Forum: Platinen Verstehe diese Bohrertabelle nicht


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von Montage K. (montage)


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Hallo

Könnt ihr mir bitte die im Anhang erklärte Bohrertabelle von einem 
Leiterplattenhersteller erklären.
Was bedeutet Rundung bzw. Werkzeug?

Danke

von Michael B. (laberkopp)


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Rundung haisst, auf welchen Wert der Bohrungsdurchmesserwert gerundet 
wird.

Werkzeug heisst, mit welchem Bohrer gebohrt wird.

Ein Via wird also kleiner weil es ja durchkontaktiert wird.

Bei Komponenten wird grösser gebort, damit nach dem Durchkontaktieren 
noch ein ausreichend grosses Loch übrig bleibt, dait das Bauteil 
durchpasst.

Etwas unklar ist Rundung 0.5 bei Vias, dort müsste meiner Meinung ach 
0.,4 stehen wie in der Werkzeug-Zeile.

von Falk B. (falk)


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@ Montage K. (montage)

>Was bedeutet Rundung bzw. Werkzeug?

Bohrungsdurchmesser im CAD-System/Gerberdaten sind ENDdurchmesser, 
welche am Ende der Produktion erreicht werden sollen. Ein VIA mit 
0,2-0,25mm Enddurchmuesser wird auf 0,25mm aufgerundet und 0,25mm 
Bohrduchmesser gebohrt. Durch die Aufkupferung ist es dann im 
Innendurchmesser kleiner als 0,25mm. Die typische Wandstärke voon VIAs 
liegt bei ca. 25um, sprich der Duchmesser schrumpft um ca. 0,05mm.

Bei Bauteilbohrungen muss man auf jeden Fall größer als der 
Enddurchmesser im CAD-System bleiben, sonst passen ggf. die 
Anschlußdrähte nicht durch, darum muss man deutlich größer bohren incl 
Toleranzen.

von Falk B. (falk)


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@ Michael Bertrandt (laberkopp)

>Etwas unklar ist Rundung 0.5 bei Vias, dort müsste meiner Meinung ach
>0.,4 stehen wie in der Werkzeug-Zeile.

Ich tippe auf einen Tippfehler ;-)

von Georg (Gast)


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Michael B. schrieb:
> Ein Via wird also kleiner weil es ja durchkontaktiert wird.

Obwohl der genaue Durchmesser bei Vias keine Rolle spielt, gilt auch da, 
dass der angegebene Durchmesser der Enddurchmesser auf der 
ausgelieferten LP sein muss (+- der vereinbarten Toleranz). Ob ein Pad 
mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss den 
LP-Hersteller garnicht interessieren, das ist in den Gerberdaten auch 
garnicht definiert.

Dass ein THT-Loch entsprechend grösser sein muss als der Bauteildraht 
ist auch nicht Sache des LP-Herstellers, das hat der Layouter so 
vorzusehen.

Georg

von Falk B. (falk)


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@Georg (Gast)

>ausgelieferten LP sein muss (+- der vereinbarten Toleranz). Ob ein Pad
>mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss den
>LP-Hersteller garnicht interessieren, das ist in den Gerberdaten auch
>garnicht definiert.

Eben, das kann man in den allermeisten Gerberdaten auch gar nicht 
unterscheiden! Da gibt es nur eine Datei für durchkontaktierte Bohrungen 
(plated) und nicht durchkontaktierte Bohrungen (non plated). Eine extra 
Datei für VIAs gibt es eigentlich nicht (wenn gleich man sie erzeugen 
könnte).

von Michael B. (laberkopp)


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Falk B. schrieb:
> Eben, das kann man in den allermeisten Gerberdaten auch gar nicht
> unterscheiden!

Dieser Hersteller unterscheidet nach Durchmesser:

Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall 
grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die 
Kupferfläche.

Und über 0.5mm ist es für ihn eine Komponetenbohrung, die er so fertigt, 
daß auf jeden Fall der Bauteildraht durchpasst.

von Georg (Gast)


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Michael B. schrieb:
> Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall
> grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die
> Kupferfläche

Was ist denn das für ein seltsamer Hersteller? So ein Vielleicht gibt es 
garnicht, die Daten kommen in die CAM, und die Software schlägt Alarm, 
wenn der Restring zu klein wird - oder eben nicht. Vermutungen muss/darf 
man dazu nicht anstellen.

Eine anständige CAD-Software würde das auch schon melden, bevor man 
Daten rausgibt.

Georg

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Michael.

Michael B. schrieb:

> Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall
> grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die
> Kupferfläche.

Möglicherweise möchte er die Bohrung doch größer machen, wenn genug 
Platz da ist, wenn sie sehr klein sind. Die Toleranzen für 0,4mm oder 
0,5mm Bohrungen erlauben es eher, mehrere Platinen im Stapel zu bohren. 
Das spart Zeit und Geld.

Wenn die Restringe aber sehr klein sind, wird er versuchen die Bohrungen 
zu verkleinern, wenn sie im "Original" kleiner als 0,5mm waren, um 
"Fleisch" für die Restringe zu gewinnen.

Aber eben nur bei Durchmessern kleiner als 0,5mm, weil es 
unwahrscheinlich ist, dass dort ein Draht hindurchgesteckt wird.

https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

Es hängt also viel an den Umständen um das Loch herum. Und natürlich am 
Maschinenpark, den Produktionsprzessen und dem Know-how der 
Firmenmitarbeiter.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Wolfgang (Gast)


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Georg schrieb:
> Ob ein Pad mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss
> den LP-Hersteller garnicht interessieren,

Warum sollte es auch. Streiche in der obigen Tabelle einfach die Worte 
"Viabohrungen" und "Komponentenbohrungen".

Wenn der Hersteller sagt, dass er die Bohrdurchmesser aus den CAD-Daten 
so auf die verfügbaren Werkzeuge abbildet, wird er das so tun, sofern 
man nichts anderes mit ihm abspricht - egal ob du das Loch als Via oder 
für einen THT-Anschluss nutzt.

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