Moin, ich habe mir gerade folgenden Artikel durchgelesen bezüglich der Leiterbahnabstände: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde#Mindestkriechstrecken_bei_Leiterplatten Nun habe ich dazu eine Frage. Ich würde gerne einen HV WIderstand verwenden z.b. aus der Serie CHV2512 von Bourns, die bis 3kV spezifiziert sind http://www.farnell.com/datasheets/1889918.pdf Der Padabstand der Baugröße ist ca : 2,54 mm Schaue ich nun in der Kategorie Leiterbahnabstände "Mindestabstände nach MIL Std 275 B" finde ich z.b. bei der Kategorie Ib den Abstand 0,0152mm/Volt . 3kV * 0,0152/Volt = 45,6mm Wie kann das möglich sein, dass der Abstand nach der Norm 45,6mm ist und der Abstand der Bauteile nur 2,54mm. Das heißt der reine Luftabstand ist nicht Norm komform. Wieso kann ich diesen WIderstand dennoch bis 3kV einsetzen ? Wo ist mein Denkfehler ?
@ Mirco K. (superfreak) >http://www.farnell.com/datasheets/1889918.pdf >Der Padabstand der Baugröße ist ca : 2,54 mm Die 3kV hält der Widerstand nur bei einer supersauberen Platine. Real muss man den mit einer passenen Vergussmasse vergießen. Vor dem Verguß muss der Widerstand und die Platine fettfrei und sauber sein. >Schaue ich nun in der Kategorie Leiterbahnabstände "Mindestabstände nach >MIL Std 275 B" finde ich z.b. bei der Kategorie Ib den Abstand >0,0152mm/Volt . >3kV * 0,0152/Volt = 45,6mm Das ist Unsinn. Selbst auf blanken Platinen rechnet man bei HV-Kriechwegen "nur" mit 4mm/kV, sprich für 3kV reichen 12mm.
Mirco K. schrieb: > Das heißt der reine Luftabstand ist nicht Norm komform. Wo gibt es denn da einen Luftabstand? Massgebend sind die Abstände entlang der Oberfläche des Chips und die Abstände auf der Platine. Auf der Platine könnte man das durch einen gefrästen Schlitz verbessern, beim Widerstand selber ist das wenig erfolgversprechend. Für die Spannungsfestigkeit entlang einer Oberfläche sind natürlich die Materialeigenschaften massgebend und was sich auf der Oberfläche befindet, bei solchen Anforderungen ist schon die geringste Verschmutzung tödlich. Es bleibt also nur Vergiessen. Alternativ gibt es Widerstände in anderen Bauformen, üblicherweise für Hochvolt lange schmale Zylinder mit Anschlussdrähten oder Metallkappen. Verschmutzen dürfen die aber auch nicht. Georg
Georg schrieb: > Mirco K. schrieb: >> Das heißt der reine Luftabstand ist nicht Norm komform. > > Wo gibt es denn da einen Luftabstand? Massgebend sind die Abstände > entlang der Oberfläche des Chips und die Abstände auf der Platine. Auf > der Platine könnte man das durch einen gefrästen Schlitz verbessern, > beim Widerstand selber ist das wenig erfolgversprechend. Danke schon einmal vorab. Ich dachte an den Luftabstand von dem einem Pad zum anderen Pad des Widerstands. Ich dachte hierdurch kann ein Kriechstrom entstehen. Ich denke mal ich komme nciht drum herum, die Widerstände zu vergießen. Selbst wenn ich mehrere Widerstände in Serie schalte, habe ich immernoch das Problem beim ersten Widerstand, dass der Abstand zu gering ist....
