Hallo,
die QS bombardiert einen mit Anforderungen bzgl. dem Mindestabstand von
Keramikbauteilen zum Leiterkartenrand bei Ritzung.
Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus
Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine
Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der
beteiligten keramischen Kapazitäten...
Meiner Ansicht nach reduziert sich die auftretende mechanische Spannung
eines Bauteils bei einer Ritzung der Leiterkarte je kleiner das Bauteil
ist, so dass einem konstanten Literaturwert von X Millimetern ohne
Angabe der Technik (1206 0805 0603 / ...) eigentlich kein
übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte...
Die QS denkt aber irgendwie nur in Form von Weltuntergängen und hat nun
eine Zahl vorliegen, die mit Händen und Füßen verteidigt wird...
Also die Frage, die hoffentlich aus dem Erfahrungsschatz beantwortet
werden kann:
Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein?
Keramik schrieb:> Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein?
Das ist nach den üblichen Herstellerangaben davon nicht abhängig,
sondern nur von der Geometrie des Ritzwerkzeugs. Es wird davon
ausgegangen, dass Lötstellen durch das Brechen nicht beschädigt werden
können, jede Berechnung dazu wäre auch viel zu komplex, da die
Beanspruchung der Pads von unzähligen Parametern abhängt, u.a. auch von
der Orientierung des Bauteils, Anzahl und Grösse der Pads und und und.
Keramik schrieb:> eigentlich kein> übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte...
Da gibts nur eines: selbst Versuche durchführen. Wenn das aber so
kritisch wäre, gäbe es die Ritztechnik längst nicht mehr.
Georg
Das ganze ist relativ schwierig zu berechnen, weshalb die Hersteller
einen Mindestabstand angeben, bei dem sie sicher sind, dass es immer
funktioniert.
http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf
Tja,
auch dieser Fachartikel nennt Zahlenmaße, ohne dabei Geometrie und Größe
der Bauteile zu berücksichtigen.
Bei 20mil cracken alle. Bei 200mil keiner.
Einzig die Fragen bleiben offen:
Welche Ausmaße haben die Kondensatoren?
Welche Ergebnisse gibt es in den Bereichen zwischen 20mil und 200mil?
GB schrieb:> weshalb die Hersteller> einen Mindestabstand angeben, bei dem sie sicher sind, dass es immer> funktioniert.
Schön und gut, aber wer kann sich die 5 mm Abstand denn leisten?
Im Prinzip kann man die zum Brechen nötige Kraft ja einstellen, denn die
hängt von der Ritztiefe ab. Und von dieser Kraft hängt wiederum der
nötige Abstand ab, neben hundert anderen Parametern.
Georg
Keramik schrieb:> Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus> Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine> Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der> beteiligten keramischen Kapazitäten...
Weil es diese auch so nicht gibt. Du hast zwei Effekte bei der
Nutzentrennung. Der erste ist die Schneidgeometrie. Diese bestimmt
prinzipiell wie nah die Bauteile an der Kante sein dürfen. Je nach
verwendeter Maschine dürften das locker 2-3 mm, wenn nicht sogar mehr
sein.
Der zweite Effekt ist das Verbiegen der Leiterplatte durch den
Trennvorgang. Es wird ja nicht über eine Kante gebrochen, sondern über
zwei Trennscheiben ein definierter Riss des Materials erzeugt. Beim
Reißen wird die Leiterplatte zwischen den Metallscheiben gespreizt,
sodass sich eine partiell starke Deformation des LP-Materials ergibt.
Diese Deformation kann SMD Bauteile zum reißen bringen, aber auch
Lötstellen (gerade bei bleifreiem Lot) so stark beanspruchen, dass die
Haltbarkeit nicht mehr gewährleistet ist.
Die in der Literatur genannten Größen sind daher schlichtweg
Erfahrungswerte + Angstzuschlag. Klar steht es Dir frei, diesen nach
Belieben zu verringern, aber kein Auftragsfertiger wird Dir eine
Funktionsgarantie geben, wenn Du dich nicht an die Abstände hälst. Ob er
es fertigen kann oder nicht sei dahingehend unberührt.
Das nach dem bestücken geritzt wird hab ich jetzt auch noch nie gesehen
:-)
... also eigentlich kriegt man den Nutzen geritzt vom
Leiterplattenhersteller, dann wird bestückt, dann aus dem Nutzen
ausgebrochen. Was für Bauteile nah zum geritzen Rand sitzen ist also
egal, nur der Abstand muss einigermassen passen, ich bleibe 300µm weg.
