Hallo, mir ist was ganz dummes passiert. Ich habe am MCP3428 (+) und Masse Belegung verwechselt an Pin 5 und 6. Das produziert einen Kurzschluss mit 9 Ohm in der Betriebsspannung. Meine 3 bestellten Leiterplatten kosteten mich 93,- Euro. Wäre blöd die entsorgen zu müssen. Bei DIP Gehäusen würde ich die Beine hochbiegen, je einen Draht anlöten, kreuzen und einlöten. Bei SMD schlecht möglich. Gibt es einen mit unbekannten Trick die Anschlüsse bei SMD zu kreuzen? Tschau
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Veit Devil schrieb: > Gibt es einen mit > unbekannten Trick die Anschlüsse bei SMD zu kreuzen? Da die Leiterbahnen hinter den Pins nicht weitergehen: Leiterbahn auftrennen, IC auflöten und dann mit Fädeldraht die freien Pads mit den anderen VCC/GND-Pads verbinden.
Hallo, Leiterbahn trennen, Lötstopplack mit Skalpell oder Glasfaserstift abkratzen, dann Kabel bzw. Lackdraht an Leiterbahn löten und zum Pad. Gruß
Leiterzug durchkratzen, mit Draht neu verbinden oder Schaltkreisbein hochbiegen und mit Draht neu anlöten.
Veit Devil schrieb: > Bei SMD schlecht möglich Geht auch. IC runter, betreffende Pads mit Skalpell von der Leiterbahn trennen und mit dem Lötkolben drauf rumbraten, bis sie abfallen, dann IC wieder drauf und die Pins mit Lackdraht mit der nächsten +5V- oder Massefläche verbinden, 1 Tropfen Heißkleber gegen Verbiegen/Kurzschluss.
Hallo, ihr meint man kann um die Mini SMD Beinchen Fädeldraht wickeln?
Du musst den doch nicht drumwickeln, es reicht doch völlig, wenn du da Draht dranlötest.
Nee, nicht drumwickeln - Fädeldraht (Kupferlackdraht) verzinnen und von oben auf das Beinchen löten!
Hallo, da brauch ich ganz ruhige Hand :-) okay, Pads runterkratzen, IC auflöten, Drähte ran und mit den nächsten beiden verfügbaren Masse und + Kontakt verbinden. ?
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Den Draht kann man vor dem Löten mit einem Tropfen Kleber auf das IC kleben, das Ende zum Pin biegen und dann anlöten.
"vor dem Löten" heißt natürlich, "nachdem das IC auf der Platine ist und bevor der Draht an den Pin gelötet wird"
Hallo, okay, soweit ist für mich jetzt alles klar. Muß nur einen neuen IC beschaffen, dauert paar Tage, wurde in Mitleidenschaft gezogen, dann kann das Experiment losgehen. Vielen Dank für die Hilfe und Tipps. Melde mich wenn ich damit fertig bin.
Veit Devil schrieb: > wurde in Mitleidenschaft gezogen Bein abgebrochen? Kann man immer noch versuchen, an die Bruchfläche einen Draht zu löten, aber den sollte man dann wirklich nach oben führen und auf dem Gehäuse ankleben.
Hallo, da sind leider mehrere Beine auf der anderen Seite beim auslöten abgebrochen. Zudem ich nicht weis ob der IC intern auch überlebt hat, durch die Verpolung.
Veit Devil schrieb: > Muß nur einen neuen IC beschaffen, dauert paar Tage, wurde in > Mitleidenschaft gezogen Du solltest dir eine Heißluft-Station besorgen. Die 858D ist wirklich gut und sehr günstig. Die habe ich auch und ich habe sie auch zu 100% auseinander genommen um sehen zu können welche Qualität die Teile haben. 220v-858D-Hot-Air-Rework-Digital-Station-Solder-Blower-Gun-Desoldering-T ool-DE Preis: 32,19 Euro incl Versand http://www.ebay.de/itm/131483067582 Kommt zwar aus China, aber die werden hier gelagert und deshalb war meine 0.5 Tage nach der Bestellung bei mir. Ich würde wahrscheinlich etwas Massefläche am oberen Pin lassen, damit man das einfacher löten kann. Also links die Verbindung zur Masse mit einem Cutter-Messer trennen und rechts noch etwas Massefläche lassen und über der oberen Durchkontaktierung (auf der rechten Seite) die Massefläche trennen. Das entstandene "Pad" vom Lötstopp befreien und ein Kupferlackdraht runter zur dickeren Versorgungsleitung ziehen. Bei dem darunter liegenden Massepin der auf einer Versorgungsleitung liegt muss man die Leitung links unterbrechen und mit einem dünnen Stück Kupferlackdraht ran gehen und den Draht dann an GND löten.
