Hi,
ich will demnächst für ein Projekt einen ATMEGA 328P-AU (TQFP-32
Gehäuse) verbauen und einige Bauteile im 0603 Gehäuse, habe allerdings
noch keine Erfahrung mit SMD löten. Könnt ihr mir kurz helfen, eine
Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche?
Vorhanden ist eine Weller WHS40D mit 2mm Spitze. Schätzungsweise brauche
ich eine kleinere, oder?
In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel
benutzt... Die kosten irgendwie doch recht viel dafür, dass ich momentan
nicht vorhabe, allzu oft SMD zu löten. Kann ich stattdessen auch einfach
Lötzinn mit integriertem Flussmittel benutzen, oder ist da zu wenig
drin? Außerdem welchen Durchmesser sollte das Zinn haben?
Was brauche ich sonst noch? SMD-Pinzette von reichelt? Entlötlitze mit
2mm passt? Oder sollte ich mir noch eine mit 1mm in den Warenkorb legen?
Viele Grüße
Andreas schrieb:> Vorhanden ist eine Weller WHS40D mit 2mm Spitze. Schätzungsweise brauche> ich eine kleinere, oder?
Nein, eher Lötzinn 0.5mm, Flussmittel und Entlötlitze.
Wenn du mehr Platinen bestückst, wirst du auch einen kleinen Pizzaofen
mit Temperaturcontroller zu schätzen wissen.
Andreas schrieb:> Schätzungsweise brauche> ich eine kleinere, oder?
Ne, größer und spezieller, vorzugsweise Meißelform.
An Ersatzspitzen scheint es für diese Station nicht so
das Dolle zu geben. Ist wohl mehr für THT konzipiert.
Andreas schrieb:> In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel> benutzt... Die kosten irgendwie doch recht viel dafür, dass ich momentan> nicht vorhabe, allzu oft SMD zu löten. Kann ich stattdessen auch einfach> Lötzinn mit integriertem Flussmittel benutzen, oder ist da zu wenig> drin? Außerdem welchen Durchmesser sollte das Zinn haben?
Löthonig zusätzlich kann schon reichen, aber wenn es professionell
gehen soll, ist das Zeug von AMTech angesagter.
Ohne extra Flussmittel geht zwar, braucht aber mehr Übung. Es sollte am
besten Flussmittelgel sein, kein flüssiges oder so ein Stift. Denn das
Gel bleibt am besten dort, wo Du es brauchst.
Als billiges, aber dennoch gutes, kann ich das hier empfehlen:
http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?ACTION=3;ARTICLE=32673
Gerd E. schrieb:> Ohne extra Flussmittel geht zwar, braucht aber mehr Übung. Es sollte am> besten Flussmittelgel sein, kein flüssiges oder so ein Stift. Denn das> Gel bleibt am besten dort, wo Du es brauchst.>> Als billiges, aber dennoch gutes, kann ich das hier empfehlen:> http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?ACTION=3;ARTICLE=32673
Genau! Das klebt zwar wie Sau, wirkt aber Wunder. Leiterplattenreinigung
mit Alohol anschließend. Oder Leiterplattenreiniger aus der Dose mit
Pinsel vorne dran. (Kontakt-LR)
fchk
Immer meinen die Leute, man müsse eine möglichst kleine Lötspitze
verwenden. Und dann wundern sie sich, dass sie keine Wärme an die
Lötstelle bringen. 2..3mm breite meißelförmige Lötspitzen sind das
Richtige.
Man streicht mit der 2...3 mm breiten Lötspitze seitlich über die
Pinreihe. Direkt unter der Spitze "baden" dann 3 bis 4 pins gleichzeitig
im Zinn und werden festgelötet. Auf der wegfahrenden Seite der Lötspitze
muss das Zinn so flüssig sein, dass es die Spalten zwischen den pins von
selbst freigibt. Und das macht es auch, wenn es nicht zuviel ist und
genug Flussmittel wirksam ist.
