Hallo zusammen, ich habe ein paar Platinen, die ich mit SMD-Bauteilen bestücken möchte. Die Bestückung würde ich gerne über die Feiertage vollziehen, ich habe allerdings erst wieder ab Mitte Januar Zugriff auf einen Reflow-Ofen (--> ca. 2 Wochen Liegezeit). Deshalb meine Frage: Wieviel Zeit darf zwischen dem Auftragen der Lötpaste und dem Lötprozess vergehen und kann ich die bestückten Platinen unter bestimmten Rahmenbedingungen lagern, um die Zeitspanne zu erweitern. Ich beabsichtige, diese (noch ungeöffnette) Lötpaste zu verwenden: https://www.conrad.de/de/smd-loetpaste-blf-03-inhalt-10-g-145009.html?sc.queryFromSuggest=true Falls es Lötpasten gibt, die für meinen Zweck besonders geeignet sind, freue ich mich auf Empfehlungen! Vielen Dank für eure Unterstützung! Josef
Bis 48h wird von manchen Pasten wohl toleriert, natürlich auch abhängig von der genutzten Stencilstärke. Über 2 Wochen ist aber unschön da dürfte die Paste längst völlig trocken sein. Du könntest ein gasdichtes Gehäuse bauen (so klein wie irgend möglich), und darin die Platinen aufbewahren (währenddessen auf gleichbleibende Temperatur achten). Oder die Platinen einfrieren, und im Januar sehr langsam wieder auftauen. Dazu darfst du natürlich nicht auf das Marketing-Märchen reinfallen, daß Lötpaste nicht einfrierbar wäre...;-)
Spricht etwas gegen eintrocknen lassen? Eventuell ist die Frage dumm, aber Bauteile und Paste sind an Ort und Stelle. Wenn da nichts runter fällt, sollte das beliebig lange lagerbar sein. Eingetrocknete Paste ist doch primär für's Auftragen schlecht... Oder?
Lukas T. schrieb: > Eingetrocknete Paste ist doch primär für's Auftragen schlecht... Oder? Nee, die wäre primär für den Reflowvorgang schlecht. Da ist doch dann gar kein Flussmittel mehr drin.
Wenn ich es richtig verstanden habe: Du willst die Paste in der Arbeit vor den Feiertagen auftragen und danach Löten? Wenn du die daheim auftragen kannst, wäre es optimal, dann kannst du 1-2 Tage zuvor die Paste auftragen und bestücken und dann Löten. Bei "aufwändigen" Nutzen (15x70 Bauteile), mit Handbestückung, hatte ich teils Probleme, dass die Paste zu trocken zum bestücken war, die ging dann zu leicht ab. 2 Wochen würde ich es definitiv nicht rumliegen lassen, aber ich bin jetzt auch kein großer Experte auf dem Gebiet.
Normalerweise beträgt die Zeit 4 bis 12 Stunden, aber mehr als 24 Stunden wird vom Hersteller meistens nicht getested. Ich denke max 48 Stunden
Ich hatte schon einmal 36 Stunden. Da hat der Bestückkopf selbst bei auf 10% reduzierter Verfahrgeschwindigkeit im Vorbeifahren Bauelemente von ihrem Platz geweht. Die Paste klebt kein bisschen mehr! 24 h gehen gerade so noch, schon nach 8-12 Stunden merkt man die reduzierte Klebkraft deutlich (0402 klebt trotz abgeschaltetem Vakuum eher an der Pipette vom Handbestücker als im Lot). Zwei Wochen halte ich für völlig illusorisch, vor allem, wenn Bestückplatz und Lötanlage nicht direkt nebeneinander stehen. Die platzierten Bauelemente überleben den Transport nicht. Die Conrad-Paste schweigt sich im Datenblatt zur Verarbeitungsdauer aus. Anderes Beispiel, Heraeus F640 (sehr gute Paste): "Min. 8 hours tack and work life" http://www.esd-center.se/fileadmin/user_upload/esd_center/pdf_produkter/Heraeus/TDS_Solder_Paste_F640_Series.pdf
Uwe S. schrieb: > Nee, die wäre primär für den Reflowvorgang schlecht. Da ist doch dann > gar kein Flussmittel mehr drin. Das Flussmittel verdampft ja nicht, nur das Lösungsmittel, beim Löten würde das sicher nicht stören. Das Problem ist, ob die Klebkraft nicht so nachlässt, dass die Bauteile vor dem Reflow runterfallen. Das würde ich lieber nicht riskieren, das wäre schwer zu reparieren, wenn schon getrocknete Paste drauf ist. Wahrscheinlich wirft man das ganze Zeug dann besser weg. Georg
Georg schrieb: > Das Flussmittel verdampft ja nicht, nur das Lösungsmittel, beim Löten > würde das sicher nicht stören. Ist da Lösungsmittel drin? Gehe bisher davon aus, daß das nur Zinnkügelchen im Flussmittel sind.
