Announcement: there is an English version of this forum on Hallo Leute, Ich danke euch schon einmal für eure Hilfe! Vorab: Ich arbeite seit über 10 Jahren als Layouter, mache FPGA High Speed Designs, Differentielle Signalübertragung usw,... Arbeite aber Beruflich Mit Altium... Jetzt will ich nach langer Zeit auch mal wieder ein paar private Projekte angehen - Altium ist mir hierfür aber zu teuer! Da ich ganz interessante Videos vom CERN bezüglich dem "verbesserten" Routing gesehen habe, dachte ich mir, schau dir doch mal KiCAD an. Gesagt - getan. Ein paar Demo-Dateien mit PCBs waren ja auch schon dabei. Und wenn man das Farbschema auf Altiumartigkeit abändert, sieht es auch gang gewohnt aus. :-P Jetzt ging es dran meine Projekte anzugehen. Da ich meine Footprint-Bibliotheken sehr mag (sind ja auch 10Jahre Erfahrung drin) und keinen Weg gefunden habe diese zu importieren (wäre ja auch zu schön gewesen) wollte ich diese neu anlegen. jetzt stelle ich aber fest, das ich doch einige Features nicht finden kann und hoffe das Ihr mir dabei helfen könnt - diese betreffen eigentlich ausschließlich den Footprint Editor. 1. Abgerundete Pads (keine Ovale!) Geht sowas? Ich gebe meinen Footprints (z.B. 0603) mit quadratischen Pads ganz gerne abgerundete Ecken (zB. 25% Corner Radius). Das lässt das Zinn gut verteilen und die Schablone ist leicher zu reinigen. Solch eine Einstellung habe ich nicht gefunden :-( 2. Wo ist die Pastenmaske im Fotprinteditor? 3. Paste schrumpfen im verhältnis zum Pad? Kann mam im Footpint z.B. die Pastenmaske im Verhältnis zu Pad schrumpfen? z.B. soll die Paste 0,05mm umlaufend kleiner sein als mein Pad. 4. Paste frei auf Pad Rastern Ich arbeite viel mit QFN artigen Bauteilen die Thermal oder große GND Pads haben. Diese Rastert man üblicherweise in der Paste auf. Geht sowas in KiCAD und wenn ja, wie? 5. Zusammengesetzte Pads (ohne es bisher ausprobiert zu haben!) Kann man ein Pad aus verschiedenen Einzelstücken zusammen "bauen" Als Worst Case ist z.B. ein LFPAK zu sehen http://www.nxp.com/documents/leaflet/939775016838_LR.pdf Auf Seite 9 kann man gan gut sehen, was ich meine. Das große Hauptpad/Thermalpad hat eine T-Form, die Paste bei den kleinen Pads ist kleiner als das eigentliche Pad und die Paste des Hauptpads/Thermalpads besteht aus vielen einzelnen Blöcken. Ich bin für jede Hilfe Dankbar! Vielen Dank Hannes
Hallo Hannes. Hannes schrieb: > Arbeite aber > Beruflich Mit Altium... Altium ist schon eine etwas andere Liga. > 1. Abgerundete Pads (keine Ovale!) > Geht sowas? Leider nicht. Ist noch Wunschliste, und auch da vermutlich weit unten, weil wenig nachgefragt. > 2. Wo ist die Pastenmaske im Fotprinteditor? Angezeigt bekommst Du die leider nicht, auch nicht in PCBnew. Aber im Gerberplot ist sie vorhanden, wenn angewählt. Eingestellt bekommst Du das ganze im Padeditor. Den Padeditor bekommst Du, wenn Du in PCBnew oder im Footprinteditor rechts in ein Pad klickst und dort in einer Feinauswahl eventuell