Ich würde meine Platinen gerne mit einer ammoniakalischen Kupfersulfatlösung ätzen, wie in http://www.umweltbundesamt.de/sites/default/files/medien/publikation/long/3027.pdf beschrieben. Diese Ätzlösung bitte nicht mit einer Ammoniumpersulfatlösung verwechseln. By the Way: Diese Methode gefällt mir, da die Aufbereitung der Ätzlösung relativ einfach ist. Außerdem darf bei dem Ätzvorgang Zinn nicht angegriffen werden, da aus diesem Material meine Maske ist. Natriumpersulfat, Eisenchlorid und Wasserperoxid greifen ja beide Metalle an?! Meine Ätzlösung setze ich wie folgt an: Kupfersulfat in Wasser auflösen, so dass 35g Kupfer auf 1l Wasser kommen. Danach mit 25%igem Ammoniakwasser mischen, bis der pH-Wert von 8,6 erreicht ist. Kupfersulfat in Wasser gelöst ergibt eine klare, blaue Flüssigkeit. Wenn ich dann die Ammoniaklösung hinzugebe, wird die Suppe trübe. Es bilden sich Flocken. Wenn ich weiter Ammoniaklösung hinzugebe, lösen sich die Flocken wieder auf. Die Flüssigkeit ist nun wieder klar, aber viel dunkler als vorher. Hat wer eine Idee, aus welcher Substanz die Flocken bestehen, oder wie ich das rausfinden könnte? Ich habe nun in diese Lösung einen Kupferdraht und Lötzinn reingetan. Man kann erkennen, dass das Kupfer angegriffen wird, Lötzinn jedoch nicht. Allerdings tut sich nach einer halben Stunde beim Kupfer gar nichts mehr. Woran kann das liegen? Der Versuch fand bei Zimmerthemperatur statt.
Ich habe das gefühl, dass man da eher 200-400gr/l aktive komponenten braucht.
die 35g beziehen sich nur auf das reine Kupfer. Das Gewicht vom Kupfersulfat ist natürlich höher.
Anonymous U. schrieb: > Hat wer eine Idee, aus welcher Substanz die Flocken > bestehen, oder wie ich das rausfinden könnte? Zuerst fällt Kupferhydroxid aus, welches sich im Überschuss von Ammoniaklösung unter Bildung des Kupfertetrammin-Komplexes wieder auflöst. https://de.wikipedia.org/wiki/Kupfer%28II%29-hydroxid https://de.wikipedia.org/wiki/Tetramminkupfersulfat > Der Versuch fand bei Zimmerthemperatur statt. Zum Ätzen mit dem Zeug kann ich nichts sagen, aber eine höhere Temperatur wird vermutlich nicht schaden - zumindest wenn nicht allzuviel Ammoniak abdampft.
Anonymous U. schrieb: > Meine Ätzlösung setze ich wie folgt an: Kupfersulfat in Wasser auflösen, > so dass 35g Kupfer auf 1l Wasser kommen. Danach mit 25%igem > Ammoniakwasser mischen, bis der pH-Wert von 8,6 erreicht ist. Dürfte nicht gerade angenehm sein bei dem Geruch. (Hab jahrelang beruflich mit so einem Zeug gearbeitet). Daher kann das nur in geschlossenen Anlagen benutzt werden. > Kupfersulfat in Wasser gelöst ergibt eine klare, blaue Flüssigkeit. Wenn > ich dann die Ammoniaklösung hinzugebe, wird die Suppe trübe. Es bilden > sich Flocken. Wenn ich weiter Ammoniaklösung hinzugebe, lösen sich die > Flocken wieder auf. Die Flüssigkeit ist nun wieder klar, aber viel > dunkler als vorher. Hat wer eine Idee, aus welcher Substanz die Flocken > bestehen, oder wie ich das rausfinden könnte? Das Kupfer geht doch in Lösung und die Flocken werden das Sulfat sein das unter bestimmten Verhältnissen wieder ausfällt, aber dann später wieder in Lösung geht, wenn sich die Parameter ändern. Hängt eben von dem Prozesszustand der Lösung ab. Für genauere Angaben bedarf es schon der Kenntnisse eines Chemikers. > Ich habe nun in diese Lösung einen Kupferdraht und Lötzinn reingetan. > Man kann erkennen, dass das Kupfer angegriffen wird, Lötzinn jedoch > nicht. Allerdings tut sich nach einer halben Stunde beim Kupfer gar > nichts mehr. Woran kann das liegen? Der Versuch fand bei > Zimmerthemperatur statt. Zum Tauchverfahren ist diese Chemie auch nicht geeignet, sondern wohl fürs Sprühprozessverfahren konzipiert. Da muss die Suppe auch noch erwärmt und durchmischt werden. Das man das Kupfer wieder elektrolytisch abscheiden kann, ist sicher nicht schlecht, aber ob sich das wirtschaftlich im globalen Wettbewerb durchsetzen kann, dürfte bezweifelt werden.
