Bohrungen wie knapp

Chris K. OP #3661485
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Hat jemand Erfahrungswerte wie weit Bohrungen vom Leiterplattenrand bzw. 
zum nächsten Pad entfernt sein sollten?

Das Pad ist für eine M2,5 Schraube evtl mit Beilagscheibe ... gedacht.
Gemessen habe ich an einer mit Beilagscheibe 6,5 mm.

Abstand ist 4 mm von beiden Ecken. => 3,6 mm Rest zum Platinenrand.
Der weisse Circle hat einen Durchmesser von 8mm.

Ist das zu knapp oder geht das noch?

Auch habe ich eine Frage zum Multinutzen bei iteadstudio.

Wird bei einem Multinutzen eingeritzt oder muss ich für ausreichend 
Abstand sorgen um selber mit ner Säge zu trennen ?


Gruss Chris
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g457 Gast #3661538
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> M2,5 Schraube

..also vermutlich 3mm Loch?

> Abstand ist 4 mm von beiden Ecken.

..bleiben also 2.5mm Fleisch stehen? Wie dick wird die Platine denn und 
wieviel Belastung muss sie tragen? Bei einer normalen(tm) 1.6mm Platine 
und üblicher Beanspruchung (..insbesondere beim festschrauben!) würde 
ich eher auf 3.5-4mm gehen wenns möglich ist.
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Chris K. OP #3661602
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Platine wird 40x30mm zwei bis 3 IC's und etwas "Hühnerfutter".

Somit dürfte das Gewicht sehr gering sein.

Platine soll 1.6 mm werden.

Leider habe ich keinen Platzt mehr übrig zum verschieben der Bohrungen
wegen der Pinheader zwischen den Bohrungen.

Da die Bohrung 2.8mm sein wird, der Abstand 4 mm von der Ecke ist habe 
ich 3.6 mm zum Rand.

Das werde ich wohl mal versuchen müssen. Oder wisst ihr aus Erfahrung 
welche Durchmesser die Abstandsbolzen haben.
Wenn ich mich nicht vermessen habe sollte ich noch 1.3 mm Luft zwischen 
Schraube und Pinheader haben wenn ich mit Beilagscheibe montiere.

Ohne sollte >1.5mm Luft zwischen Schraubenkopf und Pinheader sein.

Dann werde ich mal GND auf die Verschraubung auf TOP und BOTTOM layer 
legen dann dürfte die Ecke nicht so schnell abplatzen beim verschrauben.

Trotzdem wäre eine kleine Liste mit Erfahrungswerten interessant bis M5 
(für 1.6 mm Platinen)

Mx  | Abstand Rand |   Abstand Bauteile | D Montagebolzen
2.5
3
4
5


Hat jemand Erfahrung wegen dem Multinutzen bei iteadstudio?

Gruss Chris.
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Georg Gast #3661611
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Chris K. schrieb:
> Wird bei einem Multinutzen eingeritzt oder muss ich für ausreichend
> Abstand sorgen um selber mit ner Säge zu trennen ?

Sägen ist nicht Sinn der Sache, du brichst das einfach von Hand 
auseinander (trotzdem sollte kein Pad direkt an der Ritzfuge sitzen 
wegen der mechanischen Belastung beim Abknicken).

Man kann die geritzten Platinen mit einer Maschine mit Rollenmessern 
o.Ä. endgültig trennen, dafür braucht man etwas (wenige mm) Abstand, 
aber das ist industrielle Produktion in grossen Stückzahlen.

Was wo geritzt wird, musst du selbst festlegen: Ritzen geht i.d.R. 
gerade durch die gesamte Platte. Ums Eck ritzen ginge auch nur, wenn mit 
der Fräsmaschine geritzt wird, nützt aber nix, weil man das nachher 
nicht brechen kann. Für komplizierte Forme muss man Schlitze fräsen und 
Stege stehen lassen.

Georg
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Tassilo H. #3661612
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Zum Nutzen: Die schreiben ja, die Platinen dürfen nur im 
Bestückungsdruck getrennt sein. Da habe ich immer eine doppelte Linie 
eingezeichnet, mit 3mm Platz zum Sägen oder Fräsen dazwischen.
Ergebnis: Einmal (bei 5 unterschiedlichen Layouts auf einem 10x15-Board) 
kamen die Platinen komplett (selber sägen), einmal (bei zwei Platinen 
auf einem 15x15-Board) kamen die Platinen einzeln (nicht nur geritzt).
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