Hallo, ich habe einige Festplattenplatinen herumliegen. Dort gibt es meistens Flash, SDRAM, Schaltregler und einiges an Passiven Bauteilen zu holen. Sicherlich noch mehr, diese interessieren mich jedoch am meisten. Die Frage ist nun wie ich diese am besten herunter bekomme. Dazu gibt es auch schon einige Themen hier die ich mir durchgelesen habe. SMD Teile habe ich auch schon mit Heißluft gelötet. Allerdings habe ich keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken. Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen sind. Den SDRAM und Flash kann ich nicht direkt testen. Damit wollte ich evtl. nochmal was machen. Vorerst kommt dieser in eine Kiste zu all den ausgeschlachteten Teilen. Kann ich davon ausgehen, dass solche Teile noch funktionieren? Mit MOSFETs habe ich die Erfahrung gemacht, dass sich diese bei ungnädiger handhabe selber auslöten. Diese Erkenntnis macht mir so ein wenig die Hoffnung, dass die Bausteine noch funktionieren. Was können diese Teile so wegstecken und was kann an so einem Stück hochreinen Sand eigentlich kaputt gehen?
:
Verschoben durch Moderator
> Was kann an so einem Stück hochreinen Sand > eigentlich kaputt gehen? Alles das, was es von hochreinem Sand unterscheidet.
Karpador schrieb: > SMD Teile habe ich auch schon mit Heißluft gelötet. Allerdings habe ich > keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken. Da hole ich mir auch immer Rework-Werkzeug. So ein Baumarktfön hat einfach die bestmögliche Luftmengen- und Temperaturregelung.
> Was können diese Teile so wegstecken Doch etwas mehr, als man ihnen gemeinhin zutraut. > und was kann an so einem Stück hochreinen Sand > eigentlich kaputt gehen? Das, was den Sand nicht mehr so hochrein macht ;-) Ab einer gewissen Temperatur machen sich die Dotieratome auf den Weg in Gebiete, in denen man sie nicht haben möchte. Aber das braucht Temperaturen, die das Gehäuse schon demolieren. Es gilt: nur so lange erhitzen, wie nötig, dann kann man Schlachtware auch noch weiterbenutzen. MfG
Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere Zeit überschreiten. Ich habe aber auch gute Erfahrungen mit Heißluftföhn und kurzes Aufschlagen auf eine feuerfeste Unterlage gemacht. Grüße. ..
Karpador schrieb: > Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt > und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen > sind. Karpador schrieb: > Den SDRAM und Flash kann ich nicht direkt testen. Damit wollte ich evtl. > nochmal was machen. Vorerst kommt dieser in eine Kiste zu all den > ausgeschlachteten Teilen. Kann ich davon ausgehen, dass solche Teile > noch funktionieren? Ist schon wieder April??? Karpador schrieb: > Mit MOSFETs habe ich die Erfahrung gemacht, dass sich diese bei > ungnädiger handhabe selber auslöten. Diese Erkenntnis macht mir so ein > wenig die Hoffnung, dass die Bausteine noch funktionieren. Oder die Generalprobe vom "Villacher Fasching"??? LeiLei Mani
Karpador schrieb: > keinen Heißluftföhn hier. Morgen werde ich mal im Baumarkt gucken. Ich glaub nicht daß Du mit einem Baumarkt-Heißluftfön für Dachpappe vernünftige SMD-Rework-Arbeiten machen kannst/willst. Schau mal bei Ebay, da gibts teilweise schon günstige Chinageräte für den Zweck, die sind allemal besser geeignet.
Stephan S. schrieb: >> Was können diese Teile so wegstecken > Doch etwas mehr, als man ihnen gemeinhin zutraut. Das Problem ist, dass ein Schaden nicht sofort auffallen muss. Der Chip kann auch einfach teilweise nicht funktionieren, viel schlechtere Specs als normal haben, viel geringere Lebensdauer etc. Das in Kombination mit den geringen Preisen von Standardhalbleitern führt dazu, dass sich das Auslöten von so Sachen wie RAMs, Flash-Speicher etc. nicht lohnt.
