Hallo liebe Forengemeinde, seit kurzem haben wir auf der Arbeit einen kleinen Reflowofen und jetzt fragen wir uns plötzlich. Wie lötet man eigentlich jetzt beidseitig? Entweder bin ich zu blöd zum suchen oder das Internet ist da mit Informationen recht knauserig. Bei SMD Kondensatoren habe ich gesehen, dass diese vorher geklebt werden. Jetzt wollen wir aber unter Umständen auch mal auf beiden Seiten ein BGA Bauteil aufkleben oder noch schlimmer einer LCC Gehäuse mit Kühlfläche. Da habe ich dann unter dem Bauteil doch keinen Platz mehr um noch kleben aufzubringen? Wird dass dann aufgelötet, dann an den Bauteilrändern festgeklebt und dann die andere Seite gelötet? Das kann ich mir bei BGA ja noch vorstellen, aber bei LCC würde ich dann ja über die verlöteten Pins kleben. Ob das so schön ist. Freue mich auf eure Tipps! Beste Grüße, Na Icke wa!?
Also ich löte in meinem Lötofen bisher ohne Kleber beidseitig. Das geht ohne Probleme wenn schwere Bauelemente alle auf einer Seite sind und diese wird als zweites gelötet. Normale ICs brauchen meist überhaupt nicht geklebt zu werden. Mir ist noch keiner runtergefallen. Erfordert natürlich immer 2 Durchgänge.
Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um, packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen? Das flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie? bzw. ... wenn dir dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder wie?
Nachtrag: Was wäre mit zwei verschiedenen Lötpasten mit unterschiedlichen Schmelzpunkten. Beim ersten Durchgang könnte man dann mit 220Grad löten, beim zweiten nur noch mit 170Grad. Das einzige Problem ist nur, dass ich nur bleihaltige Lötpasten finde, die einen so niedrigen Schmelzpunkt haben. Da es sich nicht im privaten Abspielt, fällt die leider raus :/ Gibt es sowas auch bleifrei?
Icke_Wa schrieb: > Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um, > packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen? Ja > Das > flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie? Ja > dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder > wie? Ja dann geht die Welt unter.
Icke_Wa schrieb: > Das flüssige Lötzinn hält die Bauteile dann fest oder wie? bzw. ... wenn dir > dann ein kleiner Kondensator auf einmal abfällt ist das Drama groß oder > wie? das erkennst du dann am AOI oder ICT. ;) aber grad die kleinen und leichten teile bleiben wirklich im flüssigen zinn hängen, in der regel.
dunno.. schrieb: > das erkennst du dann am AOI oder ICT. ;) Eben. Du kannst ja nicht immer, auch bei einseitig, von 100% beim Löten ausgehen. Grabsteineffekte usw. können immer mal auftreten. Also brauchst immer irgendeine Kontrolle am Ende.
Erfahrung hier: alles bis zu ca. 1210-Kerkos fällt nicht runter, ICs sowieso nicht. Die Oberflächenspannung des flüssigen Zinns hält sie fest. Problematisch wären also nur Elkos oder große Induktivitäten. Die solltest du dann alle auf einer Seite platzieren und dann diese Seite als zweites löten. Ist für die Elkos sowieso besser, wenn sie nur einmal die Temperatur sehen. Max
cyblord ---- schrieb: > Ja dann geht die Welt unter. Jetzt werden se doch nicht gleich so zynisch der Herr! Wir haben hier z.B. grade ne Platine wo wir nur 2 Samples haben und danach riesige Mindestbestellmengen kommen (alles sehr problematisch). Da wärs dann schon schade, wenn das Board im Eimer ist, nur weil sich auf der unter Seite der ein oder andere 0201 Kerko verabschiedet. Aber naja. irgendwie würde man auch den wohl dann wieder drauf bekommen ... Habe grade tatsächlich noch ne Bleifreie Lötpaste gefunden mit nem Schmelzpunkt von 140Grad. So lange das Bauteil nicht viel Leistung umsetzt sollte das ja kein Problem sein... Auf jedenfall schonmal vielen Dank an dieser Stelle für die Tipps. Für Prototypen klingt das eigentlich alles in Ordnung. Aber der Interesse halber würde es mich trotzdem nochmal interessieren, wie die Profis das mit der Kleberei machen. Gibts hier jemanden, der sowas schonmal gesehen hat oder auf der Arbeit die ganze Zeit macht :P Hoffe ich stoße da in keine Betriebsgeheimnisse vor :P
Icke_Wa schrieb: > Prototypen klingt das eigentlich alles in Ordnung. Aber der Interesse > halber würde es mich trotzdem nochmal interessieren, wie die Profis das > mit der Kleberei machen. Gibts hier jemanden, der sowas schonmal gesehen Feuerfestes Schaumgummi ?
