Hi, bin gerade am Lesen über die OMAP Reihe. Beim BeagleBoard ist ja ein OMAP SoC verbaut, der 256MB Flash sowie 256MB RAM enthält. Auf der TI-Seite finde ich jedoch nirgends Informationen dazu, wieviel Speicher welche welcher OMAP enthält. Diese kombinierten Packages werden ja nicht direkt von TI vertrieben, sondern zum Beispiel von Micron (wie der vom BeagleBoard). Von Micron gibt es ein Datenblatt (Anlage), in dem der Speicher beschrieben ist und auch mal OMAP erwähnt wird. Aber ich finde keine Datenblätter/Informationen/Angebote zu kombinierten Chips. Werden die nur auf Anfrage gebaut? Grüße
Ah! Ich glaub ich habs. Man bestellt den OMAP und den Speicher einzeln, "lötet" den Speicher auf den OMAP und lötet das zusammengebaute Package auf das PCB. Soweit sogut. Wie verbindet man industriell die beiden Packages? Machen das Bestücker?
Hi, das nennt sich Package on package (POP), das wird beides aufs Board gelegt, dann im Reflow Ofen verschmolzen. https://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package Gruß Sven
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