Hallo Miteinander, Ich würde meinem Platinen Hersteller gerne Mitteilen, dass er die Pads auf der Platinen Oberfläche Hauchvergolden soll. Wo schreib ich diese Info bei Altium am Besten rein? Meines Erachtens am Besten wohl im Layer Stack Manager. Aber zu welchem Layer und wie? Kann mir jemand helfen? Meacy Pudl
Gar nicht. Das wird bei der Bestellung angegeben...
Gast
#3840359
Hallo, oder eine Leiterplatten Spezifikation mit beigeben. Als Alternative kannst du solche Texte aber auch auf einer Mechanical Lage schreiben, welche auf jeder Gerberlage erscheint, wie die BoardOutline. Jens
Gast
#3840383
Bei der Bestellung wählst du aus: "Surface Finish: ENIG"
Gast
#3840825
Michael Pfab schrieb: > Ich würde meinem Platinen Hersteller gerne Mitteilen, dass er die Pads > auf der Platinen Oberfläche Hauchvergolden soll. Wenn du alle Pads meinst, dann schreib ihm das genauso. Wenn nur bestimmte Teile vergoldet werden müssen, dann lege ich mit dafür einen (oder 2) Layer an, z.B. Top Gold, und definiere für die entsprechenden Bauteile die zu vergoldenden Pads ähnlich wie für die Lotpaste. In einfachen Fällen wie bei Direktsteckverbindern kann man auch im Layer Top Gold eine Fläche (Polygon) einzeichnen, die die Kontakte bedeckt. Dazuschreiben musst du sowieso was, schon weil du definieren musst, wie vergoldet wird - chemisch oder wieviel µ Nickel und wieviel µ Gold (Hartgold?). ENIG (Ni und Hauchgold) musst du nur schriftlich definieren, das wird i.A. nicht selektiv aufgebracht, sondern auf die ganze Oberfläche. Als Kontakt ist es aber nicht geeignet. Hauchgold ohne Ni ist technischer Unsinn. Georg
Gast
#3840831
Georg schrieb: > Hauchgold ohne Ni ist technischer > Unsinn. Ohhh ja, als solche Leiterplatten angekommen sind (sollten sogar gebondet werden) sahen sie mehr nach Kupfer als Gold aus, da das Gold ins Kupfer diffundiert ist.