Disco schrieb: > Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess > angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere > Zeit überschreiten. Hallo, selbst in Datenblättern mit Bauteilen für bleifreies Löten wird 260°C niemals überschritten. Das hat schon einen guten Grund. Dann gibt es noch Kurven mit Aufheizung und Abkühlung über der Zeit. Auch das nicht "so ganz" ohne Grund! Man kann die Teile mechanisch auslöten, aber elektrisch sind das dann extrem unsichere "Kandidaten", da sie erheblich jenseits ihrer Max Ratings betrieben bzw. gelagert wurden. Hinzu kommt noch die mechanische Belastung. Insgesamt keine wirklich gute Idee!
:
Bearbeitet durch User
Abgesehen davon ist das Zeug ja die ganze Zeit der Luftfeuchtigkeit ausgesetzt gewesen, und ich nehme nicht an, du wirst die PCBs vorher trocken backen...
Naseweiß schrieb: > Herdplatte geht auch gut. Leider habe ich nur ein Induktionsfeld zur Verfügung. Evtl. Könnte ich eine Stahlplatte drauflegen? Müsste ich ausprobieren. Jochen Fe. schrieb: > Disco schrieb: >> Im Datenblatt wird eine Temperaturkurve für den Reflow Prozess >> angegeben. Normalerweise. Sollte man 320 bis 350 grad nicht für längere >> Zeit überschreiten. > > Hallo, selbst in Datenblättern mit Bauteilen für bleifreies Löten wird > 260°C niemals überschritten. Das hat schon einen guten Grund. Dann gibt > es noch Kurven mit Aufheizung und Abkühlung über der Zeit. Auch das > nicht "so ganz" ohne Grund! > > Man kann die Teile mechanisch auslöten, aber elektrisch sind das dann > extrem unsichere "Kandidaten", da sie erheblich jenseits ihrer Max > Ratings betrieben bzw. gelagert wurden. Hinzu kommt noch die mechanische > Belastung. > Insgesamt keine wirklich gute Idee! Hört sich im großen und ganzen weniger erfreuend an. Dann sollte ich diese ICs besser separat lagern und bei Gelegenheit mal auf Herz und Nieren testen. Die Passiven sollten aber doch brauchbar sein?
Geh in der Zeit, die du für's Auslöten aufwenden wolltest Zeitung austragen, von dem Geld kannst du dir die ganzen Teile dann neu kaufen.
SMD Löten erfolgt nach einer bestimmten Temperaturkurve, die bis max 260 Grad für 30-60 Sekunden geht. Wenn Du diese Spezifikation überschreitest kannst Du Dich auf nichts verlassen. Wenn Du mit so grobem Werkzeug drangehst, werden viele Bauteile werden einfach defekt sein, aus dem Bauch: 50%. Ein weiterer Anteil erweckt den Anschein zu funktionieren, zeigt aber früher oder später seltsame Erscheinungen. Also erwarte Dir nicht zuviel von so einer Aktion.
Heissluftfön und die Dinger von der Platine klopfen. Geht super, wenn man sich Zeit lässt und die Platine langsam und grosflächig erwärmt. Die Platine ist meistens weniger robust als die Bauteile, wenn es zu qualmen anfängt ist es idr die Platine. Die Bauteile überleben das zu 99%. Mit ESD muss man aufpassen. Nur zum Einlöten braucht man dann so ein Chinateil, weil der Heissluftfön ist da definitiv nicht selektiv genug
:
Bearbeitet durch User
Karpador schrieb: > Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt > und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen > sind. Entgegen der Schwerkraft? Du solltest dir das Verfahren patentieren lassen.
foo schrieb: > Karpador schrieb: >> Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt >> und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen >> sind. > Entgegen der Schwerkraft? Du kannst dir das Schlimmste offenbar nicht vorstellen: er behauptet, dass die Bauteile unten in der Flamme waren. Ohne Foto glaube ich das Ganze sowieso nicht. Denn auch wenn die Bauteile unten waren, fallen sie nicht einfach so ab... Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt wurde, hinterher noch funktioniert.
:
Bearbeitet durch Moderator
Btw, mal ein Hinweis zum Thema Feuerzeug: Hütet euch von den Piezo-gezündeten in der Werkstatt! Ich hab mir die Tage einen Hallsensor (ok, kein allzu großer Verlust, aber ärgerlich) zerlegt. Drähte waren angelötet, Schaltung funktionierte, jetzt sollte nur noch Schrumpfschlauch um die 3 Drähte (30cm lang, ca. 5 cm vom Hallsensor weg). Mal schnell mitm Feuerzeug geschrumpft, ist ja nur Kabel --> Hallsensor im Eimer. Ich kann mir beim besten Willen nicht vorstelen, was den sonst zerlegt haben könnte. Der ist nichtmal handwarm geworden, aber die Drahtenden waren nicht kurzgeschlossen. Also: Vorsicht!
