Sers. Vorweg: Hier gehts um nichts super dringendes, nur so n "Wieso weshalb warum" Anfall. Gestern beim Bohren (ja, ich steh auf durch-stecken) bin ich auf den Gedanken gekommen, wie eigentlich Lochrasterplatinen industriell hergestellt werden. Der banale Weg wäre natürlich ätzen und bohren. Nur bohrt man da ja mal eben n paar viele Tausend Löcher. Selbst wenn man dafür die billigere Pappe nimmt und sehr dicke Stapel bohrt stell ich mir das doch als recht unwirtschaftlich vor, auch wenns die Maschine in Fern Asien macht. Alternativ könnt ich mir nur vorstellen, dass die Teile in entsprechenden Formen mit Stiften "verharzt" werden. Nur wie Kommt dann das Kupfer drauf? Da mir google dazu nichts liefern konnte möchte ich euch die Frage stellen, evtl. weiß es ja wer.
frag doch mal die Maus... ich könnte mir auch eine Stanzmaschine vorstellen, aber bei dem bröseligen Pertinaxmaterial scheint mir das nicht möglich. Die Löcher sind oft nicht ganz zentral gebohrt.
Ich gehe stark von Ätzen und Bohren aus. Die Löcher sind so groß, dass man da einige Lagen übereinander bohren kann. Mit mehreren Bohrköpfen nebeneinander (die müssen ja noch nichtmal unabhängig voneinander bewegt werden können) dauert das auch nicht allzu lange. Das Kupfer könnte vielleicht auch noch irgendwie als gestanzte Kupferpunkte draufkommen. Das würde viel Ätzmittel und Kupfer sparen.
https://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#Prototypen Das zweite Bild rechts macht Angaben zur Kupferschichtherstellung, aber ohne Quelle.
> ich könnte mir auch eine Stanzmaschine vorstellen,
Bei vorgewärmtem Hartpapier und nicht allzu kleinen Löchern klappt das.
Das war für viele Konsumerleiterplatte aus der Fertigung des Neuruppiner
Leiterplattenwerkes gängige Praxis.
Ist aber heute wohl aut.
Mit dem richtigen Bohrautomaten: http://newimg.globalmarket.com/PicLib/623/2882623/prod/7_1368687616496_l.jpg http://www.wotol.com/1-pluritec-giga-8888l-8-head-driller/second-hand-machinery/prod_id/1261255
Mist, ich find grad meine Anmeldedaten nicht... Wie die gefertigt werden, hängt vom Platinen-Material ab. FR3 (also mehr Hartpapier) kann sicherlich gestanzt werden. In dem Betrieb, in dem ich früher mal gearbeitet habe, wird FR4 (=Epoxyd) aber sicher gebohrt. Kuck einfach mal auf die Bohrloch-Wände; die ganz glatten Wände sind gebohrt. Ja, das Bohren dauert auch auf einem Mehrspindel-Vollautomaten mit drei oder vier Platinen übereinander ganz schön lange - selbst wenn das Ding so ein Tempo hat, dass es wie Stanzen aussieht...
Werktätiger schrieb: > Mit dem richtigen Bohrautomaten: > > http://newimg.globalmarket.com/PicLib/623/2882623/prod/7_1368687616496_l.jpg > http://www.wotol.com/1-pluritec-giga-8888l-8-head-driller/second-hand-machinery/prod_id/1261255 Ja klar, und du zahlst dann 10 Euro pro Lochrasterplatine
> Ja klar, und du zahlst dann 10 Euro pro Lochrasterplatine
Nein.
Es gibt inzwischen Leiterplattenhersteller mit bedienerlosen
Nachtschichten. Da wird gebohrt was das Zeug hält. Da fällt dann der
Stapel Lochrasterplatten gar nicht groß auf.
Ich würde mal vermuten, dass ERST die Löcher gestanzt werden und danach erst die Kupferkringel aufgeklebt werden. Die wird man vorher auf einer Kupferfolie strukturieren, sprich man hat ein Laminat auf Kleber, Kupferfolie und Trägerfolie. An Bohren glau ich nicht so recht, das ist für die Massenproduktion zu teuer. Alternativ könnte die Herstellung auch analog zu normalen Platinen laufen, nur halt mit Stanzen statt Bohren.
Falk B. schrieb: > An Bohren glau ich nicht so recht, das ist > für die Massenproduktion zu teuer. Warum soll Stanzen soviel billiger sein als Bohren? Wieviel Prozent der kosten macht das "Lochen" im vergleich zu den anderen Arbeitsschritte /Materialen aus?
@ Werktätiger (Gast) >Warum soll Stanzen soviel billiger sein als Bohren? Weil beim Stanzen eine große Presse runtersaust und ggf. in einem Schuß eine ganz Europlatine oder sogar mehr locht. Und das innerhalb von vielleicht 1-2s. Bohren dauert auch bei Mehrfachbohrköpfen und Lagenstapel deutlich länger und die Bohrer kosten Geld, auch wenn FR2 recht weich ist und damit deutlich höhere Standzeiten ermöglicht. > Wieviel Prozent der >kosten macht das "Lochen" im vergleich zu den anderen Arbeitsschritte >/Materialen aus? Keine Ahung. Es ist so oder so nur eine Vermutung.
Falk B. schrieb: > Löcher gestanzt Gestanzte Löcher sehen anders aus (insb bei Ein- und Austritt des Stempels), die Oberflächenrauheit im Loch spricht mMn tatsächlich eher für ein gebohrtes Loch. Wissen tu ich es aber auch nicht ...
Ich kann eine Eurolochplatte fuer weniger als 10 Euro bei ein paar Panels zu 4 Stueck beim normalen Hersteller bekommen. Die ist dann ganz normal prozessiert.
Falk B. schrieb: > @ Werktätiger (Gast) > >>Warum soll Stanzen soviel billiger sein als Bohren? > > Weil beim Stanzen eine große Presse runtersaust und ggf. in einem Schuß > eine ganz Europlatine oder sogar mehr locht. Wieviel lochungen soll so eine stanzmatrix durchhalten - ohne das die Dorne verbogen werden? Wie trennt man den nutzen von der Matrize? der wird ja von hundert Dornen festgehalten. Wohin soll das Material des Loches beim stanzen hin ausweichen bzw. controlliert abgeführt werden? Warum bohrt man Einzellöscher und stanzt diese nicht? Fragen über Fragen ...
@ Werktätiger (Gast) >Wieviel lochungen soll so eine stanzmatrix durchhalten - ohne das die >Dorne verbogen werden? Du weißt was gehärteter Stahl ist? >Wie trennt man den nutzen von der Matrize? Z.B. durch clevere Ausstoßerstifte? > der >wird ja von hundert Dornen festgehalten. Wohin soll das Material des >Loches beim stanzen hin ausweichen bzw. controlliert abgeführt werden? In eine Gegenmatrix mit Löchern? >Warum bohrt man Einzellöscher und stanzt diese nicht? Weil Stanzen nur als Massenprozess technologisch wie ökonomisch sinnvoll ist? >Fragen über Fragen ... Sicher. Aber nur weil nicht jeder 08/15 Mensch sofort eine Antwort weiß, heißt das nicht, dass es nicht so gemacht werden kann.
Falk B. schrieb: >>Warum bohrt man Einzellöscher und stanzt diese nicht? > > Weil Stanzen nur als Massenprozess technologisch wie ökonomisch sinnvoll > ist? Nö, Stanzen geht halt nur bei "weichen/dünnen Materialen". mach mal den selbstversuch: schlag mal einen Nagel/Körner etc in eine Platine und schau die das Loch an. Oder lege 20 Papierblätter übereinander und loche diese auf einmal. Falk B. schrieb: > Sicher. Aber nur weil nicht jeder 08/15 Mensch sofort eine Antwort weiß, > heißt das nicht, dass es nicht so gemacht werden kann. Wenn man eine Antwort niederschreiben kann, heißt es nicht das es realisierbar ist.
@ Werktätiger (Gast)
>Nö, Stanzen geht halt nur bei "weichen/dünnen Materialen".
[ ] Du hast Ahnung von Fertigungstechnik.
Lass dir mal von einem Profi zeigen, was die in der Industrie alles
stanzen. Du wirst staunen.
Falk B. schrieb: > @ Werktätiger (Gast) > Lass dir mal von einem Profi zeigen, was die in der Industrie alles > stanzen. Du wirst staunen. Hab ich: Folien (Layer) werden gestanzt, Platinen (Layerstacks) gebohrt. MfG,
Da gab es doch auch den Film: "Der für den GOLF stanzt" Bürovorsteher schrieb: > Es gibt inzwischen Leiterplattenhersteller mit bedienerlosen > Nachtschichten. Da wird gebohrt was das Zeug hält. Da wird sicher gestanzt -wie sang Roger Whittaker? "STANZ heut Nacht mit mir!" MfG Paul
smoere schrieb: > Wie werden Lochrasterplatinen industriell hergestellt? Ich würde sagen, das Bohren übernehmen angehende Zahnärzte in Ihren Semesterferien. So lernen sie gleich, wie man richtig bohrt.