Selbstverständlich muss man ein Zuviel an Zinn vom Kolben vermeiden.
Man wischt die Lötspitze mit einem Papiertaschentuch ab und gibt sofort
ein bisschen Zinn auf die Lötspitze. Das muss sofort geschehen, denn
innerhalb Sekunden oxidiert das Zinn an der Spitze und nimmt kein Lot
mehr an.
Nach der Lötung sollte nur ganz wenig Zinn am Pin sein, halt nur, dass
der Spalt zwischen Pad und Pin gefüllt wurde.
Flussmittel ist bei SMD unerlässlich, gerade beim Löten von TQFP32.
Da setzt an zuerst das IC an einzelnen (Eck-)Punkten fest. Meist hat man
dann an dieser Stelle schon genug Zinn für die ganze Reihe. Anschließend
gibt man das Lötmittel auf eine Reihe und schmilzt sich mit dem breiten
Lötkolben die Reihe entlang. In Youtube kann man das sich ansehen. Wenn
da nicht zuviel Zinn mit im Spiel ist, trennen sich zwischen den Pins
entstehende Zinnbrücken von selbst.
Als Flussmittel ist im Lötdraht viel zu wenig, vor allem verdampft
vieles davon bevor es überhaupt an die SMD-Lötstelle kommt. Inzwischen
hab ich zwar "Löthilfe", aber vorher hab ich mich mit Kolophonium und
Spiritus beholfen: Einen kleinen Pinsel in Spiritus getaucht (nur die
wenigen Kubikzentimeter, im Schraubdeckel der Spiritusflasche
untergebracht, genügen) und mit dem nassen Pinsel , wie beim Anrühren
von Wasserfarben in einem Farbtöpfchen, in der flachen Dose mit
Kolophonium herumgerührt. Dann eine Pinselstrich über die Pinreihe des
IC.
Als Lötdrahtdicke auf jeden Fall 0,5(6)mm, 1mm Zinn bringt sofort viel
zu viel auf die Lötspitze.
Nach der Arbeit dann den Pinsel in den wenigen Kubikzentimer Spiritus
auswaschen, und im Papiertaschentuch trockenwischen dann kann man ihn
lange Zeit verwenden.
Ein Vorheizen ist zwar sehr nützlich, aber eher bein Entlöten
anzuwenden, weil bei der vorgeheizten Platte die Löthilfe schnell
weggedampft ist.
Eine Schuhcremedose Kolophonium gibts z.B. bei Pollin für 1,5€
wahrscheinlich aber auch bei andren Versendern.
Ich selbst verwende keine Entlötlitze. Bei mir oxidiert innerhalb
weniger Monate (bei meinem seltenen Verbrauch) das Lothilfsmittel mit
dem die Litze behandelt ist und die Entlötlitze war "taub".
Inzwischen isoliere ich feins(t)drähtige Litze so etwa 2 cm lang ab und
drücke sie zuerst mit dem Lötkolben kurz in das Kolophonium, dass sie
ewas davon aufnimmt. Danach saugt diese Litze das Zinn besser als eine
Entlötlitze auf, zu einem Bruchteil des Preises.
Wow, danke für die vielen Antworten. Also meine Lötstation mit 2mm
Meißel ist in Ordnung dafür, wenn ich das richtig herauslese?
Das EDSYN FL 22 von Reichelt sind nur 5ml für 12,90€... Ist das nicht
mega schnell aufgebraucht?
Andreas schrieb:> Wow, danke für die vielen Antworten. Also meine Lötstation mit 2mm> Meißel ist in Ordnung dafür, wenn ich das richtig herauslese?
Ja, das passt schon.
> Das EDSYN FL 22 von Reichelt sind nur 5ml für 12,90€... Ist das nicht> mega schnell aufgebraucht?
