Wie löte ich dieses BGA Teil?

OP #4317186
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Abend. Ich habe AOYUE int852 Heißluft Station und will damit  ein 
winziges BGA IC "reflowen"
Es geht um TMP006  mit den Abmessungen 1.5x1.5 mm.

Muss ich  das Teil irgendwie fixieren damit die Lüft es nicht wegpustet 
oder reicht hier ein dickflüssiges Flüßmittel?

Könnt ihr bitte ein passendes Flüßmittel  verlinken? (am bessten bei 
Mouser).
Gast #4317228
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Wolfgang R. schrieb:
> Da habe ich wenig Hoffnung, dass Du das mit einer Heißluftpuste
> draufbekommst.

Na ja, das sind nur 8 pins mit Pitch 0,5, das sollte schon gehen.

Folgendes würde ich versuchen:
Nimm
a) Lotpaste bleifrei, auf die Pads der Leiterplatte ganz wenig 
auftragen. Flussmittel reicht nicht alleine.
b) möglichst wenig Luftgeschwindigkeit
c) ich würde mal mit 350Grad starten
d) Luft senkrecht von oben,
e) eine kleine lotperle neben das Gehäuse setzten zur Kontrolle of Lot 
aufgeschmolzen ist und noch ein bischen nachheizen dass sicher ist dass 
das GANZE Lot an allen Stellen aufgeschmolzen ist.

rgds
Gast #4317229
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> Es geht um TMP006  mit den Abmessungen 1.5x1.5 mm.

Nett was TI so unter die Leute bringt nicht? :-)

Ich wuerde den im Zweifel von unten Loeten. Also die ganze Platine warm 
machen. Zum Beispiel auf einem Buegeleisen. (Baumwolle :-)

Olaf
Gast #4317339
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Wenn die Platine klein ist wird das Cerankochfeld in der Küche 
sicherlich einen guten Dienst leisten können. Einfach Platine drauf und 
den Herd auf höchste Stufe stellen. Sobald an sichtbaren Stellen die 
Lötpaste (mit gleichem Schmelzpunkt wie die Bs) aufgeschmolzen ist, 
zügig aber vorsichtig aus dem beheizten Bereich schieben. Hab ich nicht 
mit BGAs getestet, sehen aber kein Grund warum das in dem Fall nicht 
gehen sollte.

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