Hi alle, ich habe mich durch die diversen Threads gewühlt, aber bin leider nicht wirklich zu einem Ergebnis gekommen. Hier bei mir werkelt ein 3D-Drucker, ein getunter K8200 von Velleman, der ganz ordentliche Ergebnisse liefert. Es gibt einige Kunststoffe, die gut kleben nach dem Druck. Es liegt daher nahe, diese Schicht direkt auf eine Kupferplatte zu drucken und dann zu ätzen. Allerdings habe ich bisher niemanden gefunden, der das wirklich schon mal probiert hat. Daher würde ich das gerne ausprobieren. Mein Problem allerdings ist der Schritt vom Platinen-Layout zum 3D-File, idealerweise STL. Im Grunde bräuchte ich ein Programm/Script, dass aus einem Schwarz-Weiß-Bild ein 3D-Modell erstellt. Ein Programm habe ich gefunden (bmp2iges), aber die erzeugte Files sind teilweise schnell 1 Gigabyte groß. Das Programm müsste alles, was schwarz ist, mit 1mm Höhe darstellen, alles was weiß ist, bleibt frei. Hat dazu vielleicht jemand eine Idee? Grüße, Sebastian
Layout als SVG exportieren, dann mit OpenSCAD, oder jeder anderen 3d-Software extrudieren?
Bevor Du Dir Gedanken drüber machst, wie du das Platinenlayout drucken kannst, probiere doch erstmal, ob die Idee überhaupt funktioniert. Einfach mal einen Streifen auf einen Rest Leiterplatte drucken und ätzen. - Gibt es Unterlaufungen? - Hält der Kunststoff überhaupt dem Ätzbad stand? - Wie "hoch" muss man drucken? - Welche Strukturbreiten sind möglich (in Abängigkeit zur Druckhöhe)? Dann kann man sich überlegen, wie man das Layout konvertiert.
Hat dein K8200 Auto-Bed-Leveling? Ansonsten wird es unmöglich die erste Lage in konstanter Breite aufzutragen. Deine Idee ist auf jeden Fall interessant, aber dünne Leiterbahnen werden sehr wahrscheinlich unbrauchbar. Ich denke der K8200 Extruder ist nicht in der Lage das Filament so konstant zu fördern, ich sehe da das Problem. Desweiteren muss man sich auch noch Gedanken um den Düsendurchmesser machen, ich habe derzeit an meinem K8200 ein e3d mit einer 0.2mm Düse. Man kann damit sehr sehr sehr feine Linien drucken, aber wie bereits genannt ist der konstante Fluss mit dem K8200 Extruder fast nicht gegeben (Bei 1/32 stepping). Deine Idee ist auf dem ersten Blick auf jeden Fall interessant, evtl. kann man da eine brauchbare Methode entwickeln.
Sebastian schrieb: > t daher nahe, diese Schicht direkt auf eine Kupferplatte > zu drucken und dann zu ätzen. Allerdings habe ich bisher niemanden > gefunden, der das wirklich schon mal probiert hat. Bei hackaday gibst ein Project das einen 3d-drucker verwendet, allerdings in anderer Form. http://hackaday.com/2015/06/29/etching-pcbs-with-a-3d-printer/
Interessanter Ansatz. Zu klären wäre noch, wie man die Ätzmaske wieder runter bekommt und wie es mit der Lötbarkeit ausschaut.
> Im Grunde bräuchte ich ein Programm/Script, dass aus einem Schwarz- > Weiß-Bild ein 3D-Modell erstellt. Ein Programm habe ich gefunden > (bmp2iges), aber die erzeugte Files sind teilweise > schnell 1 Gigabyte groß. Wen man etwas braucht dann koennte man es sich ja auch selber schreiben. Geht sowas heute nicht mehr? Ansonsten ist es sehr dumm von Pixel nach Vectorformat zu gehen. Du solltest im Vektorformat bleiben. Ich meine z.B Eagle kann HPGL ausgeben. Von HPGL nach GCode muesste eigentlich eine Kleinigkeit sein. Allerdings halte ich das auch insgesamt fuer keine so tolle Idee. Die erreichbare Genauigkeit wird wohl mit Muehe fuer 2.54mm Dil reichen. Na gut, unsere Vorfahren haben ja auch mal mit dem Edding direkt auf die Platine gemalt. :-) Ausserdem wird das gaengige PLA bei 60Grad schon weich. Da gibt es nur sehr wenig Prozessreserven. Olaf
du könntest einfach statt dem extruder einen edding einbauen.
Hmm... Danke für die ganzen Antworten. Ja, die Dicke der Leiterbahnen ist dann relativ groß, SMD wird man so nicht herstellen können. Aber ich werde das jetzt erst einmal probieren, ohne ein konkretes Layout zu haben. Denn es stimmt schon, wie man die STOP-Schicht wieder runterbekommt, das weiß ich auch noch nicht. Ich habe mal ein PNG durch OpenSCAD laufen lassen, das sah ganz gut aus, aber war auch wieder riesengroß. Halt Bitmap zu Vektor... Bis denn, Sebastian
Wenn es ganz blöd läuft, ist die Schutzschicht schneller wieder runter, als dir lieb ist. Es gab ja auch mal Rubbelfolie, um Leiterplatten zu erstellen. Die Wachssymbole waren leichter als Wasser und schwammen dann oben. Gasblasen beschleunigten das noch. Da half nur, mit der Kupferseite nach unten zu ätzen. PLA sollte sich eventuell mit Natronlauge auflösen lassen. PLA steht für Polymilchsäure ;-)
Ich denke nicht, dass man da Lösungsmittel benötigt. Von der doch recht glatten Kupferfläche sollte sich das PLA spätestens dann lösen, wenn man die Platine mit Eisspray behandelt. Das Ablösen des PLAs klappt hier im 3D-Drucker schon recht gut auf einer Aluminiumplatte: wenn sich diese abkühlt, löst sich das PLA komplett ab. Wenn die Platine während der Verarbeitung bei etwa 40°C gehalten wird und man sie danach "abschreckt" (Spray/Gefriertruhe), sollte sich das PLA fast von selbst ablösen.
wie wäre es denn die platine mit einer dünnen wachs schicht zu versehen anstatt des eddings dann mit dem 3d drucker und stichel Aufsatz die isolationstrecken abzufahren wegen der wachsbeschichtung dann "kalt" ätzen mit hcl methode
Anstatt einen Druckkopf den Edding wurde schon öfters gemacht, davon habe ich gelesen. Wenn du Z-Sprung einrichtest, also Z anheben bei Positionswechsel, dann könnte es auch mit einem Edding klappen. Wobei das mit einem Delta-Drucker auf Grund der sehr schnellen Z-Achse natürlich noch besser wäre. Ansekn
Hallo zusammen!Ich muss ghtseeen, dass ich erst dachte ha, Gestaltungs-Team, wer weiss was die kf6nnen und ich wurde eines besseren belehrt! Danke ffcr die Hilfe & UNterstfctzung!MfG,Sf6ren-Malte Huber
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