Auch dafür nimmt man einen Heißluftfön oder die Reworkstation ;)
Lothar Miller schrieb: > Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein > Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt > wurde, hinterher noch funktioniert. Kein Mensch kann annehmen, daß Du jemals schon ein Bauelement wieder von einer Platine entfernt hast. Du schließt daraus, daß Andere es auch nicht können. Das ist falsch.
Eine, was weiss ich, 900 Grad heisse Flamme bewirkt ja keine unmittelbare Erhitzung des Bauteils auf 900 Grad. Und wenn das Bauteil fallen konnte oder unter Zug gesetzt wurde (ausser es war festgeklebt und die Hitze musste so lange einwirken dass sie den Kleber plattmachte) wird es sich gelöst haben sobald die Anschlüsse auf einer dem Schmelzpunkt des Lotes entsprechenden Temperatur waren.
Kai Mauer schrieb: > Kein Mensch kann annehmen, daß Du jemals schon ein Bauelement wieder > von einer Platine entfernt hast. Man kann Bauteile von einer LP entfernen. Aber nicht mit einem Feuerzeug... Kai Mauer schrieb: > Du schließt daraus, daß Andere es auch nicht können. Mitnichten. Ich sage nur, dass das mit dem Feuerzeug eine umständliche und unzuverlässige Methode ist. Mit einer Heißluftpistole vom Baumarkt klappt das mit ganz wenig Übung aber tadellos und reproduzierbar.
Sowas wäre m.E. das Minimum an Regelbarkeit der Temperatur (20 Euro): http://www.amazon.de/Heissluftpistole-Set-Koffer-2000-stufig-600%C2%B0C/ Mit den 350 Grad kann man einigermaßen Sanft zuwerke gehen. Die hab ich, die tut perfekt, digitale Temperaturregelung (50 Euro): http://www.amazon.de/gp/product/B009RPRELC
Karpador schrieb: > Nun habe ich einfach mal ein Benzinfeuerzeug unter die Platine gestellt > und so lange erhitzt bis die Teile die ich haben wollte heruntergefallen > sind. Stelle ich mir schwierig vor. Wenn die Teile oben aufliegen und Du von unten erwärmst (mal abgesehen davon, dass der Daumen wahrscheinlich leicht geröstet wird) fallen die nur selten herunter (da sei ja auf der Platine aufliegen). Tri-Tra-Tollala ... Richtig gut wird es hier :-) Karpador schrieb: > Leider habe ich nur ein Induktionsfeld zur Verfügung. > Evtl. Könnte ich eine Stahlplatte drauflegen? Müsste ich ausprobieren. Vielleicht kann man die Stahlplatte j auch im Magnetfeld zur Rotation bekommen, dann werden die Teile automatisch "abgeschleudert" ;-)
Ich schätze mal, indirekt, also von hinten durch die Brust ins Auge, dürfte gehen. Auch die Herdplattenmethode sollte ja gehen. Für beide Verfahren gilt natürlich dass die Temperatur im vorgeschriebenen Rahmen bleibt. Von oben würde ich es aber nicht machen, da dabei eine vernünftige Temperaturverteilung nicht möglich ist. Bei einem SMD-Widerstand z. B. werden die z. T. metallischen Kappen die Wärme völlig anders ableiten/verteilen wie der restliche Körper. Also 500 °C an der Körperoberfläche und 200 °C an seinen Enden, sollten denkbar sein...
