Hallo, Mein Entwurf zur Zentrale meiner Haussteuerung. Anfangen werde ich mit Heizungssteuerung meiner Fussbodenheizung. Diese Zentralplatine kommt direkt an die Etagen verteilung. Die Relaisplatine wird eine Huckepackplatine auf der Zentrale. Noch bin ich mir nicht sicher ob ich Relais oder SSRs für die thermischen Stellmotoren benutzen soll. Die Verbindung zu den einzelnen Räumen wird mit RS485 realisiert. Dort liegt wenigstens schon ein Kabel das für die Heizungsthermostate verwendet worden ist. Da wird dann die Temperatur mit einem DS18B20 gemessen. Von dort aus geht es über Funk weiter zu den anderen Dosen bzw. Lampen um diese auch steuern zu können. Aber die weiteren Platinen muss ich nochmal überarbeiten, bevor ich sie hier veröffentliche. Kritik und verbesserungsvorschläge sind willkommen. Ich hoffe, dass ich an alles gedacht habe. Die Maße von etwas unter 80x80mm sind leider vorgegeben durch den vorhandenn Platz. Vielleicht fällt noch Jemandem was ein, was ich noch aus dieser Platine realisieren sollte/könnte. Da ist ja noch Platz drauf. André
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So, jetzt ist meine Huckepackplatine auch fertig. André
Du brauchst noch Freilaufdioden, um die Treiber vor den induktiven Spannungsspitzen beim Ausschalten zu schützen. Die Dioden sind in unmittelbarer Nähe zu den zugehörigen Spulenpins unter Minimierung der Leiterbahnlängen und der durch Spule und Diode aufgespannten Fläche zu platzieren. Zum RS485: Ich würde jeden Bus einzeln aktivieren, und zwar DE und RE separat. Genügend Pins hast Du ja. Grund: Wenn Du beim Senden den Empfänger aktiviert hast, empfängst Du jedes gesendete Byte und kannst damit feststellen, ob das Senden geklappt hat oder ob ein weiterer Sender aktiv war oder der Bus eine Unterbrechung oder einen Kurzschluss hat. Bei X12 fehlt Ground. Du versorgst die MAX485 mit VDD und nicht mit VCC? Du schreibst an den Eingang des Spannungsreglers 5V dran und erwartest, dass dieser 5V liefert? Das funktioniert nicht, Du brauchst mindestens VDD=7V, und VCC=5V man Aufang des 7805 zu bekommen. -> Dropoutspannung. Und mit 7V sind die MAX485 im Eimer. Das einpolige Schalten von 230V-Verbrauchern ist nur zulässig, wenn diese fest (also per Schraubklemmen etc) angeschlossen sind und sichergestellt ist, dass L (also die Phase) geschaltet wird und nicht N. Sind Euro- oder Schuko-Steckdosen im Spiel, muss zwingend allpolig (also L UND N) geschaltet werden. F1 ist redundant. Die Leiterbahnbreiten des 230V-Teils scheint mir etwas knapp bemessen zu sein. Prüfe Deine Kriechstrecken! Minimal 3mm zwischen L,N und PE, minimal 8mm zwischen dem 230V-Teil und dem Niederspannungsteil, und zwar an jedem Punkt! Das ist das, was mir jetzt so einfällt. fchk
Das Darlington-Array schaltet auf Masse durch. Aber woher bekommen die Relais ihre Versorgungsspannung (X10, Pin1)? Bist du sicher, dass beim Spannungsregler Pin 3 der Masseanschluss ist?
Wie werden die Platinen eigentlich befestigt? Ich sehe da nur ein einsames Loch außerhalb der Platinenfläche.