Mirco K. schrieb: > Schaue ich nun in der Kategorie Leiterbahnabstände "Mindestabstände nach > MIL Std 275 B" finde ich z.b. bei der Kategorie Ib den Abstand > 0,0152mm/Volt . Kannst Du uns bitte die entsprechende Stelle im Datenblatt des CHV2512 zeigen, an der die Konformität zu MIL Std 275 B zugesagt wird, insbesondere natürlich auch unter Berücksichtigung der Tatsache, dass der CHV2512 ein Bauteil ist und sich der MIL Std 275 B auf Leiterplatten bezieht? Wo im Datenblatt steht explizit geschrieben, dass die Umgebung (=Luft, Leiterplatte) mindestens die gleiche Spannungsfestigkeit wie der Widerstandskörper selbst besitzt? Warum sollte der Hersteller eines Bauteils die Eigenschaften der Umgebung spezifizieren? Vielmehr hat ihn doch bloß zu interessieren, dass das Bauteil selbst bei den vorgegebenen Umgebungsbedingungen die zugesicherten Eigenschaften erfüllt.
Andreas S. schrieb: > Kannst Du uns bitte die entsprechende Stelle im Datenblatt des CHV2512 > zeigen, an der die Konformität zu MIL Std 275 B zugesagt wird, > insbesondere natürlich auch unter Berücksichtigung der Tatsache, dass > der CHV2512 ein Bauteil ist und sich der MIL Std 275 B auf Leiterplatten > bezieht? Wo im Datenblatt steht explizit geschrieben, dass die Umgebung > (=Luft, Leiterplatte) mindestens die gleiche Spannungsfestigkeit wie der > Widerstandskörper selbst besitzt? Diesen WErt habe ichjetzt einfach mal ausgewählt, um zu zeigen, dass der Abstand deutlich größer ist als der der Pads. Andreas S. schrieb: > Warum sollte der Hersteller eines Bauteils die Eigenschaften der > Umgebung spezifizieren? Vielmehr hat ihn doch bloß zu interessieren, > dass das Bauteil selbst bei den vorgegebenen Umgebungsbedingungen die > zugesicherten Eigenschaften erfüllt. Ich finde selber nicht unter welchen Umgebungsbedingungen der Widerstand getestet worden ist
Mirco K. schrieb: > Selbst wenn ich mehrere Widerstände in Serie schalte, habe ich immernoch > das Problem beim ersten Widerstand, dass der Abstand zu gering ist.... Den Satz verstehe ich nicht. Über dem ersten Widerstand fällt dann doch auch weniger Spannung ab.
Mirco K. schrieb: > Ich finde selber nicht unter welchen Umgebungsbedingungen der Widerstand > getestet worden ist Diese Informationen befinden sich in der Tat nicht im Datenblatt, sind aber normalerweise auch nicht relevant. Einen Nachweis über die durchgeführten Test in der Typprüfung und Stückprüfung erhält man mit Sicherheit nicht für Bauteile, die für allgemeine Einsatzzwecke bestimmt sind. Bourns schließt den Einsatz der Widerstände z.B. für bestimmte medizinitechnische Anwendungen aus. In den Geschäftsbedingungen wird man sicherlich auch noch weitere Ausschlüsse finden, z.B. für jedwede Anwendungen, durch die eine gesundheitliche Gefährdung oder hoher Sachschaden entstehen könnte. Der Hersteller sichert jedoch einen Umgebungstemperaturbereich von -55°C bis +155°C zu sowie die Belastbarkeit bei 70°C. Mit letzterer ist sicherlich die Oberflächentemperatur gemeint, da ja keine weiteren Angaben gemacht werden. Da aber die Umgebungsbedingungen erheblichen Einfluss auf die Belastbarkeit usw. haben, schreibt Bourns sogar an mehreren Stellen, dass die Leistungsdaten jeweils durch den Anwender zu ermitteln sind.
Falk B. schrieb: > 4mm/kV WOher hast du diesen Wert und ist dieser mit oder ohne Luftschlitz ziwschen dem Bauteil?
@ Mirco K. (Gast) >> 4mm/kV >WOher hast du diesen Wert Das ist der Standardwert für Kriechwege auf HV-Baugruppen in unserer Firma. >und ist dieser mit oder ohne Luftschlitz >ziwschen dem Bauteil? Ohne.
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