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Mike J. schrieb: > Kommt zwar aus China, aber die werden hier gelagert und deshalb war > meine 0.5 Tage nach der Bestellung bei mir. Einen halben Tag nach der Bestellung??? Wohnst Du direkt neben der Lagerhalle? :-)
Hallo, mit einer Heißluftstation kann man entlöten und löten? Wird dabei nicht die Umgebung um den Lötpin mit beschädigt? Meine Bedänken wären. Lötstopplack quillt auf, benachbarte Bauteile werden unnötig heiß. Benachbarte Lötpunkte schmelzen wieder mit an und sind dann kalte Lötstellen? Die Beschreibung von den Teil ist lustig übersetzt. Nur der Stecker gefällt mir nicht. Eine regelbare Heißluftpistole hab ich ja, nur nicht so einen kleinen Düsenaufsatz. Deiner Lötbeschreibung kann ich überhaupt nicht folgen. Tut mir leid. Unter dem IC Beinchen muß das Pad ja komplett weg, damit es keinen erneuten ungewollten Kontakt gibt. Erst der angelötete Draht geht dann über Kreuz wohin. Aber keine Sorge, ich habe das Prinzip schon verstanden. Bekomme ich hin.
Veit Devil schrieb: > mit einer Heißluftstation kann man entlöten und löten? Na klar. > Wird dabei nicht die Umgebung um den Lötpin mit beschädigt? Nein. Hast du dir nie Gedanken gemacht, wie die Industrie so lötet? > Meine Bedänken wären. Lötstopplack quillt auf, Da quillt nichts. Naja, man sollte natürlich nach Erreichen der Löttemperatur auch wieder aufhören mit dem Erhitzen ;-), und für Pertiknax-Leiterplatten eignet sich das Verfahren wirklich nicht … > benachbarte Bauteile > werden unnötig heiß. Ist halt so. Am meisten gefährdet sind irgendwelche Bauteile mit thermoplastischen Werkstoffen (Steckverbinder, Fassungen etc.). > Benachbarte Lötpunkte schmelzen wieder mit an Ja. > und > sind dann kalte Lötstellen? Warum das? Eine kalte Lötstelle entsteht, wenn irgendwo die Benetzung nicht in Ordnung war. Nochmaliges Aufschmelzen verschlechtert eine intakte Lötstelle jedoch nicht nennenswert. > Eine regelbare Heißluftpistole hab ich ja Damit hättest du das Teil aber auch viel unproblematischer auslöten können als mit deiner Brachial-Methode. > Unter dem IC Beinchen muß das Pad ja komplett weg, damit es keinen > erneuten ungewollten Kontakt gibt. Es sei denn, man bekommt es (ohne es abzubrechen) so weit nach oben gebogen, dass es drunter keinen Kontakt mehr gibt.
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Veit Devil schrieb: > mit einer Heißluftstation kann man entlöten und löten? ja. > Wird dabei nicht die Umgebung um den Lötpin mit beschädigt? Deshalb haben die Teile eine Temperatur- und Luftstromregelung. Damit stellst Du die Temperatur so ein, daß zwar das Lot aufschmilzt, aber eben nicht alles schwarz wird. Natürlich solltest Du dennoch nicht 10 Minuten auf einer Stelle rumbraten. > Lötstopplack quillt auf, nein. Wenn, dann wird er schwarz wenn Du die Heißluft zu heiß gestellt hast. > benachbarte Bauteile > werden unnötig heiß. Das halten die normalerweise aus, da sie ja auch in der realen Produktion 2x zum Löten erhitzt werden können müssen (beim Reflow-Löten auf Ober- und Unterseite). Gibt natürlich auch Ausnahmen: LEDs, die sind oft recht empfindlich. Und billige Stecker und Buchsen die nicht für Reflow vorgesehen sind. > Benachbarte Lötpunkte schmelzen wieder mit an und > sind dann kalte Lötstellen? Anschmelzen ja, kalte Lötstellen nein. Wenn die einmal ordentlich verlötet waren, trennt sich die Lötstelle durch aufschmelzen normal nicht mehr. Zum Entwickeln, Testen und Reparieren ist Heißluft wirklich eine tolle Sache. Außerdem sind mittlerweile benutzbare Stationen günstig erhältlich. Kann ich nur jedem empfehlen sich neben der normalen Lötstation sowas anzuschaffen.
