Hallo, ich habe einen Laptop, der nicht mehr zuverlässig startet. Der Bildschirm bleibt dann dunkel, die Lüfter drehen sich und der Laptop bleibt dann in diesem Stadium stehen. Durch sanften Druck auf die Chipsatz/Grafik-Einheit lässt sich dieser Fehler dann vorübergehend beheben und der Laptop fährt wieder hoch. Da man den Laptop aber natürlich bewegt und sich die Teile durch die Wärme wohl auch dehnen, tritt der Fehler irgendwann wieder auf. Nun habe ich diverse Reparatur-Angebote eingeholt und immer wurde mir gesagt, dass man auf jeden Fall den Chip mit austauschen sollte(kostet dann ca. € 100,-). Ein reines Nachlöten wollte niemand durchführen, angeblich würde das den Fehler nur kurzfristig beheben und man könne dann keine Garantie für die Arbeit geben. Ist diese Begründung richtig? Für mich als Laien sieht es so aus, als wenn der Grafik-Chip an sich erstmal in Ordnung ist und nur schlechten Kontakt zur Hauptplatine hat. Ist diese Annahme falsch? Oder ist das Nachlöten so aufwändig und der Chipsatz als Ersatzteil so günstig, dass man den Chipsatz dann gleich mit austauscht, weil das reine Nachlöten preislich nur geringfügig günstiger wäre? Die Grafik-Einheit ist eine ATI Mobility Radeon HD 3450. LG, Minimi
Tja, der Chip ist auch weit unter ihm mit kleinen Lötpunkten verlötet. Seit "Bleifrei" ist es mit einigen Lötstellen immer mal problematisch. Es müsste also unter dem Chip gelötet werden, geht natürlich so einfach nicht. Also werden der ganze Chip und die Platine von beiden Seiten auf Löttemperatur gebrancht, in der Hoffnung, dass die Lötstellen unten sich wieder verbinden. Das kann klappen oder auch nicht.... Besser ist es, den Chip runter zu nehmen und mit neuen "Lötkugeln" zu versehen. Sowas geht, aber fast genauso teuer ist auch ein neuen Chip. Der alte Chip hat schon beim ersten Einbau eine Lötarie hinter sich (hohe Temperatur), dann wird er runter gsnommen, nochmal warm! Dann, mit neuen Lötkugeln wieder drauf, nochmal warm.... Wenn er noch absolut in Ordnung ist, steckt er das vielleicht weg, wenn seine Bondstellen innen aber schon wacklig sind (nichts bleibt ewig zusammen), dann gehen vielleicht eine oder mehre Bondstellen über die Wupper. Aber auch andere Fehler in der Kristallstruktur werden durch vielfache Wärme nicht besser. Fazit: Wenn es lohnt, lass einen neuen Chip verbauen. Ob Du wirklich einen neuen bekommst, hängt von der Seriösität des Fricklers ab ;-) Old-Papa
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Und damit Du verstehst, was Old Papa da richtigerweise erklärt hat, anbei mal ein Bild eines BGA-Grafikchips. Sowas nachzulöten ist übelster Pfusch.
Noch eine Anmerkung: Die in Notebooks üblichen Grafikchips (Gamerbooks mal ausgenommen) kosten EK im Bereich um $ 5,-. Da lohnt in der Tat kein Reballing.
Hallo,du kannst ihn auch auf die russische Art löten. Hat bei mir geklappt,Laptop läuft seit ca. 1,5 Jahren fehlerfrei. Motherboard ausbauen,alles mit alufolie abdecken ausser Prozessor. Ein leeres Teelichtgehäuse (diese Aludinger) mit etwas Wärmeleitpaste auf den Prozessor befestigen.Dan etwas Lötzinn in das Teelichtgehäuse.Mit einem Heißluftfön in das Teelicht blasen bis das Lötzinn schmilzt.Jetzt Teelicht schnell runternehmen und mit zb. einem Schraubendrehergriff für ca.20 s auf den Prozessor drücken.Fertig.Mit etwas Glück haben sich die Lötpunkte unter dem Prozessor wieder verbunden.Gibt auch Videos auf Youtube dazu. Ein Versuch ist allemal wert.Wie gesagt,bei mir einwandfrei. gruss andy
Sehr russisch, glaub ich auch nicht! Im besten Fall bläst du mit dem Heißluftfön das Lötzinn in der Gegend rum.
