Mahlzeit!
Tja ,da will man es besonders sauber machen und kauft sich für die CPU
Montage eine dieser Graphitfolien um diese bazelei mit der Paste zu
umgehen. Das zuschneiden ging mit so einer Photoschneidmaschine recht
gut und für das aufbringen habe ich mir mir dem Locheisen zwei 6mm Pads
aus doppelseitiger Klebefolie gestanzt.Die habe ich gegeüberliegend auf
dem 1155 Pressrahmen geklebt. Allerdings muß das aufbrigen der Folie auf
einem Sitz passieren da sich beim abziehen das Graphit an den
Klebepunkten löst. Also ausehen tut das ordentlich und die Gefahr den
Sockel mit Paste zu versabbern ist null. Mein erster Blick galt also dem
UEFI Bios von Gigabyte.Komisch fand ich die 45 Grad nach dem einschalten
mit Trend nach oben. Die äußeren Bedingungen lagen bei 26 grad
Raumtemperatur.Trotzdem erschien mir die eingelaufene idle Temperatur
von 52 Grad(Kern) als viel zu hoch.Da im Moment noch kein BS installiert
ist konnte ich auch noch keines dieser Tools installieren. Meine innere
Unruhe ließ mich heute den Lüfter noch einmal abbauen und einen Versuch
mit Paste zu probieren.Was soll ich sagen...,bei 24,5 Grad
Raumtemperatur sanken die Werte im BIOS auf 38C und 43C Kerntemp.idle.
Das gefällt mir schon besser und das liegt wohl an der Verwendung der
"ungeliebten" Paste. Welches Auslese Tool taugt eigentlich was? Es gibt
so viele aber mit falschen Werten wird man auch nicht schlauer..
MFG Herbert
Wer misst, misst Mist.
Texte übrigens werden lesbarer, wenn nicht nur Satzzeichen verwendet
werden, sondern auch typographische Gepflogenheiten berücksichtigt
werden -- und dazu gehört es, nach Satzzeichen jeweils ein Leerzeichen
unterzubringen.
Wie ist denn der Wärmeleitwert der Folie?
In der Zwischenzeit gibts Folien mit ganz guten Leitwerten, allerdings
sind die Folien im Vergleich zur Paste immer noch so dick, dass diese
oft schlechter abschneiden.
Tilo L. schrieb:> Wie ist denn der Wärmeleitwert der Folie?
5,5 W/mk. In diesem Bereich habe ich schon Pasten gesehen.Klar gibt es
auch bessere aber die kosten oft deutlich mehr. Ich habe jetzt eine von
Xilence Components verwendet .Da muß ich noch googeln . Ich denke ,dass
Paste einfach sicherer ist und an Hand der Druckstellen auf dem
Graphitpad konnte ich schon sehen dass der Druck nicht gleichmäßig
gewesen ist. Paste drückt sich halt so hin wie es optimal ist. Es gibt
auch Klebepads die sind aber deutlich schlechter als 5,5 W/mk...Wieder
was gelernt.
herbert schrieb:> 5,5 W/mk. In diesem Bereich habe ich schon Pasten gesehen.
Die 2. Frage ist, wie dick ist die Wärmeleitfolie?
Paste sollte max. 70um dick sein. Folie ist meistens deutlich dicker.
Somit ist selbst eine einfache Paste mit 1W/mK oft gleichwertig oder
besser.
Tilo L. schrieb:> Die 2. Frage ist, wie dick ist die Wärmeleitfolie?
Die Folie ist 0,2mm dick. Wenn die Wärmeabfuhr akzeptabel wäre dann
würde ich diese trockene Lösung bevorzugen. Aber jetzt ist die Paste
drauf und dort bleibt sie jetzt auch. Ich habe den Boxed Lüfter dran und
keine Ahnung wie gut die immer sitzen. Da gibt es sicher auch Toleranzen
welche die Folie nicht ausgleichen kann aber die Paste schon. Ich habe
vor dem auftragen mit Malerkrepp gut abgeklebt damit nix schief geht. Im
Internet habe ich schon Bilder von Sockeln gesehen die mit Paste
verschmiert waren. Die alten CPU Sockeln waren nicht so empfindlich,
dafür aber die Pins am Prozessor.
Man könnte noch Phase Change Pads benutzen, die schmelzen bei einer
bestimmten Temperatur (meist so 70°C) und sind dann so ähnlich wie
Paste. Wobei ich gerade keine mit so guten Werten wie 5,5 W/mK gefunden
habe. Ich denke aber das diese besser als Graphit funktionieren, da
damit Unebenheiten (wie bei Paste) besser ausgeglichen werden.
Übrigens ist die Last im UEFI Bios einiges höher als unter einem BS
Idle, da zu diesem Zeitpunkt keine Stromsparmechanismen greifen (CPU
läuft mit vollem Takt etc.) und man keinen richtigen Scheduler hat.
Somit ist dort die Temperatur unter Umständen relativ hoch.
herbert schrieb:> Ich habe> vor dem auftragen mit Malerkrepp gut abgeklebt damit nix schief geht.
Das ist eigentlich nicht nötig, da als Menge ein Tropfen mit dem Volumen
eines Reiskorns genügt. Die Paste soll keine eigene Schicht zwischen
Kühlkörper und zu kühlendem Bauteil bilden, sie soll nur etwaige
Hohlräume und Passungenauigkeiten auffüllen. Da sowohl die
Kontaktstellen der Kühlkörper als auch die der CPUs ziemlich sauber
gearbeitet sind (bei nackten CPUs ohne Metalldeckel erst recht!), ist
das Reiskorn schon hart an der Überdimensionierung.
PS: Glückwunsch. Geht doch.
X2 schrieb:> Übrigens ist die Last im UEFI Bios einiges höher als unter einem BS> Idle, da zu diesem Zeitpunkt keine Stromsparmechanismen greifen (CPU> läuft mit vollem Takt etc.) und man keinen richtigen Scheduler hat.> Somit ist dort die Temperatur unter Umständen relativ hoch.
Klingt plausibel. Darüber hatte ich noch nicht nachgedacht. Gerade dies
ist das schöne an Problemen, dass man beim abstellen auch meistens etwas
schlauer wird....
Rufus Τ. Firefly schrieb:> Das ist eigentlich nicht nötig,
Sicher ist sicher, gerade heute Morgen ist mir das Marmelade Glas aus
der Hand geflutscht und hat mir meine antike "Brötchenschmier"-Schale
zerdeppert.
Rufus Τ. Firefly schrieb:> da als Menge ein Tropfen mit dem Volumen> eines Reiskorns genügt.
Ein wenig mehr hatte ich schon drauf, aber es bleibt auch einiges an der
Spachtel beim verteilen hängen.
Rufus Τ. Firefly schrieb:> PS: Glückwunsch. Geht doch.
Jeden Tag eine "gute Tat", damit ich weiß warum ich aus dem Bett
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