Bernd schrieb: > Einen halben Tag nach der Bestellung??? > Wohnst Du direkt neben der Lagerhalle? :-) Eigentlich musste die Post quer durch Deutschland fahren um mir das Paket zu liefern. Veit Devil schrieb: > Eine regelbare Heißluftpistole hab ich ja, nur nicht so einen kleinen > Düsenaufsatz. Also mit den mitgelieferten Aufsätzen kann man auch einzelne Bauteile erwärmen und sie dann mit einer Pinzette einfach so wieder von der Platine nehmen ohne dass Kraft auf die Pins ausgeübt wird. Letzte Woche habe ich einen AVR von einer dicht bestückten Platine mit der Station erwärmt, mit einer Pinzette abgehoben, etwas Flussmittel (Wachs mit Kolophonium) aufgetragen und den neuen AVR wieder hoch gesetzt ohne zusätzliches Lötzinn.
@ Veit Devil (devil-elec)
>werden unnötig heiß. Benachbarte Lötpunkte schmelzen wieder mit an
Nicht unbedingt. Man kann/sollte die Lötstelle ringsum mit Aluklebeband
oder wärmebeständigem Kreppband abdecken, so wie es die Chirurgen
machen. Damit hält man die warme Luft weitestgehend von den umliegenden
Bauteilen fern.
Mike J. schrieb: > Du solltest dir eine Heißluft-Station besorgen. > > Die 858D ist wirklich gut und sehr günstig. > Die habe ich auch und ich habe sie auch zu 100% auseinander genommen um > sehen zu können welche Qualität die Teile haben. > > 220v-858D-Hot-Air-Rework-Digital-Station-Solder-Blower-Gun-Desoldering-T ool-DE > Preis: 32,19 Euro incl Versand > http://www.ebay.de/itm/131483067582 http://www.ebay.de/itm/131483067582?clk_rvr_id=854265133241&rmvSB=true Die Bedienungsanleitung dazu ist echt lesenswert.
Hallo Falk und Veit. Falk Brunner schrieb: > @ Veit Devil (devil-elec) > >>werden unnötig heiß. Benachbarte Lötpunkte schmelzen wieder mit an > > Nicht unbedingt. Man kann/sollte die Lötstelle ringsum mit Aluklebeband > oder wärmebeständigem Kreppband abdecken, so wie es die Chirurgen > machen. Damit hält man die warme Luft weitestgehend von den umliegenden > Bauteilen fern. Beliebt dafür ist auch Kapton Band, eine Art hitzebeständiges "Tesafilm" https://de.wikipedia.org/wiki/Polyimide#Kapton Was auch gut funktioniert, ist aus dünnen Alu Blech, z.B. von Getränkedosen, Blenden auszuschneiden, die mit einem Loch nur das zu bearbeitende Bauteil freilassen, und die Gegend darumherum abdecken. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo, Jörg Wunsch schrieb: >> Eine regelbare Heißluftpistole hab ich ja > > Damit hättest du das Teil aber auch viel unproblematischer auslöten > können als mit deiner Brachial-Methode. Du erstellst mir etwas falsches. :-) Beim auslöten sind die Beinchen nicht abgebrochen. Hab das ganz klassisch mit Entlötlitze, Lötkolben und Pinzette gemacht. Aber egal, kaputt ist kaputt. Nur ohne passende Düse nützt mir meine regelbare Heißluftpistole wenig. Hab gesehen es gibt dafür 9mm Düsen. Sind die noch zu groß? Wegen der 220v-858D-Hot-Air-Rework-Digital-Station. Was ist mit dem Stecker? Der paßt doch nicht in Germany!
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Jörg Wunsch schrieb: > ... > Pertiknax ... Weiß ja nicht, ob das Absicht war, aber ich finde das lustig.
Veit Devil schrieb: > Wegen der 220v-858D-Hot-Air-Rework-Digital-Station. > Was ist mit dem Stecker? Der paßt doch nicht in Germany! Nein, der Stecker sieht nicht so aus wie dort abgebildet, sondern ganz normal. Der abgebildete Stecker ist für 110V, aber du bekommst einen normalen für 230V.