Loeti2 schrie: >..glaub ich auch nicht! Das bleibt Dir unbenommen. Wichtig ist einzig: Das Gerät des TO funktioniert nachher wieder -der Zweck heiligt die Mittel. >Im besten Fall bläst du mit dem Heißluftfön das Lötzinn in der Gegend >rum. Bedenke, daß nicht jeder ein Grobmotoriker mit 2 linken Händen und lauter Daumen daran ist. gez. Zittermann
Hallo,ob du es glaubst oder nicht ist mir egal.Hab mir die Videos angeguckt.Defekt war der Grafikchip sowieso,also kann man es ausprobieren. Bei mir beim ersten Versuch geklappt. gruss andy
Die Variante mit dem Heißluftföhn funktioniert. Allerdings habe ich das etwas anders gemacht: * Flußmittel unter das BGA-Gehäuse laufen lassen * Board in Alufolie einwickeln bis nur noch der zu behandelnde Chip zu sehen ist * Stück Lötzinn auf den Chip drauflegen (in einer Büroklammer damit es sich nicht selbstständig macht) * den Fön auf der niedrigsten Stufe laufen lassen um keine SMD-Teile von der Platine zu pusten * am Anfang langsam erwärmen * wenn das Lötzinn flüssig geworden ist noch etwa 30s nachheizen und alles abkühlen lassen Wenn die Balls flüssig geworden sind setzt sich der Chip u.U. etwas. Ich würde nicht zusätzlich mit einem Schraubenzieher draufdrücken. Wenn es den Chip dabei seitlich verschiebt hat man ein Problem. Wichtig: vorher mal an einem alten Mainboard üben und auf gute Belüftung achten.
Mike schrieb: > Die Variante mit dem Heißluftföhn funktioniert. Allerdings habe ich das > etwas anders gemacht: > > * Flußmittel unter das BGA-Gehäuse laufen lassen > * Board in Alufolie einwickeln bis nur noch der zu behandelnde Chip zu > sehen ist > * Stück Lötzinn auf den Chip drauflegen (in einer Büroklammer damit es > sich nicht selbstständig macht) > Unsinn!!!! Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60 Grad! Nun zeig uns allen mal ghier, wie Du bei 60 Grad Zinn zum Fluiessen bringst... Oh mein Gott - typisch Internet!
Minimi schrieb: > Nun habe ich diverse Reparatur-Angebote eingeholt und immer wurde mir > gesagt, dass man auf jeden Fall den Chip mit austauschen sollte(kostet > dann ca. € 100,-). Wenn das möglich ist, hast du definitiv noch Glück. Nutze das Angebot! In meinem Netbook habe ich einen ähnlichen Defekt, aber hier ist nichtmal der Austausch möglich, weil die beiden scheiß BGA-ICs nach dem Löten noch mit Epoxy verklebt wurden. Wohl, um den angesichts der mechanischen Konstruktionsmängel erwartbaren Schadensfall einigermaßen zuverlässig bis nach Ablauf der Hersteller-Garantiezeit zu verzögern... > Ein reines Nachlöten wollte niemand durchführen, > angeblich würde das den Fehler nur kurzfristig beheben und man könne > dann keine Garantie für die Arbeit geben. Jepp, scheinbar hattest du nur mit seriösen Anbietern zu tun, die dir das Richtige geraten haben. Einfaches Nachbrutzeln hilft in aller Regel wirklich entweder garnicht oder bestenfalls nur kurzzeitig. > Ist diese Begründung richtig? Nicht ganz. Der IC selber bräuchte natürlich eigentlich nicht wirklich getauscht zu werden. Aber: Es würde wesentlich teuerer werden, den vorhandenen nach dem Ablöten wieder in einen (bezüglich der Löt-Balls) sozusagen jungfräulichen Zustand zu versetzen, als einfach einen neuen einzukaufen. Du darfst nicht vergessen, daß es hier um rund 1000 Balls geht, die eine bestimmte, sehr eng tolerierte Geometrie aufweisen müssen, damit dann alle im Lötprozess in der erwünschten Weise zu reagieren. Hast du so einen BGA-Chip überhaupt irgendwann schonmal von unten gesehen?
sOpiT schrieb: > Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60 > Grad! Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und wie meist du wohl, wurde der eingelötet?
jz schrieb: > sOpiT schrieb: >> Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60 >> Grad! > > Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden > aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und > wie meist du wohl, wurde der eingelötet? Na schon, nur werden solche ICs erstens nicht gelötet, sondern nur "geklebt" ohne Flussmittel! Und durch Löten an den Pins geht die Hitze des Lötkolbens über die Pins direkt an die internen Transistoren, und so geht das IC sofort kaputt! Das hat NICHTS mit der GEHÄUSE-Temperatur zu tun.! Die liegt sicher höher als 60 Grad. Aber mehr als diese Temperatur an den einzelnen Pins zerstören die interne IC-Struktur, da es sich bei diesen Chips grundsätzlich um D-MOS-Chips handelt, die ausser Magnetfeldern auch begrenzte Löt-Temperaturen höher 60°C NICHT vertragen! Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern!
