BoostConverter Layoutbewertung

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Hallo

Für meine Nixies brauche ich einen Boostconverter 12V zu 170V,50mA.

Auf der Seite von de Smith fand ich eine passende Schaltung 
http://www.desmith.net/


Ich habe das Schema für meine Zwecke umgebaut, und dann auf meinem Print 
gelayouted.

Die wahl der Komponenten viel auf solche die ich bei Farnell bestellen 
kann.


Nun währe ich aber froh, wenn sich jemand die Schaltung/Layout mal 
anschauen könnte und mir sagen was man noch verbessern kann.

Die Stiftleiste X7-4 gehört nicht zum Wandler :-)

[Nase (Gast)]

Bissele dünn mit den Abständen, so bei 200V, meinste nicht?

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Nase schrieb:
> Bissele dünn mit den Abständen, so bei 200V, meinste nicht?
Wo meinst du genau?
Und schau dir mal ein Steckernetzgerät für handys an, da sind die 
Abstände auch nicht grösser, und die Betreiben das mit Netzspannung...

[Rudi baucht (Gast)]

Johnny S. schrieb:
> Und schau dir mal ein Steckernetzgerät für handys an, da sind die
> Abstände auch nicht grösser, und die Betreiben das mit Netzspannung...


Das heisst ja nicht, dass man es genau so machen muss wie die Chinesen 
;-)

[Michael U. (amiga)]

Hallo,

der MAX1771 ist extrem empfindlich am Feedback-Eingang, ich würde bei 
der Leitungsführung vom Pin 3 Probleme befürchten.

Gruß aus Berlin
Michael

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Michael U. schrieb:
> Hallo,
>
> der MAX1771 ist extrem empfindlich am Feedback-Eingang, ich würde bei
> der Leitungsführung vom Pin 3 Probleme befürchten.
>
> Gruß aus Berlin
> Michael

Hallo, danke für den Tipp, ich habe die Signalführung nun so geändert, 
das die Ausgangspannung den "langen" weg hat, und nicht die anderen 
Teile.


Ist es nun besser?

[Mark S. (voltwide)]

So ein Schlitz in der GND-Plane ist immer unschön. Wie ich sehe, hast Du 
C10 inzwischen verlegt. Die beiden Leitungen von dem Steckverbinder auf 
dem GND-Layer kannst Du vlt an den Platinenrand verlegen und dann den 
GND-Schlitz schließen.

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Mark S. schrieb:
> So ein Schlitz in der GND-Plane ist immer unschön. Wie ich sehe, hast Du
> C10 inzwischen verlegt. Die beiden Leitungen von dem Steckverbinder auf
> dem GND-Layer kannst Du vlt an den Platinenrand verlegen und dann den
> GND-Schlitz schließen.

Ist der Schlitz den relevant? / störend? Von diesen Schlitzen gibt es 
noch einige auf meinem Pringt...


Bezüglich des Converters, ist das Layout nun besser?

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Ist das Layout nun gut?

[Mark S. (voltwide)]

Johnny S. schrieb:
> Ist der Schlitz den relevant? / störend? Von diesen Schlitzen gibt es
> noch einige auf meinem Pringt...

Eine möglichst durchgängige GND-Fläche ist ein Entwurfsaspekt unter 
vielen anderen. Schlitze führen zu Resonanzen ("Schlitzantenne") - das 
kann zu EMV-Störungen führen.
Ob das in Deinem Aufbau wirklich relevant ist vermag ich nicht zu 
beurteilen.
Für mich erscheint das Layout brauchbar, will sagen "könnte gehen".
Aber die Tücke liegt ja immer im Detail.