Beim Stanzen werden ja keine Nägel verwendet, sondern Stanzdorne. Würde man spitz zulaufende Stanznadeln (Nägel) verwenden, dann würde das Platinenmaterial weit gedehnt, da es nach aussen verdrängt wird. Du kennst vielleicht das Werkzeug, mit dem man die Löcher für Kabelzugentlastungen in Schaltschränke stanzt. oder auch Löcher für den Wasserhahn in Küchenspülen. http://www.klauke.com/fileadmin/user_upload/pdf/download/Katalog_Elektro_Lochwerkzeuge_2014.pdf ab Seite 3 Die Werkzeuge sind bei den Platinenstanzwerkzeugen nicht so aufgebaut. aber da hast du mal eine Vorstellung vom Stanzen. Ich kann auch nur vermuten, dass die Löcher mit Hohlnadeln gestanzt werden, und der Stanzabfall nach jeder Stanzung mit Pressluft aus den Nadeln geblasen wird. Bohren geht auch, wird wohl bei Epoxyd eher effektiver sein, aber bei dem Lauf in einer Geisterschicht, also Nachtschicht ohne Personal ist die Ausschussgefahr gross, wenn da mal der eine oder andere Bohrer bricht. Ist es nur ein Bohrer, der alle Löcher bohrt, dann ist das kein Ausschuss, man wechselt den Bohrer am nächsten Morgen, und man kann die nicht gebohrten Platinen wieder durchlaufen lassen. Bei mehreren Bohrern kann man den gebrochenen Bohrer durch Nacharbeitsprogramm ersetzen, er bohrt dann nur das eine oder die paar Löcher, für die er zuständig ist, was dann schneller geht. Ich weiss es nicht, ist aber mal ne interessante Frage.
Werktätiger schrieb: > Oder lege 20 Papierblätter übereinander und loche > diese auf einmal. Solche Locher standen bei uns in der FH neben den Kopierern. Der Locher lacht nur über deine 20 Blatt. http://www.amazon.de/gp/product/B001J8KD36/ref=pd_lpo_sbs_dp_ss_3?pf_rd_p=556245207&pf_rd_s=lpo-top-stripe&pf_rd_t=201&pf_rd_i=B000J69ZLK&pf_rd_m=A3JWKAKR8XB7XF&pf_rd_r=07SVC8D0MJRS7M4ZEDPX Alles nur eine Frage des richtigen Werkzeugs. ;-) Werktätiger schrieb: > Falk B. schrieb: >> Sicher. Aber nur weil nicht jeder 08/15 Mensch sofort eine Antwort weiß, >> heißt das nicht, dass es nicht so gemacht werden kann. > > Wenn man eine Antwort niederschreiben kann, heißt es nicht das es > realisierbar ist. Nur weil einer daran zweifelt, heißt es nicht, dass es überhaupt nicht machbar ist.
Thomas S. schrieb: > Bohren geht auch, wird wohl bei Epoxyd eher effektiver sein, aber bei > dem Lauf in einer Geisterschicht, also Nachtschicht ohne Personal ist > die Ausschussgefahr gross, wenn da mal der eine oder andere Bohrer > bricht. > > Ist es nur ein Bohrer, der alle Löcher bohrt, dann ist das kein > Ausschuss, man wechselt den Bohrer am nächsten Morgen, und man kann die > nicht gebohrten Platinen wieder durchlaufen lassen. Ich durfte mir bei bei einem professionellen Platinenhersteller mal die Produktion ansehen. Die Bohrautomaten haben automatische Werkzeugwechsler. Bohrer werden nach x Löchern automatisch aussortiert und der nächste Bohrer genommen. Bei gängigen Größen sind entsprechend viele im Vorrat. Je nach Anlage werden die Bohrer auch automatisch auf Bruch überwacht. Gilt auch für Fräser. Da kommt dann z.B. dieser "VHM Schrott" her: http://www.ebay.de/itm/Vollhartmetall-Schrott-VHM-/141732662893?var=&hash=item20ffecce6d
smoere schrieb: > Nur bohrt man da ja mal > eben n paar viele Tausend Löcher. Geht doch fix: https://www.youtube.com/watch?v=RYjrr-4gNRU https://www.youtube.com/watch?v=nt_6MtzqCP4
Ich bin öfters bei Jenaer Leiterplatte, als ich das erste Mal sah wie Leiterplatten gebohrt werden, dachte ich das diese gestanzt werden, die Geschwindigkeit ist so hoch das es für das menschliche Auge so aus sieht. Ich glaube man sprach von 90.000 Umdrehungen Pro Minute
Die werden gestanzt! Bei Kundenplatinen sind die Löcher immer woanders, bei Lochraster dagegen immer gleich. Bei Streifenlochraster kann man sogar der Platine ansehen dass das fehlende Kupfer weg gefräst wurde.
DerFlo schrieb: > Ich glaube man sprach von 90.000 Umdrehungen Pro Minute Das war dann aber eine alte Maschine. Die langsamste Maschine der Fertigung in der ich vor fünf Jahren mal gearbeitet habe ging bis 185.000 und die modernsten gehen heute bis 300.000 Umdrehungen pro Minute. Es war immer interessant, das zu hören, wie die Spindel erst ein paar Sekunden anlief und dabei immer noch schneller wurde und dann irgendwann das 'Stanzen' losging.
Pat schrieb: > Je nach Anlage werden die Bohrer auch automatisch auf Bruch überwacht. > Gilt auch für Fräser. Stimmt eigentlich, man kann ja den Widerstand den die Platine dem Bohrer entgegensetzt, auswerten. Ist er null, dann Bohrerbruch, ist er hoch, dann Bohrer stumpf oder im noch erreichbaren Bohrbereich gebrochen, also quasi auch stumpf. Immer noch ein Lob an den TE für die interessante Frage, und auch an die Antworter, denn ich habe mich das auch schon öfters gefragt, wie die das machen.
http://www.linkfang.de/wiki/Lochrasterplatine#Stanztechnik_und_Drahtlegetechnik "Stanztechnik und Drahtlegetechnik Zwei weitere wichtige Herstellungsverfahren für Leiterplatten sind die Stanztechnik und Drahtlegetechnik. In Stanztechnik werden Leiterplatten für sehr große Stückzahlen hergestellt. Die Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten aus Pertinax oder unverstärkten Kunststoffen. Dabei wird Basismaterial ohne Kupferauflage verwendet, eine Kupferfolie mit einer Klebstoffschicht wird auf das Basismaterial gelegt und dann mit einem Prägestempel die Leiterbahnformen ausgestanzt und gleichzeitig auf das Basismaterial gedrückt. In einem Arbeitsgang werden dabei die Kontur der Leiterplatte und die Bohrungen gestanzt, sowie das Leiterbild ausgestanzt und mit dem Basismaterial verklebt."
Schon vorher kannte ich CNC-Maschinen in allen Formen (naja, zumindest in vielen), aber die Platinenbohrmaschinen haben mich nochmal deutlich mehr erstaunt. Die extrem hohen Drehzahlen, beim Einwechseln wird automatisch die Länge der Werkzeuge gemessen, ein Bohrerbruch wird nicht nur erkannt, sondern auch die Stelle angezeigt (bei mehreren hundert Bohrungen ganz hilfreich) und die Maschinen haben bis zu 2000 Werkzeuge (oder sogar 6000? Es ist lange her) im Magazin (pro Maschine natürlich). Gerade gesehen, inzwischen geht es bis 350.000 Umdrehungen pro Minute.
Tcf K. schrieb: > In Stanztechnik werden Leiterplatten für sehr große Stückzahlen > hergestellt. Die Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten > aus Pertinax oder unverstärkten Kunststoffen. Also diese hier: * Epoxy zweiseitig: https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/UP-1160EP2/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=23959&GROUPID=3372&artnr=UP+1160EP2 wird gebohrt? und das da: *Presspappe, einseitig: https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/H25PR160/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=8272&GROUPID=3372&artnr=H25PR160 wird gestanzt? Wie sieht das bei einseitigen Epoxy aus? wie: https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/RE-200EP/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=53280&GROUPID=3372&artnr=RE+200EP Nach meiner Erfahrung ist Epoxy deutlich härter als Presspappe - zählt das noch zu den unverstärkten Kunststoffen? MfG,
Habe mal irgendwo gesehen, wie woanders hunderte Löcher gleichzeitig gebohrt wurden. Da waren ca. 2x50 Bohrer eingespannt, alle Bohrfutter waren oben über direkt benachbarte Zahnräder mechanisch verbunden. Dabei muss allerdings jeder zweite Bohrer linksschneidend gewesen sein. Ob das Ganze auch bei nur 2,54er Raster noch so machbar ist, keine Ahnung. Streifenplatinen sind tatsächlich gefräst, sieht man gut. Und ich würde mich sehr wundern, wenn die Löcher gestanzt sind.
@ Fpga Kuechle (fpgakuechle) Benutzerseite >* Epoxy zweiseitig: >https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/UP-1... >wird gebohrt? Glaub ich schon. >und das da: >*Presspappe, einseitig: >https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/H25P... >wird gestanzt? Ja. >Wie sieht das bei einseitigen Epoxy aus? wie: >https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/RE-2... Ist auch Epoxy mit Glasfasereinlage. >Nach meiner Erfahrung ist Epoxy deutlich härter als Presspappe - zählt >das noch zu den unverstärkten Kunststoffen? Nein.
