Problem beim Reflow-Löten - Pins vom µC werden verbunden

[Niob (Gast)]

Hallo,

ich habe ein Problem mit dem händischen Reflow-Löten. Bei Gehäusen mit 
kleinem Pinabstand (z. B. LQFP-144, Pinabstand 0,5 mm) sind nach dem 
Lötvorgang regelmäßig Pins miteinander verbunden. Vielleicht hat hier 
jemand Erfahrung und kann mir helfen, die Fehlerursache zu finden?

Folgende Ausgangssituation: Lötpaste (SN62MP200AGS90) wird mit Hilfe 
einer Schablone auf eine Platine mit Lötstopplack aufgetragen. Danach 
werden die Bauteile mit einer Pinzette platziert. Der Vorgang des 
Platzierens dauert aufgrund der großen Anzahl von Bauteilen ca. 6 
Stunden. Die fertig bestückte Platine wird dann zuerst in einem kleinen 
Pizzaofen für 90 s auf ca. 140 °C erwärmt. Danach kommt sie noch einmal 
für 90 s in einen heißeren Ofen, der direkt daneben steht. Die Platine 
wird dabei auf 240 °C erhitzt. Um den Ofen zu wechseln muss die Platine 
mit einer Zange für wenige Sekunden durch "Raumtemperatur" transportiert 
werden. Zum Abkühlen wird die fertig gelötete Platine einfach ein paar 
Minuten bei Raumtemperatur liegen gelassen.

Danach muss ich regelmäßig mit dem Lötkolben nacharbeiten, da wie oben 
bereits erwähnt, immer Anschlusspins zusammengelötet wurden. Bei 
Bauteilen mit größeren Pinabständen (z. B. SO16 mit 1,27 mm Pinabstand) 
gibt es keine Probleme.

Kann mir jemand sagen, was hier die Fehlerursache sein könnte? Ist es 
evtl. die Lötpaste? Ich habe eine neue Lötpaste verwendet, die kühl 
gelagert wird und laut Haltbarkeitsdatum noch nicht abgelaufen ist. Das 
hat aber offensichtlich keine Verbesserung gebracht. Ist es ein Problem, 
dass der Bestückungsvorgang mehrere Stunden dauert? Bzw. kann es sein, 
dass die Lötpaste während der Bestückungszeit schlecht wird? Oder ist 
die Lötpaste einfach ungeeignet? Ich habe diese Lötpaste verwendet: 
http://de.farnell.com/multicore-loctite/2006905-m/l-tpaste-62-36-2-179grad-500g/dp/5091111

Oder ist der Vorgang mit den beiden Öfen (wechseln von einem zum anderen 
Ofen) einfach nicht geeignet, um ein vernünftiges Ergebnis zu erzielen?

[The D. (thedaz)]

Bei DIY Lösungen fürs reflow Löten, die ich bisher gesehen habe, wurde 
immer die Temperatur des Ofens rauf und runtergeregelt, niemals wurde 
die Platine zwischendurch rausgeholt. Die Kurven für den Prozess 
beziehen sich auf die Temperatur des Werkstücks, also der Platine und 
der Bauteile und nicht auf die Umgebungstemperatur. Deswegen sollte man 
eine identische Platine im Ofen danebenlegen und einen Temperatursensor 
darauf platzieren, um dann damit den Ofen zu regeln.

[Niob (Gast)]

The D. schrieb:
> Deswegen sollte man
> eine identische Platine im Ofen danebenlegen und einen Temperatursensor
> darauf platzieren, um dann damit den Ofen zu regeln.

Ich habe einen Temperatursensor auf die zu lötende Platine geklebt und 
damit überwacht, dass die Temperaturen die richtigen Werte haben.

[HolgerS (Gast)]

Zu viel Paste.
In EINEM Rutsch die Paste mit dem Rakel auftragen, nicht mehrmals drüber 
gehen, oder Schablone zu dick.

Gruß Holger...

[Niob (Gast)]

Ja das könnte tatsächlich sein. Ich bin immer mehrmals drüber gegangen. 
Werde ich mal versuchen. Vielen Dank.