noch einmal das Pad selektierst und dann "Pad editieren" wählst. Im Reiter oben "Generell" und dann rechts unter "Lagen" die Pasten anwählen. Für THT ist defaultmäßig keine Pastenlage angewählt, für SMD aber schon. > > 3. Paste schrumpfen im verhältnis zum Pad? > Kann mam im Footpint z.B. die Pastenmaske im Verhältnis zu Pad > schrumpfen? z.B. soll die Paste 0,05mm umlaufend kleiner sein als mein > Pad. > Das geht. Eingestellt bekommst Du das ganze ebenfalls im Padeditor. Im Reiter oben "Lokale Einstellungen und Abstände" und dann unter "Abstandsmasse" etwas sinnvolles eintragen. z.B. 0,5 in "Abstand Lötstoppmaske" wenn die Lötstoppmaske 0,5mm über das Pad hinausragen soll und in "Abstand Lötpaste" -0,05 eintragen, wenn die Pastenmaske 0,05mm kleiner als das Pad sein soll. > 4. Paste frei auf Pad Rastern > Ich arbeite viel mit QFN artigen Bauteilen die Thermal oder große GND > Pads haben. Diese Rastert man üblicherweise in der Paste auf. Geht sowas > in KiCAD und wenn ja, wie? Auch das ist Thema für die Wunschliste. Manuell kannst Du sowas erstellen, indem Du die Rasterung "malst", indem Du z.B. zuerst für das Pad die Lötstoppmaske abwählst (dann ist sie dort komplett geschlossen) und von Hand die Löcher per Polygone oder Draws in die Lötstoppmaske hinein "malst". > > 5. Zusammengesetzte Pads (ohne es bisher ausprobiert zu haben!) > Kann man ein Pad aus verschiedenen Einzelstücken zusammen "bauen" Natürlich. Aber sowas zusammenzustoppeln kann beim CAM-Input des Leiterplattenfabrikanten zu Kopfschmerzen führen. Wenn Du also soetwas machst, denk daran, die Pad Einzelteile etwas überlappen zu lassen, damit ein zurückziehen des Kupfers nicht zum Zerfall der Fläche führt(*. Was der DRC dazu sagt, ist wieder eine andere Sache....."gemaltes Kupfer" in Footprints wird im DRC nicht berücksichtigt. Also auch dabei Vorsicht(**. Denk daran: Pads auf gleichem Potential sollten die gleiche Pad-Nr. haben. KiCad schlägt Dir dann auch eine Verbindung der Pads per Airwire vor, falls sie nicht zusammenhängen. (* Umgekehrt führen zu geringe Abstände zum zusammenwachsen der Flächen bei hinzufügen des Unterätzungszuschlages. Also auch hier Reserven lassen. (** Der DRC funktioniert aber, wenn Du nach plazieren des Footprintes dort Kupfer einfügst. Wenn Du mehrere brauchst: Mit Gruppenkopieren und per Hand die Referenz eintragen ist es umständlicher aber irgendwie auch sauberer. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Zu 4: Ich sehe mir auch gerade KiCad an und will ein Test-Stencil-File erzeugen. Vorhin habe ich den Footprint "QFN-24-1EP_4x4mm_Pitch0.5mm.kicad_mod" aus der "Housings_DFN_QFN.pretty" Bibliothek geöffnet. Mit: PCB Footprint Editor (select active Library, Load foodprint from library) Dann im "3D View" sieht man endlich auch das Pastenlayer. Siehe Bild. Im PCB Footprint Editor sieht man, daß die Groundfläche aus 4 Einzelpads besteht und in den Eigenschaften jedes einzelnen Pads die Größe der Solder Mask steht (-20%).
