Moin zusammen, Könntet ihr bitte über das Layout schauen und mir ein Feedback geben? Die vorherige war nicht so toll, daher habe ich was an der Schaltung geändert und das Layout komplett neu überarbeitet. Danke und viele Grüße, Bülent
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Also ich wäre für jegliches Feedback dankbar, auch für harsche Kritik.
nicht alle Wire mit Labels versehen, ERC verwenden Platine wird zum 'Bimetall' unten volle Flaeche, oben nur ein paar Bahnen
Charly B. schrieb: > Platine wird zum 'Bimetall' unten volle Flaeche, > oben nur ein paar Bahnen Wie meinst Du das? Ist es nicht so, das im Bottom eine durgehende Masse Fläche vorhanden sein sollte? Was müsste ich hier anders machen? Masse auf Bottom routen und keine Masse Fläche?
Er meint damit, das die Platine sich bei ordentlichem Wärmeeintrag verbiegen könnte. Das kann z.B. die masch.Lötung sein oder das aufbringen der Oberfläche (HAL, ch.Au, ...). Die Platine sieht allerdings nicht so groß aus, da wird nichts dergleichen passieren.
Deine Leiterbahnen für VCC und GND auf der TOP seite sind eh recht dünn. Probier doch mal, auf TOP noch ein Polygon für VCC anzulegen, und die Leiterbahndurchmesser für die GNDs auf TOP zu vergrößern. Das Quartzlayout sieht jedenfalls viel besser aus jetzt, denke ich.
dunno.. schrieb: > Probier doch mal, auf TOP noch ein Polygon für VCC anzulegen, und die > Leiterbahndurchmesser für die GNDs auf TOP zu vergrößern. Würde ich mir keine Störungen einfangen, wenn ich auf TOP eine VCC Fläche verlege, wenn im Buttom eine GND Fläche ist? Welchen Vorteil hätte ich da bei einer zwei lagigen Platine, wo ich dadurch keine Kapazität erhalte, da der Abstand zwischen planes zu groß ist? dunno.. schrieb: > Das Quartzlayout sieht jedenfalls viel besser aus jetzt, denke ich. Ja, der Link, wo beschrieben wurde, wie man einen Quarz routet, war gut.
Bülent C. schrieb: > Würde ich mir keine Störungen einfangen, wenn ich auf TOP eine VCC > Fläche verlege, wenn im Buttom eine GND Fläche ist? Welchen Vorteil > hätte ich da bei einer zwei lagigen Platine, wo ich dadurch keine > Kapazität erhalte, da der Abstand zwischen planes zu groß ist? Ich denke in deiner Anwendung ists tatsächlich gehupft wie gesprungen, ob du nun ein Polygon machst oder nicht. Von EMV habe ich nicht viel ahnung, aber verschiedene layer je für versorgungspolygone zu nutzen ist imho weit verbreitet. Mit zunehmender dicke einer Leiterbahn sinkt die Induktivität, und die Strombelastbarkeit steigt.. Ich glaube kaum dass es in deiner Anwendung was ausmacht, aber du hast den Platz..
dunno.. schrieb: > Mit zunehmender dicke einer Leiterbahn sinkt die Induktivität Ich denke die Induktivität steigt bei zunehmender Breite der Leiterbahn. Deshalb sollte man für Signalleitungen, wo sehr wenig strom fließt, möglichst dünne nehmen. Oder bin auch auf dem Holzpfad mit dieser Info?
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