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Mark S. schrieb:
> Johnny S. schrieb:
>> Ist der Schlitz den relevant? / störend? Von diesen Schlitzen gibt es
>> noch einige auf meinem Pringt...
>
> Eine möglichst durchgängige GND-Fläche ist ein Entwurfsaspekt unter
> vielen anderen. Schlitze führen zu Resonanzen ("Schlitzantenne") - das
> kann zu EMV-Störungen führen.
> Ob das in Deinem Aufbau wirklich relevant ist vermag ich nicht zu
> beurteilen.
> Für mich erscheint das Layout brauchbar, will sagen "könnte gehen".
> Aber die Tücke liegt ja immer im Detail.

Bei den anderen Signalen handelt es sich hauptsächlich um 
"sink-ausgänge" von IC's auf GND, es din zwei HV5222 verbaut, diese 
können jeweils 32 Pins auf GND schalten.

Stören die Schiltze den denn Schaltwandler, soll ich diese allenfals 
nach oben wegführen? Also über der Steckerleiste?

[Multi M. (multi_m)]

1. Abstände für 200V (Sollten mindestens 0,65mm betragen um 
Kriechwegbildung zu vermeiden)
  Bei C5 und C6 ist die Massefläche im TOP ziemlich nah am Eingang 
(200V). Gerade UNTERHALB der smd-Bauteile. Mach die Fläche kleiner, bzw. 
schiebe sie nach unten.

2. Kondensator von der Kathode von D6 zum Ground-Punkt des Mosfets bzw 
hier dem 50mOhm Shunt. Eventuell kannst du das C auch von der Diode zum 
Mosfet hängen, also nicht gegen Masse, sondern wirklich gegen den 
Source-Anschluss. 10nF sollten schon reichen um die steilen 
Schaltflanken zu dämpfen.

3. Generell hast du alles ziemlich eng platziert. Willst du es von Hand 
löten, bedenke den Platzbedarf der Lötspitze. Ansonsten solltest du bei 
dieser Enge auch unbedingt alle Dimensionen der Bauteile mit dem 
Datenplatt prüfen. Nicht selten ist das reale Bauteil etwas 
größer/kleiner als eagle dir das zeichnet.

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Multi M. schrieb:
> 1. Abstände für 200V (Sollten mindestens 0,65mm betragen um
> Kriechwegbildung zu vermeiden)
>   Bei C5 und C6 ist die Massefläche im TOP ziemlich nah am Eingang
> (200V). Gerade UNTERHALB der smd-Bauteile. Mach die Fläche kleiner, bzw.
> schiebe sie nach unten.
>
> 2. Kondensator von der Kathode von D6 zum Ground-Punkt des Mosfets bzw
> hier dem 50mOhm Shunt. Eventuell kannst du das C auch von der Diode zum
> Mosfet hängen, also nicht gegen Masse, sondern wirklich gegen den
> Source-Anschluss. 10nF sollten schon reichen um die steilen
> Schaltflanken zu dämpfen.
>
> 3. Generell hast du alles ziemlich eng platziert. Willst du es von Hand
> löten, bedenke den Platzbedarf der Lötspitze. Ansonsten solltest du bei
> dieser Enge auch unbedingt alle Dimensionen der Bauteile mit dem
> Datenplatt prüfen. Nicht selten ist das reale Bauteil etwas
> größer/kleiner als eagle dir das zeichnet.

1. Okay, ich werde die Abstände bei D6 und C9 vergrössern.
   Wie meinst du das mit C5 und C6 ? Diese sind doch die 
Eingangskondensatoren auf der 12V Eingangsseite Seite der Spule?


2. Was für einen Kondensator würdest du hier empfehlen? Keramik?

3. Es muss aus platzgründen eng plaziert sein, die Bauteile werde ich 
vor dem ätzen auf den Ausdruck legen ob diese passen :) hat sich 
bewährt.

[Multi M. (multi_m)]

zu 1. Ich dachte du steckst da 200V rein. Mein Fehler.

zu 2. Ja Keramik.

Ich würde noch die Position von C9 und C10 tauschen. Die hochfrequenten 
Störungen gehen lieber durch die 100nF als durch die 4,7µF. Daher sollte 
die Anbindung von den 100nF (C10) möglichst kurz sein (kürzer als die 
von C9).