Hallo, hat jemand mal mit Hausmitteln (sprich ohne Reflow Ofen) erfolgreich ein UCSP Package verarbeitet? Wenn ja, wie geht man da vor? (Heißluft?) Geht das auch nur mit einem Lötkolben? Konkret geht es um den Max3392E (3x4 pin). Gruß Andreas
Gast
#4305789
> UCSP Package verarbeitet? Nein, genau dieses Teil nicht. Aber mir leuchtet nicht ein was da jetzt so der Unterschied zu BGA sein soll. Ich hab aber schon BGAs mit 0.5mm Pinabstand geloetet. (STM32) Das war ueberhaubt kein Problem und sollte uebertragbar sein. > Wenn ja, wie geht man da vor? (Heißluft?) Ja. Besorg dir erstmal einen Steinel HG 2310. Das ist wichtig weil du nicht nur die Temperatur einstellen willst sondern mit moeglichst kleiner Luftmenge arbeiten moechtest damit das Bauteil nicht wegfliegt. Es ist auch hilfreich eine Duese zu verwenden welche einen Teil der Luft an der Seite rauslaesst um die Luftmenge weiter zu vermindern. Dann Flussmittel auf die Platine, nicht sparen, Bauteil auflegen und los. Sobald es sich leicht bewegt ist man fertig. Eventuell kann man neben das Bauteil noch ein Stueck bleifreies Loetzinn legen. Sobald das schmilzt weiss man das man nahe an der Solltemperatur ist. > Geht das auch nur mit einem Lötkolben? Eher nicht. Olaf
Olaf schrieb: >> UCSP Package verarbeitet? > > Nein, genau dieses Teil nicht. Aber mir leuchtet nicht ein was da jetzt > so der Unterschied zu BGA sein soll. Zu BGAAs zählt man ja i.A. größere Packages. Deshalb meine Hoffnung, daß man dieses kleine 3x4 Package mit dem Lötkolben noch hinbekommt. Aber ich sehe es schon, um eine Heißluftstation (wohl eher eine AT850D) werde ich wohl auf Dauer nicht herumkommen. Gruß Andreas