Hallo, ich habe einige Festplattenplatinen herumliegen.
Dort gibt es meistens Flash, SDRAM, Schaltregler und einiges an Passiven
Bauteilen zu holen. Sicherlich noch mehr, diese interessieren mich
jedoch am meisten. Die Frage ist nun wie ich diese am besten herunter
bekomme.
Dazu gibt es auch schon einige Themen hier die ich mir durchgelesen
habe.
SMD Teile habe ich auch schon mit Heißluft gelötet. Allerdings habe ich
keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken.
Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt
und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen
sind.
Den SDRAM und Flash kann ich nicht direkt testen. Damit wollte ich evtl.
nochmal was machen. Vorerst kommt dieser in eine Kiste zu all den
ausgeschlachteten Teilen. Kann ich davon ausgehen, dass solche Teile
noch funktionieren?
Mit MOSFETs habe ich die Erfahrung gemacht, dass sich diese bei
ungnädiger handhabe selber auslöten. Diese Erkenntnis macht mir so ein
wenig die Hoffnung, dass die Bausteine noch funktionieren. Was können
diese Teile so wegstecken und was kann an so einem Stück hochreinen Sand
eigentlich kaputt gehen?
Karpador schrieb:> SMD Teile habe ich auch schon mit Heißluft gelötet. Allerdings habe ich> keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken.
Da hole ich mir auch immer Rework-Werkzeug. So ein Baumarktfön hat
einfach die bestmögliche Luftmengen- und Temperaturregelung.
> Was können diese Teile so wegstecken
Doch etwas mehr, als man ihnen gemeinhin zutraut.
> und was kann an so einem Stück hochreinen Sand> eigentlich kaputt gehen?
Das, was den Sand nicht mehr so hochrein macht ;-)
Ab einer gewissen Temperatur machen sich die Dotieratome auf den Weg in
Gebiete, in denen man sie nicht haben möchte. Aber das braucht
Temperaturen, die das Gehäuse schon demolieren.
Es gilt: nur so lange erhitzen, wie nötig, dann kann man Schlachtware
auch noch weiterbenutzen.
MfG
Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess
angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere
Zeit überschreiten.
Ich habe aber auch gute Erfahrungen mit Heißluftföhn und kurzes
Aufschlagen auf eine feuerfeste Unterlage gemacht.
Grüße. ..
Karpador schrieb:> Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt> und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen> sind.Karpador schrieb:> Den SDRAM und Flash kann ich nicht direkt testen. Damit wollte ich evtl.> nochmal was machen. Vorerst kommt dieser in eine Kiste zu all den> ausgeschlachteten Teilen. Kann ich davon ausgehen, dass solche Teile> noch funktionieren?
Ist schon wieder April???
Karpador schrieb:> Mit MOSFETs habe ich die Erfahrung gemacht, dass sich diese bei> ungnädiger handhabe selber auslöten. Diese Erkenntnis macht mir so ein> wenig die Hoffnung, dass die Bausteine noch funktionieren.
Oder die Generalprobe vom "Villacher Fasching"???
LeiLei
Mani
Karpador schrieb:> keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken.
Ich glaub nicht daß Du mit einem Baumarkt-Heißluftfön für Dachpappe
vernünftige SMD-Rework-Arbeiten machen kannst/willst. Schau mal bei
Ebay, da gibts teilweise schon günstige Chinageräte für den Zweck, die
sind allemal besser geeignet.
Stephan S. schrieb:>> Was können diese Teile so wegstecken> Doch etwas mehr, als man ihnen gemeinhin zutraut.
Das Problem ist, dass ein Schaden nicht sofort auffallen muss. Der Chip
kann auch einfach teilweise nicht funktionieren, viel schlechtere Specs
als normal haben, viel geringere Lebensdauer etc.
Das in Kombination mit den geringen Preisen von Standardhalbleitern
führt dazu, dass sich das Auslöten von so Sachen wie RAMs,
Flash-Speicher etc. nicht lohnt.
Disco schrieb:> Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess> angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere> Zeit überschreiten.