Ich kenne das mit den "leichten" Bauteilen auch so, dass man die zur not auch Rückseitig setzen kann. Kleine SMD-Winderstände und -Kondensatoren fallen eigentlich nie runter. Auch SOT-23 sind meistens "erlaubt". QFN geht je nach größe auch. Große Chips mit Ekelraster, BGA, FPGAs, Tantal-Cs und Elkos immer auf der zweiten Seite, also der, die zuletzt gelötet wird. ist eigentlich eine normaler Prozess. Gleiche Lötpaste auf beiden Seiten. Zuerst die "Unterseite" Paste, Bestückung, Löten anschließend "Oberseite" gleiches Prozedere. Anschließend Selektiv- oder Handlöten von unhandlichen THTs. Je nach Anforderungen mit AOI-Schritt dazwischen oder danach. Abschließend typischerweise E-Test. Grabsteine und Co treten dabei auf beiden Seiten praktisch gleich wahrscheinlich auf. Es kann natürlich immer sein, dass ein SMD, das beim ersten Löten gerade noch liegen geblieben ist (und dann ggf irgendwann Kontaktprobleme machen wird) sich beim zweiten Durchlauf doch noch aufstellt oder gleich ganz abfällt. Ist aber sehr selten. Was man tunlichst vermeiden sollte sind Erschütterungen beim zweiten Reflow-Schritt. Vorteil am Klebeprozess wäre, dass die Board nur einmal durch die Lötstraße müssen. Wenn man Wellenlöten will, muss man SMDs unterseitig allerdings sowieso kleben.
Ja das macht soweit etwas sinn. Um aber der einfachen Lösung nochmal Steine in den Weg zu legen. Was mach ich denn wenn ich auf beiden Seiten BGA Bauteile habe? Oder zumindest größere und etwas schwerere Bauteile. Oder zogar schlimmst anzunehmender Fall: Auf beiden Seiten ein LCC Gehäuse mit Kühlerfläche. Bei BGA könnt ich mir vorstellen, dass man an den Rändern nach dem ersten Reflowdurchgang eben einen Kleber anbringt, damit der bleibt wo er ist und nicht abfällt, aber Bei LCC mit Kühlerfläche ... wo soll da der Kleber hin? Muss bei sowas dann dem Layouter auf die Finger gehauen werden oder gibts da noch nen coolen Trick?
BGAs neigen eigentlich nicht zum runterfallen. Kleben ist da such schlecht, höchstens Unterfüllen könnte man. Und beim LCC kann man kleben, wenn es aus Keramik ist. Wenn es sich um eine Form mit Unterseitenpad handelt, hält das aber durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Zinns. Ansonsten vielleicht doch lieber auf die Oberseite.
Also verstehe ich das richtig, dass es eigentlich keinen Grund gibt zu kleben? Warum macht die Industrie das dann oder ist das nur für militärische Platinen die mechanisch belastbar sein müssen???
Icke_Wa schrieb: > Also verstehe ich das richtig, dass es eigentlich keinen Grund gibt zu > kleben? Warum macht die Industrie das dann oder ist das nur für > militärische Platinen die mechanisch belastbar sein müssen??? Man klebt Bauteile um diese dann über die "Chipwelle" fahren zu können! Die Bauteile werden also ohne Lötpaste bestückt! Daher der Kleber!
Die Industrie kann rechnen, und klebt nur wenn es notwendig ist, oder sie klebt Bauteile fuer das Wellenloeten. Die Annaeherungsformel ist Bauteil(Gramm) / Kontaktflaeche-Pins(square inch) < 30 . Wenn dies zutrifft, dann geht es ohne kleben. Bei BGA sowie QFN ab 50 Pins gibt es eine genauere Formel, bzw Grafiken mit Pinanzahl und Divergenz zur einfachen Formel. Abgesehen von Bestueckungslinien mit inline Dispensern, sind es eher langsame Linien welche solche Platinen bestuecken. Ohne Absprache mit Bestuecker geht da aber wenig, da dieser eventuell Probleme mit dem Transportband hat und deswegen sowas nicht macht, keine Maschine dafuer hat, usw.
Icke_Wa schrieb: > Sprich du machst erst die leichten Bauteile, drehst die Platine um, > packst die schweren drauf und gehst nochmal in den Reflow Ofen? Die "richtigen" SMD-Strassen heizen von oben und wärmen von unten. D.h. das Low wird auf der Unterseite im Idealfall gar nicht mehr weich. Falls Euer Prototypen-Ofen isotherm ist, müsste man es drauf ankommen lassen. Wie aber schon mehrfach geschrieben wurde -- die Oberflächenspannung hält ganz ordentlich.
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