Hallo liebes Forum, ich habe eine Frage zum Verständnis von Wärmewiderständen. Im Datenblatt stehen RθJA = 62 K/W RθJC = 2,5 K/W Warum ist der Wärmewiderstand zur Umgebung größer als zum Case? Theoretisch müsste ja RθJC in RθJA enthalten sein oder? Wird die Wärmeabfuhr vom Case zur Luft in RθJA eingerechnet? Danke Gruß Hans
Hans schrieb: > Theoretisch müsste ja RθJC in RθJA enthalten sein oder? Ist er auch. RθCA wird also etwa 59,5K/W betragen.
Das heißt RθCA wäre der Übergang von Case zu Ambient? Wie wird der Wärmewiderstand berrechnet zur Umgebung?
> Ist er auch. RθCA wird also etwa 59,5K/W betragen.
bist du dir da sicher? wg. dem luftspalt müsste man eigentlich 20 - 25%
abziehen
Naja ein Luftspalt wird es in einem gegossenen Gehäuse z.B. ja nicht wirklich geben
Hans schrieb: > Das heißt RθCA wäre der Übergang von Case zu Ambient? Ja. > Wie wird der Wärmewiderstand berechnet zur Umgebung? Mit Näherungsformeln. Oder er wird einfach mehr oder weniger exakt gemessen. Immer dran denken: das ist keine exakte Wissenschaft. Ob das Gehäuse senkrecht, waagerecht, horizontal oder ... montiert ist, wie lang die Anschlüsse gelassen wurden, wie der Luftstrom ist usw. usf. macht einen signifikanten Unterschied. Genug Sicherheitsabstand zur Spec zu lassen ist eine gute Idee. Im Zweifel einen Kühlkörper zu spendieren auch.
Ich möchte die Kühlung mit der Kupferschicht der Leiterplatte realisieren. Weiß jemand denn Wärmeübergangskoeffizienten von Kupfer nach Luft auf der flachen glatten Oberfläche bei freier Konvektion, bzw was nimmt man da als typischen Wert an?
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