Du sollst da nicht Deine ganze Platine millimeterdick mit eincremen,
sondern eine dünne "Wurst" (vieleicht 1mm stark) über die Pads, auf die
Dein ICs kommt, ziehen. Das reicht vollkommen und wirkt Wunder für Dein
Lötergebnis.
Bin jetzt zu faul auszurechnen, eine wie lange 1mm-Wurst Du aus 5ml
Volumen bekommst, aber das reicht für viele, viele Platinen.
Peter R. schrieb:> Eine Schuhcremedose Kolophonium gibts z.B. bei Pollin für 1,5€> wahrscheinlich aber auch bei andren Versendern.
Die Schuhcremdose kann man auch Stückchenweise in ein Fläschchen tun und
dann in Spiritus / Isoproanol auflösen.
Praktischerweise sollte das Fläschen z.B. von Nagellack sein: Die sind
winzig (so viel braucht man ja nicht) und haben obendrein einen
eingebauten Pinsel.
Nachteil ist, das die Soße klebt wie Atze, wenn der Alkohol verdunstet
ist - da kann so ein Fläschchen nachher schon mal "endfest" verschlossen
sein, wenn man nicht sauber arbeitet.
So kann man sich für erste Experimente den ganzen SMD-Flußmittelkram
sparen und kommt mit den "klassischen" THT-Materialien aus. Reinigen
muss man seine Lötstellen hinterher ja sowieso.
Einzig richtig um richtig dünnes Lötzinn kommt man nicht herum, alles
andere ist viel zu unhandlich.
> Ich selbst verwende keine Entlötlitze. Bei mir oxidiert innerhalb> weniger Monate (bei meinem seltenen Verbrauch) das Lothilfsmittel mit
Vorher frisch mit flüssigem Kolophonium einpinseln ;)
Ich 'löte' sowas übrigens mit einer billigen 1-fach Kochplatte aus dem
Supermarkt. Etwas SMD-Paste auf die Lötstellen, dann die Bauteile darauf
plazieren. Anschliessend ein kleines Alublech so auf die Platte legen
dass ein Ende etwas übersteht und dieses mit einer Zange gegriffen
werden kann. Auf die Aluplatte kommt die Platine. Dann Herdplatte
aufdrehen, warten bis das Lötzinn überall aufgeschmolzen ist (die
Bauteile ziehen sich dabei selbstständig in Position) und dann das Blech
mit der Zange greifen und mitsamt der Platine auf eine kalte Oberfläche
legen. Warten bis das Lötzinn wieder fest ist und fertig ist die
Platine. Klappt optimal und ruck-zuck...Reflow-löten für Arme ;-).
Die WHS40 kann man mit der normalen Spitze zum Löten von 0603 sehr gut
benutzen. Mache ich auch, siehe Bild.
Wichtig ist vor allem eine brauchbare Pinzette zum Positionieren der
Bauteile. Ob du die nun als gerade oder gebogene Ausführung nimmst, ist
Geschmackssache. Ich habe beides und benutze auch beides.
Flussmittel ... nunja. Eine schwierige Entscheidung. Meines Erachtens
nach ist es auf jeden Fall lohnenswert, da ein vernünftiges Gel zu
holen. Für 0603 ist das aber nicht notwendig, da die Komponenten so
billig sind, dass man einen verkorksten Lötversuch abbricht, die
Komponente entfernt und eine neue einsetzt. Ohne Flussmittel wird das
wahrscheinlich häufiger vorkommen. Wenn du sehr wenig lötest, dann lohnt
sich das nicht, aber ansonsten kann ich es dir eigentlich nur empfehlen.
Ich verwende das FL-22 von Edsyn als Gel und bin zufrieden.
Entlötlitze brauchst du nicht. Ich weiß nicht, wer immer den Quatsch mit
der Entlötlitze erzählt, aber die ist total unnötig für zuverlässiges
SMD-Löten.
Viel wichtiger ist gut dosierbares Lötzinn. 0.5mm Durchmesser sind gut.
