Hallo, Lötzinn gibt es bekanntlich immer als eutektische und nicht-eutektische Legierungen. Ich habe schon viel über Lötzinn gelesen, aber eines ist mir nicht ganz klar geworden. Wann genau wird besser eine eutektische und wann eine nicht-eutektische Legierung angewendet? Irgendeinen Grund muss es geben, dass beide Varianten angeboten werden. Der Preis kann es m.E. nicht sein.
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Klemptener wollen ein Lot, was nur breig, nicht schlagartig flüssig wird. Wenn wir so eine Platine flach hinlegen, ist flüssiges Lot besser. Wir löten ja recht selten über Kopf.
Ich rede ja auch ausschließlich von Elektroniklot. Das wird immer flüssig, egal ob eutektisch oder nicht.
Mehr als 6%tige Salzlösung im Streumedium lassen Idioten im Winter den Gang Darwins gehen. Eine einfache Frage hier im Forum wird deinen Wissensdurst nicht befriedigen. Kauf dir ein Fachbuch über Metallurgie und du bist wissend.
Das will ich jetzt auch wissen. Die Definition von eutektischer Legierung ist: Es ist entweder vollständig fest oder vollständig flüssig. Sn63Pb37 wird bei 183 °C schlagartig flüssig. Das verbreitete Sn60Pb40 ist zwischen 183 und 191 °C breiig. Warum kaufen wir Sn60Pb40? Was für einen Vorteil bringt der halb-flüssige Bereich zwischen 183 und 191 °C ?
Noch einer schrieb: > Warum kaufen wir Sn60Pb40? Was für einen Vorteil bringt der > halb-flüssige Bereich zwischen 183 und 191 °C ? Gar keinen, Blei ist halt viel billiger als Zinn.
Marian B. schrieb: > Gar keinen, Blei ist halt viel billiger als Zinn. Auch bei bleifreiem Lötzinn gibt es eutektische und nicht-eutektische Varianten. Nochmal die Frage: Welche Vor- und Nachteile hat beim eutektischen Lötdraht der plötzliche Erstarrungs- bzw. Schmelzpunkt, bzw. welche Vor- und Nachteile hat die kurze halbflüssige Phase beim nicht-eutektischen?
Ich hatte mal eine Weile 25µm Gold-Draht mit Lötpads zu verbinden. Mit normalem Lot war das schwierig, im komplett flüssigen Bereich löste sich das Gold recht schnell im Lötzinn, im breiigen Bereich war es kaum möglich, den Draht noch in die Masse zu bekommen. Mit eutektischem Lot ging es deutlich besser. Ich habe dann auch ein paar normale Lötungen damit gemacht, ohne irgendwelche negativen Effekte festzustellen; kann dir daher auch nicht sagen, warum man normalerweise das andere Lötzinn benutzt.
Es gibt dann noch den Grabsteineffekt, wo sich SMD Bauteile (1206 und dergleichen) aufstellen koennen, wenn das Lot links grad fest wird, rechts aber noch fluessig ist. Ist aber nur bei Maschinenbestueckung & - Loetung zu beachten. Und dann geht es auch noch um mechanische Spannung die man in die Bauteile bringt.
Christoph G. schrieb: > Ich hatte mal eine Weile 25µm Gold-Draht mit Lötpads zu verbinden Dafür gibt es spezielles Lot mit Indium. Georg
Das eutektische Lot hat den niedrigsten Schmelzpunkt, ist am ehesten und alles auf einmal total flüssig. Beim nichteutektischem Lot muss man also für Kapillarwirkung viel stärker erhitzen, jedoch kann man es halbflüssig schmieren, weswegen es auch den Begriff Schmierlot gibt. Nur bei Konstrukten aus Draht, bei denen nicht alles sofort runterfallen soll, würde ich nichteutektisches Lot empfehlen. MfG Matthias
Man verwendet ein eutektisches Gefüge häufig nicht wegen seinem Schmelzverhalten sondern seinem Verhalten beim Erstarren. Die Struktur eines Lotes nach dem Erstarren unterscheidet sich bei einem eutektischen stark von einem nicht eutektischen. Das kannst du dir hier mal ansehen, da sind ein paar kleine Unterschiede aufgezeigt von verschiedenen Legierungen: https://tu-dresden.de/die_tu_dresden/fakultaeten/fakultaet_mathematik_und_naturwissenschaften/fachrichtung_physik/studium/lehrveranstaltungen/praktika/pdf/TH.pdf Je nach mechanischer und chemischer Anforderung später an das Lot ergeben sich andere Anforderungen an das Gefüge nach dem erstarren. Allerdings bin ich im Bereich Heterosystemintegration nicht so fit um dafür eine Einteilung zu treffen und dir genau zu sagen wann ein eutektisches Lot wirklichen Nutzen bringt.
Das ist natürlich ein Argument. Benetzungs- und Fließverhalten sowie mechanische Festigkeit hängen ja auch von der Zusammensetzung ab. @Georg: Ist bekannt. Das ganze sollte dann aber im Temperaturbereich von 4K bis 400K gemessen werden - und bei 400K wirds mit Indium-Loten langsam eng. Außerdem ist das Zeugs nicht ganz billig. Trotzdem danke!
