manchmal passiert es mir, dass ich ein Bauteil an einer Lochrasterplatine wieder rauslöten muss und dabei dann der Metallring mit abgeht und das Loch an dieser Stelle nicht mehr zu gebrauchen ist. Warum passiert das? Habe ich zu heiss gelötet und dann die Entlötpumpe drangesetzt?
Cord C. schrieb: > Habe ich zu heiss gelötet und dann die Entlötpumpe drangesetzt? Ja. Zu heiß, zu lange, und zu große mechanische Belastung.
meinst du mit mechanischer Belastung das Unterdruck vom Lötabsauggerät?
Gast
#4503596
Cord C. schrieb: > meinst du mit mechanischer Belastung das Unterdruck vom Lötabsauggerät? Mach mal 'nen Film. Dann kann man mehr sagen. So könnte auch das Stochern mit der Lötspitze oder Schraubenzieher oder was du sonst noch anstellst, sein.
Rufus Τ. F. schrieb: > Ja. Zu heiß, zu lange, und zu große mechanische Belastung. So isses. Beim Ablöten keinerlei mechanische Belastung ausüben. Ich löte daher erst aus und mache dann mit Entlötlitze die Löcher frei. Die Entlötpumpe nehme ich nur zum freimachen von durchkontaktierten Platinen. Zum Auslöten von ICs mache ich Lötzinn auf eine Reihe und fahre dann mit dem Lötkolben hin und her, bis alles flüssig ist. Dann ziehe ich den IC vorsichtig etwas raus. Das ganze wechselseitig, bis beide Reihen raus sind. Bis DIP-16 geht das ohne Probleme, mit etwas Übung auch bis DIP-40.
Gast
#4503788
Leute, der TO schrieb "Lochraster". Sowas ist von hause aus nicht wirklich haltbar, sondern eher zum einmaligen Verwenden gedacht. W.S.
Hallo, > W.S. schrieb: > der TO schrieb "Lochraster". > Sowas ist von hause aus nicht wirklich haltbar, sondern eher zum > einmaligen Verwenden gedacht. das kann man so nicht sagen. Es gibt Lochraster-LP auch mit durchkontaktierten Pads. Die sind freilich rel. teuer und deshalb wohl bei Bastlern eher nicht so verbreitet. Für Anwendungen, die aber robust sein müssen und lange halten sollen, nehme ich diese gern. Am Ende kostet es viel mehr, wenn man die Arbeit noch mal machen muss. Bei den einfachen Lochraster-LPL mit NDK-Pads ist es natürlich so, dass jeder Lötvorgang eine hohe Strapaze für die Klebeschicht zwischen Cu und dem Trägermat. ist. Da bei Entlöten oft noch eher höhere Temp. genutzt werden und man auch noch eine gewisse Zugkraft ausübt, damit die Pins dann auch durch das Loch gehen, ist es wenig verwunderlich, wenn das Pad sich ablöst. Gruß Öletronika
Druckkraft schadet nicht, man kann das Bauteil ruhig rausziehen, da dabei das Pad an die Platine gedrückt wird. Nur das Lötauge an der Bestückungsseite kann abreißen. Daher sind durchkontaktierte Rasterpatinen schlechter als einseitige. Außerdem saugt die Durchkontaktierung das Zinn ein und man kann keine Zinnbrücken ziehen. Das Pad an der Lötseite kann nur abreißen, wenn man viel zu heiß lötet, so daß der Kleber verbrennt. Oder wenn man seitlich auf das Pad Kraft ausübt (Entlötpumpe rutscht weg, bzw. Grat an der Lötspitze schiebt das Pad weg). Zum leichten Auslöten, die Pins daher nicht abwinkeln bzw. nur leicht (15°), damit sie beim Löten nicht rausfallen.
Peter D. schrieb: > Zum Auslöten von ICs mache ich Lötzinn auf eine Reihe und fahre dann mit > dem Lötkolben hin und her, bis alles flüssig ist. Dann ziehe ich den IC > vorsichtig etwas raus. Das ganze wechselseitig, bis beide Reihen raus > sind. > Bis DIP-16 geht das ohne Probleme, mit etwas Übung auch bis DIP-40. Es gibt auch spezielle Aufsätze für Lötkolben, mit denen alle Pins gleichzeitig erhitzt werden (DIL 16WG) oder auch für mehr Pins von diversen Herstellern...
Cord C. schrieb: > das Loch an dieser Stelle nicht mehr zu gebrauchen ist Ich verwende bei Reparaturen mit beschädigten Lötpunkten oder Leiterbahnen Kontaktnieten. Geht sicher nur bei max. zweilagigen Platinen Sollte in Lochrasterplatinen auch gehen. Gruß Gerd
Gast
#4506991
Um die Löcher ohne die Pumpe oder Entlötlitze freizubekommen benutze ich Holz-Zahnstocher: Pad kurz erhitzen - Zahnstocher rein und kurz warten. Das funktioniert wunderbar ;) MfG, Andreas