Hallo Zusammen, ich bin gerade dabei, ein Layout mit dem TI CC2541 in EAGLE7 zu erstellen. Nun würde ich gerne die SMD Pads des S-PVQFN-N40-Gehäuses, wie von Texas vorgemalt, auf der zum Heatpad gehenden Seite halbkreisförmig abschließen. Im Moment komme ich nur auf: - kleines rechteckiges PAD - in Padbreite ein abgerundetes Stück Leiterbahn anhängen - Stopp- und Pastenmaske von Hand nachziehen Hat jemand eine bessere Idee, wie das umzusetzen ist? Danke, Marcus
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Marcus H. schrieb: > Nun würde ich gerne die SMD Pads des S-PVQFN-N40-Gehäuses, wie von Texas > vorgemalt, auf der zum Heatpad gehenden Seite halbkreisförmig > abschließen. Warum? Nur weil's TI so vorgemalt hat? Ästhetische Gründe? Oder doch irgendwas Faktenbasiertes? Nur letzteres wäre für mich (und noch mehr wohl für Cadsoft) von irgendeinem Interesse. Und bevor Cadsoft keine von Rechtecken verschiedene Shapes für SMD-Pads implementiert, geht's wohl nicht anders, als du es bereits zu Fuß gemacht hast.
@ Marcus H. (lungfish)
>Hat jemand eine bessere Idee, wie das umzusetzen ist?
Mit Eagle >5.x kann man beliebige Padformen erstellen, mit dem
Polygon-Befehl im Bibliothekseditor. Die Details stehen im Handbuch.
Marcus H. schrieb: > Hat jemand eine bessere Idee, wie das umzusetzen ist? Beide Seiten rund machen. Aussen die Rundung einfach dazugeben. Pad wird also insgesamt 0.99mm = 1.0mm statt 0.85mm lang. Der Stopplack von 0.08mm zwischen den Pads ist auch nicht ideal. 0.1mm sollten es hier sein.
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c-hater schrieb: > Und bevor Cadsoft keine von Rechtecken verschiedene Shapes für SMD-Pads > implementiert, geht's wohl nicht anders, als du es bereits zu Fuß > gemacht hast. Gutes Beispiel für 0-Ahnung. :P Falk Brunner schrieb: > Die Details stehen im Handbuch. Die sind zu beachten! WICHTIG!
Hallo Falk, das klingt spannend, Hast Du eine Vorgehensweise, um ein einzelnes Polygon direkt zum Pad zu ernennen? Detlef schlägt das Standardverfahren aus dem Handbuch vor: Sie verwendet ein kleines Hilfspad, welches in das Polygon eingebettet wird. (EAGLE7.1.0 manual_de.pdf, p255ff, Definition eines komplexen Bauteils). Die Anzahl der Einzelteile entspricht meinem Vorschlag. Nochmal Handbuch: "Wird eine größere Lötfläche, zum Beispiel eine Kühlfläche, benötigt, die über die maximal mögliche Größe eines SMDs hinausgeht, können Sie ein POLYGON über oder an das SMD legen. Achten Sie auch darauf, dass Sie gegebenenfalls die Lötstopmaske und die Lotpastenmaske entsprechend in den Layern tStop und tCream anpassen. Der DRC meldet an dieser Stelle einen OverlapFehler, der toleriert werden kann." Danke Euch, Marcus
Easylife schrieb: > Marcus H. schrieb: >> Hat jemand eine bessere Idee, wie das umzusetzen ist? > > Beide Seiten rund machen. Aussen die Rundung einfach dazugeben. Pad wird > also insgesamt 0.99mm = 1.0mm statt 0.85mm lang. > > Der Stopplack von 0.08mm zwischen den Pads ist auch nicht ideal. > 0.1mm sollten es hier sein. Hi Easylife, das Teil ist ein muggenfugg-kleiner Bluetooth Transceiver und die Originalvorgaben von TI gehen unter die üblichen 150µm-LP-Prozessgrenzen. Wir wollen hinterher ca. 2000 Stück von den LPs zuverlässig vom Band laufen lassen, deswegen wird die TI-Vorgabe in Absprache mit dem Fertiger angepasst. Tatsächlich konstruiere ich ein Footprint, welches eine Stoppmaske zwischen den Pads ausbildet. Die Größe von Pads, Stopp- und Pastenmaske werden für unseren Lötprozess angepasst, um eine schicke Lötung zu garantieren. Ich habe den Fred aufgemacht, weil ich neugierig war, ob jemand für Spezial-Padformen eine elegantere Lösung hat. Grüße, Marcus
@ Marcus H. (lungfish) >Hast Du eine Vorgehensweise, um ein einzelnes Polygon direkt zum Pad zu >ernennen? Nein. >Detlef schlägt das Standardverfahren aus dem Handbuch vor: Ich auch. Wo ist das Problem? Dass man ein Pad + Polygon setzen muss?
Falk Brunner schrieb: ... > > Ich auch. Wo ist das Problem? Dass man ein Pad + Polygon setzen muss? Kein Problem, nur der Wunsch nach Reduktion von Arbeitsschritten. Ich danke Euch allen für die Unterstützung, dann können wir den Fred wieder zumachen. Viele Grüße, Marcus
Marcus H. schrieb: > und die > Originalvorgaben von TI gehen unter die üblichen > 150µm-LP-Prozessgrenzen. Ja eben, und die Originalvorgaben sind halt zum Teil praxisuntauglich. Die 0.15mm extra für eine äußere Rundung nimmt ja nicht wirklich Platz weg. Es gibt aus meiner Sicht keinen Grund, solche "Spezialpads" für einen stinknormalen 0.5mm QFN zu basteln. Das Bauteil fängt bei so minimal größeren Pads nicht gleich an wegzuschwimmen. Stopplack unter 0.1mm ist allerdings ein No-go. Ich habe schon einige Platinen gesehen, die nach dem Löten selbst bei 0.1mm keinen Stopplack bzw. nur noch unförmige Reste zwischen den Pads mehr hatten -> im Ofen weggeschmolzen. Wenn es eng wird, kann man den Lack u.U, auch ganz weglassen. In der Regel haben PCB Fertiger jedoch kein Problem, den Stopplack auf 0.05mm genau zum Pad auszurichten. 0.12mm zwischen den Pads wäre in deinem Fall also möglich.
Hi Easylife, ich schraube mir da mal was zusammen und werde diese Punkte auf jeden Fall mit dem Fertiger besprechen. Das Layout hat noch mehr spannende Ecken. Im Moment sieht es so aus, als ob die ersten Muster in der Dampfphase gelötet werden und die Serie dann Reflow. Wir werden sehen. Aus meiner Erfahrung, mit einem guten Dutzend Fertigern, ist gerade der "stinknormale 0.5mm QFN" leider immer wieder eine Hauptfehlerquelle. Das heißt nicht, dass der Chip nicht gelötet werden kann, aber es dauert manchmal, bis Geometrie, Pastenmenge und Prozess zusammenspielen. Und dann war da noch das riesen Groundpad. Danke Dir für Deine Unterstützung, Marcus
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