Layoutkontrolle

Ehm, wie darf man sich das jetzt vorstellen?
Ist rot die Oberseite oder Unterseite?
Sind die grauen Pads auf der gleichen Seite, wie die roten Leitungen?
Warum ist alles gespiegelt?

Ich würde dann auch mal mit einem Schaltplan-Review anfangen.
So wie es mir aussieht, hast du überall Pin 4 (VDD) und Pin 5 (PROG) 
verwechselt...

Rot ist unten, die schwarzen Bauteile sind THT und die SMD-Bauteile sind 
die türkisen.

Die Platine ist einlagig.

Aber das stimmt. 4 und 5 sind verwechselt. Da habe ich beim Erstellen 
des Gehäuses gepatzt. Danke.

Ich bin dann mal aktualisieren.

Den Vorwiderstand der Status LED würde ich größer machen.
100 Ohm ist arg. Der STAT Ausgang verträgt max. 25mA.

Gut, mache ich.
Der Schaltplan beruht auf dem Beispiel aus dem Datenblatt des MCP73831.

Warum ist 100 Ohm arg? Die verwendete LED hat 3,0-3,2 V. Das gibt bei 
4,4V Betriebsspannung und 100 Ohm irgendwas um die 15 mA.

So sieht ein Teilmodul aus (jetzt mit getauschten Anschlüssen, das 
Gehäuse korrigiere ich bei Gelegenheit).

Korbinian G. schrieb:
> Die verwendete LED hat 3,0-3,2 V.

Achso, ich hatte mal 5V und 2V an der LED angenommen.
Also geht's mit 100 Ohm, die LED dürfte dann aber trotzdem ziemlich hell 
sein... Kann man ja aber noch nachträglich ändern.

Korbinian G. schrieb:
> So sieht ein Teilmodul aus (jetzt mit getauschten Anschlüssen, das
> Gehäuse korrigiere ich bei Gelegenheit).

Mach's gleich! "Bei Gelegenheit" heisst soviel wie "nie". ;-)

Der Verpolschutz ist weniger wichtig.
Der Einsatz der Dioden hat zwei Gründe.
1. Verteilung der Verlustleistung (Spannung, die an der Diode vernichtet 
wird, muss nicht vom IC vernichtet werden)
2. Möglichkeit, Leiterbahnen (in dem Fall GND) unten druchzuführen.

Der Verpolschutz ist eine praktische Dreingabe. Der Verlust der 
Genaugikeit ist imho verkraftbar.


Die Akkus haben keinen NTC o.ä. Das originale Ladegerät geht mit 800 mA 
zu Werke. Der Akku wird dabei nicht sehr warm. Deshalb sollten 450 mA 
auch kein Problem sein. (450 mA deshalb, weil ich noch ein 3A-Netzteil 
rumliegen habe)

Die Idee mit den Flächen ist nicht schlecht.

Hier mal die überarbeitete Version:
-Flächen zur Kühlung an den IC-Pads
-korrigierte IC-Pinbelegung
...und eine Sicherung im 1206er-Gehäuse wurde noch draufgequetscht.

Jetzt sollte eigentlich alles passen.

Du kannst noch den Ausgangskondensator so drehen, dass sein Massepin 
möglichst nah am Massepin des ICs liegt. Falls es möglich ist, Masse 
zwischen Pin 4 und Pin 5 durchzulegen, dann kannst du auch den 
Eingangskondensator so drehen, dass der Massepin des Kondensators genau 
mittig vom IC liegt.

Die Position der Diode und der LED kannst du auch tauschen.
Die Leitungen vom Prog- und vom Stat-Pin kannst du auch dünner 
ausführen.
Die Leitung zum Ausgang würde ich hingegen noch dicker machen.

Andere Frage: Was hasst du für ein Layout-Programm, dass du die 
GND-Anschlüsse an die GND-Plane selber machen musst? So sind sie 
unregelmässig und auch nicht alle verbunden.

Bei K1 und K4 scheint irgendwie ein Kurzschluss zwischen IC-Pin 4 und 
Masse zu sein.