Hallo,
ich habe einen Laptop, der nicht mehr zuverlässig startet. Der
Bildschirm bleibt dann dunkel, die Lüfter drehen sich und der Laptop
bleibt dann in diesem Stadium stehen. Durch sanften Druck auf die
Chipsatz/Grafik-Einheit lässt sich dieser Fehler dann vorübergehend
beheben und der Laptop fährt wieder hoch. Da man den Laptop aber
natürlich bewegt und sich die Teile durch die Wärme wohl auch dehnen,
tritt der Fehler irgendwann wieder auf.
Nun habe ich diverse Reparatur-Angebote eingeholt und immer wurde mir
gesagt, dass man auf jeden Fall den Chip mit austauschen sollte(kostet
dann ca. € 100,-). Ein reines Nachlöten wollte niemand durchführen,
angeblich würde das den Fehler nur kurzfristig beheben und man könne
dann keine Garantie für die Arbeit geben.
Ist diese Begründung richtig? Für mich als Laien sieht es so aus, als
wenn der Grafik-Chip an sich erstmal in Ordnung ist und nur schlechten
Kontakt zur Hauptplatine hat. Ist diese Annahme falsch?
Oder ist das Nachlöten so aufwändig und der Chipsatz als Ersatzteil so
günstig, dass man den Chipsatz dann gleich mit austauscht, weil das
reine Nachlöten preislich nur geringfügig günstiger wäre?
Die Grafik-Einheit ist eine ATI Mobility Radeon HD 3450.
LG,
Minimi
Tja,
der Chip ist auch weit unter ihm mit kleinen Lötpunkten verlötet. Seit
"Bleifrei" ist es mit einigen Lötstellen immer mal problematisch. Es
müsste also unter dem Chip gelötet werden, geht natürlich so einfach
nicht. Also werden der ganze Chip und die Platine von beiden Seiten auf
Löttemperatur gebrancht, in der Hoffnung, dass die Lötstellen unten sich
wieder verbinden. Das kann klappen oder auch nicht....
Besser ist es, den Chip runter zu nehmen und mit neuen "Lötkugeln" zu
versehen. Sowas geht, aber fast genauso teuer ist auch ein neuen Chip.
Der alte Chip hat schon beim ersten Einbau eine Lötarie hinter sich
(hohe Temperatur), dann wird er runter gsnommen, nochmal warm! Dann, mit
neuen Lötkugeln wieder drauf, nochmal warm.... Wenn er noch absolut in
Ordnung ist, steckt er das vielleicht weg, wenn seine Bondstellen innen
aber schon wacklig sind (nichts bleibt ewig zusammen), dann gehen
vielleicht eine oder mehre Bondstellen über die Wupper. Aber auch andere
Fehler in der Kristallstruktur werden durch vielfache Wärme nicht
besser.
Fazit: Wenn es lohnt, lass einen neuen Chip verbauen. Ob Du wirklich
einen neuen bekommst, hängt von der Seriösität des Fricklers ab ;-)
Old-Papa
Noch eine Anmerkung: Die in Notebooks üblichen Grafikchips (Gamerbooks
mal ausgenommen) kosten EK im Bereich um $ 5,-. Da lohnt in der Tat
kein Reballing.
Hallo,du kannst ihn auch auf die russische Art löten.
Hat bei mir geklappt,Laptop läuft seit ca. 1,5 Jahren fehlerfrei.
Motherboard ausbauen,alles mit alufolie abdecken ausser Prozessor.
Ein leeres Teelichtgehäuse (diese Aludinger) mit etwas Wärmeleitpaste
auf den Prozessor befestigen.Dan etwas Lötzinn in das
Teelichtgehäuse.Mit einem Heißluftfön in das Teelicht blasen bis das
Lötzinn schmilzt.Jetzt Teelicht schnell runternehmen und mit zb. einem
Schraubendrehergriff für ca.20 s auf den Prozessor drücken.Fertig.Mit
etwas Glück haben sich die Lötpunkte unter dem Prozessor wieder
verbunden.Gibt auch Videos auf Youtube dazu.