Thomas S. schrieb: > Beim Stanzen werden ja keine Nägel verwendet, sondern Stanzdorne. > > Würde man spitz zulaufende Stanznadeln (Nägel) verwenden, dann würde das > Platinenmaterial weit gedehnt, da es nach aussen verdrängt wird. Das ist offensichtlich. Würde vielleicht bei "Kompressiblen" Materialen wie Pappmache funktionieren. Ich hab hier eine ohne Kupfer: https://www.reichelt.de/Lochraster-Loetpunkte/HPR-160X100/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=8638&GROUPID=3372&artnr=HPR+160X100 > Ich kann auch nur > vermuten, dass die Löcher mit Hohlnadeln gestanzt werden, und der > Stanzabfall nach jeder Stanzung mit Pressluft aus den Nadeln geblasen > wird. Hohlnadel, also so etwa wie die Kanüle beim Arzt? Da bleibt bei Außendurchmesser von 1 mm und Innendurchmesser von vielleicht 0.9 mm nicht viel Wandstärke übrig. Ich bezweifle das das viele Press-Schnitte durch das Epoxy aushält. Bei Blechspülen mit 60-80 mm Löchern bleibt genug Raum für Wandstärke und das Material kann auch gut weggebogen werden - Platinen dagegen brechen weg. > Bohren geht auch, wird wohl bei Epoxyd eher effektiver sein, aber bei > dem Lauf in einer Geisterschicht, also Nachtschicht ohne Personal ist > die Ausschussgefahr gross, wenn da mal der eine oder andere Bohrer > bricht. Brechende Bohrer bedeuten keinen Stillstand. Lochraster wären auch ein Prima-Lückenfüller für den Bohrautomaten wenn grad keine Multilayer anstehen. Warum eine Extra-Stanze mit Extra gehärteten Stanzwerkzeug für die Low-Profit Fertigung hinstellen, wenn man das mit der Multipurpose Maschine in der auftragsarmen Zeit nebenher fertigen kann. MfG,
@ Fpga Kuechle (fpgakuechle) Benutzerseite >Brechende Bohrer bedeuten keinen Stillstand. Lochraster wären auch ein >Prima-Lückenfüller für den Bohrautomaten wenn grad keine Multilayer >anstehen. Ja klar, man verballert teure Maschinenzeit mit so einem Quark ;-) >Warum eine Extra-Stanze mit Extra gehärteten Stanzwerkzeug für >die Low-Profit Fertigung hinstellen, wenn man das mit der Multipurpose >Maschine in der auftragsarmen Zeit nebenher fertigen kann. Weil die Leute in der Massenfertigung keine Hobbybaster mit Spieltrieb, CNC-Fräse und 3D Drucker sind, sondern Leute, die wissen wie man Massenartikel wie Lochrasterplatten sehr preiswert in großen Mengen herstellt! Und die (Leute wie Lochrasterplatten) gab schon, als CNC-Bohrautomaten unbezahlbare Heiligtümer waren. Kein Mensch wird 3D Drucker für Massenproduktion nutzen, das wird auch in 20 Jahren noch über in Serie aber sehr preiswerten Spritzguß mit teuren Werkzeuge laufen.
Falk B. schrieb: > sondern Leute, die wissen wie man > Massenartikel wie Lochrasterplatten sehr preiswert in großen Mengen > herstellt! Naja, preiswert? Für eine Euro-Platine in FR4 verlangt Reichelt 5,20€ (RE 200 EP). Die nicht wirklich schlechtere RE 200-C3 in CEM3 für 4,05 € findet man spontan nicht mal über die Suche wenn man nicht weiss, dass es sie gibt. Für so einen Low-Tech Massen-Artikel finde ich das ganz schön frech.
@Rudolph R. (rudolph) >> sondern Leute, die wissen wie man >> Massenartikel wie Lochrasterplatten sehr preiswert in großen Mengen >> herstellt! >Für eine Euro-Platine in FR4 verlangt Reichelt 5,20€ (RE 200 EP). Du Nase! Wir reden über FR2, also HARTPAPIER/Pertinax Die kann man stanzen. FR4 wird man auch in der Masse eher bohren müssen, darum auch der Preis!
Falk B. schrieb: > FR4 wird man auch in der Masse eher bohren müssen, darum auch der Preis! Woher auch immer der Preis kommt, Bohren war mir schon klar, aber 5 Euro für eine FR4 160x100 finde ich weiterhin dreist. Im Bezug dazu sind die Hartpapier Platinen auch nicht viel günstiger. Hab das auch gerade mal bei meinem bevorzugten Prototypen Dienstleister eingegeben, für 150 Stück FR4 in 160x100 mit HAL, E-Test, Lötstopplack, einzeln ausgefräst in 15 AT komme ich da per Online-Kalkulator auf 3,50 € das Stück inklusive Märchensteuer. Dann in viel schlechterer Qualität 5 Euro das Stück? Bei Massen-Produktion? Für preiswert würde ich jetzt vielleicht 1 Euro für eine Hartpapier Platine halten und vielleicht 2 Euro für eine FR4.
Thomas S. schrieb: > Stimmt eigentlich, man kann ja den Widerstand den die Platine dem Bohrer > entgegensetzt, auswerten. Kann man nicht. Die Spindeln haben eine leistung von mehr als 100 W, da verschwindet die Kraft die ein 0,3 mm Bohrer braucht unmessbar im Rauschen. An unseren Bohrmaschinen wird zur Überwachung der Bohrer an der Spitze mit einer feinen Druckluftdüse angebalsen, aus dem Rückstau lässt sich entnehmen, ob der Bohrer noch da ist. Ob er stumpf ist wird überhaupt nicht geprüft, die Bohrer werden nach einigen 1000 Hüben vorsorglich ausgewechselt. Falls jemandem eine Methode einfällt, die Schneidengeometrie eines Bohrers mit 0,3 mm und bei 150000 U/min zu überprüfen, her damit, damit kann man echt Geld verdienen. Georg
Falk B. schrieb: > @ Fpga Kuechle (fpgakuechle) Benutzerseite > >>Brechende Bohrer bedeuten keinen Stillstand. Lochraster wären auch ein >>Prima-Lückenfüller für den Bohrautomaten wenn grad keine Multilayer >>anstehen. > > Ja klar, man verballert teure Maschinenzeit mit so einem Quark ;-) Klar könnte man auch die Maschine mangels custom-design still stehen lassen, dann zehren die base-costs 1-2-3 den Kreditrahmen auf... >>Warum eine Extra-Stanze mit Extra gehärteten Stanzwerkzeug für >>die Low-Profit Fertigung hinstellen, wenn man das mit der Multipurpose >>Maschine in der auftragsarmen Zeit nebenher fertigen kann. > > Weil die Leute in der Massenfertigung keine Hobbybaster mit Spieltrieb, > CNC-Fräse und 3D Drucker sind, sondern Leute, die wissen wie man > Massenartikel wie Lochrasterplatten sehr preiswert in großen Mengen > herstellt! Und die (Leute wie Lochrasterplatten) gab schon, als > CNC-Bohrautomaten unbezahlbare Heiligtümer waren. Es müßen ja nicht die selben Hersteller sein die damals wie heute mit Lochraster ihre Brötchen verdienen müßen. IMHO sind Lochraster heute nicht profitabel. Ich kaufe vielleicht eine im Jahr. 99,9 % der Bevölkerung in D kauft im ganzen Leben nicht eine. Dagegen kauft 100% der Bevölkerung mindestens eine per Bohren gefertigte Platine im Handy/TV/Kühlschrank/Auto/Heim-medizintechnik/... Bei diesem Missverhältniss rechnet sich eine fertigungstechnische Nischenlösung nur bedingt. Das musste auch Quimonda mit den trench-caps SDRAMS lernen. Ist halt wie bei den Fensterhebern, durch die Riesenstückzahlen sind elektrische Heber preiswerter als die klassische Kurbellösung .. und irgendwann macht der letzte Old-School Hersteller trotz jahrzehntelanger Optimierung zu. Auch die Fabs mit größeren Strukturbreiten sterben aus und statt 5V feste uC muß man oberhalb 3V3 Levelshifter oder Schutzmassnahmen vorsehen ... MfG,
smoere schrieb: > Alternativ könnt ich mir nur vorstellen, dass die Teile in > entsprechenden Formen mit Stiften "verharzt" werden. Nur wie Kommt dann > das Kupfer drauf? Überhaupt nicht. Lochrasterplatinen haben kein Kupfer. Lochrasterplatinen sind reine Harzplatten mit Löchern. Was du ansprichst mit Kupfer sind Punktrasterplatinen.
Rudolph R. schrieb: > Falk B. schrieb: >> FR4 wird man auch in der Masse eher bohren müssen, darum auch der Preis! > > Woher auch immer der Preis kommt, Bohren war mir schon klar, aber 5 Euro > für eine FR4 160x100 finde ich weiterhin dreist. > Im Bezug dazu sind die Hartpapier Platinen auch nicht viel günstiger. > > Hab das auch gerade mal bei meinem bevorzugten Prototypen Dienstleister > ... komme ich da per Online-Kalkulator auf 3,50 > € das Stück inklusive Märchensteuer. > Dann in viel schlechterer Qualität 5 Euro das Stück? Bei > Massen-Produktion? Ja, wie vermutet ist der Anteil der Fertigungskosten am Gesamtpreis eher gering. Der Umsatz entsteht durch Transport/Logistik/vertrieb. Das erklärt meines Meinung nach auch den Unterschied zwischen Platinen direkt vom Fertiger oder über r*ch*lt. Der muß ja seinen vertrieb/Katalog zahlen sowie den Versand vom Fertiger in sein logistikzentrum und die Kosten fürs Zwischenlagern/Päckchen packen. Ist übrigens bei der Landwirtschaft wie Tulpen aus Holland ähnlich. Der erzeuger hat ein paar einzelne cent pro Stück, der Großteil des Umsatzes bleibt in der Logistikkette (Spedition/Grossmarkt/Endverkäufer). Gruß,
Georg schrieb: > Falls jemandem eine Methode einfällt, die Schneidengeometrie eines > Bohrers mit 0,3 mm und bei 150000 U/min zu überprüfen, her damit, damit > kann man echt Geld verdienen. > > Georg Ich hätte da eine Idee, und auch eine Alternative, aber wahrscheinlich haben auch schon andere Leute diese Ideen, wenn nicht, kannst du mir ja mal deine Kontaktdaten geben, um ein kleines Forschungsprojekt zu Starten ;) Wie lange dauert ein Bohrerwechsel, und wie lange darf die Prüfung, ob der Bohrer stumpf ist, dauern?
