Gast
#4545822
Hallo, ich habe ein Problem mit dem händischen Reflow-Löten. Bei Gehäusen mit kleinem Pinabstand (z. B. LQFP-144, Pinabstand 0,5 mm) sind nach dem Lötvorgang regelmäßig Pins miteinander verbunden. Vielleicht hat hier jemand Erfahrung und kann mir helfen, die Fehlerursache zu finden? Folgende Ausgangssituation: Lötpaste (SN62MP200AGS90) wird mit Hilfe einer Schablone auf eine Platine mit Lötstopplack aufgetragen. Danach werden die Bauteile mit einer Pinzette platziert. Der Vorgang des Platzierens dauert aufgrund der großen Anzahl von Bauteilen ca. 6 Stunden. Die fertig bestückte Platine wird dann zuerst in einem kleinen Pizzaofen für 90 s auf ca. 140 °C erwärmt. Danach kommt sie noch einmal für 90 s in einen heißeren Ofen, der direkt daneben steht. Die Platine wird dabei auf 240 °C erhitzt. Um den Ofen zu wechseln muss die Platine mit einer Zange für wenige Sekunden durch "Raumtemperatur" transportiert werden. Zum Abkühlen wird die fertig gelötete Platine einfach ein paar Minuten bei Raumtemperatur liegen gelassen. Danach muss ich regelmäßig mit dem Lötkolben nacharbeiten, da wie oben bereits erwähnt, immer Anschlusspins zusammengelötet wurden. Bei Bauteilen mit größeren Pinabständen (z. B. SO16 mit 1,27 mm Pinabstand) gibt es keine Probleme. Kann mir jemand sagen, was hier die Fehlerursache sein könnte? Ist es evtl. die Lötpaste? Ich habe eine neue Lötpaste verwendet, die kühl gelagert wird und laut Haltbarkeitsdatum noch nicht abgelaufen ist. Das hat aber offensichtlich keine Verbesserung gebracht. Ist es ein Problem, dass der Bestückungsvorgang mehrere Stunden dauert? Bzw. kann es sein, dass die Lötpaste während der Bestückungszeit schlecht wird? Oder ist die Lötpaste einfach ungeeignet? Ich habe diese Lötpaste verwendet: http://de.farnell.com/multicore-loctite/2006905-m/l-tpaste-62-36-2-179grad-500g/dp/5091111 Oder ist der Vorgang mit den beiden Öfen (wechseln von einem zum anderen Ofen) einfach nicht geeignet, um ein vernünftiges Ergebnis zu erzielen?