Hallo liebe Forengemeinde,
seit kurzem haben wir auf der Arbeit einen kleinen Reflowofen und jetzt
fragen wir uns plötzlich. Wie lötet man eigentlich jetzt beidseitig?
Entweder bin ich zu blöd zum suchen oder das Internet ist da mit
Informationen recht knauserig. Bei SMD Kondensatoren habe ich gesehen,
dass diese vorher geklebt werden. Jetzt wollen wir aber unter Umständen
auch mal auf beiden Seiten ein BGA Bauteil aufkleben oder noch schlimmer
einer LCC Gehäuse mit Kühlfläche. Da habe ich dann unter dem Bauteil
doch keinen Platz mehr um noch kleben aufzubringen? Wird dass dann
aufgelötet, dann an den Bauteilrändern festgeklebt und dann die andere
Seite gelötet? Das kann ich mir bei BGA ja noch vorstellen, aber bei LCC
würde ich dann ja über die verlöteten Pins kleben. Ob das so schön ist.
Freue mich auf eure Tipps!
Beste Grüße,
Na Icke wa!?
Also ich löte in meinem Lötofen bisher ohne Kleber beidseitig. Das geht
ohne Probleme wenn schwere Bauelemente alle auf einer Seite sind und
diese wird als zweites gelötet. Normale ICs brauchen meist überhaupt
nicht geklebt zu werden. Mir ist noch keiner runtergefallen.
Erfordert natürlich immer 2 Durchgänge.
Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um,
packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen? Das
flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie? bzw. ... wenn dir
dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder
wie?
Nachtrag: Was wäre mit zwei verschiedenen Lötpasten mit
unterschiedlichen Schmelzpunkten. Beim ersten Durchgang könnte man dann
mit 220Grad löten, beim zweiten nur noch mit 170Grad. Das einzige
Problem ist nur, dass ich nur bleihaltige Lötpasten finde, die einen so
niedrigen Schmelzpunkt haben. Da es sich nicht im privaten Abspielt,
fällt die leider raus :/ Gibt es sowas auch bleifrei?
Icke_Wa schrieb:> Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um,> packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen?
Ja
> Das> flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie?
Ja
> dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder> wie?
Ja dann geht die Welt unter.
Icke_Wa schrieb:> Das flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie? bzw. ... wenn dir> dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder> wie?
das erkennst du dann am AOI oder ICT. ;)
aber grad die kleinen und leichten teile bleiben wirklich im flüssigen
zinn hängen, in der regel.
dunno.. schrieb:> das erkennst du dann am AOI oder ICT. ;)
Eben. Du kannst ja nicht immer, auch bei einseitig, von 100% beim Löten
ausgehen. Grabsteineffekte usw. können immer mal auftreten. Also
brauchst immer irgendeine Kontrolle am Ende.
Erfahrung hier: alles bis zu ca. 1210-Kerkos fällt nicht runter, ICs
sowieso nicht. Die Oberflächenspannung des flüssigen Zinns hält sie
fest.
Problematisch wären also nur Elkos oder große Induktivitäten. Die
solltest du dann alle auf einer Seite platzieren und dann diese Seite
als zweites löten. Ist für die Elkos sowieso besser, wenn sie nur einmal
die Temperatur sehen.
Max
cyblord ---- schrieb:> Ja dann geht die Welt unter.
Jetzt werden se doch nicht gleich so zynisch der Herr! Wir haben hier
z.B. grade ne Platine wo wir nur 2 Samples haben und danach riesige
Mindestbestellmengen kommen (alles sehr problematisch). Da wärs dann
schon schade, wenn das Board im Eimer ist, nur weil sich auf der unter
Seite der ein oder andere 0201 Kerko verabschiedet. Aber naja. irgendwie
würde man auch den wohl dann wieder drauf bekommen ...
Habe grade tatsächlich noch ne Bleifreie Lötpaste gefunden mit nem
Schmelzpunkt von 140Grad. So lange das Bauteil nicht viel Leistung
umsetzt sollte das ja kein Problem sein...
Auf jedenfall schonmal vielen Dank an dieser Stelle für die Tipps. Für
Prototypen klingt das eigentlich alles in Ordnung. Aber der Interesse
halber würde es mich trotzdem nochmal interessieren, wie die Profis das
mit der Kleberei machen. Gibts hier jemanden, der sowas schonmal gesehen
hat oder auf der Arbeit die ganze Zeit macht :P Hoffe ich stoße da in
keine Betriebsgeheimnisse vor :P
Icke_Wa schrieb:> Prototypen klingt das eigentlich alles in Ordnung. Aber der Interesse> halber würde es mich trotzdem nochmal interessieren, wie die Profis das> mit der Kleberei machen. Gibts hier jemanden, der sowas schonmal gesehen
Feuerfestes Schaumgummi ?
