Gast
#3763830
Schönen guten Morgen, ich habe grade das Problem das ich auf einer Platine verschiedene Sensoren habe dies liegen alle auf einer Versorgung (3V3 und GND). Bei der Auswertung der Sensoren habe ich teil sehr extreme Schwankungen die sich mit der neuen Version eines stm32f4 nun auf die Spitze treiben. In der Errarta habe ich schon gelesen, das es mit dem ADC im Chip einige Probleme gibt empfohlen wird aber in jedem Fall die Auftrennung der Versorgungsspannung für Messungen(Analog) und die Versorgung des Chips(Digital). Problem ist beim aktuellen Design eben auch das es zwei große Zwischenlayer nur für die Versorgung gibt, die müssten dann nach meinem Verständnis auch entsprechend auch ausgespart werden(darüber und darunter keine Analog-Traces). Jetzt meine Fragen: 1. Wie sinnvoll ist es solch eine Trennung durchzuführen(im Bezug auf den beschriebenen Anwendungsfall)? 2. Und genügt es dabei GND in AGND und DGND zu trenne und erst an der Quelle zusammenzuführen? 3. Oder sollte man konsequenter weise auch die Versorgungsleitungen trennen? Ich habe hier im Forum schon einiges zur Trennung von AGND und DGND grade im Bezug auf analogen Verstärker gelesen. Auch habe ich selbst schon die Versorgung für einen Ethernet-Chip(KSZ8864) gestaltet dort wurde jedoch nur die Versorgungsspannung(3V3, A3V3, 1V2 A1V2 usw.) getrennt AGND gab es bei diesem Design garnicht. Das bringt mich zur vorerst letzten Frage: 4. benötigt man für diesen Anwendungsfall die Trennung der GNDs oder würde hier ggf. auch die Trennung der VCC's ausreichen? Danke schonmal.