Hallo, ich hab jetzt schon sehr häufig den Fall erlebt, dass MOSFETs im SOT-23 Gehäuse "einfach so" kaputt gehen. Darunter die Typen BSS123 und IRLM0060. Frisch aus dem Tape auf die Platine gelötet und man kann ~20kOhm zwischen Drain-Source messen, normalerweise ist dieser >1MOhm. Woran kann das liegen? Ich hab schon zu heiß löten im Verdacht, deswegen habe ich schon mehrfach die Temperatur auf 330° reduziert(Weller WSM1), aber auch mit Heißluft passiert es. Manche sterben aber auch in der Schaltung, nachdem diese mal Funktioniert haben. Sind die einfach viel zu empfindlich, oder habe ich da schlechte Bauteile erwischt? Gruß J. Hebeler
J. Hebeler schrieb: > Frisch aus dem Tape auf die Platine gelötet und man kann > ~20kOhm zwischen Drain-Source messen, normalerweise ist dieser >1MOhm. ESD vielleicht?
J. Hebeler schrieb: > man kann ~20kOhm zwischen Drain-Source messen Was ist denn sonst noch auf der Platine? Im ausgelöteten Zustand? In welcher Richtung? > dass MOSFETs im SOT-23 Gehäuse "einfach so" kaputt gehen. Wie wirkt sich diese Fehlfunktion aus?
Lötkolbenspitze nicht mit PE verbunden (nieder oder hochohmig). Nimm mal ein Oszi und halte den Tastkopf an die Lötspitze. natürlich so, dass der der Tastkopf nicht abfackelt. Ich habe so schon 80Vss gemessen, und vor etwa 20 Jahren etliche BSS123 zerstört. Gruß Volker
>ESD vielleicht? Kann sein, aber normalerweise sollte es nicht so deutlich sein. Ich hab schon ca 20 Defekte MOSFETs ausgetauscht. >Was ist denn sonst noch auf der Platine? Im ausgelöteten Zustand? In welcher Richtung? Ich hab es gegen einen Funktionierenden MOSFET in der Schaltung verglichen. Die 20k kommen durch einen Defekt im Halbleiter, nicht durch die Platine. >Wie wirkt sich diese Fehlfunktion aus? MOSFET Defekt, Gate ist nicht mehr isoliert. Gerade nochmal einen Durchgemessen, 3kOhm D-S, 20kOhm D-G. Da ist nichts mehr mit Feldeffekt.
> normalerweise sollte es nicht so deutlich sein
Normalerweise gehen diese Transistoren auch nicht ohne Grund kaputt.
Also ist bei Dir irgendwas nicht normal. Insofern finde ich den
Vorschlag, den Lötkolben zu prüfen, sehr sinnvoll.
Jedenfalls sind die Gates sehr hochohmig, haben eine geringe Kapazität
und vertragen nur wenige Volt. Diese Bauteile sind 1000x empfondlicher
gegen ESD, als handelsübliche CMOS Mikrochips.
Deswegen löte ich immer zuerst die Pull-Down Widerstände ein (bzw welche
Bauteile auch immer Spannung vom Gate ableiten), und danach die Mosfets.
>Lötkolbenspitze nicht mit PE verbunden (nieder oder hochohmig).
Das scheint das Problem zu sein, danke für den Tipp.
ESD wurde schon genannt. Popcorning hatte ich auch schon, das ist speziell beim Handlöten manchmal der Fall. Das passiert, wenn die Bauteile zu feucht gelagert wurden, und Wasser ziehen, beim Löten geht dann das Gehäuse kaputt und möglicherweise ein Pin auf. Bei SOT-XX wäre mir das aber noch nie passiert, aber bei schon IC und LED. Und bei Brokerware, aber das hatte der Einkäufer zu verantworten :-) Die Sache mit dem Lötkolben hatte ich sogar selber schon. Da war der PE ab, und auf der Lötspitze irgendein Ableitstrom aus einem Netzteil drauf (500µA, 110V). Das merkt man nicht, aber das Gate eines MOSFET oder ein IC siind gleich mal kaputt. Ein BIP hält das dagegen oftmals aus.
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