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Forum: Platinen KICAD- Freistellungen im Kupfer


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Autor: Axel V. (axel-f)
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Hallo KICADler,

immer wieder mal kommen bei mir Fragen auf, wie ich diverse 
Kupferflächen von Lötstoplack freistellen kann (ohne extra 
Symbole/Footprints anzulegen).

Fall 1: Text

Zur Beschriftung von Steckern, Testpunkten etc. reicht ein Text in der 
jeweiligen Kupferlage, freigestellt von Lötstoplack und verzinnt völlig 
aus (spart den Beschriftungsdruck). Nur...wie mache ich das in KICAD?


Fall 2: freie Umrandungen...
..zum auflöten von Schirmblechen etc. Kann ich dazu einzenlne 
Kupferbahnen vom Lötstoplack ausnehmen?
Auch das mehrfache Durchkontaktieren/freie Platzieren von Vias 
(Stitching) kommt hier wieder ins Spiel. An dieser Stelle kollidieren 
wir meist mit dem DRC, aber was ist hier mit KICAD möglich?

Servus,
Axel

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.

Axel V. schrieb:

> Fall 1: Text
>
> Zur Beschriftung von Steckern, Testpunkten etc. reicht ein Text in der
> jeweiligen Kupferlage, freigestellt von Lötstoplack und verzinnt völlig
> aus (spart den Beschriftungsdruck). Nur...wie mache ich das in KICAD?

In PCBnew den Text in der gewünschten Form (größe/Schriftart/gespiegelt 
ec.) mit dem Texttol in die Lötstoppmaskenlage schreiben.
Das ergibt dort automatisch eine Aussparung, weil die ganze Maske 
"negativ" ist.


> Fall 2: freie Umrandungen...
> ..zum auflöten von Schirmblechen etc. Kann ich dazu einzenlne
> Kupferbahnen vom Lötstoplack ausnehmen?


Auf die gleiche Tour wie beim Text, nur eben als "grafisches Element" 
(Linie, Kreistool)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

Autor: Axel V. (axel-f)
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Hallo Bernd,

danke, das ging schnell! Werde ich demnäxt testen.

Nebenher: gibt das eine Wunschliste Schaltplan/Layout? Oder nur über die 
Developers List? Habe hier so eine Wunschliste mal für Bauteile 
gesehen...

Gruß
Axel

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.


Axel V. schrieb:

> Auch das mehrfache Durchkontaktieren/freie Platzieren von Vias
> (Stitching) kommt hier wieder ins Spiel. An dieser Stelle kollidieren
> wir meist mit dem DRC, aber was ist hier mit KICAD möglich?

Zwei Verfahren:

1) Eine Leiterbahn mit dem gleichen Potential wie die zu verbindenden 
Flächen ziehen, und am Ort eines gwünschten Vias die Lagen Wechseln.
Der DRC schluckt das, wenn Abstände ec. eingehalten werden. Dafür 
eventuell den OnLineDRC abschalten (Das Käfersymbol oben in der linken 
Buttonleiste in PCBnew). Natürlich müssen die Regeln für den Abschluss 
DRC doch eingehalten werden, aber das Abschalten erleichtert oft das 
"vorbeifummeln".

Der manuelle Abschluss DRC arbeitet unabhängig vom OnlineDRC, wenn auch 
nach den gleichen Regeln.

2) Eine Serie von THT Pads als Symbol und als Footprint anlegen. Alle 
mit gleicher Pin bzw Pad nummer, dh es existiert nur 1 Pin im Schaltplan 
(eventuell in einem extra Unterschaltplan für solche Hilfskonstrukte), 
aber eine beliebige Anzahl an Pads mit der gleichen Nummer. Diese im 
Schaltplan an das gewünschte Potential anschliessen.
In PCBnew kannst Du diese Pads dann wie Bauteile als stitching Vias frei 
verteilen, und Du bekommst Airwires bzw DRC Fehler, wenn Du weoche 
vergessen hast, anzuschliessen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.

Axel V. schrieb:

> Nebenher: gibt das eine Wunschliste Schaltplan/Layout? Oder nur über die
> Developers List?

Wenn es zu stolperig ist, kannst Du ja einen Bug-Report in Launchpad 
erstellen.....;O)

Oder Du schreibst in der User-Mailingliste. Die wird auch von 
Entwicklern gelesen.

https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

Autor: Axel V. (axel-f)
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Hallo Bernd,

mhh, ja, so in Anlehnung an 2. habe ich das auch gemacht. Wenn mehrere 
Leitungen in das Gebiet reingehen, ist das nicht so leicht zu 
bewerkstelligen (siehe Bild). Ich stelle mir vor, Flächen/breite 
Leitungen zu ziehen und denen Netze zuzuweisen.