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LFPAK_RevB_23Jan2015.png
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Hallo ado, hallo Hannes. Hannes schrieb: > Als Worst Case ist z.B. ein LFPAK zu sehen > http://www.nxp.com/documents/leaflet/939775016838_LR.pdf Auf Seite 9 > kann man gan gut sehen, was ich meine. > Das große Hauptpad/Thermalpad hat eine T-Form, die Paste bei den kleinen > Pads ist kleiner als das eigentliche Pad und die Paste des > Hauptpads/Thermalpads besteht aus vielen einzelnen Blöcken. Ich habe mich mal daran versucht. Das Ergebnis siehst Du im Anhang als "LFPAK_RevB_23Jan2015.kicad_mod" Aber Worst Case dürfte eher noch das zusätzliche Einfügen von Thermal Vias sein. ;O) ado schrieb: > Dann im "3D View" sieht man endlich auch das Pastenlayer. Siehe Bild. Darauf würde ich mich nicht verlassen, obwohl es ein gutes Indiz ist. besser einen Gerberplot machen und den betrachten. > > Im PCB Footprint Editor sieht man, daß die Groundfläche aus 4 Einzelpads > besteht und in den Eigenschaften jedes einzelnen Pads die Größe der > Solder Mask steht (-20%). Alternative Vorgehensweise bei obigem Footprint: Das Hauptpad ist zusammengesetzt aus zwei rechteckigen SMD Einzelpads (Nr.5), bei denen das Pastenlayer abgeschaltet wurde. Die Pastenöffnungen (die Nr. 6 und 7) sind ebenfalls rechteckigen SMD Pads, bei denen alles, auch das Kupfer, abgeschaltet wurde, bis halt auf die Pastenlage (F.paste). Die Pads Nr.1 bis Nr.4 sind "normal". Wenn ich aber thermal Vias in das Hauptpad einbinden wollte, würde ich mir aber auch überlegen, ob ich es nicht aus einzel THT-Pads aufbauen würde.... auf der anderen Seite könnte ich aber hingehen und in das existierende Pads THT Pads hineinsetzten, bei denen sowohl Lötstopp und Paste abgeschaltet ist. Es ist von Fall zu Fall zu überlegen, was sinnvoller ist. Vor allem wenn noch nicht klar ist, wie die Thermal Vias behandelt werden sollen, entweder durch verstopfen oder ob ein zusätzliches Resevoir an Paste bereitgestellt werden soll, durch welche vorgehensweise auch immer. Eine alternative wäre das legen von Lötstoppstegen als Gitter zwischen den Vias, um das abfliessen von Lötzinn in die Vias zu unterbinden. Nachteile: 1) Der Lötstopplack stellt lokal eine zusätzliche Temperaturisolierung da 2) die Stege sollten schmal sein, um nicht zuviel Platz zu verbrauchen. Dadurch werden sie aber instabil. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Leute, ihr seid spitze! :-) @ Bernd: Cool! Kann ich dir eine Auflistung meiner "Exoten" geben? ;-) scherz Also mit den Thermal Vias bei LFPAK mache ich es eigentlich so, das ich unter das Bauteil, eben wegen dem Durchstieg/Abwandern von Zinn, keine Vias setzte, sondern eher um Das Bauteil herunm etwas größere mit 0,5-0,7mm Hole. Kann man bei dem PDF auch schön auf der Titelseite sehen. Die löcher sorgen bei Erwärmung dann wirklich für einen kleinen Luftstrom, der (wenn auch nur im geringen Ausmaß) für punktuelle Kühlung sorgt. Aber viel Wärme will ich eigentlich auch nicht entstehen lassen - darum nehm ich ja LFPAK FETs - kleine Gate Charge, niedriger RDson, gute Treiberstufe, sorgfältige Dimensionierung mit viel Kupfer zum Wärmetransport (gerne auch mal 70µ), well designed Turn-On/Off Snubber und schon wird nichts mehr heiß! Sagt auch meine Flir ;-) Ich habe mal Versuche ohne Pluggen (nicht nur mit LFPAK) geröngt um zu sehen wie die Pads angebunden sind. Ergebnis: Pad-Zinn Abdeckung im Footprint etwa 60-80%, nach dem Lötprozess etwa nur noch 30% mit deutlichen Voids um die Vias :-(. Fand ich jetzt nicht so gut... Seit dieser Zeit Lege ich die Bauteile immer Ohne Vias an (falls Nötig, setzte ich sie im Layout nach). Hingegen habe ich natürlich auch Versuche mit HDI Microvias gemacht. Ergebnis ist zwar salopp gesagt Bombe (also alles bestens) aber man möchte dies natürlich nicht bei jedem Layout bezahlen. Zurück zum Thema: Also für mich sieht KiCAD bislang immer noch recht Brauchbar aus :-) Und scheinbar wird es auch immer besser. Wie häufig macht Ihr eigentlich Updates, oder besser gesagt, wie alt ist eure Installation?