Anonymous U. schrieb: > Allerdings tut sich nach einer halben Stunde beim Kupfer gar > nichts mehr. Woran kann das liegen? Der Versuch fand bei https://www.sciencemadness.org/whisper/viewthread.php?tid=63387&goto=search&pid=416846 I use tetraamminecopper(II) sulfate on occasion to etch copper foil using a tin resist. The ammonia concentration has to be very high to etch copper, and even then it is a slow process. Etching thin (1-2mils for example) copper foil may take a half hour or so, with stirring. Since the ammonia has to remain concentrated for etching purposes, it is necessary to perform the etching in a sealed bottle. I use 30% ammonia to make up the solutions. I doubt the store-bought concentrations would work for etching copper.
Anonymous U. schrieb: > der Ätzlösung relativ einfach ist. Außerdem darf bei dem Ätzvorgang Zinn > nicht angegriffen werden, Das andere Verfahren aus dem Dokument evtl. mal testweise probieren? ca 64gr Salmiak/Lötstein in 100ml Salmiakgeist 25% (~1,2 mol) aufloesen. koennte mit H202 oder sonstwie zugefuehrter Luft funktionieren. Wie gut oder bescheiden, weis ich aber nicht. (moechte wetten fast jeder hat noch irgendwo so einen unbenutzten weisen Klotz rumliegen vom allerersten Notbraeter ..) zum aetzen mit de.wikipedia.org/wiki/Tetramminkupfersulfat findet sich aber wirklich so gut wie nichts. Beim Rezept von Werner H. ist halt unguenstig das man die chemikalien nur in unguenstigen Portionen bekommt, wenn man erst alles besorgen muss. Da kommt ein Kg Ammoniumpersulfat auch wenn es nicht gewuenscht ist bald guenstiger mit mittlerweile auch fast 20-30 Euro, so man es noch bekommt.
egal schrieb: > zum aetzen mit de.wikipedia.org/wiki/Tetramminkupfersulfat > findet sich aber wirklich so gut wie nichts. Wikipedia ist auch nicht das 1:1-Abbild der Welt. Kupferätzen mit ammoniakalischer Lösung ist in der LP-Industrie in grossem Massstab eingeführt, u.a. hat es den Vorteil, sehr viel Cu aufnehmen zu können (ich erinnere mich an sowas wie 120 g/l), und die gesättigte Lösung wird vom Hersteller zum Recycling zurückgenommen, wir hatten da 800 l-Container auf Paletten. Temperaturen waren so um die 40 Grad. Bei Wikipedia hat sich halt noch niemand gefunden, der einen fundierten Artikel schreibt, Fachleute für das Ätzen von Leiterplatten gehören nicht zu den verbreitesten Berufsgruppen, wahrscheinlich kennen die sich alle. Als anerkannter Beruf existiert das glaube ich garnicht. Georg
Georg schrieb: >> zum aetzen mit de.wikipedia.org/wiki/Tetramminkupfersulfat >> findet sich aber wirklich so gut wie nichts. > > Wikipedia ist auch nicht das 1:1-Abbild der Welt. Hi, "zum aetzen mit ..../Tetramminkupfersulfat" finden sich im Netz auch unter unter Bemuehung anderer Quellen so gut wie keine privaten Erfahrungsberichte, Wikipedia nur als Stichwortgeber. Wer nutzt daheim schon Metallresiste, ausser zu experimentellen Zwecken. nemesis... schrieb: >> dunkler als vorher. Hat wer eine Idee, aus welcher Substanz die Flocken >> bestehen, oder wie ich das rausfinden könnte? > > Das Kupfer geht doch in Lösung und die Flocken werden das Sulfat sein > das unter bestimmten Verhältnissen wieder ausfällt, aber dann später > wieder in Lösung geht, Das wird wohl zum kleinen, aber visuell sichtbar Teil, kupfer(ii)hydroxid sein das ausfaellt, was sich aber gleich wieder mit Ammoniak als Tetramminkupfer(ii)hydroxid, welches dan wieder dunkelblau wird, aufloest das sind wohl nur wenige (ein oder zwei) Prozent und wird vom Disassioziationgrad (NH4+ OH-)abhaengen.