Veit Devil schrieb: > Nur ohne passende Düse nützt mir meine regelbare Heißluftpistole wenig. Doch doch, das geht schon, mit der 08/15-Düse. Haben wir schon so gemacht, als von den heutigen China-Pustern noch nirgends was zu sehen war. ;-) Für stark wärmeabführende Platinen/Lötstellen ist der Baumarkt-Fön auch nach wie vor das Mittel der Wahl, um vielpolige SMD-Teile abzulöten. Klaus schrieb: >> Pertiknax ... > > Weiß ja nicht, ob das Absicht war Ja, war's. Ist eigentlich 'n alter Gag.
Hallo, okay, dann werde ich mir mal eine runde Düse kaufen. Wieviel °C Lufttemperatur soll/muß man einstellen? Könnte ich mit einem Fühler messen. Für die Warmluftmenge habe ich 2 Stufen + eine Kaltluftstufe. Hab den Steinel HL-1910-E: http://www.steinel.de/Heissluftgeblaese/Uebersicht-Heissluftgeblaese/elektronisch-geregeltes-Heissluftgeblaese-HL-1910-E.html
Probier's mal mit Stufe 5 … 6, zweite Gebläsestufe (damit du nicht gleich alles runterpustest ;-). Extra Düse ist da nicht nötig, nimm die Standarddüse. Teste einfach mal an alten Platinen am Anfang. Wenn man nur alte Platinen ablöten will, kann man die Temperatur auch noch etwas höher einstellen, dann geht es schneller, aber man riskiert dann eine Schädigung der Platine.
Hallo, ich habe mal versucht die Lufttemp. mit einem K Fühler an einem MAX6675 zu messen. Allerdings ist der Fühlerdraht verlötet und nicht gesteckt. 9mm Runddüsenaufsatz Steinel HL 1910-E Abstand Düsenkante zum Fühler: 33mm Kaltstufe 39 °C Luftmengenstufe warm: I 1. Warmluftstufe: 45°C 2. Warmluftstufe: 82°C 3. Warmluftstufe: 143°C 4. Warmluftstufe: 195°C 5. Warmluftstufe: 237°C 6. Warmluftstufe: 275°C 7. Warmluftstufe: 310°C 8. Warmluftstufe: 353°C 9. Warmluftstufe: 380°C Hätte gedacht es ist heißer. Allerdings hat die Düse seitlich eine kleine Öffnung wo Umgebungsluft quasi zwangsweise mit angesaugt wird. Die erzeugte Heißluft wird damit immer etwas abgekühlt. Weis nicht warum die das gemacht haben. Ohne Aufsatz 4cm Abstand sind es max. 465°C
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Ich würde nicht so viel messen und theoretisieren, sondern einfach mal machen.
Hallo, ich wollte doch nur mal die Werte mitteilen, denn da kann man sich leicht verschätzen. Außerdem habe ich gerade nichts da zum probieren und auslöten. Bei nächster Gelegenheit werde ich das praktisch probieren, keine Sorge.
Veit Devil schrieb: > Außerdem habe ich gerade nichts da zum probieren und > auslöten. Geh zur Elektroschrott-Sammelstelle und hol Dir nen paar alte PCs zum üben.
Macher schrieb: > Ich würde nicht so viel messen und theoretisieren, sondern einfach mal > machen. https://www.youtube.com/watch?v=3C11AlNqaOo ;-)
vor dem auflöten 2 streifen kapton tape auf die pads, die falsch sind. dann drähte anlöten.
Also meine 858 Station stelle ich zum Entlöten auf 255°C. Bleihaltiges Lot.