Uwe S. schrieb: > Ist da Lösungsmittel drin? Gehe bisher davon aus, daß das nur > Zinnkügelchen im Flussmittel sind. Ich weiss nicht, was du unter Flussmittel verstehst: üblicherweise ist das ein Harz in einem Lösungsmittel wie Alkohol gelöst (weil das Harz ja fest ist). Aber egal wie, das Harz verdampft jedenfalls nicht bei Zimmertemperatur. Wenn die Paste nur aus festen Kügelchen bestünde, wäre sie keine Paste und würde nicht kleben. Dass das Lösungsmittel da raus verdampft ist ja gerade das besprochene Problem. Georg
Georg schrieb: > Wenn die Paste nur aus festen Kügelchen bestünde, wäre sie keine Paste > und würde nicht kleben. Nicht nur Zinnkugeln, sondern solche in einem Flussmittel gebunden. Ergibt auch ohne Lösungsmittel eine Paste. Wer sagt denn, daß das Flussmittel fest sein muss? Die Reste auf der Platine sind halbwegs fest, aber das ist nach 5 Minuten Hitze ja auch kein Wunder, die leichteren Bestandteile sind dabei verdunstet. Der Unterschied liegt wahrscheinlich nur in der Definition, bzw. in welcher Fraktion der Aktivator enthalten ist.
Paste einfrieren :) schon mal ein Schliffbild davon gesehen oder mit einer Röntgenaufnahme das analysiert, da stehen einen die Haare zu Berge :D generell ist das möglich den Nutzen lange zu lagern, warum das ganze schlechter wird liegt am verdampfen der Lösungsmittel, diese sind auch wichtig aus gründen die ich nicht erläutern will, sonst wird das ein Roman. Niemand der eine Platte Hobbymäßig fertigt, benötigt einen Reflowofen, manche die professionell fertigen, denken auch sie brauchen Stickstoff :D benutze nach der Bestückung eine Heißluftpistole, da steckt ein wenig Übung dahinter ;) nicht von der Seite wo die Teile drauf sind. Solltest du doch unbedingt einen Ofen brauchen, dann guck ins Datenblatt der Paste, Lager die LP kühl 2-8C in einer abgeschlossen Dose und wirf ein paar drypacks rein. LP und Paste hassen Feuchtigkeit ;)
Thema ist zwar alt, Frage passt aber recht gut: Ich möchte SMD Leiterplatten löten, und Lötpaste für eine Tagesproduktion auftragen und die dann abarbeiten. Also alle Leiterplatten berakeln, und dann nach und nach bestücken, und danach dann zügig im Reflow löten. Ich denke es ist auch nicht gut wenn die Pasten den ganzen Tag auf dem SMD Sieb wartet. Bestückt wird automatisch. Luftfeuchte ist bei mir recht hoch. Ist es so machbar? Oder sollte man die berakelten Leiterplatten besser im (Foto-)Trockenschrank lagern? Maximale Standzeit sind dann 6-8 Stunden. Was sagen die Experten dazu?
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt. Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten, für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen. Also mache einen neuen Thread auf, dann sag ich es dir.
Ist ja auch egal. Ja es geht, was du vorhast. Trockenschrank ist Quatsch. Demnächst vorsichtshalber Lotpaste mit längerer Offenzeit verwenden, z.B. AP-60 von Elsold.
Bürovorsteher schrieb: > Ist ja auch egal. > > Ja es geht, was du vorhast. > Trockenschrank ist Quatsch. > Demnächst vorsichtshalber Lotpaste mit längerer Offenzeit verwenden, > z.B. > AP-60 von Elsold. Oh danke, das es verschiedene Offenzeiten gibt wusste ich gar nicht. Werde der Sache mal nachgehen. Das 'high tack' ist auch vorgemerkt!
Mit genau der Eigenschaft macht auch Loctite GC10 Werbung. Die Paste ist nicht schlecht. Allerdings muss man den Inhalt eines solchen Eimers erst mal verbrauchen. Die Proben, die ich hier mal angeboten hatte, sind inzwischen aber alle entweder weg oder eingetrocknet... Max
Max G. schrieb: > Mit genau der Eigenschaft macht auch Loctite GC10 Werbung. Die Paste ist > nicht schlecht. Das muss-man-nicht-kuehlen find ich gut, es gibt aber nicht viele Pasten die das koennen. Ich hab noch diese gefunden: Hersteller: Koki, Japan S3X48-M406ECO Und diese Typen koennen einen Monat ungekuehlt: S3X48-M406-3 S3X58-M406-3 Alle bleifrei, no-clean und normales temp Profil.
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