Ein Versuch ist allemal wert.Wie gesagt,bei mir einwandfrei.
gruss
andy
Loeti2 schrie:
>..glaub ich auch nicht!
Das bleibt Dir unbenommen. Wichtig ist einzig: Das Gerät des TO
funktioniert nachher wieder -der Zweck heiligt die Mittel.
>Im besten Fall bläst du mit dem Heißluftfön das Lötzinn in der Gegend>rum.
Bedenke, daß nicht jeder ein Grobmotoriker mit 2 linken Händen und
lauter Daumen daran ist.
gez. Zittermann
Hallo,ob du es glaubst oder nicht ist mir egal.Hab mir die Videos
angeguckt.Defekt war der Grafikchip sowieso,also kann man es
ausprobieren.
Bei mir beim ersten Versuch geklappt.
gruss
andy
Die Variante mit dem Heißluftföhn funktioniert. Allerdings habe ich das
etwas anders gemacht:
* Flußmittel unter das BGA-Gehäuse laufen lassen
* Board in Alufolie einwickeln bis nur noch der zu behandelnde Chip zu
sehen ist
* Stück Lötzinn auf den Chip drauflegen (in einer Büroklammer damit es
sich nicht selbstständig macht)
* den Fön auf der niedrigsten Stufe laufen lassen um keine SMD-Teile von
der Platine zu pusten
* am Anfang langsam erwärmen
* wenn das Lötzinn flüssig geworden ist noch etwa 30s nachheizen und
alles abkühlen lassen
Wenn die Balls flüssig geworden sind setzt sich der Chip u.U. etwas. Ich
würde nicht zusätzlich mit einem Schraubenzieher draufdrücken. Wenn es
den Chip dabei seitlich verschiebt hat man ein Problem.
Wichtig: vorher mal an einem alten Mainboard üben und auf gute Belüftung
achten.
Mike schrieb:> Die Variante mit dem Heißluftföhn funktioniert. Allerdings habe ich das> etwas anders gemacht:>> * Flußmittel unter das BGA-Gehäuse laufen lassen> * Board in Alufolie einwickeln bis nur noch der zu behandelnde Chip zu> sehen ist> * Stück Lötzinn auf den Chip drauflegen (in einer Büroklammer damit es> sich nicht selbstständig macht)>
Unsinn!!!! Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze
über 60 Grad! Nun zeig uns allen mal ghier, wie Du bei 60 Grad Zinn zum
Fluiessen bringst... Oh mein Gott - typisch Internet!
Minimi schrieb:> Nun habe ich diverse Reparatur-Angebote eingeholt und immer wurde mir> gesagt, dass man auf jeden Fall den Chip mit austauschen sollte(kostet> dann ca. € 100,-).
Wenn das möglich ist, hast du definitiv noch Glück. Nutze das Angebot!
In meinem Netbook habe ich einen ähnlichen Defekt, aber hier ist
nichtmal der Austausch möglich, weil die beiden scheiß BGA-ICs nach dem
Löten noch mit Epoxy verklebt wurden. Wohl, um den angesichts der
mechanischen Konstruktionsmängel erwartbaren Schadensfall einigermaßen
zuverlässig bis nach Ablauf der Hersteller-Garantiezeit zu verzögern...
> Ein reines Nachlöten wollte niemand durchführen,> angeblich würde das den Fehler nur kurzfristig beheben und man könne> dann keine Garantie für die Arbeit geben.
Jepp, scheinbar hattest du nur mit seriösen Anbietern zu tun, die dir
das Richtige geraten haben. Einfaches Nachbrutzeln hilft in aller Regel
wirklich entweder garnicht oder bestenfalls nur kurzzeitig.
> Ist diese Begründung richtig?