Harald W. schrieb: > Ich würde sagen, das Bohren übernehmen angehende Zahnärzte in > Ihren Semesterferien. So lernen sie gleich, wie man richtig bohrt. Zahnärzte bohren nicht in Zähne, sie fräßen.
Dr. Schmertz schrieb: > Harald W. schrieb: >> Ich würde sagen, das Bohren übernehmen angehende Zahnärzte in >> Ihren Semesterferien. So lernen sie gleich, wie man richtig bohrt. > > Zahnärzte bohren nicht in Zähne, sie fräßen. Zahnärzte fräßen nicht in Zähne, sie fräsen.
Dr. Schmertz schrieb: > Zahnärzte bohren nicht in Zähne, sie fräßen. Sie fräßen die Zähne, wenn sie selbst Zähne hätten, mit denen man andere Zähne kauen könnte.
Walter T. schrieb: >> Zahnärzte bohren nicht in Zähne, sie fräßen. > > Sie fräßen die Zähne, wenn sie selbst Zähne hätten, mit denen man andere > Zähne kauen könnte. Meine Fräse, äh Fresse... ;-) Da kann aber auch ein Zahnarzt die Schnauze voll haben. MfG Paul
problemlöser schrieb: > Wie lange dauert ein Bohrerwechsel, und wie lange darf die Prüfung, ob > der Bohrer stumpf ist, dauern? So aus dem Bauch heraus 3..10 sec, neuere Maschinen sind da schneller. Leider stehen die Maschinen 400 km entfernt. Die Prüfung, ob der Bohrer noch da ist, findet beim Wechseln statt, sie wird kaum länger als 1 sec dauern. Während ein Paket gebohrt wird, wäre das nur sehr begrenzt sinnvoll aus folgendem Grund: In dem Paket steckt das abgebrochene Teil des Bohrers in einem Loch, der Rest diesen Durchmessers fehlt. Es wäre aber sinnlos, diese nachzubohren, denn das Loch, in dem der Bohrerrest steckt ist zum Durchkontaktieren auf keinen Fall mehr geeignet. Daher muss dieses Paket weggeworfen werden, alles andere wäre unverantwortlicher Murks und Grund für eine Entlassung. Es muss also nur sichergestellt sein, dass das nächste Paket korrekt gebohrt wird, nämlich mit einem neuen Bohrer. Daher genügt eine Bohrerprüfung beim Wechsel. Dass ein Bohrer nicht abbricht, aber vor dem Auswechseln stumpf wird, kommt praktisch nicht vor, bzw. die Auswechselintervalle werden eben so gewählt dass das nicht sein kann. Falls du trotzdem meinst, eine realisierbare Idee zu haben, kannst du die z.B. an die Firma Schmoll wenden, die solche Maschinen herstellt: www.schmoll-maschinen.de/ Georg
Rudolph R. schrieb: > Für so einen Low-Tech Massen-Artikel Wie kommst Du auf die Idee, Lochrasterplatinen wären ein Massenartikel?
Rufus Τ. F. schrieb: > Rudolph R. schrieb: >> Für so einen Low-Tech Massen-Artikel > > Wie kommst Du auf die Idee, Lochrasterplatinen wären ein > Massenartikel? Ausgehend von meinem persönlichen Bedarf von einer Platine pro Jahr, der Tatsache das unter ET-Mitstudenten höchstens 1-2 Platinen wie Lochraster selbst machen und mir im Job als HW-Entwickler ca. eine halbe Platine in über einen Jahrzehnt Berufserfahrung untergekommen ist, schätze ich die jährliche Stückzahl für D auf ca. 10 000 Stk ab. Bei den genannten Preisen bedeudet das also einen Jahresumsatz im 5stelligen Bereich - das ist wohl kaum als Massenproduktion zu bezeichnen, das bewegt sich ja noch im Rahmen von 1-2 Jahresgehältern. MfG,
@ Fpga Kuechle (fpgakuechle) Benutzerseite >> Wie kommst Du auf die Idee, Lochrasterplatinen wären ein >> Massenartikel? >Ausgehend von meinem persönlichen Bedarf von einer Platine pro Jahr, der >Tatsache das unter ET-Mitstudenten höchstens 1-2 Platinen wie Lochraster >selbst machen und mir im Job als HW-Entwickler ca. eine halbe Platine in >über einen Jahrzehnt Berufserfahrung untergekommen ist, schätze ich die >jährliche Stückzahl für D auf ca. 10 000 Stk ab. Das nennt man das egozentrische Weltbild ;-) ICH weiß, daß ich nichts weiß. Dazu gehört die Anzahl von Lochrasterplatinen, die in D pro Jahr verkauft wird. Die kann mal locker um Faktor 10-100 höher liegen. >Bei den genannten Preisen bedeudet das also einen Jahresumsatz im >5stelligen Bereich - das ist wohl kaum als Massenproduktion zu >bezeichnen, das bewegt sich ja noch im Rahmen von 1-2 Jahresgehältern. Massenproduktion heißt nicht automatisch Milliardenumsätze.
Falk B. schrieb: >>> Wie kommst Du auf die Idee, Lochrasterplatinen wären ein >>> Massenartikel? > >>Ausgehend von meinem persönlichen Bedarf von einer Platine pro Jahr, der >>Tatsache das unter ET-Mitstudenten höchstens 1-2 Platinen wie Lochraster >>selbst machen und mir im Job als HW-Entwickler ca. eine halbe Platine in >>über einen Jahrzehnt Berufserfahrung untergekommen ist, schätze ich die >>jährliche Stückzahl für D auf ca. 10 000 Stk ab. > > Das nennt man das egozentrische Weltbild ;-) > > ICH weiß, daß ich nichts weiß. > > Dazu gehört die Anzahl von Lochrasterplatinen, die in D pro Jahr > verkauft wird. Die kann mal locker um Faktor 10-100 höher liegen. Da hab ich ja in der Zeit als ich noch nicht geätzt habe bestimmt 10-20 im Jahr gekauft, das wären bei 10.000 ja ein bis zwei Promille. Ich kann mir irgendwie nicht vorstellen, das ein bis 2 tausendstel des Jahresumsatzes irgendeinen noch so exotischen Artikels auf mich gehen.
J. T. schrieb: >>>Ausgehend von meinem persönlichen Bedarf von einer Platine pro Jahr, der >>>Tatsache das unter ET-Mitstudenten höchstens 1-2 Platinen wie Lochraster >>>selbst machen und mir im Job als HW-Entwickler ca. eine halbe Platine in >>>über einen Jahrzehnt Berufserfahrung untergekommen ist, schätze ich die >>>jährliche Stückzahl für D auf ca. 10 000 Stk ab. > Ich kann > mir irgendwie nicht vorstellen, das ein bis 2 tausendstel des > Jahresumsatzes irgendeinen noch so exotischen Artikels auf mich gehen. Warum nicht? Ausserhalb dieses Forums gibt es kaum bis keine Gesprächspartner diesbezüglich und zum Thema Lochrasterbestückung melden sich immer die selben Experten. Als Lochlöter ist man halt der Exot und selbst 3000 Exoten in D ändern nichst an der prinzipiellen Abschätzung. Eigentlich nicht besonders verwunderlich in Zeiten von billigen Evalboards, Steckbrettern und SMD-Bauteilen. Firmen lassen eh gleich 10 Prototypen für Hard/Softwarentwicklung und Kundendemo in China fertigen - da gibt sich keiner mehr die Blöße einer Lochrasterplatine. Höchstens um mal einen Stecker zu adaptieren oder 3 Knöpfe an die Pfostenleiste zu dengeln. Aber dafür reicht ne 100x160 streifenweise für Jahre. MfG,
Unterschätzt mal die Sache nicht, allein was in so Lehrwerkstätten, Unis und seit dem Arduino hype verbraucht wird, wird höher liegen.
Wenn ich mal beim großen blauen C an der Elektrotheke steh, dann seh ich schon nahezu jedesmal Leute(Kunden) bei den Regalen mit den Lochrastern rumfriemeln.
Falk B. schrieb: > Wir reden über FR2, also HARTPAPIER/Pertinax > Die kann man stanzen. Und das Kupfer wird ebenfalls gestanzt und hinterher augeklebt:
1 | In Stanztechnik werden Leiterplatten für sehr große Stückzahlen hergestellt. |
2 | Die Technik eignet sich nur für einseitige Leiterplatten aus Pertinax oder |
3 | unverstärkten Kunststoffen. Dabei wird Basismaterial ohne Kupferauflage |
4 | verwendet, eine Kupferfolie mit einer Klebstoffschicht wird auf das |
5 | Basismaterial gelegt und dann mit einem Prägestempel die Leiterbahnformen |
6 | ausgestanzt und gleichzeitig auf das Basismaterial gedrückt. In einem |
7 | Arbeitsgang werden dabei die Kontur der Leiterplatte und die Bohrungen |
8 | gestanzt, sowie das Leiterbild ausgestanzt und mit dem Basismaterial verklebt. |
Aus: https://www.fh-muenster.de/fb11/labore/forschung/sensortechnik/downloads/Herstellverfahren_04lq.pdf Fpga K. schrieb: > schätze ich die jährliche Stückzahl für D auf ca. 10 000 Stk ab. Für 10 000 Stk lohnt sich es sich schon, mal über Einsparmaßnahmen nachzudenken. Und vor Allem: die Technik für die vielen Chinaböller (LED-Lampen, Solarleuchten, Steckernetzteile, ...) ist exakt die selbe...
