MSOP SOP Package

[Hali H. (ratendix)]

Hallo eine kurze Frage,

ich habe ein Bauteil, das als Package MSOP-8 hat (TPS7A3001).
Nun habe ich in Eagle dafür ein SOP-8 Footprint vorgesehen und bin mir 
nicht ganz sicher ob das Footprint nicht dafür zu groß ist?
Andererseits hab ich das Footprint von einem anderen IC übernommen, der 
auch als MSOP-8 angegeben ist aber in Eagle das SOP-8 Package nutzt.
Denke das passt, dann sind eben nur die Pads etwas größer?

Danke!

[TK (Gast)]

MSOP und SOP sind natürlich nicht gleich.
Wenn Du im Datenblatt des Bauteils nachschaust, dann stehen dort 
garantiert auch die Abmessungen des Packages drin. Die vergleichst Du 
dann mit Deinem importierten Gehäuse und wirst dann feststellen, dass 
das MSOP nicht mit dem SOP identisch ist.

Gruß
TK

[Peter (Gast)]

Ein Package in eagle erstellen braucht keine 5 Minuten...Außerdem weißt 
du dann das es passt. Ich mach das folgendermaßen:

Neues Package:
-Pin platzieren (irgendwo)
-Pin Eigenschaften: Mitte auf 0 0, Größe richtig wählen
-Grid auf horizontalen Abstand (aus Datasheet) stellen.
-Copy und Paste den Pin nach rechts (so oft man es halt braucht)
-Grid auf vertikalen Abstand stellen
-Untere Pins markieren, einmal nach oben kopieren.
-Dann noch ein Gehäuse drum rum malen und fertig ist man ...

[stromtuner (Gast)]

Das sind ann die Symbole mit "G$1", "G$2" usw. ;)

StromTuner

[Peter (Gast)]

stromtuner schrieb:
> Das sind ann die Symbole mit "G$1", "G$2" usw. ;)
>
> StromTuner


Ist schon klar das man das dann noch "ordentlich" machen muss. Name, 
Value, Symbol, Technologie usw. Aber ich glaub der TO sollte sich 
erstmal damit beschäftigen. Lieber G$1 im Schematics als n Layout das 
nicht passt, oder? ;)

Grüßle

[Hali H. (ratendix)]

Ja super danke!
Hab aber jetzt das richtige Package gefunden und die Abmessungen mit dem 
Datenblatt verglichen! Passt!

Gruß