Frank K. schrieb: > Du brauchst noch Freilaufdioden, um die Treiber vor den induktiven > Spannungsspitzen beim Ausschalten zu schützen. Die Dioden sind in > unmittelbarer Nähe zu den zugehörigen Spulenpins unter Minimierung der > Leiterbahnlängen und der durch Spule und Diode aufgespannten Fläche zu > platzieren. Der Treiber hat intern Dioden für induktive Lasten. Frank K. schrieb: > Zum RS485: > Ich würde jeden Bus einzeln aktivieren, und zwar DE und RE separat. > Genügend Pins hast Du ja. Grund: Wenn Du beim Senden den Empfänger > aktiviert hast, empfängst Du jedes gesendete Byte und kannst damit > feststellen, ob das Senden geklappt hat oder ob ein weiterer Sender > aktiv war oder der Bus eine Unterbrechung oder einen Kurzschluss hat. Ist ein interessanter Aspekt - denke ich mal drüber nach. Frank K. schrieb: > Bei X12 fehlt Ground. Absicht. Da ich weiss das dort GND rauskommt, und verhindere dammit die beiden Pin-Header verbinden zu müssen. Frank K. schrieb: > Du versorgst die MAX485 mit VDD und nicht mit VCC? > Du schreibst an den Eingang des Spannungsreglers 5V dran und erwartest, > dass dieser 5V liefert? Das funktioniert nicht, Du brauchst mindestens > VDD=7V, und VCC=5V man Aufang des 7805 zu bekommen. -> Dropoutspannung. > Und mit 7V sind die MAX485 im Eimer. VDD wird 12V sein - falsch beschriftet.... :-) lt. Datenblatt Max485 VCC Supply = 12V Die Schaltung wird fest installiert - keine Schuko-Steckdose Frank K. schrieb: > F1 ist redundant. stimmt. Frank K. schrieb: > Die Leiterbahnbreiten des 230V-Teils scheint mir etwas knapp bemessen zu > sein. es wird nicht sehr viel Strom fließen. Maximal 900mA - 1A als Einschaltstrom, ansonsten nur maximal 150mA. Frank K. schrieb: > Prüfe Deine Kriechstrecken! Minimal 3mm zwischen L,N und PE, minimal 8mm > zwischen dem 230V-Teil und dem Niederspannungsteil, und zwar an jedem > Punkt! Hatte ich geprüft- -aber ich schau noch mal rüber. Frank K. schrieb: > Das ist das, was mir jetzt so einfällt. > > fchk Danke fürs rüberschauen. Hans schrieb: > Das Darlington-Array schaltet auf Masse durch. Aber woher bekommen die > Relais ihre Versorgungsspannung (X10, Pin1)? Ich glaub - ich hab noch einen Denkfehler..... ups Hans schrieb: > Bist du sicher, dass beim Spannungsregler Pin 3 der Masseanschluss ist? So aus der vorhandenen lbr genommen.....hmmmmm Hans schrieb: > Wie werden die Platinen eigentlich befestigt? Ich sehe da nur ein > einsames Loch außerhalb der Platinenfläche. Ich hab Platinenhalter gesehen die man von aussen anklemmt. die hatte ich vor zu nehmen. Nochmal Danke.
André Menzel schrieb: > Frank K. schrieb: >> Du brauchst noch Freilaufdioden, um die Treiber vor den induktiven >> Spannungsspitzen beim Ausschalten zu schützen. Die Dioden sind in >> unmittelbarer Nähe zu den zugehörigen Spulenpins unter Minimierung der >> Leiterbahnlängen und der durch Spule und Diode aufgespannten Fläche zu >> platzieren. > > Der Treiber hat intern Dioden für induktive Lasten. Ja, aber die sind zu weit weg bzw die Leiterbahnen sind zu lang. Das gibt EMV-Probleme. Daher die Dioden möglichst dicht an die Spulen heranrücken, um diesen Stromkreis möglichst klein von der Fläche her zu machen. >> Bei X12 fehlt Ground. > > Absicht. Da ich weiss das dort GND rauskommt, und verhindere dammit die > beiden Pin-Header verbinden zu müssen. Ohne GND funktioniert es nicht. Denke daran, dass Du einen geschlossenen Stromkreis brauchst. Hin- und Rückleiter müssen so dicht wie möglich beieinander laufen, sonst baust Du Dir ungewollt Induktionsschleifen ein und fängst Dir Störungen ein. Ja, auch jedes einzelne Steuersignal ist ein Stromkreis. fchk
Frank K. schrieb: > Ja, aber die sind zu weit weg bzw die Leiterbahnen sind zu lang. Das > gibt EMV-Probleme. Daher die Dioden möglichst dicht an die Spulen > heranrücken, um diesen Stromkreis möglichst klein von der Fläche her zu > machen. dann löte ich dioden unter die Pins direkt an der Spule. Frank K. schrieb: > Ohne GND funktioniert es nicht. Denke daran, dass Du einen geschlossenen > Stromkreis brauchst. Hin- und Rückleiter müssen so dicht wie möglich > beieinander laufen, sonst baust Du Dir ungewollt Induktionsschleifen ein > und fängst Dir Störungen ein. Ja, auch jedes einzelne Steuersignal ist > ein Stromkreis. Wir haben aneinander vorbei geredet. GND ist schon vorhanden, hab nur das Label vergessen.