Hannes schrieb: > Wie häufig macht Ihr eigentlich Updates, oder besser gesagt, wie alt ist > eure Installation? Ich nutze es unter Linux und habe die Fremdpaketquelle hinzugefügt. Nutze also immer die so ziemlich aktuellste Version :-) Gruß Max
Kann man eigentlich auch Footprints von vorn herein mit einem 3D Objekt verknüpfen, oder kann man das erst später im Layout?
Den Pastenlayer sieht man übrigens, wenn man im "High Contrast"-Modus arbeitet und den Pastenlayer auswählt. Das geht natürlich nur im PCB-Editor, wird aber beim nächsten Bildschirm-Refresh auch vom Bauteile-Editor übernommen.
someone schrieb: > Den Pastenlayer sieht man übrigens, wenn man im "High Contrast"-Modus > arbeitet Ahh, danke! Bedient sich aus meiner (versauten Altium-Gewohnheit) irgendwie anti-intuitiv :-P Warum zum Beispiel wird die Paste nicht angezeigt, wenn man die Lage auswählt? -> Jetzt weiß ich zwar dank "someone" wie ich das beheben kann, aber warum das so (wenn ich explizit eine Lage aktiviere und trotzdem diese nicht angezeigt bekomme) weiß ich noch nicht. Aber man gewöhnt sich ja mit der Zeit an alles...
Hallo Someone. someone schrieb: > Den Pastenlayer sieht man übrigens, wenn man im "High Contrast"-Modus > arbeitet und den Pastenlayer auswählt. Danke für den Tipp.....welche KiCad Version hast Du? Bei mir ist das irgendwie anders...... > Das geht natürlich nur im > PCB-Editor, wird aber beim nächsten Bildschirm-Refresh auch vom > Bauteile-Editor übernommen. Meine Version ist: Application: kicad Version: (2014-12-28 BZR 5339)-product Release build wxWidgets: Version 3.0.2 (debug,wchar_t,compiler with C++ ABI 1002,GCC 4.9.1,wx containers,compatible with 2.8) Platform: Linux 3.16.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK Boost version: 1.54.0 USE_WX_GRAPHICS_CONTEXT=OFF USE_WX_OVERLAY=OFF KICAD_SCRIPTING=OFF KICAD_SCRIPTING_MODULES=OFF KICAD_SCRIPTING_WXPYTHON=OFF USE_FP_LIB_TABLE=HARD_CODED_ON BUILD_GITHUB_PLUGIN=ON Das mit dem "hohen Kontrast" funktioniert bei mir nicht.....es ist nur eine Umschaltung Farben <> Grautöne, sonst nichts. Wenn ich aber in der Ansicht nach openGL oder Cairo wechsle, dann bekomme ich die Lötstoppmaske zu sehen, aber nicht die Pastenmaske. Der footprinteditor folgt hierbei den Einstellungen von PCBnew, egal ob ich den Editor aus PCBnew selber heraus aufrufe oder extern (Ich habe eine der neueren Versionen, wo der Footprinteditor aus dem KiCad Hauptmenue aus gestartet werden kann) Das Kontextmenü beim Rechtsklick auf einen Footprint ist aber in Standardversion und unter openGL/Cairo komplett anders. Unter openGL/Cairo erhalte ich move/rotate/flip/remove/properties wenn ich ein Pad rechts anklicke, und den Padeditor halt unter properties. Klicke ich Text rechts an, analog den Texteditor unter properties. Wenn ich eine der Silkscreenlinien des Footprints anklicke, dann analog unter properties den Footprint, dann "footprint properties", aber keinen kompletten Footprint Editor. Den erhalte ich dann aus der oberen buttonleiste als "open footprint editor", geladen mit dem Footprint, der beim schliessen vorher vorhanden war, oder eben noch leer. Und ich kann den Footprinteditor halt auch extern starten. Raster ec. kann ich unter opbenGL/Cairo nicht mehr durch Rechtsklick wählen, dazu ist dann oben in der Toolleiste das Pulldown Menue. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hannes schrieb: > Kann man eigentlich auch Footprints von vorn herein mit einem 3D Objekt > verknüpfen, oder kann man das erst später im Layout? Du stellst die zugehörige 3D-Datei im Footprint-Editor ein und speicherst diese Verknüpfung in der .pretty-Modulbibliothek. Immer wenn Du dann diesen Footprint verwendest, wird automatisch die im Footprint/Modul hinterlegte 3D-Datei verwendet.
