Hallo, ich habe einen LDO im SOT223 Gehäuse, welcher per Thermal Vias mit einer ca.15x40 mm² GND-Kupferfläche auf der anderen Platinenseite zum Kühlen verbunden ist. Nun meine Frage: Bringt es eine Verbesserung auf dieser Kupferfläche zusätzlich Dummy-SMD-Bauteile, bspw. Mini-MELF Widerstände zu löten (mit absichtlich schlechten Wärmefallen zur Kupferfläche), um die Wärmeabfuhr zur Umgebung durch die Oberflächenzunahme noch zu verbessern. Es gibt von Fischer ja extra Reflow lötbare Kühlkörper für diesen Zweck, jedoch habe ich diese nicht zur Hand. Oder ist die Zerstückelung der durchgängigen Kupferfläche eher kontraproduktiv Bin für alle Tipps/Erfahrungen dankbar!
Alles, was die Oberflaeche vergroessert, verbessert die Kuehlleistung, vorausgesetzt, die Waerme kann ungehindert zu den neu geschaffenen Oberflaechenvergroeserungen fliessen. Diese muessen dann auch in sich die Waerme ungehindert fliessen lassen, damit ihre gesamte Oberflaeche wirksam wird. Das kann man wie eine elektrische Schaltung aus Widerstaenden berechnen. wendelsberg
Sinnvoller als irgendwelche SMD-Widerstände dürften Schnipsel und Fähnchen aus Kupferblech sein.
Gabs hier neulich nicht ein Foto von einer NT-Platine, wo massenhaft Drahtbrücken zur Wärmeabfuhr auf die andere Seite verbaut wurden?
Nimm SMD Kühlkörper. Also sowas: http://www.reichelt.de/V-FK-244-08-D2P/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=100987&artnr=V+FK+244-08+D2P&SEARCH=SMD+K%FChlk%F6rper Die kann man direkt auf die Platine verlöten, auch Reflow. Das ist meiner Meinung nach sinnvoller als Dummybauteile. Alternativ kann man - je nach anfallender Wärmemenge - auch die Leiterplatte selber als Kühlkörper verwenden. Dazu kann man Multilayer mit dickerem Kupfer verwenden, so zwei Lagen 70µm kompakte Massefläche bringen schon was weg.
Spielzeug. http://labgruppen.com/view-model/fpseries/fp-14000?page=spec Aus 12 kg und 2 HE Baugröße (48*9*40 cm) holen die Jungs hier 14000 W Dauerleistung an 4 Ohm raus. Technik zum Feuchtwerden (der Preis dafür bewegt sich aber auch im oberen vierstelligen Bereich).
karol schrieb: > http://labgruppen.com/view-model/fpseries/fp-14000?page=spec Woher weiss man, wenn Angaben wie "Signal to Noise Ratio >112 dBA" bei einem Produkt auftauchen, die übrigen genannten Fakten nicht genauso falsch sind.
und Beachte die Technischen Daten Mains connector 230 V CE: 16 A, CEE7; 115 V ETL: 30 A Twist lock oder Typenschild 2950W also ein 100% perpetuum mobile 2950W rein 14000W raus.... aber zum eigentlichen Problem ich benutze hierfür gerne kleine Kupferblech winkel zum auflöten. Sven
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