Minimale Blasenbildung beim Reworken

[Senfgurke (Gast)]

Hallo

ist die Temperatur zu niedrig, bekomme ich nichts gewechselt, ist sie zu 
hoch KANN soetwas passieren wie auf dem Foto.

Wenn ich solch eine Blase habe - ich nehme an 0,1 bis 0,3mm - wie gehe 
ich damit um? Gibt es dafür eine Lösung?

Wenn ich den Chip o.ä. wieder aufsetze, wackelt er minimal hin und her. 
Wir reden aber wirklich von einem Abstand unter 1mm. Trotzdem denke ich, 
dass die solder balls keinen Kontakt zum PCB kriegen könnten.

Ich hatte es mal mit einer Halterung versucht die von unten und oben das 
Bauteil (Chip) in einem Sandwich hält.

Das hat auch einmal funktioniert.

Beim 2. mal bog sich das Bauteil leicht durch, womit ich wieder keinen 
Kontakt hatte.

Evtl. fällt hier jemandem noch etwas dazu ein?!

[6a66 (Gast)]

Senfgurke schrieb:
> ist die Temperatur zu niedrig, bekomme ich nichts gewechselt, ist sie zu
> hoch KANN soetwas passieren wie auf dem Foto.

Hallo Senfgurke,

das ist eine Delamination, d.h. eine der Lagen der viellagigen 
Leiterplatte hat sich gelöst. Bei der Komplexität der Leiterplatten die 
Du da vorliegen hast kannst du davon ausgehen dass die Leiterplatte hin 
ist da die Durchkontaktierungen gerissen sein dürften.

Ursache für eine Delamination ist häufig eine zu hohe Temperatur. Für 
das Entlöten solltest Du die Temperaturkurve des Ofens möglichst genau 
nachvollziehen, vielleicht sogar etwas niedriger halten.

rgds

[6a66 (Gast)]

6a66 schrieb:
> Temperaturkurve des Ofens möglichst

des Reflowofens beim Einlöten

rgds

[Michael D. (etzen_michi)]

Ggf. würde ich mich mal schlau lesen, ob diese Leiterplatten 
Feuchtigkeit ziehen können welche dir dann die Lagen zerreist wenn sie 
nicht zuvor langsam herausgetrocknet worden ist.

[Carsten S. (dg3ycs)]

Hi,

wie schon angedeutet entstehen solche Blasen immer dann wenn entweder 
FEuchtigkeit (u.U. normale Luftfeuchtigkeit) in die Platine eingezogen 
ist, oder halt wenn die Hitze derart hoch ist, das sich das 
Leiterplattenmaterial thermisch zersetzt!

FEuchtigkeit ist hierbei ein Problem das auch bei "moderaten" 
Löttemperaturen und ordentlicher Arbeisweise zu diesen Blasen oder halt 
einem Platzen von IC gehäusen führen kann.

Aus diesem Grund werden bei den Fertigern oft Platinen (und insbesondere 
Bauteile wie IC) die nicht bis unmittelbar vor der Verarbeitung 
entsprechend hermetisch versiegelt waren vor dem Bestücken im Ofen 
"getrocknet".
Teilweise 24h bei 125C !

Bei einer bestückten Platine ist es nicht ganz so einfach, einfach weil 
man da auch Bauteile haben kann die eine solche Thermische Belastung 
nicht aushalten. Aber dennoch würde ich zumindest bei älteren 
Multilayerplatinen zumindest ein Vortrockenen bei 60-70C probieren.

Sollten nach dem Trockenen immer noch Blasen entstehen, so bist du viel 
zu heiß beim Auslöten. Sofern die Platine weiterverndet werden soll ist 
es dann besser "langsam" und kühler als schnell und heiß zu Arbeiten.

Gruß
Carsten

P.S.:
Wie schon im anderen Thread (Lötbrücken) und auch von einigen hier schon 
geschrieben: Diese Platine ist wohl reif für den Elektronikschrott.
Zumindest wenn sich im Bereich der Blase Durchkontaktierungen befinden 
mit nahezu absoluter sicherheit!
WEnn sich da keine Dukos befinden gibt es noch eine ganz kleine Chance, 
dann kommt es darauf an ob Leiterbahnen gerissen sind...
Aber selbst wenn nicht bleibt immer noch das rein mechanische Problem 
das die Auflagefläche nicht mehr Glatt ist und so ein ordentliches 
Wiedereinlöten des BGA Gehäuse mit Kontakt an allen Pads faktisch 
unmöglich ist.

[Senfgurke (Gast)]

Verdammt!  Danke!  VERDAMMT VERDAMMT!

Danke

:-(