4x4mm LFCSP löten

Thomas schrieb:
> und in den Backofen damit

Sollen danach auch wieder Lebensmittel in dem Backofen zubereitet 
werden? Wenn ja, dann ist das keine gute Idee. Die Flussmitteldämpfe und 
deren Ablagerungen sind nicht unbedingt gesundheitsförderlich.

, da leider auch keine
> Heißluftpistole vorhanden ist.

Ne kleine, einfache Heissluft-Lötstation kostet nur so 70-80 EUR rum. 
Das ist auch zum Entlöten von ICs sehr sehr hilfreich und kann ich daher 
und wegen des überschaubaren Preises für jede Hobby-Elektronik-Werkbank 
nur empfehlen.

Damit würde ich dann folgende Methode vorschlagen:
http://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtUlqY

Hei,

wenn die Pads lange genug sind, kannst Du die auch von der Seite mit dem 
Lötkolben verlöten.
Eine andere praktizierte Möglichkeit ist, das Bauteil durch die Platine 
zu verlöten. Dabei wird die Platine mit Bauteil auf eine Herdplatte 
gelegt.
Das geht besonders gut bei einem Ceranfeld, denn am Ende sollte man die 
Platine ohne zu wackeln von der Hitzequelle entfernen, damit diese nicht 
so lange einwirken kann. Das würde ich auch als Hauptproblem im Backofen 
sehen...


Grüße,

Tom

Hallo Thomas,

in der letzten Elektorausgabe, gab es eine Bauanleitung für
eine Temperaturregelung für einen kleinen Pizza-Ofen.

Da diese Geräte sehr preiswert sind, könnte es für Dich auch eine
Möglichkeit darstellen, vor allem, wenn Du solche Lötarbeiten
öfter machen willst.

Aber der Vorschlag mit der Herdplatte, könnte auch hinreichend
gut klappen, wobei vorweg einige Versuche erforderlich sein werden,
bis Du die richtige Einstellung zum erforderlichen Temperaturverlauf
findest.

Viel Erfolg!

Gruß
Markus
DL8MBY

4x4 ist ja noch sehr komfortabel. Habe letztens einen 2x2 (MMA8653 im 
10-DFN mit 0,4 Pitch)  eingelötet und regelmäßig 3x3 (10-DFN mit 0,5mm 
Pitch).

Kleine Heißluftstation ist für sowas absolut zu empfehlen. Die 60-80 
Euro Chinabomber tun es vollkommen.

Für so kleine Footprints sollte man mit ner dünnen Spitze die Pads 
verzinnen und überschüssiges Lot mit der Spitze vorsichtig runternehmen. 
IC drauf setzen, mit Pinzette festhalten und mit Heißluft (ich nehme 255 
Grad) drauf gehen. Nach ein paar Sekunden hält der IC von selbst. Konnte 
bei diesen Gehäusen allerdings keine "Selbstausrichtung" mehr 
feststellen. LGAs wie z.B. der BMP180 richten sich schön in Position und 
schnappen beim antippen zurück. Aber diese Gehäuse tun das bei mir 
nicht.

gruß cyblord

man kann das IC auch auf dem Rücken liegend freihand verdrahten. Ein 
Beispielfoto hier:
http://wwwhome.cs.utwente.nl/~ptdeboer/ham/sdr/#nov2008
unten kurz vor Ende der Seite

stefanus schrieb:
> Kann man sowas eigentlich mit einem kleinen Gasbrenner löten? Einge
> Gas-Lötkolben werden mit entsprechenden Düsen geliefert.

Die sind zum schrumpfen o.ä. An ICs würd ich damit nicht rangehen. Auch 
Ofen oder Bügeleisen sind angesichts der spottbilligen Heißluftstationen 
heute wirklich nicht mehr anzuraten.

@Thosch
Die Bügeleisen-Methode benutze ich auch hin und wieder.
Aber so, wie Du es beschrieben hast, haette ich Bedenken, dass der 
Temperaturschock doch zu happig waere.
Ich lege die Platine immer auf das kalte Eisen und schalte es erst dann 
ein. Ab etwa 120 Grad unterstütze ich den Prozess mit Heissluft.