Hochspannung und SMD - wie paßt das?

Freiliche hätt ein 1812 Bauteil das aus. Luft hat ca. 3,5kV/mm 
Durchbruchfeldstärke.  Die Pads bei 1812 haben rund 3,5mm Abstand. 
Größeres Problem sind die Kriechströme über das Board. Deswegen erhöht 
man mit dem Schlitz unter dem Kondensator die Kriechstrecke.
Der Lötstopplack leitet auch besser als das nackte Board, deswegen lääst 
man dem in HV Bereich weg. Wenns versiegelt werden muss nimmt man 
Silikon-Beschichtungen mit hoher diielektischer Stärke.

@ Kai (Gast)

>2kV gibt und das mit einem 1812 Footprint wie z.B
>http://www.digikey.de/product-detail/de/C1812C471J...
>aber ein 1812er Footprint "hält" doch nie die Spanung aus, da schlägt
>die Spannung doch über den Footprint oder?

Nein, das hält, wenn auch nur knapp.

>Wie will man denn dann den Kondensator auf eine Platine bringen und mit
>dieser Spanung nutzen?

Je nach Anwendung werden wie Bauteile in Vergussmasse eingebettet, das 
erhöht die Kriechstromfestigkeit massiv.

>http://www.johansondielectrics.com/images/stories/...
>und auch den Beitrag über Mindestabstände hier auf der Seite, aber die
>Fragen werden eher mehr als weniger ....

Klassiche Mthode zur Kriechwegverlängerung.

>Johanson schlitzen den Footprint, aber wie nach welchen Kriterien? auf
>gut Glück ??

Quasi. Das wird experimentell ermittelt.

>oder kann/muß man die Bauteile irgendwie vergießen?

Das kann man auch machen.