300 Micrometer Kupfer auf AlN fraesen

Fragender schrieb:
> Am besten
> waere fraesen.

Das wird nicht gehen. Dazu muss man ins Basismaterial hineinfräsen, das 
ist bei FR4 kein Problem, aber Keramik ist viel zu hart. Man wird das 
ätzen müssen, 300µ ergibt halt eine lange Ätzzeit.

Georg

Fragender schrieb:
> Hallo,
>
> ich habe ein AlN-Substrat, 0.3 mm Kupfer auf 1 mm AlN.
>
> Kennt jemand einen Anbieter der das Kupfer strukturieren kann? Am besten
> waere fraesen.
>
> Beste Gruesse

Frag LPKF, die lasern sowas. Ansonsten Ätzen.

MiWi

Lasern koennte eine gute Option sein, super, danke fuer den Tipp. Aetzen 
laeuft schon ein Versuch, meine Bedenken sind aber dass da viel 
unteraetzt wird. Immerhin 0.3mm Schichtdicke. Das limitiert das 
Aspektverhaeltnis, und ich will viel Strom, also viel Kupfer.

Danke, Beste Gruesse

Fragender schrieb:
> meine Bedenken sind aber dass da viel
> unteraetzt wird. Immerhin 0.3mm Schichtdicke

Bastlermässig, reinhängen oder mit Schale, wird das nicht brauchbar. Mit 
einer guten Sprüh-Ätzmaschine ist die Unterätzung etwa so wie die Dicke. 
Mit Sondertechniken wie chemischem Flankenschutz geht es auch besser, 
aber da musst du erst mal jemand finden, der das beherrscht - und auch 
machen will, wieviel tausend Stück brauchst du denn?

Georg

Bastler-Modus:

Platine belacken, dann 0,2mm tief (oder tiefer, je nach erreichbarer 
Präzision) fräsen. Den Rest ätzen. Der Lack fehlt ja schon da, wo geätzt 
werden soll.

Leiterbahnen evtl. initial beim fräsen breiter stehen lassen, weil an 
den "Wänden" ja auch geätzt wird. Aber eben "nur" 0,1mm.

Hm, Kombination aus Fraesen und Aetzen klingt auch brauchbar.

" wieviel tausend Stück brauchst du denn"

Na ja, so eins, am Ende. Und bis dahin, Prototypen.  Preis spielt aber 
(fast) keine Rolle.