Hallo Sonntag, was hast Du denn geraucht? ;-) Selbstverständlich werden BGA-Chips gelötet, was auch sonst? Und warum sollen diese Chips nur 60 Grad-C vertragen? Im stinknormalen Betrieb ist die Wärme direkt auf dem Chip ganz gewiss über 60 Grad, bei Spieleanwendungen sehr viel mehr! 60 Grad kann ich ja noch mit dem Finger umrühren (beim Kaffee). Old-Papa
Old Papa schrieb: > Hallo Sonntag, > was hast Du denn geraucht? ;-) Nen Grafik-Chip von AMD u.a. (grins) > Selbstverständlich werden BGA-Chips gelötet, was auch sonst? Und warum > sollen diese Chips nur 60 Grad-C vertragen? Im stinknormalen Betrieb ist > die Wärme direkt auf dem Chip ganz gewiss über 60 Grad, bei > Spieleanwendungen sehr viel mehr! 60 Grad kann ich ja noch mit dem > Finger umrühren (beim Kaffee). > > Old-Papa Ja schon. Aber ich habs ja schon beschrieben: LÖTEN vertragen die Chipsätze nicht an den Pins, denn die Industrie "klebt" diese Chips nur! Flussmittelfrei, wegen eben zuvor benannter Empfindlichkeit an den Anschlusspins. Und wie beschrieben: die Gehäustemperatur in Betrieb dieser Chips hat damit absolut nichts zu tun.
Sonntag schrieb: > Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu > haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern! Falscher Ton. Es besteht keine Notwendigkeit sich etwas einzuhämmern. Es war eine plausiblel begründete Gegenfrage. Ansonsten wäre das Prinzip des Fragens generell absurd, wenn man nur fragen darf wenn man die Antwort schon kennt. Sonntag schrieb: > Das hat NICHTS mit der GEHÄUSE-Temperatur zu > tun.! Die liegt sicher höher als 60 Grad. Aber mehr als diese Temperatur > an den einzelnen Pins zerstören die interne IC-Struktur, Interessant ist dabei, daß im Betrieb der Chip selbst die Wärmequelle ist, bei Löten jedoch ist der Wärmestrom von umgekehrt gerichtet, so daß der Lötkontakt das heißere Ende ist. Im Betrieb kann das Gehäuse nicht heißer sein als der Chip, wenn der Chip die Hitzequelle ist. Und das ist bei aktuellen Grafikchips ganz sicher der Fall. Wie kann die zulässige Temperatur des Chips im Betrieb höher sein als die maximal zulässige Temperatur an den Pins/Balls? Meines Wissens nach sind die spezifizierten Temperaturprofile beim Löten unter anderem auch dafür zuständig, daß man die Dinger löten kann. Die Kontakte werden gelötet und die Wärmzufuhr gestoppt bevor der Wärmestrom nach innen den IC überhitzt. Das funktoniert aber natürlich nicht wenn man das DIE als Wärmetransportmedium zu den Pins benutzt. Dann ist das Die natürlich zuerst dran und somit beim Löten heißer als die Pins.
Achso, da hab ich mal nen Video bei Youtube gesehen, wie die Motherboards "gelötet" werden. Und da wird die Produktion erklärt, und auch Tips bei defekten gegeben. Was man nicht machen sollte und was helfen könn(T)e: Nenn Fön an den Chip halten danach für 30 Minuten in den Kühlschrank legen! Beides hebt den "Effekt" der statischen Aufladung" dieser Motherboard-Ics nämlich nicht auf, sondern das Gegenteil passiert: Das Motherboard geht vielleich danach 30 Minuten, aber danach knallt der Prozessor komplett durch. Ne andre Variante soll angeblich sein(!!): Das Motherboard nach 1.Variante "Lötreperatur mit Fön" in Stahlfolie einwickeln und in das Kühlfach für 30 Minuten legen. Wenn das Board kaputt scheint - wegschmeißen / neu kaufebn - Punkt aus - ist der dritte und logischste Rat hier... Sonntags wird u.a. schon für "Montagsgeräte" vorproduziert, wenn verstehst, was ich damit meine... Obwohls Unsinn ist, diese Meinung, es sei ein "Montagsboard" - naja, was zu lachen muss man auch haben hier
BGAs kleben? Vielleicht zusätzlich zum Löten noch ein Underfiller. Freilich werden die gelötet und zwar bei Bleifrei sogar ziemlich heiß. Am besten gehts in der Dampfphase, da wird erst die ganze Platine mit allen Bauteilen einige Minuten auf unterhalb der Löttemperatur erhitzt und dann für wenige Sekunden auf Löttemperatur. Da schmelzen die Bälle unter dem BGA auf und verbinden sich mit den Pads. Wenn man das Profil nicht einhält kann da der BGA schon mal kaputt gehen. Im Normalfall aber nicht. Ich hab mein Dell Laptop Board bei uns aufd Arbeit in der Dampfphase auch nachgelötet als der Radeon Chip lose war, vorher im Trockenschrank einen Tag getrocknet und dann Flussmittel drunter. Danach warten die Verbindungen wieder OK.