Hallo Hannes. Hannes schrieb: > Kann man eigentlich auch Footprints von vorn herein mit einem 3D Objekt > verknüpfen, oder kann man das erst später im Layout? Das geht auch von vorneherein, wenn Du im Footprint Editor oben aus der Buttonleiste "Footprint properties" auswählst, und dort den Reiter "3D-Einstellungen" wählst. Hannes schrieb: > Leute, ihr seid spitze! :-) > > @ Bernd: Cool! Danke! verneig Freut mich, wenn jemand etwas damit anfangen kann. > Kann ich dir eine Auflistung meiner "Exoten" geben? ;-) *scherz* Hin und wieder reizt es mich in der Tat aus vermutlich eher künstlerisch/gestalterischer Motivation, einfach mal einen Footprint für KiCad zu machen. Und dann natürlich bevorzugt Exoten, die anderen sind ja überwiegend schon da, und der Bauteilformexoten Zoo wird ja auch immer größer, insofern besteht eben auch oft Bedarf an sowas, zumindest in meinem Umfeld. ;O) Bei obigem LFPAK könnte sich übrigens auch ein Fehler eingeschlichen haben. Es ist möglich, dass ich vergessen habe, die Abstände auf 0 zu setzten, als ich die Pastenpads (6 und 7) in den Kupferpads Nr. 5 angelegt habe, darum könnten sie um die gleichen Abstände kleiner als gewollt ausgefallen sein, wie die Lötpastenpads für die Kupferpads Nr. 1 bis 4 kleiner als die Kupferpads sind. Vermutlich dürfte das ganze trozdem noch funktionieren. > > Also mit den Thermal Vias bei LFPAK mache ich es eigentlich so, das ich > unter das Bauteil, eben wegen dem Durchstieg/Abwandern von Zinn, keine > Vias setzte, sondern eher um Das Bauteil herunm etwas größere mit > 0,5-0,7mm Hole. Ja, das ist eine der klassischen Techniken dafür, aber eben halt schon etwas vom Pad entfernt, und darum uneffektiver. > sehen. Die löcher sorgen bei Erwärmung dann wirklich für einen kleinen > Luftstrom, der (wenn auch nur im geringen Ausmaß) für punktuelle Kühlung > sorgt. Naja....Konvektion wird nur gut funktionieren, wenn das Via senkrecht steht, ansonsten musst Du wohl schon künstlich beblasen. Luftströmung durch dünne Vias ist sowieso eher schwer hin zu bekommen, der Strömungswiderstand ist heftig. Auf der anderen Seite kenne ich Fälle, wo ein Wärmestaus unter klassischen Printnetztrafos erfolgreich beseitigt wurden, indem man unter dem Printtrafo die Platine ausfräste, und zwar so, dass diese Ausfräsungen zumindest an einigen Stellen auch deutlich über den Rand des Trafos hinausgingen, und so auch eine Luftsrömung am Trafo vorbei ermöglichten. Aber ganz ohne Zwangsbelüftung funktionierte das auch nicht. Zwangsbelüftung alleine war aber auch wirkungslos, da sonst dort eine "Sackgasse" für die Strömung war. Und die Löcher hatten cm Abmessungen, keine nullkomma Millimeter, wie Vias. So wie ich kenne, geht der Wärmetransport bei Thermal Vias durch Wärmeleitung in der Kupferhülse des Vias. Der Wärmewiderstand von Zinn ist schon so hoch verglichen mit dem von Kupfer, dass auch eine Füllung des Vias mit Zinn nur unwesentlich zum Wärmetransport beiträgt. > Ich habe mal Versuche ohne Pluggen (nicht nur mit LFPAK) geröngt um zu > sehen wie die Pads angebunden sind. Ergebnis: Pad-Zinn Abdeckung im > Footprint etwa 60-80%, nach dem Lötprozess etwa nur noch 30% mit > deutlichen Voids um die Vias :-(. Fand ich jetzt nicht so gut... > Seit dieser Zeit Lege ich die Bauteile immer Ohne Vias an (falls Nötig, > setzte ich sie im Layout nach). Gut zu wissen. Ich habe zwar mal mit Röntgenfluoreszenzanalysegeräten zu tun gehabt, aber die Möglichkeit, Leiterplatten zu röntgen hatte ich leider nie. Es gibt die Empfehlung in den Situationen eben ein entsprechendes größeres Reservoir an Paste bereitzustellen, um den Abfluss ins Via auszugleichen, z.b. indem man lokal mehr Paste aufbringt. Aber dass ist in einem Prozess eben auch nicht so ohne weiteres möglich. Über die Idee, die Pastenschablone dafür an den Stellen dicker zu machen, habe ich schon viele Leute fluchen