Veit Devil schrieb: > Hab den Steinel HL-1910-E: > http://www.steinel.de/Heissluftgeblaese/Uebersicht-Heissluftgeblaese/elektronisch-geregeltes-Heissluftgeblaese-HL-1910-E.html Zum SMD-Löten eher ungeeignet. Zum Entlöten grenzwertig. Praktikabler sind eben die dafür speziell konstruierten SMD-Heißluft-Lötgeräte, weil man da den Luftstrom regulieren kann, so das man das Hühnerfutter nicht gleich weg bläst. Die Geräte gibts ja schon für unter 40 Euro. Man muss den Steinel aber deswegen nicht wegwerfen, sondern benutzt den als Preheater. Mit Klebebänder die Umgebung abzukleben, klappt auch nicht immer. Meist wird dabei der Kleber angeschmolzen und da Alu nun auch ein guter Wärmeleiter ist, ist der Nutzen häufig fraglich. Besser wäre da ein Wärmeisolierendes Klebeband auf der Basis Glasfaser, aber die z.Zt. erhältlichen sind dafür nach meinen Beobachtungen einfach zu dünn um wirklich nützlich zu sein. Da wäre eine Keramikschachtel die den Lötbereich abschirmt schon erfolgversprechender, aber bisher hab ich da noch nichts auf dem Markt gefunden. Scheint so, als wenn die Schöpfungshöhe dieser Idee noch nicht ausreichend für den Praxiseinsatz ist. Kalte Lötstellen entstehen häufig wenn geschmolzenes Lötzinn beim Erstarren gestört wird, sprich bewegt wird. Dann ändert sich die Kornstruktur und das Gefüge gibt früher oder später seinen Geist auf. Ein Indiz dafür sind matte Lötzinnoberflächen nach dem Erstarren. Glänzende Oberflächen deuten dagegen auf eine tadellos Lötstelle hin. Benetzungsprobleme sollte man an der Form der Lötstelle erkennen können.
Veit Devil schrieb: > Meine 3 bestellten Leiterplatten kosteten mich 93,- Euro. Wäre blöd die > entsorgen zu müssen. Drei Platinen sind ja keine große Sache. Bei einer Serie von mehreren Hundert, oder mehr, sehe das dann schon anders aus. Eine gute Lösung wäre dann eine kleine Platine von der Größe des Chips zu konstruieren die dann flach zwischen Chip und Hauptplatine ähnlich wie ein BGA montiert würde. Gemacht hab ich das so noch nicht, aber bevor man da sich einen Wolf mit Drähten fummelt, wäre das zumindest mal eine Überlegung wert, wenn man so ein Problem zu lösen hat. Und gut aussehen tuts dann auch noch.
Veit Devil schrieb: > leider mehrere Beine auf der anderen Seite beim auslöten abgebrochen. Mein Tipp dazu: Wismut-Lot http://de.farnell.com/chip-quik/smd1/kit-smd-entfernung/dp/1850214 Ist zwar nicht billig, funktioniert aber tadellos...
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Lothar Miller schrieb: > Mein Tipp dazu: Wismut-Lot Sehr guter Tipp. Danke! Das Zeugs kannte ich noch nicht. Grüsse, René
Nemesis schrieb: > weil man da den Luftstrom regulieren > kann Bei der Steinel auch, in zwei Stufen (die niedrigste Stufe zählt nicht, denn die ist temperaturbegrenzt und taugt eher zum Haaretrocknen, aber nicht zum Löten ;-). Ehrlich, viel mehr als „halb“ oder „volle Pulle“ wähle ich als Luftstrom auch beim Chinafön nicht aus. Klar ist der Chinafön für fummeliges Zeug besser, weil er die Luft gezielter an den Punkt bringt, aber ich habe auch schon (vor den Zeiten der China-Teile) mit einer schlechteren Heißluftpistole als so einer Steinel SMD-Boards repariert.
Ich habe bei Finepitch und dem Fehler wie du ihn hast einfach ein Bein hoch gebogen, das andere Bein rüber gebogen und nur das hochgebogene mit einem Stück Kupferdraht aus einem dünnen Kupferkabel durch Anlöten verbunden. Die Stelle mit Sekundenkleber abdecken (dickflüssig) und mit Aktivatorspray fixieren damit der Sekundenkleber sofort durchhärtet.
Alex W. schrieb: > Ich habe bei Finepitch und dem Fehler wie du ihn hast einfach ein Bein > hoch gebogen, das andere Bein rüber gebogen Bei einem SO-Gehäuse? Das ist echte Kunst. Georg
Georg schrieb: > Bei einem SO-Gehäuse? Das dürfte TSSOP sein, kein SO. Schau mal auf das größere Platinenfoto, da sind noch ein paar SOs drauf, die haben mehr Pinabstand. Ja, ich denke auch, dass dieses „Beine verschränken“ bei so einem Gehäuse schon eine Herausforderung wäre …
Hallo, genau das ist TSSOP. Pinabstand 0,65mm Pinbreite max. 0,3mm Den Draht anzulöten wird schon eine Herausforderung. Kreuzen geht da nicht, dann bricht das gleich weg. Und ich war schon froh das Ding sauber draufgelötet zu haben. Mit dem Heißluftfön habe ich vorhin probiert. Hatte noch eine alte Platine gefunden. Zwischen Stufe 5 und 8 geht das. Je nach Lötfleckgröße und nähe zum Lötzinn. Man sieht aber nicht wie es schmilzt. Man kann kurze Zeit später das Bauteil einfach abnehmen. Der Wind bläst aber ganz schön. :-) Eine Drahtbrücke war hinten drauf. Die hat es mitten im Zinn weitergeschoben. Ich werde das nur zum runterlöten nehmen. Zum einlöten weiterhin meine mir bewährte Lötkolben und Entlötlitze Methode. Da mach ich weniger Schaden. Danke für den Tipp. So eine Station kann ich mir notfalls immer noch kaufen.
