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Eagle: Layout für TPS62125Hallo ! Ich habe gerade mein erstes Eagle-Layout gestaltet und wollte mal fragen, ob das so auf den ersten Blick ok ist. Das IC ist ein Step-Down-Wandler (TPS62125). Vielen Dank für alle Tips !!! Jürgen
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Gast
#4339602
Was soll man dir da jetzt für Empfehlungen geben? Schaltplan ?
Gast
#4339606
Einen wesentlichen Schwachpunkt sehe ich: führe die Feedbackleitung niemals unter Spule oder Kondensator vom Eingang oder Ausgang durch, da könnte es zu Störungen durch kapazitive Kopplung kommen. Lege die lieber auf die Unterseite der Platine.
Gast
#4340047
Einfach die Position von C2 mit denen von R1/R2 tauschen. Poste mal einen Schaltplan! Da es Eagle zu sein scheint, auch die Eagle-Files posten! @Felix Adam: Vielen Dank für den Hinweis ! Anbei die Eagle-Dateien. Ich möchte selbst geätzte Breakouts für verschiedene Step-Down-Wandler anfertigen, daher kommen nur einseitige Platinen in Frage. Außerdem sollen die Stifte immer an der gleichen Stelle sein, damit ich die Module tauschen und testen kann. Vorlage ist das Layoutbeispiel aus dem Datenblatt. Wahrscheinlich muss ich eine Drahtbrücke vorsehen, denn der Ausgangsstrom bei den Wandlern geht bis zu einem Ampere, da sollte man nicht zu dünne Leiterbahnen verwenden. Danke für alle Hinweise ! Jürgen
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Jürgen S. schrieb: > Ich möchte selbst geätzte Breakouts für verschiedene Step-Down-Wandler > anfertigen, daher kommen nur einseitige Platinen in Frage. Gerade DAS wird nix. Die Layoutvorschläge von TI setzen für solche Gehäuseformen voraus, dass unter dem IC Thermal Vias sind, die die entstehende Wärme an eine solide Ground Plane abführen. Die Platine ist hierbei ein wichtiges Bauteil, und die Funktion des Kupfers als Kühlkörper nicht zu unterschätzen. Daher: KEINE einseitigen Platinen. KEINE nicht durchkontaktierten Platinen. Ohne Durchkontaktierung wird die Wärme viel schlechter abgeführt. Sorry für die schlechten Nachrichten, aber Du solltest Dir eher Bausteine im TO220/263 oder so aussuchen. fchk Angesichts dessen, dass die Verlustleistung im Allgemeinen nur 50 mW beträgt, in meiner Anwendung sogar nur 10 mW, sind diese Überlegungen zur thermischen Belastung nicht weiterführend. Es geht hier beim Layout nur um EMV.
Gast
#4342299
Also für mich sieht das brauchbar aus. Evtl. den linken Anschluss von L1 noch verbreitern, und rechts die Fläche einschneiden damit der Ausgangsstrom vom Kondensator abgenommen wird. Ich beabsichtige, C2 etwas nach rechts zu versetzen und eine Drahtbrücke vom Feedback-Pin des ICs zu den Widerständen zu setzen. Dazu möchte ich ein Polygon um den Feedback-Pin setzen und darin ein Loch bohren. Die Bauteile möchte ich im Ofen löten und die Drahtbrücke eventuell von Hand. Meine Frage: Welchen Lochdurchmesser würdet Ihr nehmen und wie groß sollte das Polygon sein, damit man das noch bohren und löten kann. Danke für alle Hinweise ! Jürgen
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