Hi alle,
ich habe mich durch die diversen Threads gewühlt, aber bin leider nicht
wirklich zu einem Ergebnis gekommen. Hier bei mir werkelt ein
3D-Drucker, ein getunter K8200 von Velleman, der ganz ordentliche
Ergebnisse liefert. Es gibt einige Kunststoffe, die gut kleben nach dem
Druck. Es liegt daher nahe, diese Schicht direkt auf eine Kupferplatte
zu drucken und dann zu ätzen. Allerdings habe ich bisher niemanden
gefunden, der das wirklich schon mal probiert hat.
Daher würde ich das gerne ausprobieren. Mein Problem allerdings ist der
Schritt vom Platinen-Layout zum 3D-File, idealerweise STL. Im Grunde
bräuchte ich ein Programm/Script, dass aus einem Schwarz-Weiß-Bild ein
3D-Modell erstellt. Ein Programm habe ich gefunden (bmp2iges), aber die
erzeugte Files sind teilweise schnell 1 Gigabyte groß.
Das Programm müsste alles, was schwarz ist, mit 1mm Höhe darstellen,
alles was weiß ist, bleibt frei. Hat dazu vielleicht jemand eine Idee?
Grüße,
Sebastian
Bevor Du Dir Gedanken drüber machst, wie du das Platinenlayout drucken
kannst, probiere doch erstmal, ob die Idee überhaupt funktioniert.
Einfach mal einen Streifen auf einen Rest Leiterplatte drucken und
ätzen.
- Gibt es Unterlaufungen?
- Hält der Kunststoff überhaupt dem Ätzbad stand?
- Wie "hoch" muss man drucken?
- Welche Strukturbreiten sind möglich (in Abängigkeit zur Druckhöhe)?
Dann kann man sich überlegen, wie man das Layout konvertiert.
Hat dein K8200 Auto-Bed-Leveling? Ansonsten wird es unmöglich die erste
Lage in konstanter Breite aufzutragen.
Deine Idee ist auf jeden Fall interessant, aber dünne Leiterbahnen
werden sehr wahrscheinlich unbrauchbar. Ich denke der K8200 Extruder ist
nicht in der Lage das Filament so konstant zu fördern, ich sehe da das
Problem.
Desweiteren muss man sich auch noch Gedanken um den Düsendurchmesser
machen, ich habe derzeit an meinem K8200 ein e3d mit einer 0.2mm Düse.
Man kann damit sehr sehr sehr feine Linien drucken, aber wie bereits
genannt ist der konstante Fluss mit dem K8200 Extruder fast nicht
gegeben (Bei 1/32 stepping).
Deine Idee ist auf dem ersten Blick auf jeden Fall interessant, evtl.
kann man da eine brauchbare Methode entwickeln.
Sebastian schrieb:> t daher nahe, diese Schicht direkt auf eine Kupferplatte> zu drucken und dann zu ätzen. Allerdings habe ich bisher niemanden> gefunden, der das wirklich schon mal probiert hat.
Bei hackaday gibst ein Project das einen 3d-drucker verwendet,
allerdings in anderer Form.
http://hackaday.com/2015/06/29/etching-pcbs-with-a-3d-printer/
> Im Grunde bräuchte ich ein Programm/Script, dass aus einem Schwarz-> Weiß-Bild ein 3D-Modell erstellt. Ein Programm habe ich gefunden> (bmp2iges), aber die erzeugte Files sind teilweise> schnell 1 Gigabyte groß.
Wen man etwas braucht dann koennte man es sich ja auch selber schreiben.
Geht sowas heute nicht mehr?
Ansonsten ist es sehr dumm von Pixel nach Vectorformat zu gehen. Du
solltest im Vektorformat bleiben. Ich meine z.B Eagle kann HPGL
ausgeben. Von HPGL nach GCode muesste eigentlich eine Kleinigkeit sein.
Allerdings halte ich das auch insgesamt fuer keine so tolle Idee. Die
erreichbare Genauigkeit wird wohl mit Muehe fuer 2.54mm Dil reichen. Na
gut, unsere Vorfahren haben ja auch mal mit dem Edding direkt auf die
Platine gemalt. :-)
Ausserdem wird das gaengige PLA bei 60Grad schon weich. Da gibt es nur
sehr wenig Prozessreserven.
Olaf
Hmm... Danke für die ganzen Antworten. Ja, die Dicke der Leiterbahnen
ist dann relativ groß, SMD wird man so nicht herstellen können. Aber ich
werde das jetzt erst einmal probieren, ohne ein konkretes Layout zu
haben. Denn es stimmt schon, wie man die STOP-Schicht wieder
runterbekommt, das weiß ich auch noch nicht.
Ich habe mal ein PNG durch OpenSCAD laufen lassen, das sah ganz gut aus,
aber war auch wieder riesengroß. Halt Bitmap zu Vektor...
Bis denn,
Sebastian
Wenn es ganz blöd läuft, ist die Schutzschicht schneller wieder runter,
als dir lieb ist.
Es gab ja auch mal Rubbelfolie, um Leiterplatten zu erstellen. Die
Wachssymbole waren leichter als Wasser und schwammen dann oben.
Gasblasen beschleunigten das noch. Da half nur, mit der Kupferseite nach
unten zu ätzen. PLA sollte sich eventuell mit Natronlauge auflösen
lassen. PLA steht für Polymilchsäure ;-)
Ich denke nicht, dass man da Lösungsmittel benötigt.
Von der doch recht glatten Kupferfläche sollte sich das PLA spätestens
dann lösen, wenn man die Platine mit Eisspray behandelt. Das Ablösen des
PLAs klappt hier im 3D-Drucker schon recht gut auf einer
Aluminiumplatte: wenn sich diese abkühlt, löst sich das PLA komplett ab.
Wenn die Platine während der Verarbeitung bei etwa 40°C gehalten wird
und man sie danach "abschreckt" (Spray/Gefriertruhe), sollte sich das
PLA fast von selbst ablösen.
wie wäre es denn die platine mit einer dünnen wachs schicht zu versehen
anstatt des eddings
dann mit dem 3d drucker und stichel Aufsatz die isolationstrecken
abzufahren
wegen der wachsbeschichtung dann "kalt" ätzen mit hcl methode
Anstatt einen Druckkopf den Edding wurde schon öfters gemacht, davon
habe ich gelesen.
Wenn du Z-Sprung einrichtest, also Z anheben bei Positionswechsel, dann
könnte es auch mit einem Edding klappen.
Wobei das mit einem Delta-Drucker auf Grund der sehr schnellen Z-Achse
natürlich noch besser wäre.
Ansekn
Hallo zusammen!Ich muss ghtseeen, dass ich erst dachte ha,
Gestaltungs-Team, wer weiss was die kf6nnen und ich wurde eines
besseren belehrt! Danke ffcr die Hilfe & UNterstfctzung!MfG,Sf6ren-Malte
Huber
