Gast
#4145367
Hi, ich möchte ein I2C/TWI-Schnittstelle mit Oszi/LA testen, Abnahme der Signale ist leider nur an SMD-Bausteinen im Inneren der Gehäuses möglich: 1cm bis Rand, 1cm bis Gehäusedeckel (TFT montiert, muss also zusammenmontiert sein :( ), 4 SMD-Bausteine 603 oder 402 mit ca. 1mm Abstand voneinander. Wie kann ich die Signale an diesen Bausteinen am Besten abgreifen? Mein Ansatz bis jetzt: Negativform in Plexiglasklotz fräsen, Fädeldraht einkleben und an Stiftleiste rausführen. Gruss
