Hallo ! Diese Luftfeuchtesensoren wie SHT21/SI7021 soll man ja nicht mit Heißluft löten, weil sie zu empfindlich sind. Daher habe ich einige Fragen, über deren Beantwortung ich mich freuen würde. Mit welchen Methoden kann ich diese DFNs auf selbstgeätzte und/oder industriell gefertigte Platinen löten? Sollte man Lötpaste nehmen und welche? Für wie viele DFN-6 reichen 10g Lötpaste? Brauche ich außerdem noch Flußmittel? Danke für alle Tipps ! Jürgen
Gast
#4329177
Jürgen S. schrieb: > Mit welchen Methoden kann ich diese DFNs auf selbstgeätzte > und/oder industriell gefertigte Platinen löten? > Sollte man Lötpaste nehmen und welche? > Für wie viele DFN-6 reichen 10g Lötpaste? > Brauche ich außerdem noch Flußmittel? a) Den SI kannst Du normal ReflowLöten, im Datenblatt auf Seite32, Punkt 9 beachten. Dort fidnest Du auch sehr viele Informationen zu dem Thema. b) Lotpaste ist dort auch beantwortet, nur mal lesen ! c)10g Lotpaste - wieviel ist denn das an Volumen? Ich denke das dürften so etwa 5ccm sein. Kommt jetzt daruf an wie sauber Du arbeiten kannst. Ich komme beim Footprint überschlagsmäßig auf 10mm2, mal 0,5mm Höhe wenn gerakelt oder von Hand aufgetragen. Die Multiplikation musst Du jetzt schon selber machen und dann auch noch schauen wie häufig das Ergebnis in das Gesamtvolumen der 10g reinpasst - geschätzt sicher >100. d) Flussmittel? Ist doch in der Paste drinnen. rgds
Ich hab' die Dinger auch schon (vorsichtig) mit Heißluft (und Lotpaste) gelötet. Wichtig ist vor allem, dass man keinen Flussmitteldreck in die Öffnung gelangen lässt.
Gast
#4329248
Wenn du die Pads ein wenig länger machst, dann kann man die SHT21 auch mit einem normalen Lötkolben löten. Viel Flussmittel und dann geht das recht gut.
Bei Reichelt gibt es Flussmittelpaste, die erst durch Hitze flüssig wird und für fast schon traumhafte Lötstellen sorgt. Zusammen mit den etwas längeren Pads (was ich auch mache) geht das super.
Kurze Zwischenfrage: Welcher bei Reichelt erhältliche 100nF SMD-Kondensator wäre die erste Wahl im Zusammenhang mit den Sensoren SHT21 / SI7021 ? Ich kenne die Empfehlung aus dem Datenblatt des SI7021 (0603, X7R), aber geht es auch einen Tick größer?
Nimm, was du verarbeiten kannst. Ob der nun 0603 oder 0805 ist, spielt keine große Geige. Wichtiger ist es, dass er möglichst ohne große Induktivität zwischen Vcc und GND nahe am IC sitzt.
Ich habe - wie ihr schon gemerkt habt - keine Ahnung vom SMD löten. Ist die beigefügte Lötmaske ok? Die Maße sind in 1/10 Millimeter angeben, die Platine soll 10 x 10 mm groß werden. Die Masken für die Bauteile sind den Datenblättern entnommen.
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Sieht OK aus. Das gibt es aber schon mit aufgelötetem Sensor, wenn gleich für ein Schweinegeld. Muss man mal googlen. sht21 breakout board http://emsystech.de/produkte/feuchtigkeitssensor-sht21/
Ohne ein Raster lässt sich das nicht (gut) abschätzen. Aber mir ist aufgefallen, dass der Stützkondensator denkbar schlecht angebunden ist. Der Kondensator muss zwischen der Stift-/Buchsenleiste und dem SHT21 sitzen und dann auch mit kürzeren Leitungsstrecken angebunden werden. Ein Bild als Beispiel: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung
Gast
#4329987
Würde die Pads etwas länger rausziehen, dann kannst du auch mit normalen Lötkolben löten. Alternativ würde wohl auch einfaches reflow im Toasterofen funktionieren.
Paul schrieb: > Würde die Pads etwas länger rausziehen, dann kannst du auch mit normalen > Lötkolben löten. Die Pads stehen 2/10 über wie im Datenblatt angegeben. Wieviel Überstand sollte es sein für den Lötkolben? Gibt es irgendwo ein Video dazu? 0805 mit Lötkolben habe ich bei Youtube gesehen, das ist gut machbar.
Anbei nur ganz schnell 3 Fotos von einer Platine, auf der ich den Si7021 habe. Da ich keinen Ofen habe, auf den Zauber mit der Haltbarkeit und Temperatur der Lotpaste verzichten möchte und der IC möglichst keine Heißluft mag, ist das fürs Handlöten ausgelegt. Ich kann von beiden Seiten mit dem normalen Lötkolben ran und von der Rückseite durch die Vias an das Exposed Pad. Man sieht die Rückstände auf der Platine - Reiniger mag der Sensor auch nicht.
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@Gerd E.: Danke für die Illustration. Die Pads stehen wohl mindestens 1 mm über, soweit ich das sehen kann. Hier mein nächster Versuch. Ich hoffe, das ist besser.
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Passt auch.
Wie macht Ihr das mit Kleinserien? Ich habe mal 15 Stück der Breakouts auf eine 75x100mm Platine verteilt mit Abstandshaltern ca. 7x7mm, siehe Abbildung. Ist das ok oder gibt es bessere Methoden?
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Gast
#4330902
Sinnvollerweise verlängerst du die nicht angeschlossenen Pads noch etwas nach außen. Dann ist die Erwärmung beim Löten gleichmäßiger, die Lötpaste schmilzt dann auf allen Pads möglichst gleichzeitig. Schmilzt sie auf einigen Pads viel früher als auf anderen, kann sich der Chip durch die hohe Oberflächenspannung des Lots verschieben oder sogar aufrichten. Das willst du nicht. Ich bin mir aber nicht sicher, ob man deine Platine ohne Lötstop zuverlässig löten kann.