Hallo Könnt ihr mir bitte die im Anhang erklärte Bohrertabelle von einem Leiterplattenhersteller erklären. Was bedeutet Rundung bzw. Werkzeug? Danke
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Bohrertabelle.png
9 KB
Rundung haisst, auf welchen Wert der Bohrungsdurchmesserwert gerundet wird. Werkzeug heisst, mit welchem Bohrer gebohrt wird. Ein Via wird also kleiner weil es ja durchkontaktiert wird. Bei Komponenten wird grösser gebort, damit nach dem Durchkontaktieren noch ein ausreichend grosses Loch übrig bleibt, dait das Bauteil durchpasst. Etwas unklar ist Rundung 0.5 bei Vias, dort müsste meiner Meinung ach 0.,4 stehen wie in der Werkzeug-Zeile.
@ Montage K. (montage)
>Was bedeutet Rundung bzw. Werkzeug?
Bohrungsdurchmesser im CAD-System/Gerberdaten sind ENDdurchmesser,
welche am Ende der Produktion erreicht werden sollen. Ein VIA mit
0,2-0,25mm Enddurchmuesser wird auf 0,25mm aufgerundet und 0,25mm
Bohrduchmesser gebohrt. Durch die Aufkupferung ist es dann im
Innendurchmesser kleiner als 0,25mm. Die typische Wandstärke voon VIAs
liegt bei ca. 25um, sprich der Duchmesser schrumpft um ca. 0,05mm.
Bei Bauteilbohrungen muss man auf jeden Fall größer als der
Enddurchmesser im CAD-System bleiben, sonst passen ggf. die
Anschlußdrähte nicht durch, darum muss man deutlich größer bohren incl
Toleranzen.
@ Michael Bertrandt (laberkopp) >Etwas unklar ist Rundung 0.5 bei Vias, dort müsste meiner Meinung ach >0.,4 stehen wie in der Werkzeug-Zeile. Ich tippe auf einen Tippfehler ;-)
Michael B. schrieb: > Ein Via wird also kleiner weil es ja durchkontaktiert wird. Obwohl der genaue Durchmesser bei Vias keine Rolle spielt, gilt auch da, dass der angegebene Durchmesser der Enddurchmesser auf der ausgelieferten LP sein muss (+- der vereinbarten Toleranz). Ob ein Pad mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss den LP-Hersteller garnicht interessieren, das ist in den Gerberdaten auch garnicht definiert. Dass ein THT-Loch entsprechend grösser sein muss als der Bauteildraht ist auch nicht Sache des LP-Herstellers, das hat der Layouter so vorzusehen. Georg
@Georg (Gast) >ausgelieferten LP sein muss (+- der vereinbarten Toleranz). Ob ein Pad >mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss den >LP-Hersteller garnicht interessieren, das ist in den Gerberdaten auch >garnicht definiert. Eben, das kann man in den allermeisten Gerberdaten auch gar nicht unterscheiden! Da gibt es nur eine Datei für durchkontaktierte Bohrungen (plated) und nicht durchkontaktierte Bohrungen (non plated). Eine extra Datei für VIAs gibt es eigentlich nicht (wenn gleich man sie erzeugen könnte).
Falk B. schrieb: > Eben, das kann man in den allermeisten Gerberdaten auch gar nicht > unterscheiden! Dieser Hersteller unterscheidet nach Durchmesser: Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die Kupferfläche. Und über 0.5mm ist es für ihn eine Komponetenbohrung, die er so fertigt, daß auf jeden Fall der Bauteildraht durchpasst.
Michael B. schrieb: > Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall > grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die > Kupferfläche Was ist denn das für ein seltsamer Hersteller? So ein Vielleicht gibt es garnicht, die Daten kommen in die CAM, und die Software schlägt Alarm, wenn der Restring zu klein wird - oder eben nicht. Vermutungen muss/darf man dazu nicht anstellen. Eine anständige CAD-Software würde das auch schon melden, bevor man Daten rausgibt. Georg
Hallo Michael. Michael B. schrieb: > Unter 0.5 ist es für ihn eine VIA-Bohrung, die er auf keinen Fall > grösser machen will, weil sie sonst vielleicht grösser wird als die > Kupferfläche. Möglicherweise möchte er die Bohrung doch größer machen, wenn genug Platz da ist, wenn sie sehr klein sind. Die Toleranzen für 0,4mm oder 0,5mm Bohrungen erlauben es eher, mehrere Platinen im Stapel zu bohren. Das spart Zeit und Geld. Wenn die Restringe aber sehr klein sind, wird er versuchen die Bohrungen zu verkleinern, wenn sie im "Original" kleiner als 0,5mm waren, um "Fleisch" für die Restringe zu gewinnen. Aber eben nur bei Durchmessern kleiner als 0,5mm, weil es unwahrscheinlich ist, dass dort ein Draht hindurchgesteckt wird. https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen Es hängt also viel an den Umständen um das Loch herum. Und natürlich am Maschinenpark, den Produktionsprzessen und dem Know-how der Firmenmitarbeiter. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Georg schrieb: > Ob ein Pad mit Loch drin ein Via ist oder Teil eines THT-Bauteils muss > den LP-Hersteller garnicht interessieren, Warum sollte es auch. Streiche in der obigen Tabelle einfach die Worte "Viabohrungen" und "Komponentenbohrungen". Wenn der Hersteller sagt, dass er die Bohrdurchmesser aus den CAD-Daten so auf die verfügbaren Werkzeuge abbildet, wird er das so tun, sofern man nichts anderes mit ihm abspricht - egal ob du das Loch als Via oder für einen THT-Anschluss nutzt.
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