Bleihaltiges Lot für Elektronikanwendungen enthält 60% Zinn, 1,6 bis 2 % Kupfer, der Rest ist Blei. Die Liquidustemperatur ist 190°C, die Solidustemperatur ist 183°C, alles nachzulesen bei Wikipedia. Eine Temperaturspanne von 7°C zwischen Liquidus und Solidus beim löten gezielt auszunutzen halte ich für illusorisch. Wichtiger scheint mir folgendes Szenario: Beim Abkühlen einer Lötstelle zieht sich das abkühlende Lot zusammen, was potentiell zu Spannungen mechanischer Art führt, was wiederum eine herabgesetze Zuverlässigkeit der Lötstelle bedeutet. Da kommt ein klitzekleines Bisschen später erstarrendes Lot gerade recht, um mögliche Lücken zu füllen. Das ist alles vom mir zusammengesponnen, wer das belegen oder widerlegen kann, möge sprechen (schreiben) Bei Dachdeckerlot (50% Sn) ist Liquidus bei 215°C, Solidus bei 183°C.
Ernst Oellers schrieb: > Bleihaltiges Lot für Elektronikanwendungen enthält 60% Zinn, 1,6 bis 2 % > Kupfer, der Rest ist Blei. Die Liquidustemperatur ist 190°C, die > Solidustemperatur ist 183°C, alles nachzulesen bei Wikipedia. Zitat? Wär auch Quatsch, Kupferschutzlot ist wohl heute in den seltensten Fällen erforderlich (wobei ich für gröberes gern eine gefeilte Kupferspitze nehme). Wiki sagt: "Alloys commonly used for electrical soldering are 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) which melts at 188 °C (370 °F) and 63/37 Sn/Pb used principally in electrical/electronic work." Im deutschen stehts nur recht schwammig drin.
Ernst Oellers schrieb: > Das ist alles vom mir zusammengesponnen, wer das belegen oder widerlegen > kann, möge sprechen (schreiben) So (oder so ähnlich, ist lange her ;-) habe ich das auch von unseren Vorlesungen in Elektroniktechnologie in Erinnerung. Wenn eine Lötstelle mit eutektischem Lot beim Erstarren auch nur geringe mechanische Erschütterungen erfährt (was beim Bewegen sowohl damals beim Wellenlöten als auch heute beim Rausfahren aus dem Ofen nun mal passieren kann), dann hat die Lötstelle ein sehr viel höheres Bruchrisiko als bei (leicht) nichteutektischem Lot. Ob ich die alten Vorlesungsmitschriften noch habe (um genauer nachlesen zu können), weiß ich nicht.
War das nicht umgekehrt? Eine Lötstelle mit eutektischem Lot (Sn63Pb37) wird auf einen Schlag hart und bleibt das auch. Bei dem alten Radio-Lot (Sn60Pb40) gab es so eine cremige Übergangsphase. Wenn man da gezittert hatte, sah die Lötstelle hinterher aus wie heute Bleifrei. "Kalte Lötstelle" nannte man den Effekt damals.
Jörg Wunsch schrieb: > Wenn eine > Lötstelle mit eutektischem Lot beim Erstarren auch nur geringe > mechanische Erschütterungen erfährt (was beim Bewegen sowohl > damals beim Wellenlöten als auch heute beim Rausfahren aus dem Ofen > nun mal passieren kann), dann hat die Lötstelle ein sehr viel höheres > Bruchrisiko als bei (leicht) nichteutektischem Lot. Ist das evt. der Grund dafür, dass bei manchen älteren elektronischen Geräten sich haarfeine Risse in manchen Lötstellen bilden, die später dazu führen, dass diese entweder schlechten kontakt hat oder heiß wird und das Bauteil sich quasi selber "auslötet"? Ich meine THT Bauteile, die eigentlich keinen mechnischen Belastungen (außer evtl den Vibrationen des Netzteiltrafos) ausgesetzt sind. Ich hatte solche Fälle in der Vergangenheit schon einige Male, insbesondere bei Fernsehgeräten (auch Bang & Olufsen). Wenn man am Bauteil gewackelt hat, konnte man sehen, dass die Lötstelle ringförmig in der Mitte gebrochen war, auch wenn die Oberfläche der Lötstelle perfekt aussah.
soul eye schrieb: > "Kalte Lötstelle" nannte man den Effekt damals. Nein, eine kalte Lötstelle ist eine, bei der die Benetzung des Bauteils durch das Lot nicht stattgefunden hat, sodass das Lot nicht in den Anschluss des Bauteils diffundiert ist. Diese hält dann zwar erst einmal mechanisch (formschlüssig), aber bildet keine sichere Verbindung, da zwischen Bauteilanschluss und Lot weitere Korrosion stattfinden kann. Das führt dann zu späteren Ausfällen. Wirklich „kalt“ war das Löten deshalb trotzdem nicht, das Lotmetall war dennoch komplett flüssig.
Für was steht das E im Sn63Pb37E
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E= gute Elektronik-Qualität Mehr dazu im Buch Klein "Einführung in die DIN-Normen" Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt!
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