Es ist aber auch nicht so kritisch, da du sowieso immer nur sehr geringe
Mengen einsetzen musst. Bei dickerem Lötzinn ist es aber sehr leicht,
massiv zu viel zu nehmen, dann werden die Lötungen hässlich. Aber 0603
kann man sowieso von Hand kaum "schön" löten.
Beim SMD-Löten von Hand ist es nahezu unmöglich, zu wenig Lötzinn zu
verwenden. Da reichen wirklich schon winzige Mengen, gerade deshalb ist
auch ein extra Flussmittel empfehlenswert: Die angebrochene Stelle des
Lötdrahts hat meist schon kein Flussmittel mehr.
Ich löte 0603-Komponenten mittlerweile hauptsächlich per Heißluft, weil
es einfach viel schneller geht. Wenn ich aber mal von Hand (also mit dem
Lötkolben) löte, dann mache ich das eigentlich so:
(1) Ein Pad verzinnen. Da reicht eigentlich eine geringe Menge Lötzinn.
1mm des 0.5mm-Lötzinns sind eher schon etwas zu viel.
(2) Das verzinnte Pad mit dem Lötkolben warm halten, dabei dann das
Bauteil mit der Pinzette in das flüssige Lötzinn schieben (also nicht
von oben, sondern von "vorne". Stellt eine ordentliche Ausrichtung
sicher und man muss weniger nacharbeiten. Ohne extra Flussmittel kannst
du überhaupt nicht nacharbeiten, daher ist das besonders wichtig.)
(3) Das Bauteil weiterhin festhalten und den Lötkolben entfernen.
Abwarten, bis das Pad abgekühlt ist und das Bauteil sitzt.
(4) Nun muss der andere Bauteilanschluss gelötet werden. Hierfür benutze
ich bei 0.5mm-Lötzinn ungefähr etwas weniger als eine Bauteilseitenlänge
bzw. etwas mehr als eine halbe Bauteilseitenlänge. Bei 0603 (0.8mm
Seitenlänge) also so etwa 0.6mm Lötzinn. Man muss etwas damit
experimentieren, kommt auch auf das Alter der Bauteile an. Das Lötzinn
lege ich an die Bauteilseite und führe den Lötkolben kurz so an das
Bauteil, dass er das Lötzinn dabei aufschmilzt. Es ist sinnvoll, das
Bauteil mit der Pinzette dabei festzuhalten.
(5) Das war's. Oft löte ich zuerst eine Seite aller Bauelemente und dann
erst die andere.
Nacharbeiten geht übrigens ganz einfach: Alles mit Flussmittel
einschmieren und nochmal löten.
Willst du nur 0603 löten oder auch noch ICs?
TQFP geht ganz gut. Dafür brauchst du aber UNBEDINGT Flussmittel. Sonst
geht es einfach nicht.
Das Bild zeigt einen TQFP64 mit 0.5mm Pitch.
Gelötet wird dann so:
(0) Ich richte die üblicherweise zuerst aus und gehe dann mit schön viel
Lötzinn auf der Lötspitze in die Mitte einer Seite und dann in die Mitte
der gegenüberliegenden Seite. Viele machen gerne zuerst die Ecken fest,
mich nervt es ein wenig, da ich dort immer zu löten anfange. Falsche
Ausrichtung kann man aber mit der Technik mit den Ecken noch gut
korrigieren, ist also alles eine Frage der eigenen Erfahrung.
(1) Wenn der Chip ausgerichtet und fixiert ist, brauchst du eine gute
Menge Flussmittel. Ich empfehle Gel, weil es dort bleibt, wo man es
aufträgt und man auch eine große Menge unproblematisch auftragen kann.
Mit dem Flussmittel werden nun alle vier Seiten großzügig eingestrichen.
(2) Die Lötspitze wird gut gereinigt und erhält dann Lötzinn. 5mm vom
Lötdraht sollten eigentlich reichen, gegebenenfalls noch etwas mehr. Das
Lötzinn sollte auf beiden Seiten der Spitze sein, der Großteil jedoch
auf der Unterseite.