Nicht ganz. Der IC selber bräuchte natürlich eigentlich nicht wirklich
getauscht zu werden. Aber: Es würde wesentlich teuerer werden, den
vorhandenen nach dem Ablöten wieder in einen (bezüglich der Löt-Balls)
sozusagen jungfräulichen Zustand zu versetzen, als einfach einen neuen
einzukaufen.
Du darfst nicht vergessen, daß es hier um rund 1000 Balls geht, die eine
bestimmte, sehr eng tolerierte Geometrie aufweisen müssen, damit dann
alle im Lötprozess in der erwünschten Weise zu reagieren.
Hast du so einen BGA-Chip überhaupt irgendwann schonmal von unten
gesehen?
sOpiT schrieb:> Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60> Grad!
Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden
aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und
wie meist du wohl, wurde der eingelötet?
jz schrieb:> sOpiT schrieb:>> Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60>> Grad!>> Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden> aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und> wie meist du wohl, wurde der eingelötet?
Na schon, nur werden solche ICs erstens nicht gelötet, sondern nur
"geklebt" ohne Flussmittel! Und durch Löten an den Pins geht die Hitze
des Lötkolbens über die Pins direkt an die internen Transistoren, und so
geht das IC sofort kaputt! Das hat NICHTS mit der GEHÄUSE-Temperatur zu
tun.! Die liegt sicher höher als 60 Grad. Aber mehr als diese Temperatur
an den einzelnen Pins zerstören die interne IC-Struktur, da es sich bei
diesen Chips grundsätzlich um D-MOS-Chips handelt, die ausser
Magnetfeldern auch begrenzte Löt-Temperaturen höher 60°C NICHT
vertragen!
Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu
haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern!
Hallo Sonntag,
was hast Du denn geraucht? ;-)
Selbstverständlich werden BGA-Chips gelötet, was auch sonst? Und warum
sollen diese Chips nur 60 Grad-C vertragen? Im stinknormalen Betrieb ist
die Wärme direkt auf dem Chip ganz gewiss über 60 Grad, bei
Spieleanwendungen sehr viel mehr! 60 Grad kann ich ja noch mit dem
Finger umrühren (beim Kaffee).
Old-Papa
Old Papa schrieb:> Hallo Sonntag,> was hast Du denn geraucht? ;-)
Nen Grafik-Chip von AMD u.a. (grins)
> Selbstverständlich werden BGA-Chips gelötet, was auch sonst? Und warum> sollen diese Chips nur 60 Grad-C vertragen? Im stinknormalen Betrieb ist> die Wärme direkt auf dem Chip ganz gewiss über 60 Grad, bei> Spieleanwendungen sehr viel mehr! 60 Grad kann ich ja noch mit dem> Finger umrühren (beim Kaffee).>> Old-Papa
Ja schon. Aber ich habs ja schon beschrieben: LÖTEN vertragen die
Chipsätze nicht an den Pins, denn die Industrie "klebt" diese Chips nur!
Flussmittelfrei, wegen eben zuvor benannter Empfindlichkeit an den
Anschlusspins. Und wie beschrieben: die Gehäustemperatur in Betrieb
dieser Chips hat damit absolut nichts zu tun.
Sonntag schrieb:> Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu> haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern!
Falscher Ton. Es besteht keine Notwendigkeit sich etwas einzuhämmern. Es
war eine plausiblel begründete Gegenfrage. Ansonsten wäre das Prinzip
des Fragens generell absurd, wenn man nur fragen darf wenn man die
Antwort schon kennt.
Sonntag schrieb:> Das hat NICHTS mit der GEHÄUSE-Temperatur zu> tun.! Die liegt sicher höher als 60 Grad. Aber mehr als diese Temperatur> an den einzelnen Pins zerstören die interne IC-Struktur,
Interessant ist dabei, daß im Betrieb der Chip selbst die Wärmequelle
ist, bei Löten jedoch ist der Wärmestrom von umgekehrt gerichtet, so daß
der Lötkontakt das heißere Ende ist. Im Betrieb kann das Gehäuse nicht
heißer sein als der Chip, wenn der Chip die Hitzequelle ist. Und das ist
bei aktuellen Grafikchips ganz sicher der Fall.