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Die aufgeklebten Kupferringe um die Löcher bemerkt man übrigens wenn man an einer Stelle zu lange und zu heiss den Lötkolben anwendet. So kann man die Ringe nämlich entfernen. Auf der Unterseite kann man dann auch die Klebeschicht erkennen.
Jens .. schrieb: > Die aufgeklebten Kupferringe um die Löcher bemerkt man übrigens Nein. So sieht ein abgerissener geätzter Kupferring auch aus. Was meinst Du, wie vor dem Ätzen die Kupferfolie mit dem Platinensubstrat verbunden wird? Richtig: Die wird aufgeklebt. Ich habe zwar mal gefräste Lochrasterplatinen ausprobiert (mit dann quadratischen Pads), die waren aber übler Schrott. Alle anderen Lochrasterplatinen, mit denen ich sonst zu tun hatte, halte ich für eindeutig geätzt.
Rufus Τ. F. schrieb: > Richtig: Die wird aufgeklebt. Bei allen Materialien ausser Epoxidharz (FR4 usw.). Da ist das Harz selbst der Kleber, es gibt keine Kleberschicht. Georg
Rufus Τ. F. schrieb: > Ich habe zwar mal gefräste Lochrasterplatinen ausprobiert (mit dann > quadratischen Pads), die waren aber übler Schrott. > > Alle anderen Lochrasterplatinen, mit denen ich sonst zu tun hatte, halte > ich für eindeutig geätzt. Kann ich 100% zustimmen Werktätiger schrieb: > Nö, Stanzen geht halt nur bei "weichen/dünnen Materialen". Ich habe in meinem Studium noch ein mechanisches Grundpraktikum machen dürfen. Ist das heute nicht mehr so? ich war in einer Werkzeugmacherei und später nochmal bei Siemens. Da wurde bis zu 10mm ST37 Stahl"blech" gestanzt. Ist eine Hartpapierplatte da fester? Inzwischen wird sowas eher per Laser oder Plasma geschnitten, aber gehen tut das problemlos. Das Stanzen so einer (Euro oder doppeleuro) Platine dauert max. 0,2 - 0,5s incl Materialzu und abführung, wie lange dauert es auf einer im Vergleich zur Stanze 10 mal so teuren CNC Bohrmaschine?
Der Andere schrieb: > ich war in einer Werkzeugmacherei und später nochmal bei Siemens. Da > wurde bis zu 10mm ST37 Stahl"blech" gestanzt. Ist eine Hartpapierplatte > da fester? Nun ja, zentimetergroße Stücke aus bigsamen Blech ohne große Ansprüche an die oberflächengüte der Schnittkante auszusstanzen ist eine Sache - 1 mm große Löcher mit Hohlnadeln so zu stanzen das weder das Loch noch die µm hohe Kupferschicht ausfranzt und alles halbwegs eben bleibt - eine ganze Andere. Auch dreht sich die Diskussion ob Bohren oder nicht um Epoxy - nicht Hartpapier. Falls Du mal wieder in der Werkzeugmacher kommst nimm eine kupferkaschierte Platine mit und stanz ein paar 1mm Löcher rein. Bitte ein Foto von der Schnittkante machen und hier posten. Natürlich kann man die Schnittkante nachbearbeiten, "Wälle" wegschleifen und nachträglich das Kupfer aufbringen - ob das dann noch günstiger ist als Bohren darf bezweifelt werden. Gruß
Wow. Erstmal danke für die vielen Antworten. Scheint also doch nicht allgemein bekannt zu sein (hatte schon Angst das wär n Fall von "haben wir in der letzten Vorlesung besprochen") und auch einige außer mir zu interessieren. Ich hab inzwischen weiter nachgebohrt [ja, diese Art spritziger Wortwitz erwartet euch nach meiner Registrierung jetzt öfter!] und bin dabei in der Englischen wikipedia auf den Artikel "Veroboard" gestoßen, der auch nen Abschnitt zur Produktion hat: https://en.wikipedia.org/wiki/Veroboard#Production Bezieht sich zwar auf die 60er Jahre, beschreibt aber Fräsen des Kupfers (nach dem Laminieren) und Stanzen der Löcher. Trägermaterial war aber auch damals schon FR-2 (auch wenns damals noch ausführlich "synthetic resin bonded laminate" genannt wurde), sprich diejenigen die meinten man könne Hartpapier auch mit dieser Lochanzahl stanzen haben schon mal recht. Hätte ich so nicht gedacht, dachte das würde brechen und/oder bröseln. Zur tieferen Klärung werd ich aber heute Abend mal ne E-Mail an Rademacher raushaun und (mit deren Einverständnis) die (hoffentlich eintreffende) Antwort hier veröffentlichen. Falls ihr noch andere Hersteller von Lochraster (egal ob "Hart-" oder wirklich hart) kennt lassts mich wissen, dann schreibsel ich die auch an.
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Werktätiger schrieb: > 1 mm große Löcher mit Hohlnadeln so zu stanzen Wer um alles in der Welt hat denn die völlig absurde Idee von 1mm Hohlnadeln zum Stanzen aufgebracht? Und wozu sollte das gut sein, selbst wenn es technisch möglich wäre - damit die ausgestanzten Zylinder nach oben aus dem Stanzwerkzeug herauskommen? Sebastian B. schrieb: > Hätte ich so nicht gedacht, dachte das würde brechen und/oder bröseln. Das Material ist besser als sein Ruf, zumindest heute, in der Dampfradiozeit kann das noch anders gewesen sein. Und dazu kann man es vor dem Stanzen anwärmen. Georg
Georg schrieb: > Werktätiger schrieb: >> 1 mm große Löcher mit Hohlnadeln so zu stanzen > > Wer um alles in der Welt hat denn die völlig absurde Idee von 1mm > Hohlnadeln zum Stanzen aufgebracht? Und wozu sollte das gut sein, selbst > wenn es technisch möglich wäre - damit die ausgestanzten Zylinder nach > oben aus dem Stanzwerkzeug herauskommen? Browser -> Suchfunktion (typ. Ctrl-F) -> Beitrag "Re: Wie werden Lochrasterplatinen industriell hergestellt?" Gruß
Werktätiger schrieb: > zentimetergroße Stücke aus bigsamen Blech ohne große Ansprüche > an die oberflächengüte der Schnittkante auszusstanzen ist eine Sache - > 1 mm große Löcher mit Hohlnadeln so zu stanzen das weder das Loch noch > die µm hohe Kupferschicht ausfranzt und alles halbwegs eben bleibt - > eine ganze Andere. Da werden keine Hohlnadeln verwendet. Thomas S. schrieb: > Ich kann auch nur > vermuten, dass die Löcher mit Hohlnadeln gestanzt werden, Du kennst den Unterschied zwischen Vermutung und Wissen? > Auch dreht sich die Diskussion ob Bohren oder nicht um Epoxy - nicht > Hartpapier. Auch wenn du das nicht wahrhaben willst: alle die bisher das Stanzen bejaht haben, haben sich da auch auf Hartpapier festgelegt. Und zwar ganz schlicht deswegen, weil es bei FR4 nicht funktioniert. Bei Hartpapier hingegen sehr wohl. > Natürlich kann man die Schnittkante nachbearbeiten, "Wälle" wegschleifen > und nachträglich das Kupfer aufbringen - ob das dann noch günstiger ist > als Bohren darf bezweifelt werden. Wie von Vorrednern bereits angemerkt: zumindest in der DDR hat das Leiterplattenwerk Neuruppin in der Massenfertigung die Löcher gestanzt. Das war an der Rauhheit der Kanten auch durchaus bemerkbar, hat der Funktionsfähigkeit der mit diesen Platinen gebauten Geräte aber keinen Abbruch getan. Das Kupfer wurde allerdings geätzt; die Maske wurde dabei im Siebdruck aufgetragen. Ich gehe davon aus, daß die Massenfertigung von brauner Ware (Radios, Fernseher, Videorecorder etc.) zu Zeiten von Hartpapierleiterplatten überall auf der Welt ähnlich ablief.
So also: Stanzen ist im 1/3 schneiden (saubere Fläche) dann brechen/reissen -> rauhe Oberfläche -> deshalb nimmt eigenen Stanzlöcher nicht für Durchkontaktierungen Kritisch ist das Verhältnis Durchmesser/Dicke da hat der (Blech-)stanzer bei kleiner 0,5 Probleme. Bei Platinen sollte das Verhältniss bei 1:1 liegen Platinenstärke nicht höher als 1,6 mm Die Kosten fürs Presswerkzeug amortisieren sich ab 80 000 Stück 100x160 Nachzulesen in VDE/VDI Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung 3711, bspw dort: http://www.e-technik.fh-lausitz.de/~bgluck/public/Cad_ebg/Schulungsblatt_vdevdi/stanzen_d.pdf MfG,
Lesenwert: Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik von Andreas Risse Seite 390-392 in der Google Buchsuche einsehbar. schönen Abend hauspapa
So, jetzt hab ich auch meine Anmeldedaten wieder... Der Thread ist echt interessant zu lesen. Ich staune über die vielen Möglichkeiten, die hier diskutiert werden :-) Epoxy stanzen? Mit sauberen Rändern, 1mm-Löchern, 2,54mm-Raster. Welches Epoxy soll das aushalten, ohne dass die Fasern darin völlig ausfransen? Welches bezahlbare Werkzeug soll das länger als ein paar Betätigungen aushalten? Bohrer sind aus Vollhartmetall, kosten echt richtig viel Geld (mein letzter bekannter Einkaufspreis waren rd. 8 EUR/Stück), müssen nach 10.000 Bohrungen (kleinere Durchmesser auch früher) nachgeschliffen oder weggeworfen werden weil stumpf. Die Fasern im Epoxy beanspruchen das Werkzeug enorm, Stanz-Werkzeuge würden nicht lange leben. Das Punktraster wird - zumindest auf Epoxy - geäzt. Rationeller kriegst Du das nicht auf das Basismaterial. Fräsen wäre denkbar, solche Exemplare hab ich - zumindest bei Epoxy - aber noch nie gesehen. Und ich baue alles was ich brauche auf Punktraster.