Veit Devil schrieb: > Zum einlöten > weiterhin meine mir bewährte Lötkolben und Entlötlitze Methode. Zum Auslöten kann man das nehmen. Eine nicht zu feine Lötspitze um die Hitze gut zu übertragen sollte gewählt werden. Zum Einlöten nimmt man am Besten Lötpaste und ordentliches Flussmittel (z.B. AM-Tech). Entlötlitze braucht man dazu selten.
Hallo, das kannste vielleicht noch bei SO Gehäusen machen. Bei TSSOP funktioniert das nicht mehr. Da wird erst mit Lötzinn gekleckert und dann der Überschuss mit Entlötlitze wieder weggenommen. Am Ende hat man astreine Lötstellen.
@ Veit Devil (devil-elec) >das kannste vielleicht noch bei SO Gehäusen machen. Bei TSSOP >funktioniert das nicht mehr. Doch, ist aber schon was für Feinmotoriker. Been there, done that. (Auch wenn ich eher Turmuhrmacher bin ;-) > Da wird erst mit Lötzinn gekleckert und >dann der Überschuss mit Entlötlitze wieder weggenommen. Am Ende hat man >astreine Lötstellen. Trotzdem kann man einzelne Pins hochbiegen und mit Fädeldraht bzw. hauchdünnem Draht aus Litze neu verdrahten.
Falk B. schrieb: > Trotzdem kann man einzelne Pins hochbiegen und mit Fädeldraht bzw. > hauchdünnem Draht aus Litze neu verdrahten. Hallo, genau das muß ich noch machen, wenn die bestellten Bauteile da sind. Davon lebt ja der Thread. :-)
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Hallo, wie versprochen melde ich mich erfolgreich zurück. :-) Durchgangs/Kurzschlussmessung ist alles ist i.O. Muß das nur nochmal saubermachen, nachdem die Drähte fixiert sind. Der IC ist nicht angeschmolzen, dass sind nur Flussmittelrückstände. Bin so glücklich. War nicht einfach.
Fürs erste Mal sieht es akzeptabel aus. Bei dem einen Draht ist die Isolation "angschnitten". [deletia]
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Bearbeitet durch Moderator
Hallo, jetzt wo du es sagst, dass ist aufgeschmolzen vom löten. Sieht man erst mit dem Fotoapparat so deutlich in Makro. :-) Stört aber nicht.
Hallo, kann ich Patex Kraftkleber verwenden? Das gelbe zähe Zeug. So einfach drauf und fest werden lassen?
Veit D. schrieb: > kann ich Patex Kraftkleber verwenden? Das Zeug ist dafür nicht wirklich geeignet, es wird trocken und staubig. Nimm etwas Heißkleber und fixiere die Beinchen und die Kabel auf der Platine so dass dort keine Kräfte mehr einwirken können
Hallo, Heißkleber habe ich auch da. Danke, werde ich so machen.
