Hallo, die QS bombardiert einen mit Anforderungen bzgl. dem Mindestabstand von Keramikbauteilen zum Leiterkartenrand bei Ritzung. Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der beteiligten keramischen Kapazitäten... Meiner Ansicht nach reduziert sich die auftretende mechanische Spannung eines Bauteils bei einer Ritzung der Leiterkarte je kleiner das Bauteil ist, so dass einem konstanten Literaturwert von X Millimetern ohne Angabe der Technik (1206 0805 0603 / ...) eigentlich kein übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte... Die QS denkt aber irgendwie nur in Form von Weltuntergängen und hat nun eine Zahl vorliegen, die mit Händen und Füßen verteidigt wird... Also die Frage, die hoffentlich aus dem Erfahrungsschatz beantwortet werden kann: Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein?
Keramik schrieb: > Wie groß muss dieses X bei unterschiedlichen Baugrößen wirklich sein? Das ist nach den üblichen Herstellerangaben davon nicht abhängig, sondern nur von der Geometrie des Ritzwerkzeugs. Es wird davon ausgegangen, dass Lötstellen durch das Brechen nicht beschädigt werden können, jede Berechnung dazu wäre auch viel zu komplex, da die Beanspruchung der Pads von unzähligen Parametern abhängt, u.a. auch von der Orientierung des Bauteils, Anzahl und Grösse der Pads und und und. Keramik schrieb: > eigentlich kein > übermäßiges Vertrauen entgegen gebracht werden sollte... Da gibts nur eines: selbst Versuche durchführen. Wenn das aber so kritisch wäre, gäbe es die Ritztechnik längst nicht mehr. Georg
Das ganze ist relativ schwierig zu berechnen, weshalb die Hersteller einen Mindestabstand angeben, bei dem sie sicher sind, dass es immer funktioniert. http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf
Tja, auch dieser Fachartikel nennt Zahlenmaße, ohne dabei Geometrie und Größe der Bauteile zu berücksichtigen. Bei 20mil cracken alle. Bei 200mil keiner. Einzig die Fragen bleiben offen: Welche Ausmaße haben die Kondensatoren? Welche Ergebnisse gibt es in den Bereichen zwischen 20mil und 200mil?
GB schrieb: > weshalb die Hersteller > einen Mindestabstand angeben, bei dem sie sicher sind, dass es immer > funktioniert. Schön und gut, aber wer kann sich die 5 mm Abstand denn leisten? Im Prinzip kann man die zum Brechen nötige Kraft ja einstellen, denn die hängt von der Ritztiefe ab. Und von dieser Kraft hängt wiederum der nötige Abstand ab, neben hundert anderen Parametern. Georg
Keramik schrieb: > Genannt wird eine fixe Entfernung in X Millimetern, wobei X aus > Fachartikeln entnommen ist. Leider nennen diese Fachartikel keine > Abhängigkeit dieser konstanten Entfernung von der Baugröße der > beteiligten keramischen Kapazitäten... Weil es diese auch so nicht gibt. Du hast zwei Effekte bei der Nutzentrennung. Der erste ist die Schneidgeometrie. Diese bestimmt prinzipiell wie nah die Bauteile an der Kante sein dürfen. Je nach verwendeter Maschine dürften das locker 2-3 mm, wenn nicht sogar mehr sein. Der zweite Effekt ist das Verbiegen der Leiterplatte durch den Trennvorgang. Es wird ja nicht über eine Kante gebrochen, sondern über zwei Trennscheiben ein definierter Riss des Materials erzeugt. Beim Reißen wird die Leiterplatte zwischen den Metallscheiben gespreizt, sodass sich eine partiell starke Deformation des LP-Materials ergibt. Diese Deformation kann SMD Bauteile zum reißen bringen, aber auch Lötstellen (gerade bei bleifreiem Lot) so stark beanspruchen, dass die Haltbarkeit nicht mehr gewährleistet ist. Die in der Literatur genannten Größen sind daher schlichtweg Erfahrungswerte + Angstzuschlag. Klar steht es Dir frei, diesen nach Belieben zu verringern, aber kein Auftragsfertiger wird Dir eine Funktionsgarantie geben, wenn Du dich nicht an die Abstände hälst. Ob er es fertigen kann oder nicht sei dahingehend unberührt.
Das nach dem bestücken geritzt wird hab ich jetzt auch noch nie gesehen :-) ... also eigentlich kriegt man den Nutzen geritzt vom Leiterplattenhersteller, dann wird bestückt, dann aus dem Nutzen ausgebrochen. Was für Bauteile nah zum geritzen Rand sitzen ist also egal, nur der Abstand muss einigermassen passen, ich bleibe 300µm weg.
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