(3) Mit dieser Spitze dann einfach flach an die Füße der Pins (also
gerade dort, wo sie auf den Pads sitzen) gehen und langsam an den Pins
vorbeifahren. Dabei immer darauf achten, die Spitze am Fuß der Pins zu
halten, die benötigt Kontakt zu Pad und Pin. Bitte nicht auf die Idee
kommen, die Spitze auf den Pins aufzusetzen, dann zieht das ganze
Lötzinn am Pin hoch und es gibt hartnäckige Brücken. Eine Seite eines
TQFP braucht so 4-5 Sekunden. Wenn man geübt ist, geht es auch deutlich
schneller.
(4) Sollten Lötbrücken entstehen, um Gottes Willen bloß keine
Entlötlitze nehmen. Einfach die Lötspitze sehr gut reinigen, nochmal
ordentlich Flussmittel auftragen und die Seite einfach nochmal löten
(nur jetzt ohne Lötzinn auf der Spitze). Bei hartnäckigeren Brücken die
Lötspitze benutzen, um das Lötzinn aufzunehmen. Nur wenn's gar nicht
anders geht kommt die Entlötlitze zum Einsatz. Die Technik, alle Pins zu
Fluten und nachher mit der Entlötlitze alles wieder aufzusaugen, ist
leider katastrophal. Der Chhip wird einer hohen Wärmebelastung
ausgesetzt, man hat nachher überall Lötzinn, und der Lötzinnauftrag nach
dem Absaugen kann problematisch niedrig sein, weil oftmals zu viel
weggesaugt wird. Wenn die Litze zum Einsatz kommt, unbedingt nachlöten!
Die Temperatur, mit der gelötet wird, ist immer sehr persönlich. Mit
zunehmender Erfahrung stellt man die auch noch etwas höher. Ich habe an
der WHS40D aber immer so zwischen 290 und 310°C eingestellt. Das ist für
die eutektischen Bleilote ausreichend und zersetzt das Flussmittel nicht
so schnell.
Andreas schrieb:> verbauen und einige Bauteile im 0603 Gehäuse, habe allerdings> noch keine Erfahrung mit SMD löten. Könnt ihr mir kurz helfen, eine> Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche?
Größere Bauteile. Ich empfehle dir erstmal mit 1206 zu beginnen.
someone schrieb:> Wichtig ist vor allem eine brauchbare Pinzette zum Positionieren der> Bauteile. Ob du die nun als gerade oder gebogene Ausführung nimmst, ist> Geschmackssache. Ich habe beides und benutze auch beides.
Das einzige, was ich an dieser Aussage auszusetzen habe, ist deren Form.
Sie müsste bold, unterstrichen und mit ein paar Ausrufezeichen versehen
werden.
z.Bsp.
http://tr.farnell.com/duratool/d00836/tweezers-type-12-smd-sa-esd-120mm/dp/1616333?ost=1616333
> Könnt ihr mir kurz helfen, eine> Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche?
Du brauchst sehr gute Lichtverhältnisse am Arbeitsplatz und irgendwas
zum Vergrößern (Lupe/Stereomikroskop/USB-Mikroskop). Beides hilft beim
Positionieren und Löten und ist unentbehrlich bei der anschließenden
Sichtkontrolle.
Für den Anfang tut's eine IKEA-LED Lampe mit Schwanenhals und die Lupe
von der "Dritten Hand". Aber wenn du öfters mit SMD herumwerkelst, wirst
du bald besseres Equipment wollen.
Was für einen Reiniger sollte ich mir besorgen für nach dem Löten? Hab
das bis jetzt noch nie gemacht... War aber auch eigentlich immer nur
THT, da ist das schätzungsweise nicht soooo nötig, oder?
KONTAKT 413? Ist das, was ich brauche?
Andreas schrieb:> KONTAKT 413? Ist das, was ich brauche?
