Achso, ich arbeite nicht bei einem "externen Layouter" ...
Falk Brunner schrieb: >>Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein >>eigenes Bauteil zu definieren, > > Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!! Hallo Falk! Na ja! Das hat nichts mit Pupsen (Pupertät cf. Pubertät) zu tun. Das ist eine Funktion des Beschaffungsprozesses. Und das macht wie folgt Sinn: Ich benötige um zu Bestücken die Menge X des Bauteils. Also muss ich wissen wieviele ich vom 11kR Widerstand auf Bestand habe und wieviele ich in der Bestückung für dieses Bauteil überhaupt benötige. Also brauche ich für den 11kR widerstand eine genaue Artikelnummer. Im Layout benötige ich zwar für den 11kR Widerstand die gleiche Geometrie aber bereits im Schaltplan wird festgelegt, welche Eigenschaften dieser Widerstand haben muss (0603, 0805, 1%, 5%) also wird bereits im Schaltplan das bauteil nach Artikelnummer ausgewählt. Dort kann ich dann aber für beide Widerstände die gleiche Geometrie anwenden (e.g. Res0805). Im Prinzip wäre es denkbar, die Eigenschaften im Schaltplan zu bestimmen und keine Artikelnummer zu vergeben. Dazu wäre dann später nach der Stückliste eine Zuordnung Eigenschaften > Sachnummern denkbar. Aber genau das gäbe dann Wildwuchs weil EntwicklerA den 11kR in 0805 einsetzt mit 1% und der EintwicklerB denselben Widerstand mit 5% obwohl er den mit 1% einsetzen könnte. Eine nach der Stückliste angesiedelte Artikelzuweisung könnte dies nicht mehr erkennen und würde einen zweiten Artikel definieren. Wenn eine Überbestimmung (verwende 1% anstatt 5%) zutrifft wäre zudem eine Backannotation nötig, ... Gibt da noch weit mehr Gründe. Aus diesem Grund halte ich die in der Industrie üblicherweise angewandte Methode "der Erfinder der Schaltung muss sich darüber Gedanken machen und das bestimmen" - also die Verwendung von zugelassenen Artikeln - als durchaus richtig und legitim. Was wäre denn die nichtpubertäre Alternative? rgds
Taz schrieb: > Ich denke es werden nie einheitliche Footprint geben, jeder Hersteller, > jedes Verfahren, jeder Designer hat eigene Anforderungen und > 'Geschmäcker'. ACK. Zum Footprint - und davon möchte ich mal nur reden (TO) - gehört auch Lötstop und Pastendruck. Die - und auch die Bauteildichte - sind aber üblicherweise eine Funktion der Bestückungslinie. Ob ich die Paste auf demselben Footprint mit einem 100u Sieb und etwas breiter drucke oder mit einem 150u Sieb und etwas schmaler kann schon unterschiedliche Ergebnisse zeitigen. Und ob der Bestückautomat enger oder nicht ganz so eng bestücken kann ergibt dann IPC-Footprints mit unterschiedlichen Padgrößen. Also sind die Footprints stark auf die Firma zugeschnitten und sehr schlecht standardisierbar. Es gibt CAE Programme da kann man z.B. Paste und Solderstop noch mit Rules nachbearbeiten, das hilft etwas bei der Anpassung auf verschiedene Gegebenheiten. Aber das erfordert eine SEHR genau Kenntnis der Parameter und kann eher nach hinten losgehen. Zu bereits vorgefertigten Bibilotheken: Hier ist wichtig zu wissen für welche Bedingungen die Footprints erstellt wurden. Wenn das nicht bekannt ist, ist ein lernprozess nötig um zu verstehen wie die bestehende bestückungslinie mit den footprints zurechtkommt. Das kann gut gehen oder auch zusätzliche Durchläufe zur Anpassung erfordern. Fazit: Die Idee standardisierter Footprints ist zwar nicht schlecht aber leider schlecht (wenn nicht unmöglich) durchsetzbar. rgds
@ 6A66 (Gast) >>>Firmen verlangen sogar für jeden Bauteilwert (sprich 10k/11k/...) ein >>>eigenes Bauteil zu definieren, > >> Weil die Branche immer noch nicht die Pupertät überwunden hat!!! >Das ist eine Funktion des Beschaffungsprozesses. Und das macht wie folgt >Sinn: >Geometrie aber bereits im Schaltplan wird festgelegt, welche >Eigenschaften dieser Widerstand haben muss (0603, 0805, 1%, 5%) also >wird bereits im Schaltplan das bauteil nach Artikelnummer ausgewählt. >Dort kann ich dann aber für beide Widerstände die gleiche Geometrie >anwenden (e.g. Res0805). Schon klar, das ist auch unbestritten. Da haben wir uns mal wieder missverstanden. Ich meinte, dess es sinnfrei ist, wenn jeder Layouter die Footprints neu aus dem Datenblatt abmalt! Das kann man standardisieren und im Jahr 2014 auch locker AUTOmatisieren, wenn man ein gescheites Datenformat schafft.
Falk Brunner schrieb: > Ich meinte, dess es sinnfrei ist, wenn jeder Layouter > die Footprints neu aus dem Datenblatt abmalt! Das kann man > standardisieren und im Jahr 2014 auch locker AUTOmatisieren, wenn man > ein gescheites Datenformat schafft. ACK. Die bekannteren der Hersteller stellen inzwischen für die großen Pakete die Footprints zur Verfügung - zumindest habe ich einige wenige gesehen. Eine Möglichkeit wäre es daher für die kleineren CAE Pakete, einen Footprint-Import der größeren Pakete nachzuahmen. rgds
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.