Kann man SMD-Chipwiderstände auch upside down reflow löten?

Man spart sich ggf. das Wenden jedes 2. Chips... Gast 23.03.2016 22:40 #4519203

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Hallo Männer, habe grade wieder mal eine SMD-Platine bestückt, dabei ist 
mir eine Idee gekommen. Warum kann man eigentlich Chipwiderstände nicht 
auch mit der Oberseite nach unten verlöten? Wäre doch theoretisch 
möglich, oder? Die Anschlüsse haben ja dreiseitige Verzinnung.

Bitte wenn möglich ohne Binsenweisheiten, wie daß man das einfach nicht 
macht...mir geht es darum, warum man das nicht macht, bzw. welche 
technischen Gründe dagegen sprechen. Daß man den Wert nicht mehr lesen 
kann, braucht auch nicht von 3 Mann in Folge erwähnt werden...;-)

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Johannes M. (johannesm) 23.03.2016 22:48 #4519214

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Auf der SMD-Rolle sind die Widerstände schon richtig herum, umdrehen 
wäre zu aufwendig um sie mit der Beschriftung nach unten aufzulöten...

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Man spart sich ggf. das Wenden jedes 2. Chips... Gast 23.03.2016 22:52 #4519217

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Bei mir sind alle Widerstände längst Schüttgut...;-)

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F. F. (foldi) 23.03.2016 22:54 #4519220

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Wenn du von Hand bestückst und es dir egal ist, ob du die Werte sehen 
kannst, dann kannst du das ruhig machen. Wenn die bei mir gerade falsch 
rum lagen, habe ich das auch schon gemacht. Negative Auswirkungen konnte 
ich nicht beobachten.

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0815 Gast 23.03.2016 23:00 #4519226

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habe SMD Widerstände auch schon aus Platzgründen Hochkant ein gelötet

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Jörg W. (dl8dtl) Moderator 23.03.2016 23:03 #4519231

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0815 schrieb:
> habe SMD Widerstände auch schon aus Platzgründen Hochkant ein gelötet

Auf die Stirnseite? :-)

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Man spart sich ggf. das Wenden jedes 2. Chips... Gast 23.03.2016 23:08 #4519240

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0815 schrieb:
> habe SMD Widerstände auch schon aus Platzgründen Hochkant ein gelötet

Das habe ich auch schon gemacht, aber bei Kerkos, z.B. um aus einem 1210 
einen "1206" zu machen. Löte aber ausschließlich reflow, da wäre so ein 
dünner Chipwiderstand hochkant bestimmt etwas zu viel verlangt;-)

OK, dann sieht es wohl so aus, als ob man das technisch gesehen darf, es 
nur aus optischen Gründen nicht macht.

Danke an alle!

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Thorsten S. (thosch) 23.03.2016 23:12 #4519244

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Jörg W. schrieb:
> 0815 schrieb:
>> habe SMD Widerstände auch schon aus Platzgründen Hochkant ein gelötet
>
> Auf die Stirnseite? :-)
Auch das schon!
Und zwar in 0402 als Serien-Terminierung zwischen Pad und hochgebogenen 
Output-Pin eines Takt-Treibers im SOIC Gehäuse.

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David P. (chavotronic) 23.03.2016 23:14 #4519246

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Problem beim Upside down ist immer die Gravitation. Die lenkt die 
Elektronen so ab dass der eigentliche Widerstandswert nicht mehr 
erreicht wird.

Aber jetzt mal im Ernst: gerade für Prototypen ist es ganz gut die Werte 
nochmal nachlesen zu können, für den Fall dass die Schaltung nicht so 
tut wie man will.

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EMU Gast 23.03.2016 23:20 #4519252

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Man spart sich ggf. das Wenden jedes 2. Chips... schrieb im Beitrag 
#4519203:
> Warum kann man eigentlich Chipwiderstände nicht
> auch mit der Oberseite nach unten verlöten?

das macht man sogar, bei hohen GHz, wenn der Leitfilm unten liegt spart 
es die parasitäre Induktivität der Kanten und außerdem koppelt der Film 
direkt über das Dielektrikum mit der Platine nach Masse ohne den Weg 
über die Keramik des Substrates des Widerstandes

EMU .... aber das war wahrscheinlich nicht Deine Motivation

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Jörg W. (dl8dtl) Moderator 23.03.2016 23:25 #4519261

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David P. schrieb:
> gerade für Prototypen ist es ganz gut die Werte nochmal nachlesen zu
> können

Wenn du da noch was lesen kannst, sind deine Bauteile einfach mal
zu groß. :-)

Selbst bei 0603 gibt's doch mittlerweile kaum noch bedruckte, und
darunter sowieso nicht mehr.

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Stefan Gast 23.03.2016 23:41 #4519273

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Ist möglich. Und je nach Abnahmekriterium so weit ich mich erinnern kann 
auch erlaubt.
In den IPC Dokumenten sind die ganzen Richtlinien für Bestückung und 
Fertigung von elektronischen Baugruppen beschrieben.
Meine mich erinnern zu können das auch der Fall von upside down 
Bestückung von SMD R's geregelt ist :D

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Stefan Gast 23.03.2016 23:44 #4519276

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Nachtrag: Meine es ist das Dokument IPC-A-610C

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Axel S. (a-za-z0-9) 23.03.2016 23:58 #4519290

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Man spart sich ggf. das Wenden jedes 2. Chips... schrieb im Beitrag 
#4519203:
> Warum kann man eigentlich Chipwiderstände nicht
> auch mit der Oberseite nach unten verlöten?

Weil dann sofort die Welt untergeht. Und Cthulhu persönlich kommt
vorbei und frißt den Verantwortlichen auf.

Nein, Moment mal. Wer hat eigentlich behauptet, das würde nicht gehen?

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Lachender Eskimo Gast 24.03.2016 00:08 #4519302

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> Hallo Männer

Richtige Männer müssen ab und zu auch mal mit der Faust auf den Tisch 
hauen.
Eine gute Gelegenheit ergibt sich, nachdem alle upside liegenden Chips 
abgeerntet sind.
Nach dem Schlag liegen dann ca. 50% wiederum upside und können gepickt 
werden.
So geht es weiter Schlag auf Schlag.
Der allerletzte Chip ist dann erfahrungsgemäss immer etwas störrisch...
;-)

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Alfred B. (alfred_b979) 24.03.2016 06:19 #4519351

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Axel S. schrieb:
> Cthulhu persönlich

Aha... der Axel liest definitiv nicht nur fachbezogenes. Interessant.

Lachender Eskimo schrieb:
> Richtige Männer müssen ab und zu auch mal mit der Faust auf den Tisch
> hauen.

Wie oft man mit welchem Erfolg dahingehend betrachtet auf den Tisch 
haut/en will, dürfte davon abhängen, wie sehr der Erschaffer des Tisches 
seine "Männliche Sehnsucht nach Massivholz" in dessen Konstruktion hat 
einfließen lassen. Wenn wir schon mal unter Männern reden, ist das ein 
berechtigter Gedanke...

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Kann man SMD-Chipwiderstände auch upside down reflow löten?

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