Hallo, selbst in Datenblättern mit Bauteilen für bleifreies Löten wird
260°C niemals überschritten. Das hat schon einen guten Grund. Dann gibt
es noch Kurven mit Aufheizung und Abkühlung über der Zeit. Auch das
nicht "so ganz" ohne Grund!
Man kann die Teile mechanisch auslöten, aber elektrisch sind das dann
extrem unsichere "Kandidaten", da sie erheblich jenseits ihrer Max
Ratings betrieben bzw. gelagert wurden. Hinzu kommt noch die mechanische
Belastung.
Insgesamt keine wirklich gute Idee!
Abgesehen davon ist das Zeug ja die ganze Zeit der Luftfeuchtigkeit
ausgesetzt gewesen, und ich nehme nicht an, du wirst die PCBs vorher
trocken backen...
Naseweiß schrieb:> Herdplatte geht auch gut.
Leider habe ich nur ein Induktionsfeld zur Verfügung.
Evtl. Könnte ich eine Stahlplatte drauflegen? Müsste ich ausprobieren.
Jochen Fe. schrieb:> Disco schrieb:>> Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess>> angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere>> Zeit überschreiten.>> Hallo, selbst in Datenblättern mit Bauteilen für bleifreies Löten wird> 260°C niemals überschritten. Das hat schon einen guten Grund. Dann gibt> es noch Kurven mit Aufheizung und Abkühlung über der Zeit. Auch das> nicht "so ganz" ohne Grund!>> Man kann die Teile mechanisch auslöten, aber elektrisch sind das dann> extrem unsichere "Kandidaten", da sie erheblich jenseits ihrer Max> Ratings betrieben bzw. gelagert wurden. Hinzu kommt noch die mechanische> Belastung.> Insgesamt keine wirklich gute Idee!
Hört sich im großen und ganzen weniger erfreuend an. Dann sollte ich
diese ICs besser separat lagern und bei Gelegenheit mal auf Herz und
Nieren testen. Die Passiven sollten aber doch brauchbar sein?
SMD Löten erfolgt nach einer bestimmten Temperaturkurve, die bis max 260
Grad für 30-60 Sekunden geht.
Wenn Du diese Spezifikation überschreitest kannst Du Dich auf nichts
verlassen.
Wenn Du mit so grobem Werkzeug drangehst, werden viele Bauteile werden
einfach defekt sein, aus dem Bauch: 50%. Ein weiterer Anteil erweckt den
Anschein zu funktionieren, zeigt aber früher oder später seltsame
Erscheinungen.
Also erwarte Dir nicht zuviel von so einer Aktion.
Heissluftfön und die Dinger von der Platine klopfen.
Geht super, wenn man sich Zeit lässt und die Platine langsam und
grosflächig erwärmt. Die Platine ist meistens weniger robust als die
Bauteile, wenn es zu qualmen anfängt ist es idr die Platine. Die
Bauteile überleben das zu 99%. Mit ESD muss man aufpassen.
Nur zum Einlöten braucht man dann so ein Chinateil, weil der
Heissluftfön ist da definitiv nicht selektiv genug
Karpador schrieb:> Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt> und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen> sind.
Entgegen der Schwerkraft?
Du solltest dir das Verfahren patentieren lassen.
foo schrieb:> Karpador schrieb:>> Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt>> und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen>> sind.> Entgegen der Schwerkraft?
Du kannst dir das Schlimmste offenbar nicht vorstellen: er behauptet,
dass die Bauteile unten in der Flamme waren. Ohne Foto glaube ich das
Ganze sowieso nicht. Denn auch wenn die Bauteile unten waren, fallen sie
nicht einfach so ab...
Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein
Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt
wurde, hinterher noch funktioniert.
Btw, mal ein Hinweis zum Thema Feuerzeug:
Hütet euch von den Piezo-gezündeten in der Werkstatt! Ich hab mir die
Tage einen Hallsensor (ok, kein allzu großer Verlust, aber ärgerlich)
zerlegt. Drähte waren angelötet, Schaltung funktionierte, jetzt sollte
nur noch Schrumpfschlauch um die 3 Drähte (30cm lang, ca. 5 cm vom
Hallsensor weg). Mal schnell mitm Feuerzeug geschrumpft, ist ja nur
Kabel --> Hallsensor im Eimer. Ich kann mir beim besten Willen nicht
vorstelen, was den sonst zerlegt haben könnte. Der ist nichtmal handwarm
geworden, aber die Drahtenden waren nicht kurzgeschlossen.