Beispiele Stanznadeln: http://thumbs.ebaystatic.com/images/m/meFmfE0SS2Lu0jfKZmk5bKA/s-l225.jpg http://www.stanzwerkzeug-onlineshop.de/images/stories/virtuemart/product/Stanznadel_Rund_4e381f3a285aa.jpg MfG,
Ich lehne mich mal aus dem Fenster und behaupte, dass man alles stanzen kann, wenn man es nur warm macht und / oder eine Matritze ohne Luftraum über und unter die Platine legt.
Ich frage mich, warum man sich über eine Platinenherstellung wundert, welche beherrscht wurde und längst veraltet ist. Lieber sollte man sich wundern, wie moderne Elektronik hergestellt wird. Ein Bekannter fragte mich, weil beim Displaywechsel eines i-Fon etwas schiefgegangen war. Beim abziehen eines Klebebandes neben einen Foliestecker hat es drei Bauelemente von der Platine mit abgerissen. Die Größe etwa 0,3mm. An der SMD-Pinzette kaum sichtbar. Mit einer 10x Lupe positioniert und versucht mit Heißluft wieder anzulöten. Ein Lötkolben ist sinnlos. Es ist nicht gelungen. Aber, wie sehen solche Maschinen aus, die sowas positionieren und löten? Nein, ich möchte es eigentlich nicht mehr wissen. Aber es gibt Maschinen, die das können.
michael_ schrieb: > Aber, wie sehen solche Maschinen aus, die sowas positionieren und löten? > Nein, ich möchte es eigentlich nicht mehr wissen. Aber es gibt > Maschinen, die das können. Maschinen? Was denkst du, warum die Chinesen so kleine Hände haben? ;-)
JJ schrieb: > Ich lehne mich mal aus dem Fenster und behaupte, dass man alles stanzen > kann, wenn man es nur warm macht und / oder eine Matritze ohne Luftraum > über und unter die Platine legt. Nö, den das ist kein Stanzen (Trennen->Scherschneiden) sondern Druckumformen (Umformen->Materialzusammenhalt bleibt erhalten). Dazu muss das Material im umformbar oder weich sein. Das ist bei Presspappe/Thermoplast der Fall, bei Hochtemperaturmaterialen wie Titan liegen die Erweichungstemeparturen sehr hoch, so dass man da auf Bohren oder Sintern zurück greift. Die steigende Reaktionsfreude mancher Materialen mit Luft macht die Fertigung auch nicht einfacher. Oder die Depolymerisation bei Kunststoffen. Zumal das Werkzeug selbst bei den Temperaturen hart bleiben muß bei denen das Werkstück weich wird. Und das bei den Drücken auch nicht wie Keramik spröde bricht. Gruß,
michael_ schrieb: > ht wurde und längst veraltet ist. Werktätiger schrieb: > Nö, den das ist kein Stanzen (Trennen->Scherschneiden) sondern > Druckumformen (Umformen->Materialzusammenhalt bleibt erhalten). Ja, sorry - Maritze ist wohl das falsche Wort. Gemeint war, den Dorn durch eine Bohrung zu führen, die in einer Stahlplatte direkt unter- und oberhalb des Platine liegt. Damit gibt es sehr saubere Kanten und nichts kann ausfransen.
Rudolph R. schrieb: > Hab das auch gerade mal bei meinem bevorzugten Prototypen Dienstleister > eingegeben, für 150 Stück FR4 in 160x100 mit HAL, E-Test, Lötstopplack, > einzeln ausgefräst in 15 AT komme ich da per Online-Kalkulator auf 3,50 > € das Stück inklusive Märchensteuer. Daher hat dein Prototypen Dienstleister auch was dagegen, wenn du 150 Lochraster mit 2500 Löchern pro Stück bestellst. Natürlich sind FR2 Lochraster billiger weil gestanzt wird, und Streifenraster ist noch mal billiger weil Kupfer gefräst wird. Das Conrad das dann wieder teurer macht, liegt an der Gier der Händler und Dummheit der Kundschaft.
Die Lochrasterplatinen werden in einem üblichen photolitographischen Prozess hergestellt und danach mit einem Mehrfach-Automaten im Stapel gebohrt. So macht es beispielsweise die Firma Rademacher in Rhede, die unter anderem Lochraster- und Streifenplatinen für Conrad und Reichelt fertigt. Das Verfahren und die Maschinen dürften seit Jahrzehnten die gleichen sein.
Ich habe aber schon Hartpapier-Lochrasterplatten in den Fingern gehabt wo ein paar kleine Kupferplättchen von der Größe der Bohrung dabei waren. Ist zwar ewig her, war aber so. Die waren also eindeutig gestanzt. Ob das heute noch so gefertigt wird, kann ich nicht wissen.
Nemesis schrieb: > Die waren > also eindeutig gestanzt. Ich will auch nicht ausschließen, dass manche Fertiger das so machen. Das hängt sicherlicher auch davon ab, welche Maschinen zur Verfügung stehen - kaum jemand schafft sich für den Zweck neue Maschinen an. Das Beispiel von Rademacher hatte ich nur genannt, weil die Wahrscheinlichkeit relativ hoch ist, dass viele diese Platinen schon eingesetzt haben.
Fpga K. schrieb: > Nachzulesen in VDE/VDI Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung > 3711, > bspw dort: > http://www.e-technik.fh-lausitz.de/~bgluck/public/Cad_ebg/Schulungsblatt_vdevdi/stanzen_d.pdf Nice. Danke dafür. Die anderen PDFs im Ordner schaun auch sehr Interessant aus. Zwei Punkte finde ich da aber (im von dir verlinkten PDF) besonders interessant: Man könne auch glasfaserverstärkte Materialien stanzen (also auch das was wir FR-4/Epoxy nennen?), wenn auch nur in suboptimaler Qualität, und dass das benötigte tief gehende Fachwissen zum Leiterplatten Stanzen bei den Herstellern immer mehr verloren ginge (was sich ja auch mit dem Beitrag von Christoph B. deckt). MaWin schrieb: > Rudolph R. schrieb: >> Hab das auch gerade mal bei meinem bevorzugten Prototypen Dienstleister >> eingegeben, für 150 Stück FR4 in 160x100 mit HAL, E-Test, Lötstopplack, >> einzeln ausgefräst in 15 AT komme ich da per Online-Kalkulator auf 3,50 >> € das Stück inklusive Märchensteuer. > > Daher hat dein Prototypen Dienstleister auch was dagegen, wenn du 150 > Lochraster mit 2500 Löchern pro Stück bestellst. Hm. Wär fast mal das Experiment wert nen Punktraster Gerber Satz zu baun und an die üblichen verdächtigen zwecks Kostenanfrage zu schicken... Jemand gut darin sowas zu scripten? Per Hand drölfmillionen Lötpunkte setzen wär dann doch ein wenig stupide. Christoph B. schrieb: > Die Lochrasterplatinen werden in einem üblichen photolitographischen > Prozess hergestellt und danach mit einem Mehrfach-Automaten im Stapel > gebohrt. So macht es beispielsweise die Firma Rademacher in Rhede, die > unter anderem Lochraster- und Streifenplatinen für Conrad und Reichelt > fertigt. Das Verfahren und die Maschinen dürften seit Jahrzehnten die > gleichen sein. Ok, also Stanzen Firmen die die alten Geräte und das Know-How haben FR-2 evtl. noch, moderne Platinenbauer nehmen ihre Standardprozesse (ich vermute einfach mal, dass du subtraktive und nicht additive Photolitographie meinst ;)). Vielen Dank dafür. Sollte ich eine Antwort von Rademacher kriegen hau ich sie (solang ich darf) der Vollständigkeit halber trotzdem hier rein.
Sebastian B. schrieb: > Per Hand drölfmillionen Lötpunkte setzen wär dann doch ein wenig stupide. Du musst nur einen setzten. Den dann kopieren. Dann zwei kopieren. Dann vier kopieren. Dann 8 kopieren. Dann 16 kopieren. Dann 32 kopieren. Dann 64 kopieren. Dann... Du merkst: das geht recht schnell... ;-) Siehe auch dort: https://de.wikipedia.org/wiki/Sissa_ibn_Dahir
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Lothar M. schrieb: > Sebastian B. schrieb: >> Per Hand drölfmillionen Lötpunkte setzen wär dann doch ein wenig stupide. > Du musst nur einen setzten. > Den dann kopieren. > Dann zwei kopieren. > Dann vier kopieren. > Dann 8 kopieren. > Dann 16 kopieren. > Dann 32 kopieren. > Dann 64 kopieren. > Dann... > > Du merkst: das geht recht schnell... ;-) > > Siehe auch dort: https://de.wikipedia.org/wiki/Sissa_ibn_Dahir D'oh! Ich sollte mir angewöhnen erst zu Frühstücken, dann zu Posten. Dann klappts auch besser mitm Denken -.- Danke.