>> Bei X12 fehlt Ground. > > Absicht. Da ich weiss das dort GND rauskommt, und verhindere dammit die > beiden Pin-Header verbinden zu müssen. >Ohne GND funktioniert es nicht. Denke daran, dass Du einen geschlossenen >Stromkreis brauchst. Hin- und Rückleiter müssen so dicht wie möglich >beieinander laufen, sonst baust Du Dir ungewollt Induktionsschleifen ein >und fängst Dir Störungen ein. Ja, auch jedes einzelne Steuersignal ist ein Stromkreis. ich glaube da sprecht ihr aneinander vorbei. Bei X12 fehlt wirklich der GND. -> ISP Port. André meinte wahrscheinlich X10. Die Quarz Beschaltung würde ich auch noch ändern. Hier sollten die beiden Kondesatoren zwischen Quarz und uC. Auch die Masseverbindung muß direkt zum GND Anschluss des uC. Bei deinem Layout muß die Taktfrequenz einmal um die halbe Platine herum. Gibt nur unnötige Induktivitäten und Abstrahlungen. Das mit 12Volt auf dem Max485 ist auch keine gute Idee. Im Datenblatt stehen die 12V als Maximumrating. Normale Betriebsspannung ist 5Volt. Kommt da noch eine Massefäche auf die Platine? Grüße Bernhard. P.S.: ich schaue in Ruhe nochmal drüber.
Bernhard Schröcker schrieb: > Die Quarz Beschaltung würde ich auch noch ändern. Best Practices for the PCB layout of Oscillators: http://www.atmel.com/images/doc8128.pdf MfG Heinz
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holger schrieb: > Der PCF8574 liefert bei high nur 100uA. > Das könnte für den ULN2803 zu wenig sein. Stimmt. Ein Microchip MCP23017 wäre die bessere Wahl. Davon braucht es dann auch nur einen, weil der zwei 8-Bit Ports hat. Und die MAX485 müssen wirklich mit 5V betrieben werden. fchk
Hier ist das komplette Design eines Evaluation Kits für den 1284 enthalten (Schalplan und PCB). Die Platine ist zwar vierlagig, es lassen sich aber viele Designregeln auch für zweilagige Platinen ableiten. http://www.atmel.com/images/AVR364_MEGA-1284P_Xplained.zip Heinz
André Menzel schrieb: > dann löte ich dioden unter die Pins direkt an der Spule. Ist da nicht genug Platz auf der Platine, um die Dioden gleich vorzusehen?
Hallo André , Hier noch ein paar Dinge die mir aufgefallen sind. 1. Den Kondensator C15 bitte um 90 Grad drehen und zwischen Gleichrichter und Spannungsregler einbauen. 2. Bist du dir auch sicher dass Du die Platinen doppelseitig bestücken willst? Ich denke da ist noch so viel Platz, dass es eigentlich auch einseitig gehen sollte. 3. Bei der Leiterbahnführung macht man normalerweise eine Seite horizontal und die andere dann vertikal. Das geht hier etwas durcheinander. 4. Leiterbahnen auf der Relais-Platine können für die 230 V ruhig noch dicker werden, wenn's die Abstände erlauben. Alles Andere wurde bereits gesagt. Dann noch viel Spaß beim anpassen Grüße Bernhard, DL9RDW
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So....ich hab mal versucht, eure Vorschläge zu berücksichtigen. Ich hoffe, ich hab nichts gravierendes vergessen. André
Die ULNs würde ich als DIP auf Sockel setzen. Man weiss ja nie was da angeklemmt wird. Und jedesmal SMD aus/einlöten mag auch ein Profi-Board nicht. Platz ist ja genug ;-)
Bastler schrieb: > Die ULNs würde ich als DIP auf Sockel setzen. Man weiss ja nie was da > angeklemmt wird. Und jedesmal SMD aus/einlöten mag auch ein Profi-Board > nicht. Platz ist ja genug ;-) Ich bin mit Absicht auf SMD gegangen. Platz hätte ich genug um alles als DIP auszuführen. Aber warum soll ich gerade die ULNs auf DIP wechseln?
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So..... Mal die Relaisplatine überarbeitet.... Die Leiterbahnbreite 230V wollte ich nicht mehr verbreitern. Die Breite ist schon für mehr als genug Strom ausgelegt und die Sicherung wird die Leiterbahn schützen. Dioden habe ich nachgerüstet.
André Menzel schrieb: > Aber warum soll ich gerade die ULNs auf DIP wechseln? Treiber und alles was gerne mal hops geht setzt man nach Möglichkeit auf Sockel um sie im Fehlerfall einfacher austauschen zu können.
