Eagle: Layout für TPS62125

[Jürgen S. (juergenc)]

Hallo !

Ich habe gerade mein erstes Eagle-Layout gestaltet
und wollte mal fragen, ob das so auf den ersten Blick
ok ist. Das IC ist ein Step-Down-Wandler (TPS62125).

Vielen Dank für alle Tips !!!

Jürgen

[Eagle_Layouter (Gast)]

Was soll man dir da jetzt für Empfehlungen geben?
Schaltplan ?

[Felix Adam (Gast)]

Einen wesentlichen Schwachpunkt sehe ich:
führe die Feedbackleitung niemals unter Spule oder Kondensator vom 
Eingang oder Ausgang durch, da könnte es zu Störungen durch kapazitive 
Kopplung kommen. Lege die lieber auf die Unterseite der Platine.

[... (Gast)]

Einfach die Position von C2 mit denen von R1/R2 tauschen.

[Alex W. (a20q90)]

Poste mal einen Schaltplan! Da es Eagle zu sein scheint, auch die 
Eagle-Files posten!

[Jürgen S. (juergenc)]

@Felix Adam: Vielen Dank für den Hinweis !


Anbei die Eagle-Dateien.

Ich möchte selbst geätzte Breakouts für verschiedene Step-Down-Wandler
anfertigen, daher kommen nur einseitige Platinen in Frage. Außerdem
sollen die Stifte immer an der gleichen Stelle sein, damit ich die
Module tauschen und testen kann. Vorlage ist das Layoutbeispiel aus
dem Datenblatt. Wahrscheinlich muss ich eine Drahtbrücke vorsehen,
denn der Ausgangsstrom bei den Wandlern geht bis zu einem Ampere,
da sollte man nicht zu dünne Leiterbahnen verwenden.

Danke für alle Hinweise !

Jürgen

[Frank K. (fchk)]

Jürgen S. schrieb:

> Ich möchte selbst geätzte Breakouts für verschiedene Step-Down-Wandler
> anfertigen, daher kommen nur einseitige Platinen in Frage.

Gerade DAS wird nix. Die Layoutvorschläge von TI setzen für solche 
Gehäuseformen voraus, dass unter dem IC Thermal Vias sind, die die 
entstehende Wärme an eine solide Ground Plane abführen. Die Platine ist 
hierbei ein wichtiges Bauteil, und die Funktion des Kupfers als 
Kühlkörper nicht zu unterschätzen.

Daher: KEINE einseitigen Platinen. KEINE nicht durchkontaktierten 
Platinen. Ohne Durchkontaktierung wird die Wärme viel schlechter 
abgeführt.

Sorry für die schlechten Nachrichten, aber Du solltest Dir eher 
Bausteine im TO220/263 oder so aussuchen.

fchk

[Jürgen S. (juergenc)]

Angesichts dessen, dass die Verlustleistung im Allgemeinen
nur 50 mW beträgt, in meiner Anwendung sogar nur 10 mW, sind
diese Überlegungen zur thermischen Belastung nicht weiterführend.

Es geht hier beim Layout nur um EMV.

[Tester (Gast)]

Also für mich sieht das brauchbar aus. Evtl. den linken Anschluss von L1 
noch verbreitern, und rechts die Fläche einschneiden damit der 
Ausgangsstrom vom Kondensator abgenommen wird.

[Jürgen S. (juergenc)]

Ich beabsichtige, C2 etwas nach rechts zu versetzen und eine
Drahtbrücke vom Feedback-Pin des ICs zu den Widerständen zu
setzen. Dazu möchte ich ein Polygon um den Feedback-Pin setzen
und darin ein Loch bohren. Die Bauteile möchte ich im Ofen
löten und die Drahtbrücke eventuell von Hand.

Meine Frage: Welchen Lochdurchmesser würdet Ihr nehmen und wie
groß sollte das Polygon sein, damit man das noch bohren und
löten kann.

Danke für alle Hinweise !

Jürgen