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Alter Chip Hilfe
Gast
#4295247
Hallo, habe hier einen HCF4016BE von SGS Thomson (ST). Irgendwie kann das Alter aber nicht stimmen, stammt zwar aus einer uuralten Steuerung, aber 1958? Gab es da DIPs schon? Alles, was auf dem DIP steht: HCF4016BE, darunter 58522Y. Foto lohnt sich nicht wirklich, mehr ist darauf auch nicht zu erkennen... @ Waldfee (Gast) >habe hier einen HCF4016BE von SGS Thomson (ST). Irgendwie kann das Alter >aber nicht stimmen, stammt zwar aus einer uuralten Steuerung, aber 1958? >Gab es da DIPs schon? Da gabs noch keine ICs, der erste wurde um 1960 produziert, die 4000er Serie Anfang der 1970er. >Alles, was auf dem DIP steht: HCF4016BE, darunter 58522Y. Foto lohnt Wahrscheinlich KEIN Date code im Format YYMMxx. Warum ist das Alter wichtig? Im Normalfall sollte er durch einen IC von heute austauschbar sein.
Gast
#4295294
Waldfee schrieb: > 58522Y 22.KW 1985
Gast
#4295296
KW22/1985 1958 hatte jeder Transistor noch sein eigenes Gehäuse :)
Gast
#4295318
Holla die Waldfee!
Gast
#4295325
1985 klingt schon realistischer, danke :) Hatte echt Probleme, den Datecode zu lesen definitiv KW22/1985 ST stellt da noch eine Zahl vor den Datecode . Ist wohl heute noch so - warum auch immer.
Gast
#4295328
Waldfee schrieb: > uuralten Steuerung, DB siehe z.B.http://www.datasheetspdf.com/datasheet/hcf4016be.html Manches wurde auch modernisiert? Was meint der Maschinenhersteller?
Gast
#4295344
Waldfee schrieb: > aber 1958? > Gab es da DIPs schon? DIP's wurden 1965 von Fairchild eingeführt: http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1965-Package.html Gruß,
Gast
#4295379
Werktätiger schrieb: > DIP's wurden 1965 von Fairchild eingeführt Herings-Dip von diversen Herstellern gibt es aber schon sehr viel länger! Werktätiger schrieb: > DIP's wurden 1965 von Fairchild eingeführt: http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1965-Package.html Das dort gezeigte billige Frit-Seal-Gehäuse wurde allerdings wesentlich später eingeführt, als man sich längst schon getraute die DIL-ICs in Kunststoffgehäuse einzubauen (DIP = Dual In Line Plastic). Die frühen DIL-Keramikgehäuse waren aus weisser Aluminiumoxid-Keramik, der Chip befand sich in einem Hohlraum unter einem aufgelöteten Blechdeckel, und die vergoldeten Beinchen waren mit eimem Gold-Hartlot seitlich an dem Gehäuse befestigt. Etwa wie bei diesem https://de.wikipedia.org/wiki/Intel_4004#/media/File:C4004_two_lines.jpg Antwort schreiben |
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