André Menzel schrieb: > Die Leiterbahnbreite 230V wollte ich nicht mehr verbreitern. > Die Breite ist schon für mehr als genug Strom ausgelegt und die > Sicherung wird die Leiterbahn schützen. Mit wieviel Ampere hast du die einzelnen Relaiskontakte (F2-F6) und die Zuleitung (F1) abgesichert? André Menzel schrieb: > So....ich hab mal versucht, eure Vorschläge zu berücksichtigen. > Ich hoffe, ich hab nichts gravierendes vergessen. Was ist DAMIT? Bernhard Schröcker schrieb: > Die Quarz Beschaltung würde ich auch noch ändern. Hier sollten die > beiden Kondesatoren zwischen Quarz und uC. Auch die Masseverbindung muß > direkt zum GND Anschluss des uC. Bei deinem Layout muß die Taktfrequenz > einmal um die halbe Platine herum. Gibt nur unnötige Induktivitäten und > Abstrahlungen. Heinz K. schrieb: > Best Practices for the PCB layout of Oscillators: > http://www.atmel.com/images/doc8128.pdf
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> Die Breite ist schon für mehr als genug Strom ausgelegt und die > Sicherung wird die Leiterbahn schützen. Auch im Kurzschluss Fall? Ich habe schon Platinen gesehen, wo die Leiterbahnen schneller geschmolzen waren, als die Sicherung, die eigentlich dazu vorgesehen war. Du hast doch reichlich Platz satt für breitere Leiterbahnen!
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Hallo André, 1. hab mal versucht Dir das mit dem Quarz und den kurzen Masseleitungen einzuzeichnen (siehe Nummer 1 in der Grafik). Immer darauf schauen, dass der Weg, von den 22pF Kondensatoren auf möglichst kurzem Weg zu den GND Anschlüssen des µC geht (Pin 3 und 5) 2. Die Plus und Minus Leiterbahnführung unter die MAX485 solltest Du direkt unter die ICs machen, da Dein Weg von VCC über die Kondensatoren und zurück zu Ground auch eine ganze Schleife macht. Und Schleifen erhöhen das Risiko von HF-Abstrahlung. Darum: HIN und den dazugehörigen RÜCKLEITER immer so nahe wie möglich zusammen legen, um möglichst wenig Fläche einzuschliessen. (Siehe 2) 3. Bei dem linken ULN-Treiber kann die letzte Bahn auch auf dem gleichen Layer liegen, wie die anderen, wenn Du alle Bahnen etwas nach oben schiebst. (Siehe 3) 4. Und das mit den Sicherungen wurde schon gesagt. Die Leiterbahnen für 230Volt auf Deiner Relaisplatine halten natürlich Deinen Strom aus, aber die sollen auch im Kurzschlußfall nicht wegfliegen und bis die Schmelzsicherung auslöst vergeht auch einige Zeit. Schau dir mal das Datenblatt Deiner Schmelzsicherung an. Dort sollte eine Grafik mit Auslösezeit, aufgetragen über den Strom angegeben sein. Aus diesem Diagramm kann man die maximale Auslösezeit der Sicherung ablesen, und daraufhin sollten die Leiterbahnen ausgelegt sein. Also die Leiterbahnen so dick machen wie es die Abstände irgendwie erlauben. In dem Falle sollten die Leiterbahnabstände Dein begrenzendes Element sein. 5. Und bitte drauf achten dass sich weder im Stromlaufplan, noch auf der Platinen irgend welche Labels überschneiden. Das ist z.T. sehr schlecht lesbar. Platz im Stromlaufplan hast Du genügend um die Bauteilbezeichnungen und Werte, sowie die Labels alle so anzuordnen, dass nichts übereinander gedruckt wird. Grüße Bernhard
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Danke Bernhard. ... Das mit den Kondensatoren beim Quarz habe ich schon geändert, nur noch nicht hochgeladen. Das mit den 485 ist eine gure Idee und werde es noch ändern. Wobei ich dann die Bausteine weiter auseinander setzen muss, wegen den vias. Bei Nummer drei hast du recht. .. werde ich auch ändern. Die Leiterbahnen azf der Relais platine habe ich auch schon breiter gemacht. Was das Datenblatt der Sicherung angeht.....ich hab nich nicht genau ermittelt welche Größe ich einsetzte. Bei den Labels habe ich dss Problem dass ich nicht weiß wie ich die verändern bzw verschieben kann.... Andre
>Das mit den 485 ist eine gure Idee und werde es noch ändern. Wobei ich >dann die Bausteine weiter auseinander setzen muss, wegen den vias. Ich glaube so wirklich muß das nicht sein, aber schaust halt mal, was machbar ist. >Bei den Labels habe ich das Problem dass ich nicht weiß wie ich die >verändern bzw verschieben kann.... Das ist Eagle, oder? Bei KiCad könnte ich es dir sagen. Aber soviel ich mich aus Eagle Zeiten noch erinnern kann, geht das auch irgendwie. Du solltest Dir KiCad wirklich mal anschauen. Bin sehr zufrieden damit. Und Motherboards etc. machen wir ja eher selten. Das sollte man dann den teueren Profi Tools überlassen. >Was das Datenblatt der Sicherung angeht.....ich hab noch nicht genau >ermittelt welche Größe ich einsetzte. Die Sicherung solltest Du immer auf den Nennstrom auslegen. Einschaltströme löst man dann meist mit der Auslösecharakteristik. Schau mal ins Datenblatt von solchen Dingern, dann wirst Du sehen, dass eine 1A Sicherung bei 1,3 A Belastung schon eine halbe Ewigkeit braucht bis sich da was tut.