Noch als Tipp zum hochheben: mit einem dünnen Draht kommt man gut unter die Pins und kann die dann mit dem Lötkolben einzeln anheben. dann kann man die Beinchen am Besten mit Kupferlackdraht verdrahten, anschließend mit Epoxyd/ Heißkleber sichern. Das kann man (mit Übung) eigentlich bei allem machen, was Beinchen hat. Selbst schon bei TQFP mit 0.4er Pitch und 100+ Beinchen gemacht. Veit D. schrieb: > das kannste vielleicht noch bei SO Gehäusen machen. Bei TSSOP > funktioniert das nicht mehr. Da wird erst mit Lötzinn gekleckert und > dann der Überschuss mit Entlötlitze wieder weggenommen. Am Ende hat man > astreine Lötstellen. Ich weiß nicht, wann ich das letzte Mal Entlötlitze benutzt habe, vll zum Vorverzinnen eines Steckers oder so etwas. Die Beschreibung mit der Lötpaste stimmt schon, funktioniert dann auch bei SMD Sachen ohne Beinchen, wenn man dazu Heißluft nimmt. Lohnt also Paste da zu haben ;-) Ansonsten richtige Lötspitze, idealerweise Hohlkehle, notfalls große Meißelform verwenden, dann klappt das ganz ohne Entlötlitze und bauteilschonend ;-)
Hallo, weis nicht wie ihr das macht. Liest sich ja immer so einfach was es nicht ist. Ich habe erst die beiden Beinchen sachte hochgebogen, IC aufgelötet und dann lange gefummelt bis ich die Drähte passend gebogen zum IC Bein gelegt und fixiert hatte. Beim löten mußte ich dann noch aufpassen den Draht nicht vom IC Beim zu schieben. Denn der Draht liegt ja nur von oben drauf an. Wenn man das öfters macht, was man sich sollte, dann könnte man sich eine Art Kamm bauen das die Drähte alle gerade parallel zum IC liegen.
Veit D. schrieb: > weis nicht wie ihr das macht. Das kann man nicht wirklich so viel anders machen. Ich habe hier auch eine Festplatte bei der ein Layoutfehler korrigiert wurde indem man auf dem Chip einen 0603 SMD-Widerstand gelegt hat und ihn mit zwei dünnen Drähten an zwei Pins angelötet hat. Da mussten bestimmt tausende Festplatten so korrigiert werden.
Mike J. schrieb: > Das kann man nicht wirklich so viel anders machen. Etwas dünnerer Draht wäre vielleicht noch hilfreich gewesen. Ggf. würde ich wohl ein paar Stückchen alten Kupferlackdrahts dafür aus der Schublade holen, den habe ich bis zu 50 µm Durchmesser hinab. ;)
Ohne dir jetzt zu nahe treten zu wollen, aber deine Löttechnik ist verbesserungswürdig. Das liegt vor allem an der Verwendung einer völlig ungeeigneten Methode zum Löten von Finepitch-Bauelementen. Ich weiß nicht, wer auf die absurde Idee gekommen ist, man könne durch Verzinnen und Aufsaugen Bauteile richtig einlöten. Das funktioniert nicht, da zu wenig Lötzinn übrig bleibt. Man sieht sehr schön, dass dein Chip an den Pins überhaupt keinen Meniskus besitzt und nur von einer winzigen Menge Lot auf den Pads gehalten wird. Das ist ein sehr gutes Rezept für Zuverlässigkeitsprobleme. Ein weiteres Problem mit der Technik ist darüber hinaus auch noch, dass der Chip beim Verzinnen und entlöten sehr lange sehr heiß wird und dadurch eine erhöhte Defektwahrscheinlichkeit besteht. Kurzum: Mach das nicht so. Andere Lötmethoden haben als Ziel, die Pins mechanisch und elektrisch zuverlässig an die Pads anzubinden. Hierbei hilft die Oberflächenspannung. Es ist völlig unproblematisch, mit der richtigen Technik (die übrigens sehr einfach ist) auch 0.5mm Pitch zuverlässig mit dem Lötkolben zu löten. Eine breite (!) Meißelspitze reicht, es gibt aber natürlich auch Spezialspitzen, die das erleichtern. Diese Reparaturen sind leider immer sehr fummelig. Aber gerade da hilft es auch immens, wenn der Chip richtig gelötet wurde. Ist das der Fall, befindet sich an jedem Pin eine fast ausreichende Menge Lötzinn. Dann braucht man Wire-Wrap-Draht, verzinnt ihn etwas und schneidet ihn dann auf die richtige Länge (ungefähr die Länge des Pins, eher etwas weniger, je nachdem, was man sich zutraut) ab, damit keine Kurzschlüsse zwischen benachbarten Pins entstehen können. Die Pins des IC werden dann großzügig mit Flussmittelgel eingeschmiert, der Draht dann genau auf den geraden Teil des Pins aufgesetzt. Nun kann mit einer ausreichend dünnen Lötspitze ohne Lötzinn der Draht erwärmt werden. Das auf Pad, Pin und Draht vorhandene Lot schmilzt, der Draht verbindet sich sehr schön.