hören. > Hingegen habe ich natürlich auch Versuche mit HDI Microvias gemacht. > Ergebnis ist zwar salopp gesagt Bombe (also alles bestens) aber man > möchte dies natürlich nicht bei jedem Layout bezahlen. Alternativ: Ausfräsung unter das Bauteil und einen passenden Kupfer oder Aluklotz hinein. Ok, so ein passend gefräster Klotz ist auch teuer, und dann der Einbau.... > Zurück zum Thema: > Also für mich sieht KiCAD bislang immer noch recht Brauchbar aus :-) > Und scheinbar wird es auch immer besser. Es sieht in der Tat gut aus. ;O) Es ist zur Zeit viel im Umbruch, und dabei gibt es gelegentlich nervige Bugs, aber das ganze Leben ist ja eine Baustelle. ;O) > Wie häufig macht Ihr eigentlich Updates, oder besser gesagt, wie alt ist > eure Installation? Mein Build hier aktuell ist vom 28. Dezember 2012. Der auf meinem Netbook vom letzten Sommer. Auf meiner alternativen Festplatte für den Rechner hier ist ein Build vom letzten Herbst. Persönlich halte ich bei der derzeitigen Entwicklungsgeschwindigkeit von KiCad mindestens vierteljährliche updates für sinnvoll. Nicht weil es nötig wäre, sondern um nicht aus der Übung zu kommen, setzte ich so alle halbe bis ganze Jahre mein Linux neu auf. Dabei spätestens gibt es ein frisches KiCad. Die aus den KiCad Repositories sind manchmal etwas alt, darum kompiliere ich sie frisch mit einem Skript. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Ich nehme alles zurück und behaupte das Gegenteil! Ich hätte schwören können, dass man mit dem high-contrast-Modus die Sachen sehen kann, kann man aber nicht und konnte man wohl auch noch nie. Ich habe meinen Vorschlag vorher in der aktuellen stable-Version (von 2013, ich habe üblicherweise keine Lust auf abstürzende Programme mit verschiedenen Bedienungsmodi für mein Layouten) ausprobiert, aber irgendwas scheint sich da geändert zu haben. Nun funktioniert nicht einmal mehr der "high contrast"-Modus im Bauteil-Editor. Ich habe lange die Version von 2012 eingesetzt und mir diese gerade nochmal installiert, aber da scheine ich mich wohl falsch erinnert zu haben: Der high-contrast-Modus funktioniert im Bauteil-Editor, aber unerklärlicherweise auch nur für Kupferlagen.
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LFPAK-KiCad-Wings3D.png
110 KB
Hallo Hannes. So, ich habe spasseshalber den Footprint auf zwei Versionen mit unterschiedlichen Anordnungen von Thermal Vias erweitert, und auch noch ein Drahtgittermodell dazugesteckt. Eine Ansicht davon ist im Anhang als "SOT669_LFPAK_PowerSO8_RevA_24Jan2015.png" zu finden. Eine Pdfvorschau ist in "SOT669_LFPAK_PowerSO8_RevA_24Jan2015.pdf" enthalten, und "SOT669_LFPAK_PowerSO8_RevA_24Jan2015.zip" ebthält die SOT669_LFPAK_PowerSO8_RevA_24Jan2015.pretty Modulbibliothek und die Drahtgittermodelle zusammen mit einem Board. Klassisch wurden KiCad Footprints weitergegeben, indem man sie auf ein Board stellte, und dieses weitergab. ;O) Das Verfahren mit dem Board eignet sich noch heute, um Biblotheken zu verwalten, wenn man nicht einen Dateimanager vorzieht. Das Board bietet aber Vorschaumöglichkeiten. ;O) Der Pfad für das Drahtmodell muss noch angepasst werden. Der Verkleinerungsfaktor ist 0,3937 Da ich in den nächsten Wochen Zeit nichts mit LFPAK mache, bitte ich Dich, die Abmessungen alle mal grob zu kontrollieren. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Ich greife mal diesen Thread auf, da ich ein Footprint für einen SO-SIMM 200 Stecker erstellen möchte. Es geht dabei um den 1717254-1 von TE Connectivity / AMP Wie es der name bereits vemuten lässt, sind es 200 pins die ich erzeugen und platzieren muss. Die meisten sind dabei in Reihe mit gleichem Pinabstand, bis auf eine Lücke. Wie kann ich dies am effektivsten erzeugen? Für das Bauteil in eeschema wäre ich auch um einen Tip froh. Dort ist die Platzierung eher nebensache, es ginge eigentlich nur ums erzeugen der pins.