Lothar M. schrieb: > Dann 64 kopieren. > Dann... > > Du merkst: das geht recht schnell... ;-) Man braucht nur ein erwachsenes CAD-System. Ich nehme da den "Add" Befehl und setze den X-Faktor z.B. auf 100, den Y-Faktor auf 200 und setze damit 20000 Pads mit einem Klick. Ich weiss nicht ob auch drölfmillionen gehen, wahrscheinlich wird dann die Leiterplatte zu gross. Georg
Georg schrieb: > Ich weiss nicht ob auch drölfmillionen gehen, wahrscheinlich wird dann > die Leiterplatte zu gross. Ich glaube eher, Dein CAD kann mit "drölf" nix anfangen... Ich findes es gar nicht so unrealistisch die Lochrasterplatinen bei den üblichen Leiterplattenfertigern machen zu lassen: Ich hätte gerne doppelseitig mit Kupferringen versehene, aber nicht durchkontaktierte. Dann kann man das selber mit Draht durchkontaktieren wo nötig und ansonsten 2-lagig routen. Die kriegst Du normal nur selten und wenn, dann unrealistisch teuer wenn man die Preise der China-Prototypenfertiger als Maßstab nimmt. Es gibt auch einige die mit der Form der Kupferringe experimentieren: ich hab schon ein 4-seitiges-Kleeblatt-Muster statt Ringen gesehen. Ziel war, die Lötverbindung zwischen 2 Kontakten zu vereinfachen. Irgendwo hatte ich auch glaube ich mal halbe Kupferringe gesehen, die Idee war da auch SOICs im 1,27er-Raster ohne Adapterplatinen draufzubekommen.
Vor einiger Zeit gab es schon mal Sammelbestellungen für Lochrasterplatinen. Eine Euro-Karte, FR-4, durchkontaktiert, verzinnt, kam auf 3 Euro nochwas. Beitrag "[V] Sammelbestellung FR4 Lochraster - dauerhaft"
Sebastian B. schrieb: > Fpga K. schrieb: >> Nachzulesen in VDE/VDI Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung >> 3711, > Zwei Punkte finde ich da aber (im von dir verlinkten PDF) besonders > interessant: > Man könne auch glasfaserverstärkte Materialien stanzen (also auch das > was wir FR-4/Epoxy nennen?), wenn auch nur in suboptimaler Qualität, Über den Punkt bin ich auch gestolpert, wobei sich im Kontext allerdings weiteres ergibt -das VDE-Blatt schliesst beim Stanzen beides ein - Kontur und Löcher. Das wird deutlich das als Material für das Werkzeug Bandstahl empfohlen wird und das an andere Steile hingewiesen wird das man Verfahren kombinieren kann also Löcher Bohren, Kontur stanzen. Meines Erachtens ist Kontur stanzen wegen der größeren Schneitkante und dem großeren Ausweichraum das Abfalls einfacher - die Dorne für die Löcher sind kritisch und verteuern das Werkzeug. -IMHO ist es nicht klar ob sich das VDE-Blatt bzgl Stanzen wirklich auf glasfaserverstärkete Epoxydharz bezieht oder nur auf Kunstharz. Der Werkzeugverschleiß rührt m.E. hauptsächlich von der Glasfaser. Da steht: "Phenolharz-und Epoxydharzhartpapiere in kaschierter und in unkaschierter Form werden vor dem Stanzen auf 60°C bis 80°C erwärmt, um ein Ausbrechen der Schnittkante zu vermeiden (lau- stanzbar). Glasfaserverstärkte Materialien werden kalt gestanzt." Also Epoxy - Hartpapier erwärmt und brucharm (da erwärmt) gestanzt, bei (Epoxy-) Glasfaser gibt es so oder so Bruch. Wohl deshalb auch die große Kupfer-freistellung von 0,5 mm wie sie auch im VDE-Blatt gefordert wird. Die Lochrasters die ich hier habe, sind um die Bohrung nicht freigestellt - klar der Abstand von 2,54 zum nächsten loch lässt da keinen Freiraum zu. Hier ein Link zum vollständigen Schulungsblatt ca. 340 S. : http://www.microcirtec.eu/fileadmin/files/dokumente/publikationen/00_schulungsblaetterD.pdf Sehr lesenswert wenn auch schon fast 2 Jahrzehnte alt. > und dass das benötigte tief gehende Fachwissen zum Leiterplatten Stanzen > bei den Herstellern immer mehr verloren ginge (was sich ja auch mit dem > Beitrag von Christoph B. deckt). Am verlorenen Fachwissen liegt es wohl kaum. Stanzen ist für Massenproduktion - da wird von 80k Stück gesprochen um die Werkzeugkosten einzuspielen. Bohren ist auch billiger geworden und wenn die Masenproduktionsanlagen in China stehen kommen noch Transportkosten für 10k km dazu -> es ist fraglich ob diese Platinen überhaupt noch das billige Massenprodukt sind. Und wie weit die Verschleissgrenze fürs Werkzeug über dessen Amortitationsgrenze liegt. Zur Zeiten der DDR waren zuverlässige Bohrautomaten eben schwer verfügbar auch daher lief die ungeliebte Konsumgüterproduktion auf Alt-Technologie. Schon Ford musst erkennen das Massenproduktion schwarzer Autos nicht die letzte Weisheit ist. Dann kann es schon mal passieren das "Anlagen für customized Produkte in hoher Stückzahl" die für "starre Massenproduktion höchster Stückzahlen" verdrängen. MfG,
Fpga K. schrieb: > und wenn die Masenproduktionsanlagen in China stehen kommen noch > Transportkosten für 10k km dazu -> es ist fraglich ob diese Platinen > überhaupt noch das billige Massenprodukt sind. Die Seefracht für einen kleinen 20ft Containers von China nach Europa kostet gerade mal 1800€ und für 40ft sind es 2400€. Rechne mal nach wieviele Europakarten da rein passen. Da relativiert sich das mit den Transportkosten für lange Wege.
PeterL schrieb: > ich tippe auf Der ganze Thread ist ein Ratespiel. Wie wäre es, ihn endlich mal zu beenden? Selbst wenn Herr Stanz von Fa. Streifenraster KG noch den entscheidenden Beitrag senden sollte, dann ist dieses Wissen immer noch völlig belanglos.
Wolfgang schrieb: > Fpga K. schrieb: >> und wenn die Masenproduktionsanlagen in China stehen kommen noch >> Transportkosten für 10k km dazu -> es ist fraglich ob diese Platinen >> überhaupt noch das billige Massenprodukt sind. > > Die Seefracht für einen kleinen 20ft Containers von China nach Europa > kostet gerade mal 1800€ und für 40ft sind es 2400€. Rechne mal nach > wieviele Europakarten da rein passen. Da relativiert sich das mit den > Transportkosten für lange Wege. Nun richtet sich der Stückpreis weniger nach der Anzahl der Platinen im Container sondern nach der Anzahl der verkauften. In einen 20 ' Container passen ca. 1 Mio Platinen 100x160x2. Lochrasterplatinen werden in D für Prototypen und Bastelzwecken eingesetzt. Rechnen wir mal grob eine Platine pro Jahr und Elektro-Ingenieur, wohl wissend das nicht jeder Ing. was mit Lochraster zu tun hat und es vielleicht eher die Facharbeiter sind die basteln und es auch unter den anderen Berufsgruppen wie Informatiker, Physiker etc. Bastler sind. Das wären dann ca 160 000 Platinen im Jahr. (http://www.welt.de/wirtschaft/elektrotechnik/article13301617/In-Deutschland-fehlen-40-000-Ingenieure.html) Es braucht also ein paar Jahre bis der Container leer gekauft ist. Rechnet man mit der m. E. zu hohen Zahl von 160 000 kommt man ca auf 1Cent pro Platine. Das ist in der Tat wenig, deckt aber wohl nur die Kosten der Seefracht und nicht der Lieferung vom Hersteller zum Hafen und vom Hafen ins versandlager. Be- und Ent-laden des Containers ist sicherlich auch nicht zum Nullpreis zu haben. All diese Containerkosten entfallen bei einem Inlandversender. Und da die Gesamtkosten für eine Platine eher im Bereich eines einzelnen Euros liegen schlagen die Chinakosten gleich im Prozentbereich auf. MfG,