Hast Du nicht oben geschrieben, daß Du nicht unnötig Geld ausgeben
willst? Das ist normales Isopropanol, also fürs Reinigen schon ok.
Allerdings über 6 EUR für nur 200ml. Hier gibts für etwas mehr als 8 EUR
gleich nen ganzen Liter davon:
http://www.ebay.de/itm/131204753559
Wenn Du nicht so auf den Euro achtest, würde ich stattdessen lieber
gleich zu nem richtigen Leiterplattenreiniger wie dem hier greifen:
http://www.reichelt.de/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=9526&GROUPID=4073
Der löst die Flussmittelreste noch besser, damit musst Du dann normal
nur 1-2 mal spülen.
Durch das Verdampfen und auch Zersetzen des Flussmittels werden sich in
der Umgebung der Lötstelle die verschiedensten verdampften Substanzen
niederschlagen.
Man versucht die Entstehung solcher Stoffe zu vermeiden. Was aber beim
Lötvorgang aggressiv Oxide entfernen soll, kann auch im wieder kalten
Zustand kaum ganz harmlos (isolierend) sein.
Diese Stoffe können hygroskopisch sein oder durch Alterung auch
hygroskopisch werden. Sie bilden dann einen leitfähigen Film und führen
zur Elektrolyse an den spannungsführenden Metalloberflächen oder zu
Kriechströmen.
Kolophonium gehört da noch zu den harmlosesten Substanzen, aber beim
Abwaschen mit Spiritus bleibt da an manchen Stellen ein hässlicher
weißlicher Film auf den Leiterplatten.
Sehr oft werden die Leiterplatten nach dem Waschen auch noch durch einen
Lack geschützt.
Andreas schrieb:> Okay, danke. Erklärst du mir noch kurz, warum man eigentlich spülen> muss?
Du meinst warum Reinigen an sich? Siehe den oben von Wolfgang verlinkten
Thread.
Oder warum Spülen als Teil des Reinigungsvorgangs?
Du löst mit dem Isopropanol oder Leiterplattenreiniger die
Flussmittelreste an. Wenn dann die Reinigungsflüssigkeit trocknet oder
ausgeblasen wird, setzt sich ein Teil wieder auf der Leiterplatte ab
(dann halt fein verteilt über die ganze Platine). Mit dem nächsten
Waschgang wiederholst Du das Ganze und verdünnst damit die
Flussmittelkonzentration auf der Platine weiter. Desto besser das
Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger
Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung.
Gerd E. schrieb:> Desto besser das> Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger> Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung.
Und das ist optisch sichtbar, wenn ich fertig bin?
Andreas schrieb:> Gerd E. schrieb:>> Desto besser das>> Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger>> Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung.>> Und das ist optisch sichtbar, wenn ich fertig bin?
Ja. Entweder optisch sichtbar (keine weißen Schleier mehr) oder fühlbar
(nicht mehr klebrig).
Aber ich würde an Deiner Stelle jetzt überhaupt erst mal anfangen zu
Löten, bevor Du alle Details des Reinigungsprozesses durchdenkst. Eine
nicht perfekt gereinigte Platine ist nicht am nächsten Tag sofort
durchkorrodiert, sondern wenn überhaupt, dauert das ein paar Jahre.
Ja, es geht mir auch ein bisschen darum, dass ich alles auf einen Rutsch
bestellen will. Ich finde, Reichelt könnte ruhig mal sagen: ab
bestimmtem bestellwert VSK-frei...
Andreas schrieb:> Ich finde, Reichelt könnte ruhig mal sagen: ab> bestimmtem bestellwert VSK-frei...
Bei einem entsprechend hohen Bestellwert sollten die Versandkosten aber
nicht mehr so wichtig sein...
Ja, klar. Aber wenn ich jetzt bestelle und drei Kleinigkeiten vergessen
habe, kostet bei der zweiten Bestellung wahrscheinlich der Versand mehr,
als die Teile... Aber das ist Off-Topic.