Hallo operator. operator schrieb: > Wie es der name bereits vemuten lässt, sind es 200 pins die ich erzeugen > und platzieren muss. Die meisten sind dabei in Reihe mit gleichem > Pinabstand, bis auf eine Lücke. > Wie kann ich dies am effektivsten erzeugen? Manuell indem Du mit copy&paste die Pads erzeugst, und die Pads dann parametrisch plazierst. Meint, Du erzeugst ein Pad so wie Du es haben möchtest. Dieses kopierst Du irgendwohin, wo es nicht stört, aber in einer Koordinate schon in der richtigen Position ist. Dann plazierst Du an die gleiche stelle alle anderen restlichen der gleichartigen Pads. Entweder, indem Du sie dort "erzeugst", sie werden dann automatisch durchnummeriert, oder indem Du sie kopierst, dann haben alle die gleiche Nummer. Das Kopieren geht sehr schnell, indem Du aus einem Pad zuerst zwei machst, aus den zweien dann vier, dann acht, sechzehn und so fort. Überzählige löschst Du zum Schluss NACH dem Plazieren als Gruppe. Dann plazierst Du sie parametrisch, indem Du vom Stapel der Pads eins mit dem Editor öffnest, und dort die passenden Koordinaten einträgst. Idealerweise passt bei Pads, die in einer Reihe liegen, schon eine Koordinate (Darum oben mein Hinweis auf geschikte Positionierung der "frischen" Pads). Die andere Koordinate ändert sich im Abstand der Padmitten. Mit etwas Übung (die kriegst Du schnell) geht das ganze fix im Kopf auszurechnen und einzutragen. Eventuell musst Du noch die Pad Nummer anpassen. Und das war es dann schon. Da die KiCad Footprints klarschriftlesbare Dateien mit "symbolischen Ausdrücken" (Es existiert nur ein Artikel dazu in der englischsprachigen Wikipedia: http://en.wikipedia.org/wiki/S-expression) sind, eignet sich dazu aber auch gut ein Skript. Solche Skripte können im groben als maschinelle Umsetzung obiger Methode gesehen werden. > > Für das Bauteil in eeschema wäre ich auch um einen Tip froh. Dort ist > die Platzierung eher nebensache, es ginge eigentlich nur ums erzeugen > der pins. Genauso. Allerdings sind die Symbolbibliotheken noch nicht in symbolischen Ausdrücken (S-Expressions) aufgebaut. Trozdem sind sie Klarschrift lesbar. Aufwändig wird hier wohl, wenn Du explizit Pin Namen vergeben möchtest. Sowohl für Footprints als auch für Symbole gibt es Unterstützung in Form von Skripten oder Programmen. Ein paar findest Du hier genannt: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCAD#Tools aber ich denke, im Netzt wirst Du ein paar mehr finden. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Hat geklappt, danke vielmal für die ausführliche Beschreibung! Das Symbol konnte ich relativ schnell erstellen, durch die Eingabe der Taste Ins wird gleich unter dem letzten Pin ein weiterer hinzugefügt und die Nummerierung inkrementiert. Gibt es beim Footprint erstellen auch so einen Hotkey? Ich konnte nichts finden und habe dann meine Maustaste dafür benutzt.