Hast Du schon auf die von Dir beschriebene Weise Abschirmungen 
hergestellt und warst zufrieden damit?

Gruß
Axel

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.

Axel V. schrieb:

> Nebenher: gibt das eine Wunschliste Schaltplan/Layout? Oder nur über die
> Developers List?

Wenn es zu stolperig ist, kannst Du ja einen Bug-Report in Launchpad 
erstellen.....;O)

Oder Du schreibst in der User-Mailingliste. Die wird auch von 
Entwicklern gelesen.

https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http:www.dl0dg.de

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.

Axel V. schrieb:

> mhh, ja, so in Anlehnung an 2. habe ich das auch gemacht. Wenn mehrere
> Leitungen in das Gebiet reingehen, ist das nicht so leicht zu
> bewerkstelligen (siehe Bild). Ich stelle mir vor, Flächen/breite
> Leitungen zu ziehen und denen Netze zuzuweisen.

Dann hast Du aber noch das Problem, dass Du an den Stellen der 
Leitungsdurchführung zumindest eine kleine Aussparung im Gehäuse 
bräuchtest.

Die meisten Gehäuse sind ja überall gleich "hoch", und wenn sie zum 
Anlöten auf der blanken, freigestellten Kupferfläche aufliegen sollen, 
liegen sie halt eigentlich auch auf den Leiterbahnen auf, die darunter 
hindurch sollen, nur durch den lötstopplack isoliert.

Das ist NICHT gut.

Ohne Aussparungen müsstest Du die Leitungen also von der Lötseite her 
durch Vias einführen.

Wenn Du Gehäuse mit Lötlaschen hast, geben diese Dir die Lötstellen (und 
Einführungen) vor.
Dann aber ist es sinnvoll, das komplette Gehäuse als Footprint 
anzulegen, mit entsprechenden Pads für die Lötlaschen.

>
> Hast Du schon auf die von Dir beschriebene Weise Abschirmungen
> hergestellt und warst zufrieden damit?

Nein. Wenn ich selber ätze, gibt es keinen Lötstopplack, und wenn ich 
ätzen lasse, spare ich den. Sooo reich bin ich halt nicht. ;O)

Ich konnte also Abschirmbleche immer "frei Schnautze" da auflöten, wo 
Platz war, und über Leiterbahnen habe ich immer 1-2mm aus dem Gehäuse 
weggefeilt bzw. geschnitten, um Isolationsabstand zu gewinnen.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

Autor: Axel V. (axel-f)
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Hallo Bernd,

ja, meine Gehäuse sind auch Marke Eigenbau, ergo habe ich die 
Durchführungen selbst im Griff. Die Alternative wäre ein 'durchtauchen' 
in die Zwischenlagen, was auch nicht so optimal bzw. manchmal nicht 
möglich ist.

Apropos Lötstoplack: wenn man ätzen läßt, ist der doch Standard?! Ich 
weiß nicht, ob man kommerzielle Anbieter posten darf, aber für unter 100 
Euronen kriege ich eine richtig gute 4-Lagen Platine (!!) und bei 50,- 
liegen die zweiseitigen (Format so bei 1 dm²). Dafür kannst's nicht 
selber machen!

Also, ich werde mal an die Mailingliste gehen, mal sehen, was geht.

Gute Nacht,

Axel

Autor: Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite
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Hallo Axel.

Axel V. schrieb:

> ja, meine Gehäuse sind auch Marke Eigenbau, ergo habe ich die
> Durchführungen selbst im Griff.

Ok. Das ist sicher das beste.

> Apropos Lötstoplack: wenn man ätzen läßt, ist der doch Standard?!

Eigentlich ja. Aber ich bleibe halt unter Standard. ;O)

> Ich
> weiß nicht, ob man kommerzielle Anbieter posten darf, aber für unter 100
> Euronen kriege ich eine richtig gute 4-Lagen Platine (!!) und bei 50,-
> liegen die zweiseitigen (Format so bei 1 dm²).

Du kannst Deinen Anbieter gerne hier in diese Liste einfügen:
http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenhersteller
Vermutlich ist er aber schon enthalten. ;O)


> Dafür kannst's nicht
> selber machen!

Ach, ich habe mal einen großen Altbestand an photopositiv beschichteten
Platinen geschenkt bekommen. Daran nage ich immer noch. Und es geht 
recht "spontan".
Momentan fehlt mir leider sowieso etwas Zeit...:-(

>
> Also, ich werde mal an die Mailingliste gehen, mal sehen, was geht.

Da war ich gerade auch....

Ebenfalls eine gute Nacht

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http:www.dl0dg.de

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