Hallo, beim reworken ist mir etwas aufgefallen. Wenn ich mit meinem Wick Tip die Pads bearbeite, kommt es vor bzw. kam es vor, dass 2 Pads Kontakt bekommen / bekamen. Wieso ist das so bzw. was kann ich jetzt noch tun?
Großzügig Flussmittel drauftun und nochmal aufschmelzen. Dann wird die Oberflächenspannung des Zinns besser und es zieht keine Spitzen mehr sondern bildet getrennte Perlen. Wenn "Wick Tip" Entlötlitze ist, eine Erklärung: Das Flussmittel auf der Entlötlitze altert wegen der offenen Oberfläche relativ schnell. Und dann gehts halt nicht so gut mit dem Fließen des Zinns. Da muss zusätzliches Flussmittel her. Also noch vorher mit in Iso verdünntem Kolophonium einpinseln.
Hi ich hatte wirklich viel Flussmittel genommen, trotzdem wollten die Pads sich nicht trennen. Ich habe auch Amtech Flux Paste genommen - nichts ... Ein Wick Tip ist eine sehr breite Lötspitze. Wick ist die Entlötlitze. Ich hatte keine Litze verwendet. Ich bin nur mit Amtech und dem Wick Tip über die Pads gerauscht, um viel Zinn and der Spitze zu sammeln. Ich säubere die Pads nicht komplett bzw. will nicht alles Zinn weg haben, daher keine Litze. Trotzdem - auch wenn ich kaum bis keinen Druck auf die Pads hatte und mit dem Wick Tip über die Pads geschwebt bin, passiert mir sowas ... irgendwie nimmt man trotzdem mal den Lack zwischen den Pads mit. Ich frage mich, ob die so oder so dann Kontakt kriegen - auch wenn durch die Oberflächenspannung evtl. 2 getrennte Solder Balls mit den Pads Kontakt kriegen und sich nicht verbinden - aber unten am PCB ist doch trotzdem Kontakt zwischen den Pads oder nicht? Wie gesagt, ich hab alles probiert, die Pads lassen sich nicht trennen. Höchstens wenn ich das Bauteil (Chip etc.) wieder aufsetze und reworke - dann meinst Du, kann es sein, dass die beiden Kontakte / Pads nicht kurzschließen?
Mache mal vorsichtig ein wenig neues Lötzinn auf die entsprechenden Pads und versuche es dann nochmal.
...aber nicht zu lange rumbraten, sonst lösen sich die Pads ab...
Michael D. schrieb: > Mache mal vorsichtig ein wenig neues Lötzinn auf die entsprechenden Pads > und versuche es dann nochmal. JA, so mache ich es in ähnlichen Fällen auch. So manche Lote (Gerade einige Bleifreiprodukte) können da sehr hartnäckig sein. Auf dem Foto ist es leider nicht gut zu erkennen, aber es sieht etwas so aus als wenn die Überbrückten Pads sowieso elektrisch mitweinder verbunden sind (sein sollen) Dann kann sowas auch vorkommen wenn man versehtlich den Lötstopplack auf dem Kupfer zwischen den Pads beschädigt. Da würde man das Lötzinn dann zwar nicht mehr ganz entfernen können, aber sofern das nicht zuviel ist (mechanisch stört) ist es kein Problem für die Widereinlötung Beim BGA Rework, welches ich nur in Ausnahmefällen mit sehr Improvisierter Ausrüstung selbst mache, habe ich mir Angewöhnt nach dem Groben reinigen mit ordentlich Flussmittel und bleihaltigem Zinn die Pads neu gleichmäßig zu verzinnen(Dicke Lötzinnkugel an der Lötspitze mit der man einfach über die PAds streift, am besten ohne mit der Spitze selbst die Platine zu berühren) BGA mit 100++ Pads habe ich selber aber noch nicht komplett ausgetauscht... ABER: Wenn es sich um dieselbe Platine handelt die du im anderen Thread mit der Blasenbildung fotographiert hast, dann kannst du dir jegliche weiteren Gedanken sparen. Die wird mit 99,999% Wahrscheinlichkeit unrettbar beschädigt sein wenn sich Dukos im von der Blase betroffenen Bereich befinden. Gruß Carsten
die müssen verbunden sein. du hast nur den lötstop vom kupfer gerubbelt.
Senfgurke schrieb: > Wieso ist das so bzw. was kann ich jetzt noch tun? Erstmal an einfacheren Platinen das Löten/Entlöten üben.
Flip B. schrieb: > die müssen verbunden sein. du hast nur den lötstop vom kupfer > gerubbelt. Das klingt interessant ... wieso ist das so sicher?
Senfgurke schrieb: > Flip B. schrieb: >> die müssen verbunden sein. du hast nur den lötstop vom kupfer >> gerubbelt. > > Das klingt interessant ... wieso ist das so sicher? Sicher ist es nicht, aber wahrscheinlich. Gucke doch mal im Datenblatt des runtergelöteten ICs nach, ob diese Pins die gleiche Funktion haben (VCC oder GND oder ähnlich). Ohne intakten Stopplack wird es allerdings schwierig werden, den BGA wieder aufzulöten... Tip: Mit dem Solderwick niemals über die Platine "schrubben". Nur auflegen, und von oben mit dem Kolben Hitze draufgeben, bis das Zinn aufgesaugt wird. Und nicht zu lange draufbraten.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.