Gast
#4383649
Hallo, ich habe einen LDO im SOT223 Gehäuse, welcher per Thermal Vias mit einer ca.15x40 mm² GND-Kupferfläche auf der anderen Platinenseite zum Kühlen verbunden ist. Nun meine Frage: Bringt es eine Verbesserung auf dieser Kupferfläche zusätzlich Dummy-SMD-Bauteile, bspw. Mini-MELF Widerstände zu löten (mit absichtlich schlechten Wärmefallen zur Kupferfläche), um die Wärmeabfuhr zur Umgebung durch die Oberflächenzunahme noch zu verbessern. Es gibt von Fischer ja extra Reflow lötbare Kühlkörper für diesen Zweck, jedoch habe ich diese nicht zur Hand. Oder ist die Zerstückelung der durchgängigen Kupferfläche eher kontraproduktiv Bin für alle Tipps/Erfahrungen dankbar!