Wärmeabfuhr per Dummybauteile verbessern

steve Gast #4383649 
Hallo,

ich habe einen LDO im SOT223 Gehäuse, welcher per Thermal Vias mit einer 
ca.15x40 mm² GND-Kupferfläche auf der anderen Platinenseite zum Kühlen 
verbunden ist.

Nun meine Frage: Bringt es eine Verbesserung auf dieser Kupferfläche 
zusätzlich Dummy-SMD-Bauteile, bspw. Mini-MELF Widerstände zu löten (mit 
absichtlich schlechten Wärmefallen zur Kupferfläche), um die Wärmeabfuhr 
zur Umgebung durch die Oberflächenzunahme noch zu verbessern. Es gibt 
von Fischer ja extra Reflow lötbare Kühlkörper für diesen Zweck, jedoch 
habe ich diese nicht zur Hand. Oder ist die Zerstückelung der 
durchgängigen Kupferfläche eher kontraproduktiv

Bin für alle Tipps/Erfahrungen dankbar!
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wendelsberg Gast #4383680 
Alles, was die Oberflaeche vergroessert, verbessert die Kuehlleistung, 
vorausgesetzt, die Waerme kann ungehindert zu den neu geschaffenen 
Oberflaechenvergroeserungen fliessen. Diese muessen dann auch in sich 
die Waerme ungehindert fliessen lassen, damit ihre gesamte Oberflaeche 
wirksam wird.

Das kann man wie eine elektrische Schaltung aus Widerstaenden berechnen.

wendelsberg
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WehOhWeh Gast #4384433 
Nimm SMD Kühlkörper. Also sowas:
http://www.reichelt.de/V-FK-244-08-D2P/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=100987&artnr=V+FK+244-08+D2P&SEARCH=SMD+K%FChlk%F6rper

Die kann man direkt auf die Platine verlöten, auch Reflow.
Das ist meiner Meinung nach sinnvoller als Dummybauteile.

Alternativ kann man - je nach anfallender Wärmemenge - auch die 
Leiterplatte selber als Kühlkörper verwenden.
Dazu kann man Multilayer mit dickerem Kupfer verwenden, so zwei Lagen 
70µm kompakte Massefläche bringen schon was weg.
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Sven F. #5005562 
und Beachte die Technischen Daten
Mains connector  230 V CE: 16 A, CEE7; 115 V ETL: 30 A Twist lock

oder Typenschild 2950W also ein 100% perpetuum mobile

2950W rein 14000W raus....

aber zum eigentlichen Problem ich benutze hierfür gerne kleine 
Kupferblech winkel zum auflöten.
Sven
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