Bernhard Schröcker schrieb: > Bei den Labels habe ich das Problem dass ich nicht weiß wie ich die >>verändern bzw verschieben kann.... > > Das ist Eagle, oder? Bei KiCad könnte ich es dir sagen. Aber soviel ich > mich aus Eagle Zeiten noch erinnern kann, geht das auch irgendwie. Das Zauberwort bei Eagle heisst SMASH. Gibts auch als Button auf der linken Seite.
Bernhard Schröcker schrieb: > zurück zu Ground auch eine ganze Schleife macht. Und Schleifen erhöhen > das Risiko von HF-Abstrahlung. Darum: HIN und den dazugehörigen > RÜCKLEITER immer so nahe wie möglich zusammen legen, um möglichst wenig > Fläche einzuschliessen. (Siehe 2) Das habe ich dem OP auch schon geschrieben. Ich hätte auch die Pfostenleisten für die Ausgänge der ULNs zweireihig gemacht - die hintere VCC und die vordere für die nach GND schaltenden Ausgänge. So hat jeder Ausgang seinen eigenen Pfad für den Rückstrom, und die Fläche ist minimal. Das ermöglicht auf der Relais-Platine auch eine einseitige Leiterbahnführung. Dieses Prinzip der Flächenminimierung ist beim Layouten wichtig, wenn es nachher funktionieren soll. Und aus genau diesem Grund arbeitet man bei schnellen Schaltungen mit kompletten Groundplanes. fchk
Frank K. schrieb: > Ich hätte auch die > Pfostenleisten für die Ausgänge der ULNs zweireihig gemacht - die > hintere VCC und die vordere für die nach GND schaltenden Ausgänge. Das werde ich auch noch ändern. Frank K. schrieb: > Das ermöglicht auf der Relais-Platine auch eine einseitige > Leiterbahnführung. Das war auch vorher schon möglich - aber generell finde ich das bei Relaisansteuerungen jetzt nicht so kritisch, da es nicht zu hohen Schaltzeiten kommen wird. Frank K. schrieb: > Dieses Prinzip der Flächenminimierung ist beim Layouten wichtig, wenn es > nachher funktionieren soll. Und aus genau diesem Grund arbeitet man bei > schnellen Schaltungen mit kompletten Groundplanes. Eine komplette Groundplane wollte ich eh noch realisieren, obwohl - schnell wird diese Schaltung nicht werden. Maximale Datenrate bei der Übertragung des 485 wird 9k6 und generell werde ich den I²C auch nicht auf voller Geschwindigkeit laufen lassen. Ich denk da so an 100kHz. Magnus M. schrieb: > Das Zauberwort bei Eagle heisst SMASH. Gibts auch als Button auf der > linken Seite. Hab ich versucht......war ich zu blöd für. d.h. es hat nicht funktioniert. Ich denke, ich werde die überarbeitete Schaltung morgen posten können. Nochmal vielen Dank an alle für die kontruktive Hilfe. André
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André Menzel schrieb: > Magnus M. schrieb: >> Das Zauberwort bei Eagle heisst SMASH. Gibts auch als Button auf der >> linken Seite. > > Hab ich versucht......war ich zu blöd für. d.h. es hat nicht > funktioniert. Ganz einfach: 1. Links in der Toolbar SMASH anklicken. 2. Linker Mausklick auf das zu smashende Symbol. Jetzt erscheinen auch bei >NAME und >VALUE die Origins (die kleinen Kreuzchen). 3. Links in der Toolbar MOVE anklicken. Jetzt kannst du sowohl >NAME als auch >VALUE auf die selbe Weise verschieben / drehen wie du es sonst auch mit dem Symbol machen würdest. (Funktioniert im Schaltplan und im Layout auf die selbe Weise) P.S. Erinnere mich vor dem nächsten Stammtisch noch mal an das Eagle-Buch....
