Wärmeübergangswiderstand für Kunststoffgehäuse, Kühlkörperberechnung

Martin Gast #4470728
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Hallo,

ich habe in meinem Aufbau das Bauteil ADA4870 verbaut.
Gehäuse: PSOP_3 (20-polig)

Dieses Teil erfordert Kühlung. Zum einen ist das Bauteil durch die große 
Kupferfläche auf der Platine gekühlt. Ich würde aber gerne einen 
Kühlkörper hinzubauen.
Das beste wäre das Teil auf der Unterseite bestücken und den Kühlkörper 
auf die andere Seite packen aber das geht nicht mehr :(

Nun würde ich für eine glaubhafte Kühlkörperberechnung den 
Wärmeübergangswiderstand von dem IC-Kunststoffgehäuse benötigen.
Finde diesen nirgends.

Hat einer schon mal etwas ähnliches gemacht?

Vielen Dank!!!
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MaWin Gast #4470751
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Ein PSOP_3 hat ungefähr 1.5cm2 Oberfläche die 1mm vom Chip entfernt ist.
Epoxy hat 26 K/W und da kommen noch ein paar K/W hinzu wegen dem 
schlechten Wärmeübergang der rauhen Oberfläche - auch mit 
Wärmeleitpastze und ohne Isolationsmaterial. Die Unterseite hat hingegen 
1 K/W.

Biege die Beinchen vor dem Verlöten auf die andere Seite (top slug), 
dann kann der Kühlkörper direkt auf's Kühlpad
http://www.amkor.com/go/psop
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Martin Gast #4470801
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Hallo
vielen Dank für die Antwort.

Das sinnvollste wäre gewesen den Baustein auf die Unterseite zu 
bestücken und durch viele Durchkontaktierungen die Wärme auf den 
Kühlkörper auf der Oberseite zu bekommen.

geht aber nicht mehr..
trotzdem danke
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Falk B. #4471172
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@ Martin (Gast)


>Dieses Teil erfordert Kühlung. Zum einen ist das Bauteil durch die große
>Kupferfläche auf der Platine gekühlt.

Wenn das ordentlich gemacht ist, reicht das.

>Das beste wäre das Teil auf der Unterseite bestücken und den Kühlkörper
>auf die andere Seite packen aber das geht nicht mehr :(

Geht immer, muss man halt was ändern.

>Nun würde ich für eine glaubhafte Kühlkörperberechnung den
>Wärmeübergangswiderstand von dem IC-Kunststoffgehäuse benötigen.
>Finde diesen nirgends.

Weil das wenig bis nichts bringt.
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Pieter Gast #4471205
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moin,

@Falk

>>Dieses Teil erfordert Kühlung. Zum einen ist das Bauteil durch die große
>>Kupferfläche auf der Platine gekühlt

..und die Wärme will ich wegblasen.

Aktuell muss ich einen 80386 kühlen, der hat ein PLCC144 Gehäuse. Mit 
einem Aktivkühlkörper HXB25B05 sinkt die Temperatur um ca. 15K.
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