Hallo =) Möchte gerne einen 4x4 mm IC im LFCSP Gehäuse löten, da leider keine andere Gehäuseform verfügbar ist. Habe mir deshalb folgende Adapterplatinen bestellt: http://www.amazon.de/Adapterplatine-QFN20-LFCSP20-Adapter-Raster/dp/B00IU72V7K/ref=sr_1_1?s=ce-de&ie=UTF8&qid=1404680259&sr=1-1&keywords=LFCSP+adapter Die Anschlüsse/Pins sind schon verzinnt. Verhanden ist Lötkolben, Löthonig,.. aber keine Reflow Ausrüstung oder etwas professionelles. Meine Idee wäre etwas Löthonig auf die Pads aufzutragen, den IC darauf auszurichten und in den Backofen damit, da leider auch keine Heißluftpistole vorhanden ist. Könnte das grundsätzlich (auch wenns sicher nicht ideal ist) funktionieren? und habt ihr Tips zur Temperatur (250°?)? Möchte eigentlich kein Geld investieren, da ich den IC nur aus Interesse ausprobieren möchte und sonst eigentlich solche kleinen Bauformen nicht verwende.
Thomas schrieb: > und in den Backofen damit Sollen danach auch wieder Lebensmittel in dem Backofen zubereitet werden? Wenn ja, dann ist das keine gute Idee. Die Flussmitteldämpfe und deren Ablagerungen sind nicht unbedingt gesundheitsförderlich. , da leider auch keine > Heißluftpistole vorhanden ist. Ne kleine, einfache Heissluft-Lötstation kostet nur so 70-80 EUR rum. Das ist auch zum Entlöten von ICs sehr sehr hilfreich und kann ich daher und wegen des überschaubaren Preises für jede Hobby-Elektronik-Werkbank nur empfehlen. Damit würde ich dann folgende Methode vorschlagen: http://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtUlqY
Hei, wenn die Pads lange genug sind, kannst Du die auch von der Seite mit dem Lötkolben verlöten. Eine andere praktizierte Möglichkeit ist, das Bauteil durch die Platine zu verlöten. Dabei wird die Platine mit Bauteil auf eine Herdplatte gelegt. Das geht besonders gut bei einem Ceranfeld, denn am Ende sollte man die Platine ohne zu wackeln von der Hitzequelle entfernen, damit diese nicht so lange einwirken kann. Das würde ich auch als Hauptproblem im Backofen sehen... Grüße, Tom
Hallo Thomas, in der letzten Elektorausgabe, gab es eine Bauanleitung für eine Temperaturregelung für einen kleinen Pizza-Ofen. Da diese Geräte sehr preiswert sind, könnte es für Dich auch eine Möglichkeit darstellen, vor allem, wenn Du solche Lötarbeiten öfter machen willst. Aber der Vorschlag mit der Herdplatte, könnte auch hinreichend gut klappen, wobei vorweg einige Versuche erforderlich sein werden, bis Du die richtige Einstellung zum erforderlichen Temperaturverlauf findest. Viel Erfolg! Gruß Markus DL8MBY
Ein Trick wies auch funktioniert ist, den IC auf der Platine ausrichten ggf. mit Löthonig und dann die Platine samt IC auf ein vorgeheiztes Bügeleisen legen, welches du zuvor in einen Schraubstock einspannst. wichtig ist jedoch, dass du den richtigen Zeitpunkt fürs runternehmen nicht verpasst.
Ich habe es auf einer Elektro-Camping-Platte getestet. geht auch ganz gut. Ich hatte aber noch ein 4mm Alublech zwischen. Das haben wir dann hoch gehoben, als es fertig war und zum abkühlen beseite gelegt. Vorsichtig sein!
4x4 ist ja noch sehr komfortabel. Habe letztens einen 2x2 (MMA8653 im 10-DFN mit 0,4 Pitch) eingelötet und regelmäßig 3x3 (10-DFN mit 0,5mm Pitch). Kleine Heißluftstation ist für sowas absolut zu empfehlen. Die 60-80 Euro Chinabomber tun es vollkommen. Für so kleine Footprints sollte man mit ner dünnen Spitze die Pads verzinnen und überschüssiges Lot mit der Spitze vorsichtig runternehmen. IC drauf setzen, mit Pinzette festhalten und mit Heißluft (ich nehme 255 Grad) drauf gehen. Nach ein paar Sekunden hält der IC von selbst. Konnte bei diesen Gehäusen allerdings keine "Selbstausrichtung" mehr feststellen. LGAs wie z.B. der BMP180 richten sich schön in Position und schnappen beim antippen zurück. Aber diese Gehäuse tun das bei mir nicht. gruß cyblord
man kann das IC auch auf dem Rücken liegend freihand verdrahten. Ein Beispielfoto hier: http://wwwhome.cs.utwente.nl/~ptdeboer/ham/sdr/#nov2008 unten kurz vor Ende der Seite
altbewährte Methode: Bügeleisen mit Handtuch um den Griff im Schraubstock einspannen, Sohle exakt waagerecht ausrichten. Thermostat passend einstellen (Vollgas = "Leinen") und Aufheizen abwarten. Platine bestücken und auf einem Japanspachtel zum "Reflow-Eisen" tragen. Spachtel auf die Bügeleisen-Sohle auflegen und mit einem Platinenstreifen die Platine vorsichtig aufs Eisen schieben. Warten, bis das Zinn an allen Lötstellen schön geflossen ist. Spachtel seitwärts an der Sohle anstoßen, einen Hauch unterhalb des Sohlen-Niveaus und mit dem Platinenstreifen die gelötete Platine vorsichtig auf den Spachtel rüberschieben. Spachtel mit Platine drauf zum Auskühlen beiseitelegen. Hab mit der Methode schon erfolgreich QFN8 im 0,5mm Raster gelötet.
achja: Nach getaner Arbeit das noch lauwarme Bügeleisen mit 'nem Isopropanol-getränkten Papiertuch abwischen, um eventuelle Flußmittelreste zu beseitigen. Das nächste Hemd wird's danken. ;-)
Kann man sowas eigentlich mit einem kleinen Gasbrenner löten? Einge Gas-Lötkolben werden mit entsprechenden Düsen geliefert.
stefanus schrieb: > Kann man sowas eigentlich mit einem kleinen Gasbrenner löten? Einge > Gas-Lötkolben werden mit entsprechenden Düsen geliefert. Die sind zum schrumpfen o.ä. An ICs würd ich damit nicht rangehen. Auch Ofen oder Bügeleisen sind angesichts der spottbilligen Heißluftstationen heute wirklich nicht mehr anzuraten.
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Der IC wurde nun gelötet =) Kleines Blech auf Bügeleisen, darauf die Adapterplatine. Etwas Löthonig mit Zahnstocher auf die Pins aufgetragen und als der Löthonig zu "bruzzeln" begann den IC mit Pinzette darauf ausgerichtet. Danach noch ein wenig gewartet und dann runter vom Bügeleisen. Der IC sitzt ganz gut und er bewegt sich nicht mehr,.. müsste also halbwegs geklappt haben?! Bin gespannt ob alles geklappt hat wenn ich den IC teste ;)
@Thosch Die Bügeleisen-Methode benutze ich auch hin und wieder. Aber so, wie Du es beschrieben hast, haette ich Bedenken, dass der Temperaturschock doch zu happig waere. Ich lege die Platine immer auf das kalte Eisen und schalte es erst dann ein. Ab etwa 120 Grad unterstütze ich den Prozess mit Heissluft.
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