Nutzentrennung

Keramik Gast #3880149
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Hallo,

die QS bombardiert einen mit Anforderungen bzgl. dem Mindestabstand von 
Keramikbauteilen zum Leiterkartenrand bei Ritzung.
Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus 
Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine 
Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der 
beteiligten keramischen Kapazitäten...

Meiner Ansicht nach reduziert sich die auftretende mechanische Spannung 
eines Bauteils bei einer Ritzung der Leiterkarte je kleiner das Bauteil 
ist, so dass einem konstanten Literaturwert von X Millimetern ohne 
Angabe der Technik (1206  0805  0603 / ...) eigentlich kein 
übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte...

Die QS denkt aber irgendwie nur in Form von Weltuntergängen und hat nun 
eine Zahl vorliegen, die mit Händen und Füßen verteidigt wird...

Also die Frage, die hoffentlich aus dem Erfahrungsschatz beantwortet 
werden kann:
Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein?
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Georg Gast #3880266
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Keramik schrieb:
> Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein?

Das ist nach den üblichen Herstellerangaben davon nicht abhängig, 
sondern nur von der Geometrie des Ritzwerkzeugs. Es wird davon 
ausgegangen, dass Lötstellen durch das Brechen nicht beschädigt werden 
können, jede Berechnung dazu wäre auch viel zu komplex, da die 
Beanspruchung der Pads von unzähligen Parametern abhängt, u.a. auch von 
der Orientierung des Bauteils, Anzahl und Grösse der Pads und und und.

Keramik schrieb:
> eigentlich kein
> übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte...

Da gibts nur eines: selbst Versuche durchführen. Wenn das aber so 
kritisch wäre, gäbe es die Ritztechnik längst nicht mehr.

Georg
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Keramik Gast #3880364
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Tja,

auch dieser Fachartikel nennt Zahlenmaße, ohne dabei Geometrie und Größe 
der Bauteile zu berücksichtigen.
Bei 20mil cracken alle. Bei 200mil keiner.

Einzig die Fragen bleiben offen:
Welche Ausmaße haben die Kondensatoren?
Welche Ergebnisse gibt es in den Bereichen zwischen 20mil und 200mil?
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Georg Gast #3880368
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GB schrieb:
> weshalb die Hersteller
> einen Mindestabstand angeben, bei dem sie sicher sind, dass es immer
> funktioniert.

Schön und gut, aber wer kann sich die 5 mm Abstand denn leisten?

Im Prinzip kann man die zum Brechen nötige Kraft ja einstellen, denn die 
hängt von der Ritztiefe ab. Und von dieser Kraft hängt wiederum der 
nötige Abstand ab, neben hundert anderen Parametern.

Georg
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Martin S. #3880379
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Keramik schrieb:
> Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus
> Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine
> Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der
> beteiligten keramischen Kapazitäten...

Weil es diese auch so nicht gibt. Du hast zwei Effekte bei der 
Nutzentrennung. Der erste ist die Schneidgeometrie. Diese bestimmt 
prinzipiell wie nah die Bauteile an der Kante sein dürfen. Je nach 
verwendeter Maschine dürften das locker 2-3 mm, wenn nicht sogar mehr 
sein.

Der zweite Effekt ist das Verbiegen der Leiterplatte durch den 
Trennvorgang. Es wird ja nicht über eine Kante gebrochen, sondern über 
zwei Trennscheiben ein definierter Riss des Materials erzeugt. Beim 
Reißen wird die Leiterplatte zwischen den Metallscheiben gespreizt, 
sodass sich eine partiell starke Deformation des LP-Materials ergibt. 
Diese Deformation kann SMD Bauteile zum reißen bringen, aber auch 
Lötstellen (gerade bei bleifreiem Lot) so stark beanspruchen, dass die 
Haltbarkeit nicht mehr gewährleistet ist.

Die in der Literatur genannten Größen sind daher schlichtweg 
Erfahrungswerte + Angstzuschlag. Klar steht es Dir frei, diesen nach 
Belieben zu verringern, aber kein Auftragsfertiger wird Dir eine 
Funktionsgarantie geben, wenn Du dich nicht an die Abstände hälst. Ob er 
es fertigen kann oder nicht sei dahingehend unberührt.
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Holger Gast #3880423
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Das nach dem bestücken geritzt wird hab ich jetzt auch noch nie gesehen 
:-)

... also eigentlich kriegt man den Nutzen geritzt vom 
Leiterplattenhersteller, dann wird bestückt, dann aus dem Nutzen 
ausgebrochen. Was für Bauteile nah zum geritzen Rand sitzen ist also 
egal, nur der Abstand muss einigermassen passen, ich bleibe 300µm weg.
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