Wie kann die zulässige Temperatur des Chips im Betrieb höher sein als
die maximal zulässige Temperatur an den Pins/Balls?
Meines Wissens nach sind die spezifizierten Temperaturprofile beim Löten
unter anderem auch dafür zuständig, daß man die Dinger löten kann. Die
Kontakte werden gelötet und die Wärmzufuhr gestoppt bevor der Wärmestrom
nach innen den IC überhitzt. Das funktoniert aber natürlich nicht wenn
man das DIE als Wärmetransportmedium zu den Pins benutzt. Dann ist das
Die natürlich zuerst dran und somit beim Löten heißer als die Pins.
Achso, da hab ich mal nen Video bei Youtube gesehen, wie die
Motherboards "gelötet" werden. Und da wird die Produktion erklärt, und
auch Tips bei defekten gegeben.
Was man nicht machen sollte und was helfen könn(T)e: Nenn Fön an den
Chip halten danach für 30 Minuten in den Kühlschrank legen!
Beides hebt den "Effekt" der statischen Aufladung" dieser
Motherboard-Ics nämlich nicht auf, sondern das Gegenteil passiert: Das
Motherboard geht vielleich danach 30 Minuten, aber danach knallt der
Prozessor komplett durch.
Ne andre Variante soll angeblich sein(!!): Das Motherboard nach
1.Variante "Lötreperatur mit Fön" in Stahlfolie einwickeln und in das
Kühlfach für 30 Minuten legen.
Wenn das Board kaputt scheint - wegschmeißen / neu kaufebn - Punkt aus -
ist der dritte und logischste Rat hier...
Sonntags wird u.a. schon für "Montagsgeräte" vorproduziert, wenn
verstehst, was ich damit meine... Obwohls Unsinn ist, diese Meinung, es
sei ein "Montagsboard" - naja, was zu lachen muss man auch haben hier
BGAs kleben? Vielleicht zusätzlich zum Löten noch ein Underfiller.
Freilich werden die gelötet und zwar bei Bleifrei sogar ziemlich heiß.
Am besten gehts in der Dampfphase, da wird erst die ganze Platine mit
allen Bauteilen einige Minuten auf unterhalb der Löttemperatur erhitzt
und dann für wenige Sekunden auf Löttemperatur. Da schmelzen die Bälle
unter dem BGA auf und verbinden sich mit den Pads. Wenn man das Profil
nicht einhält kann da der BGA schon mal kaputt gehen. Im Normalfall aber
nicht. Ich hab mein Dell Laptop Board bei uns aufd Arbeit in der
Dampfphase auch nachgelötet als der Radeon Chip lose war, vorher im
Trockenschrank einen Tag getrocknet und dann Flussmittel drunter. Danach
warten die Verbindungen wieder OK.
Völlig absurd wird es wenn man dann sagt, daß die Gehäusetemperatur
höher sein darf aber die Tempratur an den Pins/Balls nicht, wel sonst
der IC zerstört wüde. Aus Sicht des Wärmesroms sitzt das Gehäuse
zwischen den Beiden. Da wird es doch wohl gestattet sein bezüglich jener
Aussage eine Frage zu stellen.
laßt Euch doch nicht von diesem "Sonntag" zum Narren halten!
Never argue with stupid people, they will drag you down to their level
and then beat you with experience
Das erinnert mich an einen Freund von mir.
Man sagte zu ihm:
Das ist unfair, ihr bekommt im Westen für den gleichen Job 200 Mark im
Monat mehr.
Er antwortete:
Das ist doch auch richtig so, schließlich arbeitet ihr jede Woche 2
Stunden mehr.
