Thermischer Leiter statt Kühlkörper

Das ist mir auch aufgefallen. Hab sogar den ALN-Typ im Produktschlüssel.

Gibt es ähnliche Bausteine von anderen Herstellern?

Bei 0805 hat BeO einen "etwas" besseren Wert von 7C°/W, verglichen mit 
10°C/W bei AlN.

OK "etwas" ist untertrieben :)
Platzmässig kann ich sogar mehrere 0805 setzen und den schlechteren Wert 
ausgleichen.
Wenn es zu teuer wird, kann ich einfach nur einen bestücken lassen.

Statt dem Kühlkörper will er die Massefläche benutzen indem er sie über 
den elektrisch isolierenden thermischen Leiter anbindet.

Um über Sinn und Unsinn einer so teuren und relativ ineffizienten 
Methode zu Urteilen fehlen fast alle Angaben.
Bisher habe ich derartige Bauteile nie vermisst. Ist aber interessant 
das es sowas gibt.

root schrieb:
> dass ich von
> den jeweiligen Kupferinseln auf die Massefläche gehen kann.

Und du hast für jeden Transitor eine freie Massefläche von etwa 20 x 20 
mm? Alsopraktisch eine leere Platine? Dann gibt es sicher sinnvollere 
Massnahmen, deine bringt sowieso relativ wenig, ev. ein paar Grad 
weniger.

Georg

Oder D. schrieb:
> In solchen Faellen
setze ich ein Rudel Thermovias und kühle von der Unterseite mit Gap Pads 
zum Gehäuse.
Hängt aber davon ab wie die Kiste aufgebaut ist und das wissen wir ja 
nicht.

was es nicht alles gibt ...

Axelr.
DG1RTO

Oder D. schrieb:
> Sicher kein BeO. BeO kann man ja gar nicht
> vernuenftig bearbeiten. Daempfe sind giftig, krebserrechend, die Spaene
> sind Sondermuell uws.

es hat mich ja auch etwas gewundert, dass es ROHS konform ist.
Nahezu jede Mikrowelle (Magnetron) hat nicht wenig davon.
Auch hier als elektrisch isolierender guter Wärmeleiter.
Gefährlich ist es vor allem wenn es bricht oder geschreddert wird.

Es gibt halt nicht viele alternative Materiale, da sowohl die 
elektrische
wie die thermische Leitung physikalisch auf Elektronen basiert.
Gute elektrische Leiter sind daher gute thermische Leiter und
umgekehrt.

Ich habe mittlerweile paar Anbieter gefunden
Wenn man die Begriffe Heat spreader, thermal bridge in google eingibt
findet man was. Leider ist kein großer wie Vishay,AVX,TE... dabei.
http://www.ims-resistors.com/Thermal_Management.html
http://emc-rflabs.com/Passive-Components/Diamond-Rf-Resistives/Thermal-Management/Thermal-Bridging
Beim ersten Link sind auch IR Fotos dabei.
Ich denke, für meinen Anwendungsfall wäre das ausreichend.
Und 2€/Stück sind zu verkraften. Mir ist ein second source Lieferant
wichtig. Auch wenn es bei ihm die Teile für 2€ mehr zu holen sind.

Ein senkrechtes Gehäuse kann ich leider nicht nehmen. Kein Platz nach 
oben.
Die Platine hat 4 Layer. Alle Layer unter dem großen Pad
eines Schalters sind über VIAs verbunden. Ich könnte evtl.
auf bottom direkt SMD Kühlkörper setzen. Danach habe ich ursprunglich
Ausschau gehalten. Die Höhe sollte nicht größer 8mm sein.
Optimal wäre 10mm x 15mm x 5mm (hoch). Die würden natürlich
am Drain Potential hängen. Würde eine Schraube ins Gerät fallen
und sich zwischen Kühlblech und Geräteblech rollen, würde es
einen Kurzschluss verursachen und Platine wäre defekt.

Kann mir jemand so einen Kühlblech empfehlen, das man direkt
auf Platine reflow löten kann?

Georg schrieb:
> Und du hast für jeden Transitor eine freie Massefläche von etwa 20 x 20
> mm?

ich habe ein GND Layer und alle Schalter könnten sich diesen teilen,
zweckentfremdet als Kühlkörper. So die Idee.

http://www.fischerelektronik.de/aktuelles/pressemitteilungen/presse-mitteilungen/smt-kuehlkoerper-fuer-lfpak/

Michael K. schrieb:
> http://www.fischerelektronik.de/aktuelles/pressemi...

könnte funktionieren.
Wobei die eher dafür gedacht sind über dem Schalter zu sitzen.
Vom Wirkungsgrad wohl besser, da die Wärme nicht durch VIAs
auf die Rückfläche gehen muss.

http://www.aavid.com hat da unter board level Devices SMD auch einiges 
zu bieten.

7106DG ist unter 10mm hoch.

viel Erfolg
hauspapa

root schrieb:
> zweckentfremdet als Kühlkörper. So die Idee.

1. Cu-Flächen ausserhalb etwa 1 Quadratzoll (25 x 25 mm) um das Bauteil 
tragen praktisch nichts mehr zur Wärmeableitung bei (Faustregel).

2. Eine innenliegende GND-Fläche gibt wenig Wärme nach aussen ab, und 
das ist letztlich entscheidend - die Wärme nur von A nach B zu leiten 
bringt garnichts.

Die Idee taugt wahrscheinlich nur was, wenn es sich um eine LP mit 
massivem Alu-Kern handelt.

Georg

root schrieb:
> Wobei die eher dafür gedacht sind über dem Schalter zu sitzen.
> Vom Wirkungsgrad wohl besser, da die Wärme nicht durch VIAs
> auf die Rückfläche gehen muss.

Reden wir jetzt über Idealfälle die bei Deinem bestehenden Design nicht 
mehr zu erreichen sind, oder über einen tragfähigen Kompromiss um die 
benötigte Entwärmung zu erreichen ?

Wenn Du die Kühlkörper nicht per Luft oder Kontaktkühlung entwärmst 
bringt Dir das alles nichts.
Die Wärme muß in letzter Konsequenz raus aus dem Gerät und alle 
zusätzichen Übergänge sind dabei hinderlich.

Wenn Du es richtig machen willst dann machst Du das Design neu und 
ordnest Die Schalter gleich so an das die sich perfekt kühlen lassen.