Magnus M. schrieb: > P.S. > > Erinnere mich vor dem nächsten Stammtisch noch mal an das Eagle-Buch.... ...bist du die nächten Tage in der Firma (wenn ja: ab wieviel Uhr)? Dann könnte ich das Buch auf dem Weg in die Arbeit mal eben persönlich abliefern ;)
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Erst mal ein paar Sachen eingearbeitet. Quarz, Pin Header zur Relaisplatine und Leiterbahnführung am ULN. Label habe ich noch nicht gemacht....noch nicht dazu gekommen. Ich wollte eigentlich noch die Spannungsbahnen optimieren. Vielleicht komme ich morgen dazu. Magnus M. schrieb: > ...bist du die nächten Tage in der Firma (wenn ja: ab wieviel Uhr)? Dann > könnte ich das Buch auf dem Weg in die Arbeit mal eben persönlich > abliefern ;) Bin morgen noch in der Firma - am Mittwoch flieg ich wieder. Wahrscheinlich bin ich nächste Woche auch unterwegs. Wenn du es bis morgen schaffen solltest, könnte ich während der Dienstreise etwas lernen. ;-) Die Relaisplatine ändere ich morgen.
Da keine weiteren Beiträge gefolgt sind, nehme ich an, dass das meine finale Verion werden wird. An das Gehäse werden noch Status Leds (2.ULN) und ein RS232 Anschluss gebracht werden. André
Du wolltest doch noch die Spannungsbahnen des MAX485 optimieren, und die Massefläche des Quarzes bitte nicht 2x an Masse hängen, die obere Verbindung kannst Du dir sparen. Und die Verbindung zur uC Masse vom Quarz aus ginge noch etwas kürzer, wenn du den unteren 22pF Kondensator horizonzal nach rechts spiegelst und vorher die beiden Abblockkondensatoren etwas nach rechts rutschst. Ach ja, was ist generell mit Masseflächen? Geht in Eagle recht leicht. Grüße Bernhard...
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Bernhard Schröcker schrieb: > Du wolltest doch noch die Spannungsbahnen des MAX485 optimieren, Ja..... stimmt...... dann habe ich zwar den Spannungsversorgungsstrang nah am Max485 aber dann weiter weg vom µC. da ist die Frage: was ist besser? Abgesehen davon werde ich noch eine Massefläche unter der ganzen Platine platzieren. da geht dann die MasseLeiterbahn in der Fläche unter. > und die > Massefläche des Quarzes bitte nicht 2x an Masse hängen, die obere > Verbindung kannst Du dir sparen. Das ist auch gar nicht so: die 22pF von Quarz sind nur unten rum (über einen freien Portpin des µC) an den Atmel gebunden. Die obere Verbindung geht "nur" an die Abblockkons der Versorgung UND als Versorgung der Massefläche. Diese wäre nicht gegeben, wenn ich die Verbindung kappe. > > Und die Verbindung zur uC Masse vom Quarz aus ginge noch etwas kürzer, > wenn du den unteren 22pF Kondensator horizonzal nach rechts spiegelst > und vorher die beiden Abblockkondensatoren etwas nach rechts rutschst. > Dann muss ich die Abblockkons auch höher schieben, und die Masse oder die Versorgungsspg des µC über vias auf die andere Seite schieben. Hinzu kommt dass ich die Abstände noch größer machen da ich sonst Probleme mit den Abständen der vias bekomme. > Ach ja, was ist generell mit Masseflächen? Geht in Eagle recht leicht. das ist einfach....nur Polygone zeichnen und als GND deklarieren. Vorraussetzung ist ein Massepunkt innerhalb der Fläche. Deshalb auch die obere Verbindung der Masse an den Abblockkons..... André
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Bei dem zur Verfügung stehenden Platz auf SMD für die ULNs zu beharren... Du wirst dran denken, wenn Du das ganze Ding komplett wieder ausbaust, nur um einen geschossenen Treiber zu ersetzen. Viel Spass ;-) Heinz Holger Keil schrieb: > Treiber und alles was gerne mal hops geht setzt man nach Möglichkeit auf > Sockel um sie im Fehlerfall einfacher austauschen zu können.