Also KONTAKT 360 steht auf der Einkaufsliste. Und das reicht, ja? Weil
Gerd hat oben noch zwischen Reinigen und Spülen unterschieden, auch wenn
ich die Unterscheidung nicht ganz verstehe.
Andreas schrieb:> Ja, klar. Aber wenn ich jetzt bestelle und drei Kleinigkeiten vergessen> habe, kostet bei der zweiten Bestellung wahrscheinlich der Versand mehr,> als die Teile...
wenn Du Elektronikentwicklung als Hobby betreibst, wirst Du zwangsläufig
irgendwann wieder irgendwelche Teile bestellen. Und da das Reinigen
jetzt nicht soo wichtig und dringend ist wie überhaupt mal etwas
lauffähig zu bekommen, könntest Du die dafür fehlenden Teile auch beim
nächsten Mal noch mitbestellen.
> Also KONTAKT 360 steht auf der Einkaufsliste. Und das reicht, ja?
ja, das reicht an Chemie. Wenn Du keinen Kompressor hast, wäre
vielleicht noch ne Dose Druckluft zum Ausblasen praktisch. Ne alte
Zahnbürste zum reiben und ordentliche Gummihandschuhe würde ich noch auf
die Liste setzen, aber das musst Du nicht bei Reichelt bestellen.
> Weil> Gerd hat oben noch zwischen Reinigen und Spülen unterschieden, auch wenn> ich die Unterscheidung nicht ganz verstehe.
Du kannst beim Ersten Mal das KONTAKT 360 nehmen und danach dann noch
2-3 Mal mit dem Isopropanol drüber, dann sparst Du etwas von dem
teureren Reiniger. Aber Du kannst auch 2-3 Mal mit dem KONTAKT 360
drüber, das geht genauso. Hängt immer davon ab wieviel Reste auf der
Platine sind.
Andreas schrieb:> In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel> benutzt
Mit normalen Bleilot reicht das Flußmittel im Zinn völlig aus. Wird das
Zinn bei längerem Löten matt, dann absaugen und neues Zinn nehmen.
Bleifreies Lot würde ich fürs Hobby nicht verwenden. Durch die höhere
Temperatur ist nur das Risiko größer, Leiterzüge abzureißen und durch
den fehlenden Glanz ist es schwerer, eine gute Lötstelle zu erkennen.
Auch ist die Benetzung schlechter.
Peter D. schrieb:> Bleifreies Lot würde ich fürs Hobby nicht verwenden.
Da gebe ich Dir vollkommen Recht.
Pinzetten. Ich bin durch Zufall in einer Parfümerie Zeuge davon
geworden, wie einer Kundin die ganze Palette von Pinzettenformen
vorgeführt wurde. Ich kaufte danach gleich 3 Verschiedene, deren Form
mir sinnvoll erschien und bezahlte dafür verhältnismäßig wenig Geld. Die
tun klaglos ihren Dienst.
(Wobei ich wegen der Augen nur mit Zögern an SMD rangehe und nur, wenn
es die Bauelemente nicht (mehr) als bedrahtet zu kaufen gibt.
MfG Paul
Ich geh zunehmend an SMD. Aber nicht zu den ganz kleinen Bauformen.
Meistens bleiben die pads bei 1206 oder 1005. und die ICs bei TQFP32
oder ähnlich groß
Ich finde dabei toll, dass die blöde Bohrerei in den Platinen weitgehend
entfällt. Auch wirds mit den Streukapazitäten besser.
Pinzetten würd ich nur als Werkzeug für Metaller kaufen. Ich hab schon
40 Jahre lang eine von Fein als Lieblingspinzette.
In andren Bereichen (Kosmetik, Nähen, Elektronik) gibt es viel Schrott.
Was mir an Pinzetten (3?) aus Elektronikgeschäften zugelaufen ist, ist
einfach nicht das Wahre.