Völlig absurd wird es wenn man dann sagt, daß die Gehäusetemperatur höher sein darf aber die Tempratur an den Pins/Balls nicht, wel sonst der IC zerstört wüde. Aus Sicht des Wärmesroms sitzt das Gehäuse zwischen den Beiden. Da wird es doch wohl gestattet sein bezüglich jener Aussage eine Frage zu stellen.
laßt Euch doch nicht von diesem "Sonntag" zum Narren halten! Never argue with stupid people, they will drag you down to their level and then beat you with experience
Das erinnert mich an einen Freund von mir. Man sagte zu ihm: Das ist unfair, ihr bekommt im Westen für den gleichen Job 200 Mark im Monat mehr. Er antwortete: Das ist doch auch richtig so, schließlich arbeitet ihr jede Woche 2 Stunden mehr. Wer ist schon auf solch eine Antwort vorbereitet. ;-)
jz schrieb: > sOpiT schrieb: >> Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60 >> Grad! > > Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden > aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und > wie meist du wohl, wurde der eingelötet? Da sind "kalt Balls" verbaut, die lötet man bei -10°C. Ich würde mich zuerst fragen, ob ich durch den Druck auf den IC nicht eine andere gebrochene Stelle schließe. Denn der Druck herrscht ja dann nicht nur auf dem IC. Für mich hört sich das viel mehr nach Stromversorgung an.
Rufus Τ. Firefly schrieb: > F. Fo schrieb: >> Da sind "kalt Balls" verbaut, die lötet man bei -10°C. > > Aha. Ist doch wahr, oder? Auf solchen Unsinn kann man doch gar nicht anders reagieren. Mag sein, dass man die Teile tatsächlich auch klebt. Habe ich noch nicht von gehört, aber wie kommen die Balls dann an den IC?
Für diese Technik benötigt man aber das teure Ambossfett als Flußmittel. Darum wird es bei privaten Hobbylötern selten angewendet. In industriellem Maßstab geht das aber, weil man es mit den modernen Bestückungs- und Lötautomaten zu fast 95% zurückgewinnen kann. Das senkt die Kosten drastisch. Samsung ist da die Ausnahme und Spitzenreiter seit sie Anfang April 2012 auf ein neues Heißluftverfahren umgestiegen sind bei dem die Abluft zusätzlich auskondensiert wird und somit eine Recyclingquote von 96.7 % erreicht werden konnte. .
F. Fo schrieb: > Mag sein, dass man die Teile tatsächlich auch klebt. Tut man nicht. > aber wie kommen die Balls dann an den IC? Sie werden mit Flussmittel angeklebt: > These solder spheres can be placed manually or by > automated equipment, > and are held in place with a tacky flux. Dann aber > The device is placed on a PCB (...) > The assembly is then heated, either in a reflow oven > or by an infrared heater, melting the balls. (Quelle: http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array, Hervorhebungen von mir) Also: Die Lotkügelchen werden an das Bauteil angeklebt, aber beim Löten schmelzen diese und bilden so den Kontakt zwischen den Kontaktflächen des BGA-Gehäuses und der Leiterplatte.
Ist schon etwas her, dass ich über dieses Verfahren was las, aber dass sie letztlich gelötete werden, das war mir klar. Deshalb auch die passende Antwort auf "Sonntag". Danke Rufus, dass du das noch mal kurz erläutert hast! Normalerweise spare ich mir solche dummen Kommentare, aber da "Sonntag" selbst schrieb, Sonntag schrieb: > Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu > haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern!, konnte ich mir das nicht verkneifen.
Sonntag schrieb: > Ja schon. Aber ich habs ja schon beschrieben: LÖTEN vertragen die > Chipsätze nicht an den Pins, denn die Industrie "klebt" diese Chips nur! > Flussmittelfrei, wegen eben zuvor benannter Empfindlichkeit an den > Anschlusspins. Und wie beschrieben: die Gehäustemperatur in Betrieb > dieser Chips hat damit absolut nichts zu tun. BGA-Chips haben Pins? Nicht alles was man Dir auf dem Schulhof so erzählt, solltest Du glauben... Old-Papa (Wird Zeit, das die Ferien um sind....)
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