André Menzel schrieb: > Anfangen werde ich mit Heizungssteuerung meiner Fussbodenheizung Du willst wirklich die Fussbodenheizung per Raumthermostat steuern? Also die FBH bei uns ist so träge, da merke ich erst ab zwei Tagen, wenn die Heizung regelt. Besser wäre es, die Heizkurve der Heizung an die Außentemperatur und vielleicht noch an die Rücklauftemperatur anzupassen. Dann noch einen hydraulischen Abgleich (sollte eigentlich Pflicht sein) und Du kannst Die Raumthermostate offen lassen.
Pete K. schrieb: > Du willst wirklich die Fussbodenheizung per Raumthermostat steuern? So ist es derzeit geregelt. Allerdings ohne Intelligenz. In jedem Raum befindet sich ein Raumthermostat, der quasi den thermischen Stellmotor der FBH des Raumes an und wieder ausmacht. Pete K. schrieb: > Besser wäre es, die Heizkurve der Heizung an die Außentemperatur und das ist gegeben > vielleicht noch an die Rücklauftemperatur anzupassen. Das nicht. Nur auf die Vorlauftemperatur. Pete K. schrieb: > Dann noch einen hydraulischen Abgleich (sollte eigentlich Pflicht sein) Das ist auch gegeben. (Zwar nicht ganz so eingestellt wie wir wollen bzw die Zimmer nutzen) > und Du kannst Die Raumthermostate offen lassen. Du meinst geschlossen? Den Schalter meine ich. Abgesehen ist dieses Projekt reines Hobby und es geht auch darum die Temperaturen zu loggen und beeinflussen zu können. Pete K. schrieb: > Also die FBH bei uns ist so träge, da merke ich erst ab zwei Tagen, wenn > die Heizung regelt. Da ist meine etwas schneller. So 3-4 Stunden denke ich. Dss kann ich aber auch erst sagen, wenn die Regelung in Betrieb ist und ich die Anlage richtig teste. Aber bis ich auf verwertbare Ergebnisse komme, können ein paar Wochen vergehen. Heinz K. schrieb: > Bei dem zur Verfügung stehenden Platz auf SMD für die ULNs zu > beharren... Ja.... ihr habt ja recht...... werde ich wahrscheinlich auch noch ändern. ... bin halt ein SMD- Fetischist. > > Du wirst dran denken, wenn Du das ganze Ding komplett wieder ausbaust, > nur um einen geschossenen Treiber zu ersetzen. > > Viel Spass ;-) Danke im voraus. ... ;-)
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Soooo....... ;-) Hat noch jemand vorschläge um die Schaltung 'noch' besser zu machen? André
Mich würde das Massefädelchen, an dem ULNs hängen, stören. Netzteil lieber auf die freie Fläche links und dann mit getrennter, ordentlich dicker Masse an Treiber und Rechner. Ich glaube auch nicht, daß man für weggeätztes CU Geld zurück bekommt. So ein ULN ist auch kein Logikchip, der beim Schalten Stromspitzen hat. Diese könnte man nämlich per 100n von den dünnen Versorgungsleitungen fernhalten. Bei Treiber kommt der Strom über die Stecker und die C's sind durch die Versorgungsfädelchen von übermäßiger Strombelastung geschützt. Oder Klartext: sind wirkungslos.
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Hallo André, ich würde noch 3 Sachen ändern, ist aber kein MUSS. 1. Ich würde die Bauelementegruppe noch etwas nach links rutschen, die Masse des ISP auf den Bottom Layer legen und die einzelnen Signale durch die 2 reihige Stiftleiste führen. Sieht etwas eleganter aus. Die eine Bahn die dann noch im Wege ist umrouten. 2. Für den linken ULN würde ich aus der Stromversorgung eine eigene Bahn für Plus und Minus runterlegen. Der Strom kommt ja über den Stecker und den ULN nach Masse. Und diese ist etwas mager. Das gilt auch für den rechten ULN. Bin ja mal gespannt, wie oft Du den Treiber wechseln mußt und ob sich die NICHT SMD Variante rentiert hat. 3. Auch für die MAX485 würde ich unter die Chips noch eine Plus und Minus Leiste legen, somit hast Du dann 3 Spannungsreihen. 1 für den linken ULN, den 2ten für Prozessor und den Kram in der mitte und den 3ten für die MAX485 und das Ganze dann sternförmig am PLUS 5V und GND nach dem Spannungsregler zusammengefaßt. 4. Was mir grad noch so einfällt. Hast Du die Verlustleistung an Deinem 7805 mal gerechnet? Passt das mit der Kühlung und der zugehörigen Massefläche? Ansonsten kann man ja auf der Unterseite noch eine genügend große Massefläche legen und mit "thermal Vias" verbinden. Grüße Bernhard P.S.: Kannst ja mal mit Massefläche oben und unten posten.