egal schrieb: > Wer nutzt daheim schon Metallresiste, ausser zu experimentellen Zwecken. Wie läuft denn der Herstellungsprozess mit Zinnresist ab?
Uhu U. schrieb: > Wie läuft denn der Herstellungsprozess mit Zinnresist ab? Ganz grob: 1. LP (also Basismaterial mit beidseitig Cu) bohren 2. Chemisch und galvanisch durchkontaktieren, dann sind auch die Bohrungswände verkupfert (die Platte sieht aus wie ein massives Kupferblech) 3. Aufbringen und entwickeln von Photoresist, wobei die Leiterbahnen usw. frei bleiben, und die Innenwände der Bohrungen sowieso 4. die freien Flächen (Leiterbahnen, Pads usw.) werden verzinnt oder vernickelt, also auch die Bohrungen 5. mit einer Ätzflüssigkeit, die die Metallisierung nicht angreift, wird das Kupfer ausserhalb der Leiterbahnen usw. entfernt - da die Bohrungen verzinnt sind, bleiben die Metallhülsen darin erhalten 6. Das Metall, das als Ätzresist gedient hat, wird meistens entfernt, da es z.B. die seitlichen Wänder der Leiterbahnen nicht bedeckt, daher wird anschliessend neu metallisiert, z.B. aufgeschmolzen. Man kann auch zuerst schwarzoxidieren und Lötstopplack aufbringen, dann ist unter dem Lack keine Metallisierung. Georg
Zwischen 4 und 5 muss noch der Photoresist vom Kupfer gestrippt werden.
Georg schrieb: > 6. Das Metall, das als Ätzresist gedient hat, wird meistens entfernt, da > es z.B. die seitlichen Wänder der Leiterbahnen nicht bedeckt, daher wird > anschliessend neu metallisiert, z.B. aufgeschmolzen. Das muss sogar entfernt werden, weil es gar nicht lötbar ist. > Man kann auch > zuerst schwarzoxidieren und Lötstopplack aufbringen, dann ist unter dem > Lack keine Metallisierung. Schwarzoxidieren braucht man nur noch bei Prepegs, also bei Multilayern, damit die Lagen beim Verpressen besser haften, insbesondere bei Masseflächen. Wenn die Außenlagen geschwärzt wurden, dann weil das im Prozess einfach mit gemacht wurde. Nötig ist es allerdings nicht. Um die Bohrungen (nicht die Leiterbahnen) mit Lötzinn zu umschmelzen ist dann die Lötstopplackmaske da (nicht nur fürs Wellenlöten u.a.). Die Leiterbahnen brauchen kein Lötzinn mehr. Früher waren die Leiterbahnen verzinnt, aber das hatte Nachteile, wie z.B. Schlangenlinien im Lötstoplack (nach dem Maschinenlöten) der auch manchmal ab platzte. Zwischen 1. und 2. gehört noch eine Bürstprozess um die Bohrungen zu entgraten.
nemesis... schrieb: > Das muss sogar entfernt werden, weil es gar nicht lötbar ist. Quatsch, lässt sich gut löten! nemesis... schrieb: > Bürstprozess um die Bohrungen zu entgraten. Mit dem Bürsten werden die Platten vor dem galvanisieren gereinigt, beim Bohren entsteht kein Grat!
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