Ich kenne das mit den "leichten" Bauteilen auch so, dass man die zur not
auch Rückseitig setzen kann. Kleine SMD-Winderstände und -Kondensatoren
fallen eigentlich nie runter. Auch SOT-23 sind meistens "erlaubt". QFN
geht je nach größe auch.
Große Chips mit Ekelraster, BGA, FPGAs, Tantal-Cs und Elkos immer auf
der zweiten Seite, also der, die zuletzt gelötet wird.
ist eigentlich eine normaler Prozess. Gleiche Lötpaste auf beiden
Seiten.
Zuerst die "Unterseite" Paste, Bestückung, Löten
anschließend "Oberseite" gleiches Prozedere.
Anschließend Selektiv- oder Handlöten von unhandlichen THTs. Je nach
Anforderungen mit AOI-Schritt dazwischen oder danach.
Abschließend typischerweise E-Test.
Grabsteine und Co treten dabei auf beiden Seiten praktisch gleich
wahrscheinlich auf. Es kann natürlich immer sein, dass ein SMD, das beim
ersten Löten gerade noch liegen geblieben ist (und dann ggf irgendwann
Kontaktprobleme machen wird) sich beim zweiten Durchlauf doch noch
aufstellt oder gleich ganz abfällt. Ist aber sehr selten.
Was man tunlichst vermeiden sollte sind Erschütterungen beim zweiten
Reflow-Schritt.
Vorteil am Klebeprozess wäre, dass die Board nur einmal durch die
Lötstraße müssen.
Wenn man Wellenlöten will, muss man SMDs unterseitig allerdings sowieso
kleben.
Ja das macht soweit etwas sinn. Um aber der einfachen Lösung nochmal
Steine in den Weg zu legen. Was mach ich denn wenn ich auf beiden Seiten
BGA Bauteile habe? Oder zumindest größere und etwas schwerere Bauteile.
Oder zogar schlimmst anzunehmender Fall: Auf beiden Seiten ein LCC
Gehäuse mit Kühlerfläche. Bei BGA könnt ich mir vorstellen, dass man an
den Rändern nach dem ersten Reflowdurchgang eben einen Kleber anbringt,
damit der bleibt wo er ist und nicht abfällt, aber Bei LCC mit
Kühlerfläche ... wo soll da der Kleber hin? Muss bei sowas dann dem
Layouter auf die Finger gehauen werden oder gibts da noch nen coolen
Trick?
BGAs neigen eigentlich nicht zum runterfallen. Kleben ist da such
schlecht, höchstens Unterfüllen könnte man. Und beim LCC kann man
kleben, wenn es aus Keramik ist. Wenn es sich um eine Form mit
Unterseitenpad handelt, hält das aber durch die Oberflächenspannung des
geschmolzenen Zinns. Ansonsten vielleicht doch lieber auf die Oberseite.
Also verstehe ich das richtig, dass es eigentlich keinen Grund gibt zu
kleben? Warum macht die Industrie das dann oder ist das nur für
militärische Platinen die mechanisch belastbar sein müssen???
Icke_Wa schrieb:> Also verstehe ich das richtig, dass es eigentlich keinen Grund gibt zu> kleben? Warum macht die Industrie das dann oder ist das nur für> militärische Platinen die mechanisch belastbar sein müssen???
Man klebt Bauteile um diese dann über die "Chipwelle" fahren zu können!
Die Bauteile werden also ohne Lötpaste bestückt! Daher der Kleber!
Die Industrie kann rechnen, und klebt nur wenn es notwendig ist, oder
sie klebt Bauteile fuer das Wellenloeten.
Die Annaeherungsformel ist
Bauteil(Gramm) / Kontaktflaeche-Pins(square inch) < 30 .
Wenn dies zutrifft, dann geht es ohne kleben.
Bei BGA sowie QFN ab 50 Pins gibt es eine genauere Formel, bzw
Grafiken mit Pinanzahl und Divergenz zur einfachen Formel.
Abgesehen von Bestueckungslinien mit inline Dispensern, sind es eher
langsame Linien welche solche Platinen bestuecken.
Ohne Absprache mit Bestuecker geht da aber wenig, da dieser eventuell
Probleme mit dem Transportband hat und deswegen sowas nicht macht,
keine Maschine dafuer hat, usw.
Icke_Wa schrieb:> Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um,> packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen?
Die "richtigen" SMD-Strassen heizen von oben und wärmen von unten. D.h.
das Low wird auf der Unterseite im Idealfall gar nicht mehr weich. Falls
Euer Prototypen-Ofen isotherm ist, müsste man es drauf ankommen lassen.
Wie aber schon mehrfach geschrieben wurde -- die Oberflächenspannung
hält ganz ordentlich.