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Bernhard Schröcker schrieb: > 4. Was mir grad noch so einfällt. Hast Du die Verlustleistung an Deinem > 7805 mal gerechnet? Passt das mit der Kühlung und der zugehörigen > Massefläche? Ansonsten kann man ja auf der Unterseite noch eine genügend > große Massefläche legen und mit "thermal Vias" verbinden. Als Alternative zum 7805 würde ein TSR 1-2450 (Schaltregler TSR-1 Serie, 5.0 VDC, 1 A) o. ä. die Leistungsbilanz sicher verbessern - allerdings nicht die finanzielle (Preis ca. 7€). Und - ojeh - kein SMD :-( ...aber die drei Löcher dafür könnte man ja vorsehen (Pinout wie ein 7805 im TO220-Gehäuse). (Achtung - Gehäusegrösse beachten!) Schönes Wochenende Heinz
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Hallo...... Ich hab mal die ULNs aus Dip geändert. ... und auch die Versorgung dessen verbessert. Masseflache auf beiden Seiten gesamt. Das mit dem Schaltregler im TO220 schaue ich mir mal an. (auch wenn es nicht SMD ist.) Das Layout werde uch dann morgen hier reinstellen... bin grad am Flughafen. Andre
Na dann guten Heimflug und grüß mir meine Heimat. Schönes Wochenende Bernhard
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Sooooo..... Mal ein Update meiner Hausbusplatinen. Die Zentrale ist mal als DIP ausgeführt und ist pro Etage einmal vorhanden. Die UP-Zentrale ist bis zu vier mal pro Etage mit einer Leitung Verbunden und hat über NFR24L01 Kontakt mit diverse UP-Slaves die im Raum verteilt sind. Diese sind bei den Lampen oder evt Steckdosen vorhanden und schalten diese. Jede Platine ist mit einer 1-Wire Schnittstelle für DS18B20 versehen. So der Plan. André
Hallo André, Punkt1: Mir fehlt bei der Relaisplatine die Feilaufdiode. Punkt2: Wenn möglich keine 90Grad Winkel in den Leiterbahnen verwenden. Grüße Bernhard
Bernhard Schröcker schrieb: > Punkt1: > Mir fehlt bei der Relaisplatine die Feilaufdiode. ups.......vergessen..... ;-) > > Punkt2: > Wenn möglich keine 90Grad Winkel in den Leiterbahnen verwenden. Ein paar sind drin....stimmt..... kann ich noch ändern. Oder meinst du auch die Winkel über ein VIA? Wenn ja....dann habe ich ein Problem.... Andre
90Grad bei Vias lassen sich meist nicht vermeiden. Wird bei höheren Frequenzen kritisch. Ich meinte schon die einseitigen. Ist eher ein ästhetisches als ein elektrisches Problem Bernhard
Hab die Freilaufdiode nachgerüstet und ein paar Leiterbahnen "verschönert". Was hälst du denn sonst von dem Projekt bzw die Durchführung ? André
Möchtest es vor dem nächsten Stammtisch schon fertigen lassen? Wenn nicht können wir dort ja nochmal im Detail drüberschauen. Sonst sieht's ja nicht so schlecht aus. Vcc und Gnd Bahnen tät ich oftmals noch enger zusammenlegen. Denk immer daran, dass jede eingeschlossene Fläche Probleme macht. Bernhard
Bernhard Schröcker schrieb: > Möchtest es vor dem nächsten Stammtisch schon fertigen lassen? Nein.......ich hab Zeit.... > > Wenn nicht können wir dort ja nochmal im Detail drüberschauen. Gerne > > Sonst sieht's ja nicht so schlecht aus. Vcc und Gnd Bahnen tät ich > oftmals noch enger zusammenlegen. Ich denke, dass das nicht nötig ist. In der finalen Version werden Masseflächen an Top und Bottom über die ganze Platine gezogen. Da geht dann die Masseleitung eh "unter". André
>Ich denke, dass das nicht nötig ist. In der finalen Version werden >Masseflächen an Top und Bottom über die ganze Platine gezogen. >Da geht dann die Masseleitung eh "unter". Des stimmt schon, aber auch wenn die Massefläche drauf ist, kann man sich das unter diesem Aspekt nochmal anschauen. Mir hilft da immer ein Ausdruck von der TOP und BOTTOM Lage getrennt, da sieht man das meistens ganz gut. Könn ma ja am Stammtisch mal drüberschaun. Vielleicht bringst die einzelnen Layer mal ausgedruckt mit, oder wir schauen auf Deinem Notebook direkt. Grüße Bernhard
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