Wer ist schon auf solch eine Antwort vorbereitet. ;-)
jz schrieb:> sOpiT schrieb:>> Damit zerstörst diesen D-MOS-Chip!! Der verträgt keine Hitze über 60>> Grad!>> Komisch, mMn. sollten GraKas MINDESTENS 80 °C über mehrere Stunden> aushalten. Selbst 90 °C verkürzen die Lebensdauer nicht allzu sehr. Und> wie meist du wohl, wurde der eingelötet?
Da sind "kalt Balls" verbaut, die lötet man bei -10°C.
Ich würde mich zuerst fragen, ob ich durch den Druck auf den IC nicht
eine andere gebrochene Stelle schließe. Denn der Druck herrscht ja dann
nicht nur auf dem IC.
Für mich hört sich das viel mehr nach Stromversorgung an.
Rufus Τ. Firefly schrieb:> F. Fo schrieb:>> Da sind "kalt Balls" verbaut, die lötet man bei -10°C.>> Aha.
Ist doch wahr, oder? Auf solchen Unsinn kann man doch gar nicht anders
reagieren.
Mag sein, dass man die Teile tatsächlich auch klebt. Habe ich noch nicht
von gehört, aber wie kommen die Balls dann an den IC?
Für diese Technik benötigt man aber das teure Ambossfett als Flußmittel.
Darum wird es bei privaten Hobbylötern selten angewendet. In
industriellem Maßstab geht das aber, weil man es mit den modernen
Bestückungs- und Lötautomaten zu fast 95% zurückgewinnen kann. Das senkt
die Kosten drastisch.
Samsung ist da die Ausnahme und Spitzenreiter seit sie Anfang April 2012
auf ein neues Heißluftverfahren umgestiegen sind bei dem die Abluft
zusätzlich auskondensiert wird und somit eine Recyclingquote von 96.7 %
erreicht werden konnte. .
F. Fo schrieb:> Mag sein, dass man die Teile tatsächlich auch klebt.
Tut man nicht.
> aber wie kommen die Balls dann an den IC?
Sie werden mit Flussmittel angeklebt:
> These solder spheres can be placed manually or by> automated equipment,> and are held in place with a tacky flux.
Dann aber
> The device is placed on a PCB (...)> The assembly is then heated, either in a reflow oven> or by an infrared heater, melting the balls.
(Quelle: http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array, Hervorhebungen
von mir)
Also: Die Lotkügelchen werden an das Bauteil angeklebt, aber beim Löten
schmelzen diese und bilden so den Kontakt zwischen den Kontaktflächen
des BGA-Gehäuses und der Leiterplatte.
Ist schon etwas her, dass ich über dieses Verfahren was las, aber dass
sie letztlich gelötete werden, das war mir klar. Deshalb auch die
passende Antwort auf "Sonntag".
Danke Rufus, dass du das noch mal kurz erläutert hast!
Normalerweise spare ich mir solche dummen Kommentare, aber da "Sonntag"
selbst schrieb,
Sonntag schrieb:> Man kann niemandem etwas schreiben, ohne technisches Grundwissen zu> haben, das solltest di8r mal in den Kopf hämmern!,
konnte ich mir das nicht verkneifen.
Sonntag schrieb:> Ja schon. Aber ich habs ja schon beschrieben: LÖTEN vertragen die> Chipsätze nicht an den Pins, denn die Industrie "klebt" diese Chips nur!> Flussmittelfrei, wegen eben zuvor benannter Empfindlichkeit an den> Anschlusspins. Und wie beschrieben: die Gehäustemperatur in Betrieb> dieser Chips hat damit absolut nichts zu tun.
BGA-Chips haben Pins? Nicht alles was man Dir auf dem Schulhof so
erzählt, solltest Du glauben...
Old-Papa
(Wird Zeit, das die Ferien um sind....)