Also: Vorsicht!
Lothar Miller schrieb:> Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein> Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt> wurde, hinterher noch funktioniert.
Kein Mensch kann annehmen, daß Du jemals schon ein Bauelement wieder
von einer Platine entfernt hast. Du schließt daraus, daß Andere es
auch nicht können. Das ist falsch.
Eine, was weiss ich, 900 Grad heisse Flamme bewirkt ja keine
unmittelbare Erhitzung des Bauteils auf 900 Grad. Und wenn das Bauteil
fallen konnte oder unter Zug gesetzt wurde (ausser es war festgeklebt
und die Hitze musste so lange einwirken dass sie den Kleber plattmachte)
wird es sich gelöst haben sobald die Anschlüsse auf einer dem
Schmelzpunkt des Lotes entsprechenden Temperatur waren.
Kai Mauer schrieb:> Kein Mensch kann annehmen, daß Du jemals schon ein Bauelement wieder> von einer Platine entfernt hast.
Man kann Bauteile von einer LP entfernen. Aber nicht mit einem
Feuerzeug...
Kai Mauer schrieb:> Du schließt daraus, daß Andere es auch nicht können.
Mitnichten. Ich sage nur, dass das mit dem Feuerzeug eine umständliche
und unzuverlässige Methode ist.
Mit einer Heißluftpistole vom Baumarkt klappt das mit ganz wenig Übung
aber tadellos und reproduzierbar.
Karpador schrieb:> Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt> und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen> sind.
Stelle ich mir schwierig vor. Wenn die Teile oben aufliegen und Du von
unten erwärmst (mal abgesehen davon, dass der Daumen wahrscheinlich
leicht geröstet wird) fallen die nur selten herunter (da sei ja auf der
Platine aufliegen).
Tri-Tra-Tollala ...
Richtig gut wird es hier :-)
Karpador schrieb:> Leider habe ich nur ein Induktionsfeld zur Verfügung.> Evtl. Könnte ich eine Stahlplatte drauflegen? Müsste ich ausprobieren.
Vielleicht kann man die Stahlplatte j auch im Magnetfeld zur Rotation
bekommen, dann werden die Teile automatisch "abgeschleudert" ;-)
Ich schätze mal, indirekt, also von hinten durch die Brust ins Auge,
dürfte gehen. Auch die Herdplattenmethode sollte ja gehen.
Für beide Verfahren gilt natürlich dass die Temperatur im
vorgeschriebenen Rahmen bleibt.
Von oben würde ich es aber nicht machen, da dabei eine vernünftige
Temperaturverteilung nicht möglich ist.
Bei einem SMD-Widerstand z. B. werden die z. T. metallischen Kappen die
Wärme völlig anders ableiten/verteilen wie der restliche Körper. Also
500 °C an der Körperoberfläche und 200 °C an seinen Enden, sollten
denkbar sein...
Lothar Miller schrieb:> Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein> Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt> wurde, hinterher noch funktioniert.
Dem ist nichts hinzu zu fügen!!!
Mani
Meschen, die elektronische Bauelemente abheizen, bis sie abfallen von
der Leiterplatte, die haben es nicht ganz im Schüsserl...
Dann noch daran zu glauben, diese abgeheizten Trümmer verkaufen zu
können,
ist ein starkes Stück Selbstvertrauen...
Diesen Schwachsinn dann noch in einem Elektronikforum zu präsentieren,
gleicht einer Grenzwissenschaft...
Liebe Grüsse
Mani
@e-doc dem Vernehmen nach wird das anderswo sogar kommerziell und im
grossen Stil gemacht - was gut wäre wenn es nicht mit
gesundheitsgefährdender Nachlässigkeit und ohne die Bauteile als
gebraucht zu kennzeichnen geschähe :)
Mani W. schrieb:> Meschen, die elektronische Bauelemente abheizen, bis sie abfallen von> der Leiterplatte, die haben es nicht ganz im Schüsserl...