Veit D. schrieb: > weis nicht wie ihr das macht. Liest sich ja immer so einfach was es > nicht ist. Sicher ist ein Teil davon Übung, kann man alles lernen. Als Draht hast du einen mehradrigen verwendet, der zusätzlich noch mit leichte schmelzender Isolierung daherkommt. Lieber einandrigen (Lack-) Draht nehmen. Dann mit Pinzette hinbiegen, gegebenenfalls mit Kaptonband oder ähnlichem sichern, so rutscht der nicht weg. Wenn die Stelle (Draht + IC Bein) vorverzinnt und mit Flussmittel benetzt ist (optional), reicht eine halbe Sekunde mit Lötkolben und Lötzinn für eine saubere Verbindung. Danach dann mit Epoxyd o.Ä. sichern, dann hält das. Ansonsten ist das auch eine Frage, wie gut du die Teile optisch erkennen kannst. Hier können dann auch Lupe/ Mikroskop hilfreich sein. Was das Löten von SMD ICs angeht; such' mal bei youtube nach "drag soldering", da findest du die Technik die von mir oben und someone beschrieben wurde. Mit (wenig) Übung funktioniert das genauso einfach, wie es aussieht.
Sni T. schrieb: > Als Draht hast du einen mehradrigen verwendet Das glaub ich nicht, das wird ein isolierter Draht sein. Jörg W. schrieb: > den habe ich bis zu 50 µm Durchmesser hinab Ja, ein etwas dünnerer Draht wäre bestimmt schöner da der Draht hier stabiler ist als das Beinchen, aber er fixiert ihn ja, so dass er nicht mehr bewegt wird.
Hallo, ja das ist ein isolierter Draht, keine mehradriger, so wie ihr mir empfohlen habt, habe ich Fädeldraht gekauft. In der Stärke allerdings dummerweise 0,05mm^2, was Durchmesser 0,45mm beträgt. Das IC Beinchen ist nur 0,3mm breit. Hatte mich im Datenblatt verguckt. Ein SOIC Bein wäre 0,51 gewesen, ich habe TSSOP. Erster Testaufbau sieht viel versprechend aus. Kurzschluss ist weg. Jetzt werde ich das IC nochmal nachlöten.
Hallo, den Heißkleber bis an/auf die IC Beinchen ran? Hab erstmal kurz davor gestoppt. Der Rest ist "eingelegt".
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Veit D. schrieb: > den Heißkleber bis an/auf die IC Beinchen ran? Nö, es genügt, wenn du die Zuleitungsdrähte fixierst. Hier mal eine Debughilfe, die ich letztens zimmern musste. Da musste ein Logikanalysator an eine Platine ran, die dafür nicht vorgesehen war. Drei freie Pins konnte ich wenigstens noch am Controller finden, um aus der Software ein paar Debugsignale ausgeben zu können, aber die Drähte mussten direkt an die QFN-Pads dran. ;-) Die anderen Drähte greifen allerlei übrige Signale ab, die zumindest schon mal irgendwo auf dem Board Testpunkte hatten. (Sorry fürs Verpixeln, aber das ist proprietäre Kundenhardware, da möchte ich keinen Ärger haben.)
Veit D. schrieb: > den Heißkleber bis an/auf die IC Beinchen ran? Du könntest etwas auf die beiden Beinchen verteilen. Ich habe hier schon etliche Schaltungen einfach regelrecht mit Heißkleber eingehüllt. Die Kontakte können dann nicht mehr unabsichtlich berührt werden, es kann sich kein Staub auf der Platine sammeln und das ist dann sogar noch wasserdicht. Als ich an einer kleinen, alten Test-Platine die falsche Spannung 8V anstatt 5V anlegte ist der AVR kaputt gegangen und hat 5 Sekunden später die obere Plastikschicht des Gehäuses abgesprengt. Diese recht dünne Heißkleberschicht hat dafür gesorgt dass die Explosion eher sehr dumpf war und es keine Splitter gab.
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite >(Sorry fürs Verpixeln, aber das ist proprietäre Kundenhardware, da >möchte ich keinen Ärger haben.) Der Jörg, der kocht den Pixelbrei denn sonst gibt es im Haus Geschrei. ;-)
Mike J. schrieb: > Sni T. schrieb: >> Als Draht hast du einen mehradrigen verwendet > > Das glaub ich nicht, das wird ein isolierter Draht sein. Stimmt, das hatte vorher beim Überfliegen der Bilder auf mich falsch gewirkt ;-)
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