Hallo eine kurze Frage, ich habe ein Bauteil, das als Package MSOP-8 hat (TPS7A3001). Nun habe ich in Eagle dafür ein SOP-8 Footprint vorgesehen und bin mir nicht ganz sicher ob das Footprint nicht dafür zu groß ist? Andererseits hab ich das Footprint von einem anderen IC übernommen, der auch als MSOP-8 angegeben ist aber in Eagle das SOP-8 Package nutzt. Denke das passt, dann sind eben nur die Pads etwas größer? Danke!
Gast
#4680433
MSOP und SOP sind natürlich nicht gleich. Wenn Du im Datenblatt des Bauteils nachschaust, dann stehen dort garantiert auch die Abmessungen des Packages drin. Die vergleichst Du dann mit Deinem importierten Gehäuse und wirst dann feststellen, dass das MSOP nicht mit dem SOP identisch ist. Gruß TK
Gast
#4680442
Ein Package in eagle erstellen braucht keine 5 Minuten...Außerdem weißt du dann das es passt. Ich mach das folgendermaßen: Neues Package: -Pin platzieren (irgendwo) -Pin Eigenschaften: Mitte auf 0 0, Größe richtig wählen -Grid auf horizontalen Abstand (aus Datasheet) stellen. -Copy und Paste den Pin nach rechts (so oft man es halt braucht) -Grid auf vertikalen Abstand stellen -Untere Pins markieren, einmal nach oben kopieren. -Dann noch ein Gehäuse drum rum malen und fertig ist man ...
Gast
#4680459
Das sind ann die Symbole mit "G$1", "G$2" usw. ;) StromTuner
Gast
#4680501
stromtuner schrieb: > Das sind ann die Symbole mit "G$1", "G$2" usw. ;) > > StromTuner Ist schon klar das man das dann noch "ordentlich" machen muss. Name, Value, Symbol, Technologie usw. Aber ich glaub der TO sollte sich erstmal damit beschäftigen. Lieber G$1 im Schematics als n Layout das nicht passt, oder? ;) Grüßle
Ja super danke! Hab aber jetzt das richtige Package gefunden und die Abmessungen mit dem Datenblatt verglichen! Passt! Gruß