Das ist die übliche Methode. Oder entlötest Du kalt?
In Frage steht hier nur die Methode des Erwärmens, das dafür verwendete
Werkzeug. Und ich würde keinen Baumarkt-Fön kaufen, und sei er auch noch
so teuer, fürs gleiche Geld gibts handliche(!) temperaturgeregelte
SMD-Rework-Stations, damit kann man sie dann sogar wieder einlöten (und
zwar im Sitzen, locker aus dem Handgelenk, ohne sich einen abzuwürgen
und die Bauteile quer über den ganzen Tisch zu blasen mit dem riesigen
unhandlichen überdimensionierten Baumarkt-Monstergebläse).
Bei uns steht ein Infrarotofen rum, mit dem die Platinen auf
"Fast-Löt-Temperatur" gebracht werden um diese dann mit "etwas" Heißluft
zu entlöten.
Zugegeben - keine Herdplatte - aber fast.
Mit einem Feuerzeug sollte sich, durch die Platine, ebenfalls eine
flächige Hitzeverteilung erreichen lassen.
Zugegeben, ohne gut gekoppelten Wärmesensor, würde ich selbst das mit
der Herdplatte nicht machen und die Feuerzeuglösung ist wohl
grenzwertig, aber für einen Bastler, der reparieren will - als Notlösung
- akzeptabel.
Ich würde es aber nur ein einer Richtung verwenden. Also von der Platine
in den Mülleimer. Eventuell überhitzte Bauteile zu verkaufen, vor allem,
wenn es für den Käufer nicht ersichtlich ist kann - zu Recht - richtig
großen Ärger einbringen.
Schreibt man aber: "Bitte nicht in sicherheitsrelevanten Bereichen
verwenden" dran, wird ein potentieller Kunde wohl gleich verzichten.
Bernd K. schrieb:> In Frage steht hier nur die Methode des Erwärmens, das dafür verwendete> Werkzeug. Und ich würde keinen Baumarkt-Fön kaufen, und sei er auch noch> so teuer, fürs gleiche Geld gibts handliche(!) temperaturgeregelte> SMD-Rework-Stations, damit kann man sie dann sogar wieder einlöten (und> zwar im Sitzen, locker aus dem Handgelenk, ohne sich einen abzuwürgen> und die Bauteile quer über den ganzen Tisch zu blasen mit dem riesigen> unhandlichen überdimensionierten Baumarkt-Monstergebläse).
Wenn man von unten erwärmt ist es die sanfeste Methode um Bauelemente
abzulöten.
Egal ob mit Feuerzeug oder Heißluftpistole.
Mit der geringsten Schmelztemperatur kann man die Bauelemente entnehmen.
Hast du mal versucht, von einer PC-Platine von einer Fläche 5X5 cm die
FET zu gewinnen?
Da kommst du mit der SMD-Rework-Station nicht weit. Ich stell da mit der
Pistole "4" ein und da verbrennt die Leiterplatte nicht und es geht
prima.
Selbstverständlich habe ich auch eine Heißluftstation.
Ich hab recht unterschiedliche Erfahrungen mit Bauteilen unter
Temperaturstress gemacht. Einmal blieb eine Leiterplatte im Reflowofen
hängen, als ich es bemerkt hatte, war die LP verkohlt und delaminiert.
Interessenhalber hab ich einen AD620 heruntergeholt und auf eine andere
LP gelötet. Das Bauteil schien noch einwandfrei in Ordnung, obwohl es
lange Temperaturen weit höher als 260° ausgesetzt war. Andererseits
hatte ich mit der bleifreiverarbeitung großflächiger Bauteile wie einem
LPC2378 im 100Pin Gehäuse mit einem schlechten Reflowofen 7% Ausschuss,
obwohl am unteren Ende der Temperaturskala gefahren wurde. Neuer Ofen =>
0,5% Ausschuss. Es scheint so zu sein, dass mechanische Spannungen die
Bonddrähte abreissen lassen. Dabei spielt die Grösse des Bauteils eine
erhebliche Rolle.
Grüsse