Da gibt es doch diese Funktion im Footprint-Editor "New Footprint using wizard". Da kann man irgendwie Anzahl der Pins eingeben, Länge, Breite, Pitch usw. Und dann ist plötzlich schon die halbe Arbeit getan.
Hallo Ado. ado schrieb: > Da gibt es doch diese Funktion im Footprint-Editor "New Footprint using > wizard". > Da kann man irgendwie Anzahl der Pins eingeben, Länge, Breite, Pitch > usw. > Und dann ist plötzlich schon die halbe Arbeit getan. In welcher Version hast Du das gesehen? In BZR 5339 vom 28. Dezember 2014 ist sowas jedenfalls nicht. Application: kicad Version: (2014-12-28 BZR 5339)-product Release build wxWidgets: Version 3.0.2 (debug,wchar_t,compiler with C++ ABI 1002,GCC 4.9.1,wx containers,compatible with 2.8) Platform: Linux 3.16.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK Boost version: 1.54.0 USE_WX_GRAPHICS_CONTEXT=OFF USE_WX_OVERLAY=OFF KICAD_SCRIPTING=OFF KICAD_SCRIPTING_MODULES=OFF KICAD_SCRIPTING_WXPYTHON=OFF USE_FP_LIB_TABLE=HARD_CODED_ON BUILD_GITHUB_PLUGIN=ON Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Angehängte Dateien:
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footprintwizard.png
53 KB
Ich habe erstaunt festgestellt, daß die FootprintWizard-Funktion auf
meinem Linux-Rechner auch nicht vorhanden ist.(BZR 5320, 2014-12-11)
Wiedergefunden habe ich die auf meinem Windowsrechner auf der Arbeit.
Application: kicad
Version: (2014-10-27 BZR 5228)-product Release build
wxWidgets: Version 3.0.0 (debug,wchar_t,compiler with C++ ABI 1002,GCC
4.8.2,wx containers,compatible with 2.8)
Platform: Windows 7 (build 7601, Service Pack 1), 32 bit, Little endian,
wxMSW
Boost version: 1.54.0
USE_WX_GRAPHICS_CONTEXT=OFF
USE_WX_OVERLAY=OFF
KICAD_SCRIPTING=ON
KICAD_SCRIPTING_MODULES=ON
KICAD_SCRIPTING_WXPYTHON=ON
USE_FP_LIB_TABLE=HARD_CODED_ON
BUILD_GITHUB_PLUGIN=ON
Zu dem Punkt mit der Sichtbarkeit des Pastenlayers:
Bei mir funktioniert, daß jetzt durch Umschalten der verwendeten
Grafikdarstellung.
View/Switch canvas to OpenGL bzw. F11
Die Darstellung verursacht dann auch nicht so viel Augenkrebs.
Die Farben sind bei der Defaultdarstellung ja richtig Schlimm.
Angehängte Dateien:
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kicad_fpwiz.png
35 KB
Bernd Wiebus schrieb: > In welcher Version hast Du das gesehen? > In BZR 5339 vom 28. Dezember 2014 ist sowas jedenfalls nicht. Keine Ahnung, wie lange es diesen Assistenten schon gibt - hatte bisher noch keinen Bedarf - in BZR 5386 ist er jedenfalls vorhanden. Scheint also ein Unterschied Linux/Windows zu sein.
Hallo suzz. suzz schrieb: >> In BZR 5339 vom 28. Dezember 2014 ist sowas jedenfalls nicht. > > Keine Ahnung, wie lange es diesen Assistenten schon gibt - hatte bisher > noch keinen Bedarf - in BZR 5386 ist er jedenfalls vorhanden. > > Scheint also ein Unterschied Linux/Windows zu sein. Mittlerweile, BZR 5513 vom 14. März 2015, ist der Assistent auch in Linux vorhanden. Er wird vermutlich schon in deutlich früheren Releases enthalten gewesen sein, aber ich bin erst jetzt zu einem Update gekommen. ;-) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
ado schrieb: > Application: kicad > Version: (2014-10-27 BZR 5228)-product Release build Das Programm wird mit wxWidgets gemacht? Interessant!
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