Hi, Fpga K. schrieb: > Nun richtet sich der Stückpreis weniger nach der Anzahl der Platinen im > Container sondern nach der Anzahl der verkauften. > In einen 20 ' Container passen ca. 1 Mio Platinen 100x160x2. > Lochrasterplatinen werden in D für Prototypen und Bastelzwecken > eingesetzt. > Rechnen wir mal grob eine Platine pro Jahr und Elektro-Ingenieur, wohl > wissend das nicht jeder Ing. was mit Lochraster zu tun hat und es > vielleicht eher die Facharbeiter sind die basteln und es auch unter den > anderen Berufsgruppen wie Informatiker, Physiker etc. Bastler sind. Das > wären dann ca 160 000 Platinen im Jahr. > (http://www.welt.de/wirtschaft/elektrotechnik/article13301617/In-Deutschland-fehlen-40-000-Ingenieure.html) > Es braucht also ein paar Jahre bis der Container leer gekauft ist. Und genau aus diesem Grund gibt es auch die LCL Frachtanbieter! (LCL == Less than Container Load) Das Prinzip hiert ist quasi "Carscharing" mit Containern... Da gibt es so einige Vermittler die sich darauf spezialisiert haben. Im Prinzip schalten die sich als Bindeglied zwischen die großen Frachtdienstleister die nur in Containern denken und den Interessenten die alleine vielleicht nur einen viertel Container vollbekommen würden. Dieser Vermittler möchte natürlich auch verdienen. So kosten dann 1m^3 in einem 40ft Container (66m^3 Rauminhalt) halt 60 Euro statt der ~35Euro die es rechnerisch wären wenn man einen ganzen Container alleine beladen könnte. Aber im Vergleich zu anderen Versandwegen ist es immer noch Spottbillig. In einem m^3 Rauminhalt kann man nach deiner REchnung mit 2mm dicke pro Platine 31250 Platinen einkaufen. Für einen echten Großhändler jetzt wohl keine so eine unwahrscheinliche Einkaufsmenge pro Order. Die Transportkosten pro Platine würden dann 0,2 Cent ausmachen. Wobei: Es würde mich schon sehr wundern wenn die Großhändler wie Reichelt & co. für ihren Import überhaupt auf fremde LCL Dienstleister zurückgreifen müssten. Aber einer Bestimmten Größe und Versandhäufigkeit hat man eigene Leute die so etwas organisieren. Als Elektronikgroßversender kauft man nicht nur ein Produkt in Fernost. Und bei vielen Produkten ist es dann weniger als ein Container voll. Also stellt man die Sendungen selber zu Containern zusammen. Setzt man dies vorraus und auch noch das diese Großhändler sicher mehr als einen Container alle Jubel paar Jahre transportieren lassen und daher sicher noch ein paar Prozent bessere Konditionen bekommen, so kann man von tatsächlich Transportkosten deutlich unterhalb von 0,1 Cent pro Platine ausgehen. Aber BTT: Zum eigentlichen Thema ist im Grunde ja schon alles gesagt. Stanzen war für einlagige FR2 Massenprodukte lange Zeit DAS Fertigungsverfahren der Wahl. In wie weit das heute für "neue" Produkte noch angewendet wird ist mir unbekannt, alte -bereits eingerichtete- Produktionsstraßen hat man aber sicher bis zur Einstellung/nächsten größeren Revision des Produkts am laufen gehalten.. Bei Epoxid ist mir selbst aus der großen Massenproduktion nur das Bohren bekannt. Daher kann man wohl recht sicher davon ausgehen das alles was Epoxid ist nahezu sicher gebohrt wird. Daher kann man sagen: FR2 kann gestanzt oder gebohrt sein. Je nachdem wie lange der tatsächliche Hersteller schon im Geschäft ist und wie groß der Bedarf tatsächlich noch ist. (Eine eigene Stanzanlage für nur wenige tausend Platinen pro Jahr vorzuhalten lohnt auch nicht, selbst wenn die komplett bezahlt und aufgebaut ist, sofern die Jahresmenge auf der Bohranlage während einer ruhigeren Zeit in ein paar Stunden durchgefertigt ist) Allerdings muss ich sagen das es mich gar nicht wundern würde wenn all die FR2 Lochraster die man von verschiedenen Händlern weltweit kaufen kann tatsächlich nur aus vielleicht zwei oder drei Fabriken stammen und selbst bei so manchem HErsteller mit prinzipiell eigener Fertigung nur billigste Zukaufware sind die unter eigenem Namen vertrieben wird. Gruß Carsten
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Carsten S. schrieb: > FR2 kann gestanzt oder gebohrt sein. Carsten, inzwischen habe ich ein Gespür entwickelt, solche Kernaussagen in deinen Elaboraten recht schnell zu finden. Selbst diese ist hier ja recht unwichtig, aber was solls. So etwa ab den 66 Kubikmeter-Containern habe ich nicht mehr weiter gelesen, ich hoffe, das ist nicht schlimm? Du hast diesmal noch vermissen lassen, welche sozialen Leistungen die Hafenarbeiter bekommen, und ob sich das bei schwerem FR4 immer noch rechnet.
Fpga K. schrieb: > In einen 20 ' Container passen ca. 1 Mio Platinen 100x160x2. > ... > Es braucht also ein paar Jahre bis der Container leer gekauft ist. > > Rechnet man mit der m. E. zu hohen Zahl von 160 000 kommt man ca auf > 1Cent pro Platine. Im zweiten Jahr ist der Importeur dann vielleicht so schlau, nicht einen ganzen Container mit 1Mio Euro-Karten zu füllen, sondern noch ein paar andere Dinge in den Container zu packen. Schon kann er seine anteiligen Transportkosten um fast 90% senken und das mit dem "schlagen die Chinakosten gleich im Prozentbereich auf" hat sich erledigt ;-)
> In einen 20 ' Container passen ca. 1 Mio Platinen 100x160x2.
Das wird nix. FR4 35/0 2,0mm wiegt rund 4Kg/m². Eine wiegt dann rund
64g. Ein 6m Container kann bis maximal 23000Kg beladen werden, viel mehr
als 350.000 passen vom Gewicht her nicht rein. Ein 12m Container läd
etwas mehr, ca. 26.000Kg.
LCL macht übrigens fast jede Spedition.
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Gerd E. schrieb: > Ich hätte gerne > doppelseitig mit Kupferringen versehene, aber nicht durchkontaktierte. > Dann kann man das selber mit Draht durchkontaktieren wo nötig und > ansonsten 2-lagig routen. Ja genau! Solche Platinen hätte ich auch gerne! Eventuell sollten wir dafür auch mal einen Sammelbestellungs-Thread öffnen ... nur: Welcher Platinenhersteller produziert heutzutage noch doppelseitig ohne Durchkontaktierung?
jan b. schrieb: >> In einen 20 ' Container passen ca. 1 Mio Platinen 100x160x2. > > Das wird nix. FR4 35/0 2,0mm wiegt rund 4Kg/m². Eine wiegt dann rund > 64g. Hab mal 3 Lochrasters 100x160 auf die Briefwaage gelegt: 28 - 33 g; die 64g von Dir sind zu hoch angesetzt. Die Platinen sind ach 1,6 mm hoch und nicht 2mm. Die zwei Milimeter hab ich angesetzt um Verpackungsmaterial/Folien und nichtplane Oberflächen mit in der Volumenberechnung einzubeziehen. MfG,
Wenn da 2mm steht dann rechne ich auch mit 2mm. Wenn ich 1.6mm kaufen dann erwarte ich auch 1.6mm (+/-10%) und nicht 1mm um ggf Verpackungsmaterial/Folien und nichtplane Oberflächen mit in der Volumenberechnung einzubeziehen. Gewichte per m² per 1mm FR4 1.86Kg Phenol 1.35Kg CEM-1 1.50Kg 35µ Cu 0.305Kg
Könnte es sein, daß Ihr irgendwie aus den Augen verloren habt, worum es hier eigentlich geht? Wie voll ein Übersee-Container mit Platinen gestopft werden kann, ist ja nun nicht wirklich relevant.
Gerd E. schrieb: > Ich glaube eher, Dein CAD kann mit "drölf" nix anfangen... Ist das nicht die Zahl zwischen zwölf und völf?
Rufus Τ. F. schrieb: > Übersee-Container Keine Bange. Falls Carsten noch einen weiteren, unverschämt langen Beitrag bringt, geht es danach mit Hafenkränen und deren Verbreitung in den Hansestädten weiter. Rufus Τ. F. schrieb: > irgendwie aus den Augen verloren habt ihr Mods bei diesem Thread nunmehr seit 100 Beiträgen etwas.
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Zum Thema, da gerade so ein Teil vor mir liegt. Hergestellt aus FR4 im normalen Leiterplattenverfahren: 1. Bohren 2. Fotofilm drauf 3. Belichten 4. Entwickeln 5. Ätzen 6. Lötstopp 7. Weisser Druck
jan b. schrieb: > Zum Thema, da gerade so ein Teil vor mir liegt. Sieht nach PCB mit Mittellage aus?
Werktätiger schrieb: > jan b. schrieb: >> Zum Thema, da gerade so ein Teil vor mir liegt. > > Sieht nach PCB mit Mittellage aus? Nein, einseitiges PCB ohne Durchkontaktierung. Was ganz normales. Nur das Layout ist etwas anders.
jan b. schrieb: > Nein, einseitiges PCB ohne Durchkontaktierung. Was ganz normales. Nur > das Layout ist etwas anders. Ah, OK. Kannst Du noch details wie Preis, Hersteller (Land), Stückzahlen nennen? Wäre auch Hartpapier als Basismaterial möglich gewesen? Oder Hartpapier mit Gestanzten Löchern? Um wieviel wäre das billiger? Gruß,
Ich hab keine Details. Hab die PCB geschenktbekommen. Auf jeden kommen die aus China. Hartpapier kostet vielleicht 30% weniger. Stanzen ist natürlich billiger, das Werkzeug zum stanzen ist aber recht teuer. Hartpapier bohren ist übrigens nicht so gut, das Harz klebt am Bohrer, der dann früher oder später bricht. Welche Mengen suchst du denn? Ich bin gerade dabei mir was in China zu bestellen....
jan b. schrieb: > Welche Mengen suchst du denn? Ich bin gerade dabei mir was in China zu > bestellen.... Derzeit garnicht, erst wenn ich den Stapel an ca. 10 Lochrasterplatinen aufgebraucht habe (geschätzt in 5 Jahren). Gruß,
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