Lothar Miller schrieb: > Kein vernünftiger Mensch, nur ein Troll, wird annehmen, dass ein > Bauteil, das auf die blödsinnigst denkbare Art von der LP entfernt > wurde, hinterher noch funktioniert. Dem ist nichts hinzu zu fügen!!! Mani
Meschen, die elektronische Bauelemente abheizen, bis sie abfallen von der Leiterplatte, die haben es nicht ganz im Schüsserl... Dann noch daran zu glauben, diese abgeheizten Trümmer verkaufen zu können, ist ein starkes Stück Selbstvertrauen... Diesen Schwachsinn dann noch in einem Elektronikforum zu präsentieren, gleicht einer Grenzwissenschaft... Liebe Grüsse Mani
@e-doc dem Vernehmen nach wird das anderswo sogar kommerziell und im grossen Stil gemacht - was gut wäre wenn es nicht mit gesundheitsgefährdender Nachlässigkeit und ohne die Bauteile als gebraucht zu kennzeichnen geschähe :)
Mani W. schrieb: > Meschen, die elektronische Bauelemente abheizen, bis sie abfallen von > der Leiterplatte, die haben es nicht ganz im Schüsserl... Das ist die übliche Methode. Oder entlötest Du kalt? In Frage steht hier nur die Methode des Erwärmens, das dafür verwendete Werkzeug. Und ich würde keinen Baumarkt-Fön kaufen, und sei er auch noch so teuer, fürs gleiche Geld gibts handliche(!) temperaturgeregelte SMD-Rework-Stations, damit kann man sie dann sogar wieder einlöten (und zwar im Sitzen, locker aus dem Handgelenk, ohne sich einen abzuwürgen und die Bauteile quer über den ganzen Tisch zu blasen mit dem riesigen unhandlichen überdimensionierten Baumarkt-Monstergebläse).
Bei uns steht ein Infrarotofen rum, mit dem die Platinen auf "Fast-Löt-Temperatur" gebracht werden um diese dann mit "etwas" Heißluft zu entlöten. Zugegeben - keine Herdplatte - aber fast. Mit einem Feuerzeug sollte sich, durch die Platine, ebenfalls eine flächige Hitzeverteilung erreichen lassen. Zugegeben, ohne gut gekoppelten Wärmesensor, würde ich selbst das mit der Herdplatte nicht machen und die Feuerzeuglösung ist wohl grenzwertig, aber für einen Bastler, der reparieren will - als Notlösung - akzeptabel. Ich würde es aber nur ein einer Richtung verwenden. Also von der Platine in den Mülleimer. Eventuell überhitzte Bauteile zu verkaufen, vor allem, wenn es für den Käufer nicht ersichtlich ist kann - zu Recht - richtig großen Ärger einbringen. Schreibt man aber: "Bitte nicht in sicherheitsrelevanten Bereichen verwenden" dran, wird ein potentieller Kunde wohl gleich verzichten.
Bernd K. schrieb: > In Frage steht hier nur die Methode des Erwärmens, das dafür verwendete > Werkzeug. Und ich würde keinen Baumarkt-Fön kaufen, und sei er auch noch > so teuer, fürs gleiche Geld gibts handliche(!) temperaturgeregelte > SMD-Rework-Stations, damit kann man sie dann sogar wieder einlöten (und > zwar im Sitzen, locker aus dem Handgelenk, ohne sich einen abzuwürgen > und die Bauteile quer über den ganzen Tisch zu blasen mit dem riesigen > unhandlichen überdimensionierten Baumarkt-Monstergebläse). Wenn man von unten erwärmt ist es die sanfeste Methode um Bauelemente abzulöten. Egal ob mit Feuerzeug oder Heißluftpistole. Mit der geringsten Schmelztemperatur kann man die Bauelemente entnehmen. Hast du mal versucht, von einer PC-Platine von einer Fläche 5X5 cm die FET zu gewinnen? Da kommst du mit der SMD-Rework-Station nicht weit. Ich stell da mit der Pistole "4" ein und da verbrennt die Leiterplatte nicht und es geht prima. Selbstverständlich habe ich auch eine Heißluftstation.
Altplatinen sind doch nur unhandlich verpackte Bauteile für den Bastler :)
Ich hab recht unterschiedliche Erfahrungen mit Bauteilen unter Temperaturstress gemacht. Einmal blieb eine Leiterplatte im Reflowofen hängen, als ich es bemerkt hatte, war die LP verkohlt und delaminiert. Interessenhalber hab ich einen AD620 heruntergeholt und auf eine andere LP gelötet. Das Bauteil schien noch einwandfrei in Ordnung, obwohl es lange Temperaturen weit höher als 260° ausgesetzt war. Andererseits hatte ich mit der bleifreiverarbeitung großflächiger Bauteile wie einem LPC2378 im 100Pin Gehäuse mit einem schlechten Reflowofen 7% Ausschuss, obwohl am unteren Ende der Temperaturskala gefahren wurde. Neuer Ofen => 0,5% Ausschuss. Es scheint so zu sein, dass mechanische Spannungen die Bonddrähte abreissen lassen. Dabei spielt die Grösse des Bauteils eine erhebliche Rolle. Grüsse
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.